无线耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机领域，特别涉及一种无线耳机。
背景技术：
：随着智能穿戴产品越来越轻薄化，天线的空间被一再的压缩。目前，对于天线，通常引入一根桥接导线来桥接至接地件上，如此，需要将该桥接导线的两端进行电连接，其连接操作需要较大的空间。然而，对于无线耳机，尤其是TWS无线耳机(真无线立体声蓝牙耳机)，其内部空间狭小，导致对桥接导线两端的电连接难以操作，产品装配效率低。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种无线耳机，旨在提高该无线耳机的装配效率。为实现上述目的，本实用新型提出的无线耳机包括：耳壳，内设有安装支架；天线模块，包括第一软硬结合板和天线，所述第一软硬结合板包括安装于所述安装支架的第一硬性电路板和连接于所述第一硬性电路板的第一软性电路板A，所述天线固设于所述第一硬性电路板；以及接地件，具有位于所述耳壳内的接地连接端；所述天线通过所述第一软性电路板A与所述接地连接端电连接。可选地，所述接地连接端延伸至所述安装支架的第一侧，所述第一软性电路板A相对所述第一硬性电路板折弯延伸至所述第一侧，以与所述接地连接端电连接。可选地，所述接地件设置为第二软硬结合板。可选地，所述第二软硬结合板包括第二硬性电路板和第二软性电路板，所述第二软性电路板的第一端连接于所述第二硬性电路板，所述第二软性电路板的第二端位于所述耳壳内，且所述第二软性电路板的第二端具有接地线路，以由所述接地线路作为所述接地连接端，并与所述第一软性电路板A电连接；所述第二硬性电路板上还电连接有所述无线耳机的电池和麦克风。可选地，所述无线耳机还包括与所述耳壳连接的耳柄，所述第二硬性电路板、所述第二软性电路板的第一端、所述电池和所述麦克风均收容在所述耳柄内，所述第二软性电路板的第二端穿过所述耳柄，并伸入至所述耳壳内。可选地，所述第一侧设有若干定位卡凸，所述第一软性电路板A和所述接地连接端均设有定位卡孔，以与所述定位卡凸卡接配合，定位卡接在所述第一侧。可选地，所述第一软硬结合板还包括连接于所述第一硬性电路板的第一软性电路板B，所述第一软性电路板A与所述第一软性电路板B分设于所述第一硬性电路板的相对两侧，且所述第一软性电路板B的远离所述第一硬性电路板的一端与所述无线耳机的耳机主板电连接。可选地，所述天线为陶瓷天线。可选地，所述安装支架设有不在同一直线上的三个限位凸部，所述第一硬性电路板安装在该三个限位凸部之间，且该三个限位凸部对所述第一硬性电路板的不同侧边进行限位；所述安装支架上还设有安装卡凸，所述第一硬性电路板对应所述安装卡凸设有安装卡孔，所述安装卡孔适配套设于所述安装卡凸。可选地，所述无线耳机还包括限位块，所述限位块的一侧与所述耳壳内壁相抵持，相对的另一侧与所述第一硬性电路板和/或所述陶瓷天线相抵持，以将所述天线模块限位在所述安装支架上。本实用新型的技术方案中，天线通过第一软硬结合板与接地件连接，其中，天线安装在第一硬性电路板上，第一硬性电路板具有硬特性，可便于稳定而可靠地与安装支架装配，第一软性电路板A则具有软特性，可便于折弯，能灵活地延伸至与接地连接端电连接的位置，从而提高与接地件电连接的方便性，提高产品的装配效率；另外，本技术方案中，天线的接地连接无需采用桥接导线，一方面可节省物料，另一方面还可减少天线接地连接所需的操作空间。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型无线耳机一实施例的爆炸结构示意图；图2为图1中无线天线的接地件的结构示意图；图3为图1中无线耳机的安装支架、天线模块和接地件之间的爆炸结构示意图；图4为图1中无线耳机在后壳隐藏时的结构示意图；图5为图4中A处的局部放大图。