技术总结
本实用新型公开了一种具有全隔离降噪电路的电子设备，包括麦克风语音模块和产品主功能模块；所述麦克风语音模块包括麦克风阵列、语音处理模块、模数转换模块和微处理器；所述麦克风阵列与所述模数转换模块相连；所述模数转换模块与所述语音处理模块相连；所述微处理器与所述产品主功能模块的上位机相连；其中：所述麦克风语音模块还包括第一隔离模块，所述语音处理模块的输出端通过所述第一隔离模块与所述微处理器相连。本实用新型提供的具有全隔离降噪电路的电子设备，通过设置第一隔离模块切断了麦克风语音模块与外部主产品功能模块的其他电路的噪声干扰耦合路径，给麦克风语音模块内部提供了良好的工作环境，进而提升了内部工作的可靠性。
技术研发人员：吴雷雷;章学红;李杨
受保护的技术使用者：科大讯飞股份有限公司
技术研发日：2018.09.30
技术公布日：2019.05.24