移动体以及无线通信模块的制作方法

文档序号:19636215发布日期:2020-01-07 12:02阅读:140来源:国知局
移动体以及无线通信模块的制作方法

相关申请的相互参照

本申请主张2017年5月26日在日本申请的日本特愿2017-105042的优先权,并将该申请的全部内容引入于此以用于参照。

本发明涉及移动体和无线通信模块。



背景技术:

以往,公开了具有能够安装于各种车辆的进行无线通信的电路基板的车辆用显示装置(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2015-140054号公报



技术实现要素:

解决课题的技术方案

本发明的一实施方式的移动体具有无线通信模块。所述无线通信模块具有:基板,包含一层以上的接地层;第一元件,配置在所述基板上,对输入的rf信号进行放大;以及第二元件,配置在所述基板上,与所述第一元件不同。所述一层以上的接地层在所述第一元件与所述第二元件之间具有槽。

本发明的一实施方式的无线通信模块具有:基板,包含一层以上的接地层;第一元件,配置在所述基板上,对输入的rf信号进行放大;以及第二元件,配置在所述基板上,与所述第一元件不同。所述一层以上的接地层在所述第一元件与所述第二元件之间具有槽。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的无线通信模块的俯视图。

图2是沿图1的a-a线的剖视图。

图3是本发明的实施方式的第一变形例的无线通信模块的俯视图。

图4是本发明的实施方式的第二变形例的无线通信模块的俯视图。

图5是沿图4的b-b线的剖视图。

具体实施方式

以往,期望提高无线通信模块的性能。本发明的目的在于,提供一种提高了性能的无线通信模块、以及具有提高了性能的无线通信模块的移动体。根据本发明的一实施方式,提高了无线通信模块的性能。以下,参照附图对本发明的实施方式进行说明。

参照图1说明本发明的一实施方式的无线通信模块1。无线通信模块1是用于进行无线通信的模块。无线通信模块1也可以设置于进行无线通信的任意的装置。例如,无线通信模块1可以设置在移动体中。

本发明中的“移动体”例如可以包括车辆、船舶以及航空器等。车辆例如可以包括汽车、工业车辆、铁道车辆、生活车辆、以及在跑道上行驶的固定翼机等。汽车例如可以包括乘用车、卡车、公共汽车、摩托车以及无轨电车等。工业车辆例如可以包括面向农业及建设的工业车辆等。工业车辆可以包括例如叉车、高尔夫球车等。面向农业的工业车辆例如可以包括拖拉机、播种机、移栽机、割捆机、联合收割机以及割草机等。面向建设的工业车辆例如可以包括推土机、刮料机、挖掘机、吊车、翻斗车以及压路机等。车辆可以包括以人力行驶的车辆。车辆的分类不限于上述的例子。例如,汽车也可以包括能够在道路上行驶的工业车辆。多个分类也可以包含相同的车辆。船舶例如可以包括海上喷气机、汽艇以及油轮等。航空器例如可以包括固定翼机及旋转翼机等。

无线通信模块1具有用于无线通信的任意的构件。例如,无线通信模块1具有基板2、电源ic3、存储器4、基带ic(integratedcircuit)5、rf(radiofrequency:无线电频率)ic6、功率放大器7、滤波器8以及屏蔽体9。无线通信模块1所具有的电源ic3、存储器4、基带ic5、rfic6、功率放大器7、滤波器8以及屏蔽体9各自的数量也可以任意地设定。以下,也将功率放大器7称为第一元件。将滤波器8称为第二元件。

基板2是包含多个层的层叠基板。基板2例如包括一层以上的接地层和一层以上的绝缘层,但不限于此。例如,在图2中,图示了基板2所包含的多个层中的三个接地层21、23、25和两个绝缘层22、24。接地层和绝缘层例如可以交替设置。以下,将被其他两个层夹着的层称为内层。将未被其他两个层夹着的层称为表层。例如,接地层21是表层。接地层23是内层。包含作为表层的接地层21在内的一层以上的接地层具有槽26。具有槽26的接地层的数量也可以任意地设定。在后面说明说明槽26的细节。

图1所示的电源ic3向无线通信模块1的各结构构件供给电力。

存储器4存储用于无线通信模块1的动作的信息和程序。存储器4也可以包括例如半导体存储器、磁存储器以及光存储器等。半导体存储器也可以包括易失性存储器以及非易失性存储器。

基带ic5处理基带信号。例如,基带ic5将基带信号输入到rfic6。基带ic5获取从rfic6输入的基带信号。

rfic6处理rf信号。例如,rfic6对从基带ic5输入的基带信号进行调制,并生成rf信号。rfic6将所生成的rf信号输入至功率放大器7。rfic6例如获取从任意的天线元件接收的rf信号。

功率放大器7对从rfic6接收的rf信号进行放大。功率放大器7将放大后的rf信号输入到滤波器8。

滤波器8使由功率放大器7放大后的rf信号的高次谐波分量衰减。通过了滤波器8的rf信号被输入到任意的天线元件。

屏蔽体9使从无线通信模块1放射的电磁波衰减。例如,从无线通信模块1放射的电磁波也可以包含从功率放大器7放射的不必要的辐射。例如,作为屏蔽体9,可以采用任意的金属材料。后面说明说明屏蔽体9的细节。

