一种射频组件、传导测试设备及终端的制作方法

本申请涉及通信领域，尤其涉及一种射频组件、传导测试设备及终端。

背景技术：

比吸收率(Specific Absorption Rate，SAR)是指示人体吸收移动终端辐射的电磁波的数值。SAR过高可能会对人体造成害，因此目前终端的射频组件都会设置有SAR检测电路，以在整机耦合测试时，获取天线的SAR参数，从而对其进行优化。

终端在出厂之前或返厂维修射频组件时，一般都要对射频组件进行传导测试。传导测试用于检验射频组件中射频参数，从而定位出不符合出厂要求或者是出现问题的元件。在传导测试状态下，SAR检测电路需要停止工作，以避免对传导测试产生影响。

传统4G终端的射频组件搭配的是同轴线天线，同轴线天线通过射频座子连接主板，射频座子具备通路通断能力，用于控制SAR检测电路在整机耦合测试和传导测试的两种不同状态。

而未来终端(如5G终端)将会搭配液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)天线，以取代同轴线天线。LCP天线好处在于，一条LCP天线上面能够同时传输多条射频信号，从而以较小的空间占用实现多频传输。

随着LCP天线的引入，射频座子也将会被连接器取代，连接器不同于射频座子，本身不具有通路通断能力。因此，如何通过连接器来实现射频组件针对整机耦合测试和传导测试的两种不同状态，是本申请所要解决的问题。

技术实现要素：

本申请实施例的目的是提供一种射频组件、传导测试设备及终端，用于通过连接器来实现射频组件针对整机耦合测试和传导测试的两种不同状态。

第一方面，提供了一种射频组件，包括：主板和天线；

所述主板设置有第一连接器、射频收发器和基带处理器，所述天线设置有第二连接器；

所述第一连接器的第一管脚连接所述射频收发器的第一端口，所述第一连接器的第二管脚接入控制信号，所述第一连接器的第三管脚连接所述基带处理器的第一端口，所述射频收发器的第二端口连接所述基带处理器的第二端口，所述第二连接器的第一管脚连接所述天线的射频端，所述第二连接器的第二管脚连接所述第二连接器的第三管脚；

其中，所述天线通过所述第二连接器与所述第一连接器扣接以装配在所述主板上，且在所述第二连接器与所述第一连接器扣接时，所述第一连接器的第一管脚连接所述第二连接器的第一管脚，所述第一连接器的第二管脚连接所述第二连接器的第二管脚，所述第一连接器的第三管脚连接所述第二连接器的第三管脚。

第二方面，提供了一种传导测试设备，用于对第一方面所述的射频组件进行传导测试，传导测试设备包括：

与所述射频装置中的第一连接器相匹配且作为所述传导测试设备的传导测试端口的第三连接器，所述第三连接器的第一管脚传输所述传导测试设备的传导测试信号，所述第三连接器的第二管脚空接；

其中，在所述第三连接器与所述第一连接器扣接时，所述第三连接器的第一管脚连接所述第一连接器的第一管脚，所述第三连接器的第二管脚连接所述第一连接器的第二管脚。

第三方面，提供了一种终端，包括第一方面所述的射频组件。

本申请实施例基于天线与主板之间连接器的插拔，实现了射频组件对整机耦合测试和传导测试的支持。由于不需要引入额外的阻容器件，因此能够降低射频组件的制作成本以及电路占用面积。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1是本申请实施例提供的射频组件的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的射频组件的传输射频信号的路径示意图；

图3是本申请实施例提供的射频组件的传输SAR控制信号和SAR检测信号的路径示意图；

图4是本申请实施例提供的射频组件的天线从主板上取下时的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的传导测试设备的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的传导测试设备对本申请实施例提供的射频组件进行传导测试时的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的传终端的结构示意图；

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如前所述，未来终端的天线将会采用连接器连接主板。为此，本申请提供一种技术方案，以基于连接器实现射频组件针对整机耦合测试和传导测试的两种不同状态。

一方面，如图1所示，本申请实施例提供一种射频组件，包括：主板1和天线2。

主板1设置有：第一连接器11、射频收发器12和基带处理器13；

天线2设置有：第二连接器21。

针对第一连接器11而言：

第一连接器11的第一管脚111作为射频信号的输出端，连接射频收发器12的第一端口121；第一连接器11的第二管脚112作为SAR控制信号的输入端，接入控制信号；第一连接器111的第三管脚113作为SAR检测信号的输出端，连接基带处理器13的第一端口131。

针对射频收发器12而言：

射频收发器12的第一端口121连接第一连接器11的第一管脚111，射频收发器12的第二端口122连接基带处理器13的第二端口132。

针对基带处理器13而言：

基带处理器13的第一端口131连接第一连接器111的第三管脚113，基带处理器13的第二端口132连接射频收发器12的第二端口122。

针对第二连接器21而言：

第二连接器21的第一管脚211连接天线2的射频端，接入天线2的射频信号；第二连接器21的第二管脚212连接第二连接器21的第三管脚213。

应理解，本申请实施例的第一连接器11和第二连接器21相匹配，因此天线2通过第二连接器21与第一连接器11扣接以装配在主板1上。

在第二连接器21与第一连接器11扣接时，第一连接器11的第一管脚111连接第二连接器21的第一管脚211，第一连接器11的第二管脚112连接第二连接器21的第二管脚212，第一连接器11的第三管脚113连接第二连接器21的第三管脚213。