附图标号说明：标号名称标号名称101前壳102后壳11安装支架111定位卡凸112限位凸部113安装卡凸12耳柄13限位块20天线模块21第一软硬结合板211第一硬性电路板212第一软性电路板A211a安装卡孔40定位卡孔22天线30接地件31接地连接端213第一软性电路板B301第二硬性电路板302第二软性电路板303电池接口14耳机主板51电池52麦克风本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种无线耳机。参照图1至图4，在本实用新型一实施例中，该无线耳机包括：耳壳，内设有安装支架11；天线模块20，包括第一软硬结合板21和天线22，第一软硬结合板21包括安装于安装支架11的第一硬性电路板211和连接于第一硬性电路板211的第一软性电路板A212，天线固设于第一硬性电路板211；以及接地件30，具有位于耳壳内的接地连接端31；天线22通过第一软性电路板A212与接地连接端31电连接。不失一般性，本实施例中，壳包括面向用户的前壳101、及与前壳101连接的后壳102；第一软性电路板A212通常自第一硬性电路板211的侧部延伸形成。另外，该无线耳机还可包括与后壳102连接的耳柄12，接地件30的大部分收容于耳柄12内；然本设计不限于此，于其他实施例中，该无线耳机也可以不设置耳柄12，此时，接地件30全部收容于耳壳中。本实施例中，天线22通常为陶瓷天线，陶瓷天线体积较小，有利于满足无线耳机的小体积要求；当然，于其他实施例中，天线22还可以为PCB天线、IPEX天线等。本实用新型的技术方案中，天线22通过第一软硬结合板21与接地件30连接，其中，天线22安装在第一硬性电路板211上，第一硬性电路板211具有硬特性，可便于稳定而可靠地与安装支架11装配，第一软性电路板A212则具有软特性，可便于折弯，能灵活地延伸至与接地连接端31电连接的位置，从而提高与接地件30电连接的方便性，提高产品的装配效率；另外，本技术方案中，天线22的接地连接无需采用桥接导线，一方面可节省物料，另一方面还可减少天线22接地连接所需的操作空间。本实施例中，进一步地，第一软硬结合板21还包括连接于第一硬性电路板211的第一软性电路板B213，第一软性电路板A212与第一软性电路板B213分设于第一硬性电路板211的相对两侧，且第一软性电路板B213的远离第一硬性电路板211的一端与无线耳机的耳机主板14电连接，如此，可使得该无线耳机内的一些其他元件也可经由第一软硬结合板21与耳机主板14实现电连接。需要说明的是，本实施例中，耳机主板14分设为两个小块，以便于耳机主板14在耳壳内的收容，通常地，第一软性电路板B213电连接于其中一个小块；另外，本实施例中，可选地，该安装支架11上还设有供耳机主板14安装的结构，以便于耳机主板14在耳壳内可靠而稳定的安装。参照图4，在本实施例中，进一步地，接地件30的接地连接端31延伸至安装支架11的第一侧，第一软性电路板A212相对第一硬性电路板211折弯延伸至安装支架11的第一侧，以与接地件30的接地连接端31电连接；如此，在实现第一软性电路板A212与接地件30接地连接端31电连接的过程中，至少可先将第一软性电路板A212和接地件30接地连接端31的其中之一依附在安装支架11的第一侧，相较于两者都是在自由状态下实现电连接，可更方便地进行对位连接。另外，可以理解，安装支架11的侧部邻近天线模块20，将第一软性电路板A212与接地件30接地连接端31在安装支架11的第一侧进行电连接，有利于减少天线模块20与接地件30之间连接结构所需的收容空间，从而满足无线耳机狭小空间的要求。进一步地，接地件30设置为第二软硬结合板，可以理解，接地件30具有硬板和软板，硬板可便于其与耳柄12的连接，软板则可便于折弯延伸，而避让无线耳机的其他元件。