上述的电源ic3、存储器4、基带ic5、rfic6、功率放大器7、滤波器8以及屏蔽体9分别配置在基板2的接地层21上。

无线通信模块1所具有的结构构件并不限定于上述的例子。例如,无线通信模块1还可以具有任意的天线元件。

对槽26进行详细说明。槽26的至少一部分位于功率放大器7和滤波器8之间。在本实施方式中,槽26也可以包围功率放大器7。在具有槽26的一层以上的接地层的各个接地层中,被槽26包围的内侧部分与外侧部分被电分离。在本实施方式中,功率放大器7接地于具有槽26的一层以上的接地层中的槽26的内侧部分。另一方面,电源ic3、存储器4、基带ic5、rfic6、滤波器8以及屏蔽体9在具有槽26的一层以上的接地层中的槽26的外侧部分接地。

对屏蔽体9进行详细说明。如上所述,屏蔽体9接地于具有槽26的一层以上的接地层中的槽26的外侧部分。屏蔽体9的至少一部分位于功率放大器7和滤波器8之间。在本实施方式中,屏蔽体9也可以覆盖功率放大器7。

如上所述,在本实施方式的无线通信模块1中,基板2的一层以上的接地层具有槽26。根据该结构,如以下说明的那样,能够实现提高了性能的无线通信模块1。

例如,若被功率放大器7放大的rf信号的高次谐波分量在地线中传播而侵入其他元件,则可能发生该其他元件无法正常地动作等不良情况。例如,若rf信号的高次谐波分量在地线中传播而侵入滤波器8,则可能发生通过该滤波器8的rf信号的高次谐波分量难以衰减的不良情况。

与此相对,根据本实施方式,使功率放大器7接地的地线与使电源ic3、存储器4、基带ic5、rfic6、滤波器8以及屏蔽体9接地的地线被槽26电分离。因此,由功率放大器7放大后的rf信号的高次谐波分量在地线中传播而侵入到其他元件的可能性降低。能够降低发生上述不良情况的可能性。因此,能够实现提高了性能的无线通信模块1。

在本实施方式的无线通信模块1中,屏蔽体9连接于与功率放大器7分离的地线。根据该结构,如以下说明的那样,能够实现进一步提高了性能的无线通信模块1。

例如,如果由功率放大器7放大的rf信号的高次谐波分量即不必要的辐射在空间中传播而侵入到其他元件,则可能发生该其他元件无法正常地动作等不良情况。为了减少不必要的辐射的侵入,例如考虑用屏蔽罩等构件覆盖功率放大器7。然而,在该屏蔽罩接地于与功率放大器7共用的地线的情况下,存在被功率放大器7放大的rf信号的高次谐波分量在该地线中传播并传播到屏蔽罩的情况。在该情况下,可能从屏蔽罩自身放射不必要的辐射。因此,不一定充分地降低不必要的辐射。

与此相对,根据本实施方式,屏蔽体9接地于与功率放大器7分离的地线。因此,从屏蔽体9自身放射不必要的辐射的可能性降低。因此,能够实现进一步提高性能的无线通信模块1。

虽然基于各附图、实施方式对本发明的实施方式进行了说明,但应该注意的是,本领域技术人员基于本发明能够容易地进行各种变形和修正。因此,需要注意的是,这些变形、修正包含在本发明的范围内。例如,各机构或各步骤等所包含的功能等能够以在理论上不矛盾的方式进行再配置,能够将多个机构、步骤等组合为一个或进行分割。

例如,在上述的实施方式中,对槽26包围功率放大器7的结构进行了说明。但是,也可以是槽不包围功率放大器7的结构。例如,如图3所示,无线通信模块1也可以是在功率放大器7与滤波器8之间设置有槽260的结构。即使是这样的结构,也能够降低由功率放大器7放大的rf信号的高次谐波分量在地线中传播而侵入到其他元件的可能性。因此,能够实现提高了性能的无线通信模块1。

在上述的实施方式中,对屏蔽体9覆盖功率放大器7的结构进行了说明。然而,也可以是屏蔽体不覆盖功率放大器7的结构。例如,如图4以及图5所示,无线通信模块1也可以是在功率放大器7以及滤波器8之间设置有屏蔽体90的结构。即使是这样的结构,也能够降低由功率放大器7放大的rf信号的高次谐波分量即不必要的辐射在空间中传播而侵入到其他元件的可能性。因此,能够实现提高了性能的无线通信模块1。

在上述的实施方式中,对无线通信模块1作为进行无线通信的任意的装置而设置于移动体的结构进行了说明,但并不限定于此。无线通信模块1例如也可以设置于移动电话、智能手机、平板终端、iot(internetofthings:物联网)设备等通信装置。

槽26也可以是通过在层叠接地层后切掉布线的一部分而形成的构件,也可以是通过以预先在布线的一部分设置有间隙的布线图案层叠(印刷)接地层而形成为该层叠的结果的该间隙。另外,上述槽26也可以适当地改称为狭缝26。

附图标记的说明:

1无线通信模块

2基板

21、23、25接地层

22、24绝缘层

26槽

3电源ic

4存储器

5基带ic

6rfic

7功率放大器

8过滤器

9、90屏蔽体

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