参考图2，图2所示的是基带处理器13控制射频收发器12通过天线收发射频信号的传输路径。

以接收射频信号作示例，对应的传输路径为：第二连接器21的第一端口211→第一连接器11的第一管脚111→射频收发器12的第一端口121→射频收发器12的第二端口122→基带处理器13的第二端口132。

同理，发送射频信号的路径与上述路径相反，由于射频功能属于现有技术，本文不再对发送射频信号的路径进行举例赘述。

当进行整机耦合测试时：

如图3所示，第一连接器11与第二连接器21处于扣合状态。第一连接器11的第二管脚112接入高电平的SAR控制信号，SAR控制信号从第二连接器21的第二管脚212经第二连接器21的第三管脚213达到第一连接器11的第三管脚113后，作为SAR检测信号由第一连接器11的第三管脚113输出至基带处理器13的第一端口131。基带处理器13在接收到高电平的SAR检测信号，对SAR参数进行优化。

当进行传导测试时：

如图4所示，将天线2从主板1上取下，即第一连接器11与第二连接器21不再处于扣合状态。此时，高电平的SAR控制信号无法达到第一连接器11的第三管脚113，基带处理器13的第一端口131在第一连接器11的第三管脚113上只能检测到低电平的SAR测试信号，不对SAR参数进行优化。

之后，通过向第一连接器11的第一管脚111加载传导测试信号，以模拟射频信号，从而对射频组件中的元件进行检测。

需要说明的是，实际的射频组件中，射频收发器12与之间第一连接器11之间会设置有不少于一个的射频前端元件，这些射频前端元件都可以作为传导测试的对象。此外，基带处理器13基于高/低电平的SAR检测信号，来决定是否对SAR参数进行优化属于基带处理器13的现有功能。基带处理器13可以是在接收到高电平的SAR检测信号，选择对SAR参数进行优化，并在接收到低电平的SAR检测信号，选择对SAR参数不进行优化；或者，基带处理器13也可以是在接收到低电平的SAR检测信号，选择对SAR参数进行优化，并在接收到高电平的SAR检测信号，选择对SAR参数不进行优化。

应理解，本申请实施例的射频组件在正常使用状态时，上述第一连接器11和上述第二连接器21处于扣合状态，即天线2装配在主板1上形成电连接。在需要进行传导测试时，比如出厂检测时或者对射频组件进行维修时，将第二连接器21从第一连接器11上拔出即可。

由此可见，本申请实施例基于天线与主板之间连接器的插拔，实现了射频组件对整机耦合测试和传导测试的支持。由于不需要引入额外的阻容器件，因此能够降低射频组件的制作成本以及电路占用面积。

此外，在上述基础之上，本实施例的射频装置还进一步包括：

用于输出上述SAR控制信号的电源管理集成电路，该电源管理集成电路的输出端连接第一连接器11的第二管脚112。

可选地，本申请实施例的第一连接器11和第一连接器11为板对板BTB连接器

此外，本申请实施例不对天线进行具体限定，但凡是通过本申请实施例的连接器的连接方式装配至主板的技术方案均应属于本申请的保护防范。

应理解，本申请实施例的天线可以是LCP天线，即LCP天线属于柔性电路板天线，形成材料包括：液晶聚合物。

与之对应地，如图5所示，本申请实施例还提供一种传导测试设备3，用于对上述射频装置进行传导测试，该传导测试设备3包括：

与射频装置中的第一连接器相匹配且传导测试设备的传导测试端口的第三连接器31(如BTB连接器)，第三连接器31的第一管脚311传输传导测试设备的传导测试信号，第三连接器31的第二管脚312空接。

其中，如图6所示，在需要对图1所示的射频组件1进行传到测试时，将射频组件1的第二连接器21从第二连接器11上拨开，并将导测试设备3的第三连接器31与第一连接器11扣接。

此时，第三连接器31的第一管脚311连接第一连接器11的第一管脚111，第三连接器31的第二管脚312连接第一连接器11的第三管脚113。

以发送传导测试信号作示例，对应的传输路径为：第三连接器31的第一管脚311→第一连接器11的第一管脚111→射频收发器12的第一端口121→射频收发器12的第二端口122→基带处理器13的第二端口132。

此状态下，第三连接器31的第二管脚312空接，使得第一连接器11的第三管脚113处于低电平的状态，通过上文介绍可以知道，基带处理器13不对SAR参数进行优化，避免对传导检测产生干扰。

同理，接收传导测试信号的路径与上述路径相反，由于传导测试属于现有技术，本文不再对接收传导测试信号的路径进行举例赘述。

此外，如图7所示，本申请实施例还提供一种终端700，包括本申请上述提供的射频组件710。

应理解，本申请提供的射频组件710在图1-图6中所实现的功能，在终端700上同样也能够实现，本文不再举例赘述。

需要说明的是，本申请实施例的技术方案并不涉及对程序、方法有关的改进，所涉及的功能也均是现有硬件所支持的。

在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。