本实施例中，具体地，第二软硬结合板包括第二硬性电路板301和第二软性电路板302，其中，第二软性电路板302的第一端连接于第二硬性电路板301，第二端则位于耳壳内，且第二软性电路板302的第二端具有接地线路，以由该接地线路作为接地件30的接地连接端31，并与第一软性电路板A212电连接。可选地，第二硬性电路板301上还电连接有无线耳机的电池51和麦克风52；可以理解，本实施例中，接地件30不仅仅具有供天线22接地的接地电路，还具有供电池51和麦克风52间接连接至耳机主板14的电路。可选地，第二硬性电路板301、第二软性电路板302的第一端、电池51和麦克风52均收容在耳柄12内，第二软性电路板302的第二端则穿过耳柄12，并伸入至耳壳内；如此，可利用耳柄12收容部分无线耳机的元件，以减少耳壳内的元件数量，以便于满足耳壳狭小空间的要求。本实施例中，通常地，接地件30通过第二硬性电路板301固定在耳柄12；麦克风52直接固设在第二硬性电路板301上；另外，第二硬性电路板301上设有电池接口303，以供电池51方便地进行插拔连接。本实用新型中，进一步地，安装支架11的第一侧设有若干定位卡凸111，第一软性电路板A212和接地件30的接地连接端31均设有定位卡孔40，以与定位卡凸111卡接配合，而定位卡接在安装支架11的第一侧；如此，产品装配过程中，可先将第一软性电路板A212和接地件30的接地连接端31均通过定位卡接而依附在安装支架11的第一侧，从而为实现第一软性电路板A212与接地件30接地连接端31的电连接提供稳定的操作条件，提高连接的方便性。可选地，第一软性电路板A212与接地件30接地连接端31焊接；其可以采用激光焊接的方式，以便于提高产品的批量制备效率；然本设计不限于此，于其他实施例中，第一软性电路板A212与接地件30接地连接端31还可但不限于通过导电胶粘接，只要能实现二者间的有效电连接即可。参照图2和图4，本实施例中，可选地，定位卡凸111的数量为一个，第一软性电路板A212和接地件30接地连接端31各自的定位卡孔40均与该定位卡凸111相卡接。然本设计不限于此，于其他实施例中，定位卡凸111的数量也可以设置两个，第一软性电路板A212和接地件30接地连接端31各自的定位卡孔40对应与不同的定位卡凸111相卡接。本实施例中，仅设置一个定位卡凸111，可使得安装支架11的结构更为简单，同时，第一软性电路板A212和接地件30接地连接端31层叠卡接在同一定位卡凸111上，可减少无线耳机内部元件所需的空间，从而减小无线耳机的体积。进一步地，接地件30接地连接端31位于安装支架11与第一软性电路板A212之间；如此，可利用第一软性电路板A212对接地件30接地连接端31进行限位，降低接地件30接地连接端31脱离定位卡凸111的概率。在本实施例中，进一步地，安装支架11设有不在同一直线上的三个限位凸部112，第一硬性电路板211安装在该三个限位凸部112之间，且该三个限位凸部112对第一硬性电路板211的不同侧边进行限位；可以理解，该三个限位凸部112限位出了第一硬性电路板211的安装空间。进一步地，安装支架11上还设有安装卡凸113，第一硬性电路板211对应安装卡凸113设有安装卡孔211a，第一硬性电路板211通过将安装卡孔211a适配套设在安装卡凸113上，可实现第一硬性电路板211的定位安装。进一步地，无线耳机还包括限位块13，该限位块13的一侧与耳壳内壁相抵持，相对的另一侧与第一硬性电路板211和/或陶瓷天线相抵持，以将天线模块20限位在安装支架11上。可以理解，限位块13的增设，可避免第一硬性电路板211从安装卡凸113的凸设方向上脱离安装支架11，从而提高天线模块20在耳壳内的安装稳定性。本实施例中，具体地，限位块13抵持于后壳102的内壁。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3