本实用新型涉及电声换能领域,特别地涉及一种扬声器模组。
背景技术:
扬声器模组广泛应用于手机、笔记本电脑等便携性电子设备。随着这些便携性电子设备的快速发展、人们对其的功能性要求越来越强,应用于其上的扬声器模组也相应快速地发展。另外,随着移动电话轻薄化发展的需要,对其中所使用的微型扬声器模组的质量要求也越来越高。而扬声器作为语音功能的播放装置,扬声器模组的后腔的大小直接关系到产品声学性能的提升。
在相关技术的微型扬声器模组中,扬声器模组包括具有收容空间的壳体及收容于其内的扬声器单体,扬声器单体将收容空间分隔成前腔和后腔,后腔体积有限,因此后腔中可填充的吸声粉料也有限,不利于提升产品的低频性能并降低F0。因此,有必要提供一种新结构的扬声器模组。
技术实现要素:
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种扬声器模组,包括具有收容空间的壳体及收容于所述收容空间内的扬声器单体,所述扬声器单体将所述收容空间分隔成前腔和后腔,所述磁路系统包括磁路系统,所述磁路系统包括下夹板、设于所述下夹板上的磁钢和贴附于所述磁钢的极芯,所述磁路系统包括贯穿所述下夹板和所述磁钢的通孔,所述极芯覆盖所述通孔,所述后腔与所述通孔连通。
优选的,所述通孔设置在所述下夹板的中央区域。
优选的,所述通孔设置在所述磁钢的中央区域。
优选的,所述通孔的形状为圆角矩形、椭圆形或者多边形。
优选的,所述下夹板还包括由其下表面向所述磁钢方向凹陷形成的凹槽,所述凹槽连通所述通孔并延伸至所述下夹板的侧边。
本实用新型提供另一种扬声器模组,包括具有收容空间的壳体及收容于所述收容空间内的扬声器单体,所述扬声器单体将所述收容空间分隔成前腔和后腔,所述扬声器单体包括磁路系统,所述磁路系统包括下夹板、设于所述下夹板上的磁钢,所述磁路系统包括贯穿所述下夹板的通孔,所述磁钢包括与所述通孔连通的盲孔,所述后腔与所述通孔连通。
优选的,所述通孔设置在所述下夹板的中央区域。
优选的,所述盲孔设置在所述磁钢的中央区域。
优选的,所述通孔的形状为圆角矩形、椭圆形或者多边形,所述盲孔的形状为圆角矩形、椭圆形或者多边形。
优选的,所述下夹板还包括由其下表面向所述磁钢方向凹陷形成的凹槽,所述凹槽连通所述通孔并延伸至所述下夹板的侧边。
本实用新型的扬声器模组在扬声器单体的磁路系统设置与后腔连通的孔结构,这部分空间增加了扬声器模组的后腔体积,当后腔中填充吸声粉料时,可进一步增大扬声器模组中吸声粉料的容量,可以改善产品的低频和降低F0。
【附图说明】
图1为本实用新型的第一实施方式的扬声器模组的立体结构示意图;
图2为图1中扬声器模组的立体结构部分分解示意图;
图3为沿图1中A-A线的剖视图;
图4为本实用新型的第二实施方式的扬声器模组的剖视图。
【具体实施方式】
下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明,以便能够更好地理解本实用新型的方案以及其各方面的优点。在以下的实施例中,提供以下具体实施方式的目的是便于对本实用新型的内容更清楚透彻的理解,而不是对本实用新型的限制。
实施例1
结合图1至图3,本实用新型提供一种扬声器模组100,包括上壳1、与上壳1盖接围成收容空间10的下壳3和收容在收容空间10内的扬声器单体2,上壳1与下壳3共同构成扬声器模组100的壳体。该扬声器单体2包括磁路系统21、振动系统22及用于固定磁路系统的盆架23,其中,磁路系统21包括下夹板211、设于下夹板211上的磁钢212和贴附于磁钢212的极芯213,振动系统22包括固定在盆架23一侧的振膜221和用于驱动该振膜221振动发声的音圈222,扬声器单体2把收容空间10分隔为前腔24、与前腔24相对的后腔25。
在本实施方式中,如图2和图3所示,磁路系统21包括贯穿下夹板211和磁钢212的通孔214,通孔214的形状为圆角矩形,通孔214设置在下夹板211和磁钢212的中央区域,极芯213覆盖通孔214,后腔25与通孔214连通,在本实用新型的其他实施方式中,磁钢212不局限于设置在下夹板的中央位置,其可包括设置于下夹板211上任意位置的磁钢,通孔214也可以根据需求设置在下夹板211和磁钢212的任意区域,通孔214的形状可以为圆角矩形、椭圆形或者多边形。
下夹板211远离磁钢212一侧为其下表面,下夹板211还包括由其下表面向磁钢212方向凹陷形成的凹槽215,凹槽215连通通孔214并延伸至下夹板211的侧边。
通孔214与后腔25连通,可以增大后腔体积,在其他实施例中,若扬声器模组中需要填充吸声粉料,本实用新型可实现吸声粉料填充满通孔214与后腔25,从而增大吸声粉料的灌装总量,换句话说,除了扬声器单体2占据的空间外,其余部分全部填充吸声粉料,并且极芯213可以将吸声粉料隔离在扬声器单体2外,避免进入到扬声器单体2的内部空间。通孔214与后腔25中设置补偿气压的吸声粉料,可以降低扬声器模组100的谐振频率,提升低频响应,起到类似于扩大腔体的作用,提高低频性能,降低F0。当通孔214被外物遮挡住时,凹槽215可实现扬声器模组的后腔25与扬声器单体2之间的空气流通。
实施例2
第二实施例与第一实施例基本相同,定义符号基本一致,以下只列出不同点。
如图4所示,在本实施方式中,扬声器单体2包括贯穿下夹板211的通孔216,磁钢212包括与通孔214连通的盲孔217,后腔25与通孔216连通。
在本实施方式中,通孔216设置在下夹板211的中央区域,盲孔217设置在磁钢212的中央区域。
在其他实施方式中,磁钢212不局限于设置在下夹板的中央位置,其可包括设置于下夹板211上任意位置的磁钢,通孔216和盲孔217也可以根据需求分别设置在下夹板211和磁钢212的任意区域,通孔216的形状可以为圆角矩形、椭圆形或者多边形,盲孔217的形状可以为圆角矩形、椭圆形或者多边形。
与现有技术相比,本实用新型的扬声器模组明显增大了后腔体积,可改善产品的低频性能和降低F0。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式,在此应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型创造构思的前提下,还可以做出改进,但这些均属于本实用新型的保护范围。