降噪耳机的降噪参数调试方法、降噪参数调试装置及终端与流程

文档序号:23145149发布日期:2020-12-01 13:24阅读:405来源:国知局
降噪耳机的降噪参数调试方法、降噪参数调试装置及终端与流程

本申请属于电子技术领域,尤其涉及一种降噪耳机的降噪参数调试方法、降噪参数调试装置及终端。



背景技术:

随着手机、平板等终端的迅速发展,终端已经广泛进入人们的生活,并且为人们生活中的各个方面带来了极大的便捷,与之配套的耳机也成为人们使用终端时必不可少的配件。

而在日常使用过程中,人们对耳机音质效果的要求在不断提升。现有的耳机在嘈杂环境下很容易受到外部环境噪声的影响而降低耳机的声音播放效果。

目前也出现了很多降噪耳机来实现对环境噪声的克服,尽量减少环境噪声对声音播放的影响,而现有的耳机由于受机型、硬件组装等因素的影响,最优的降噪参数难以确定,影响耳机降噪效果的稳定性及一致性。



技术实现要素:

有鉴于此,本申请实施例提供了一种降噪耳机的降噪参数调试方法、降噪参数调试装置及终端,以解决现有的耳机由于受机型、硬件组装等因素的影响,最优的降噪参数难以确定,影响耳机降噪效果的稳定性及一致性的问题。

本申请实施例的第一方面提供了一种降噪耳机的降噪参数调试方法,包括:

接收耳机降噪参数调节输入;

响应于所述耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数;

获取降噪参数调节后的所述耳机的降噪结果数据;

若所述降噪结果数据与设定降噪指标相符合,则确定所述目标降噪参数为最优降噪参数。

本申请实施例的第二方面提供了一种降噪耳机的降噪参数调试装置,包括:

接收模块,用于接收耳机降噪参数调节输入;

参数调节模块,用于响应于所述耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数;

获取模块,用于获取降噪参数调节后的所述耳机的降噪结果数据;

确定模块,用于若所述降噪结果数据与设定降噪指标相符合,则确定所述目标降噪参数为最优降噪参数。

本申请实施例的第三方面提供了一种终端,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面所述方法的步骤。

本申请实施例的第四方面提供了一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面所述方法的步骤。

本申请的第五方面提供了一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机程序,所述计算机程序被一个或多个处理器执行时实现如上述第一方面所述方法的步骤。

由上可见,本申请实施例中,通过接收的耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数,基于获取的降噪耳机的降噪结果数据,在降噪结果数据与设定降噪指标相符合时,确定目标降噪参数为最优降噪参数,实现对每一台成品降噪耳机的降噪参数的测试,保证成品降噪耳机的降噪效果的稳定性及一致性,确保耳机的降噪品质。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种降噪耳机的降噪参数调试方法的流程图一;

图2是本申请实施例提供的一种降噪耳机的降噪参数调试方法的流程图二;

图3是本申请实施例提供的一种降噪耳机的降噪参数调试装置的结构图;

图4是本申请实施例提供的一种终端的结构图。

具体实施方式

以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节,以便透彻理解本申请实施例。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中,省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解,当在本说明书和所附权利要求书中使用时,术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在,但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解,在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样,除非上下文清楚地指明其它情况,否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解,在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合,并且包括这些组合。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样,术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地,短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

具体实现中,本申请实施例中描述的终端包括但不限于诸如具有触摸敏感表面(例如,触摸屏显示器和/或触摸板)的移动电话、膝上型计算机或平板计算机之类的其它便携式设备。还应当理解的是,在某些实施例中,所述设备并非便携式通信设备,而是具有触摸敏感表面(例如,触摸屏显示器和/或触摸板)的台式计算机。

在接下来的讨论中,描述了包括显示器和触摸敏感表面的终端。然而,应当理解的是,终端可以包括诸如物理键盘、鼠标和/或控制杆的一个或多个其它物理用户接口设备。

终端支持各种应用程序,例如以下中的一个或多个:绘图应用程序、演示应用程序、文字处理应用程序、网站创建应用程序、盘刻录应用程序、电子表格应用程序、游戏应用程序、电话应用程序、视频会议应用程序、电子邮件应用程序、即时消息收发应用程序、锻炼支持应用程序、照片管理应用程序、数码相机应用程序、数字摄影机应用程序、web浏览应用程序、数字音乐播放器应用程序和/或数字视频播放器应用程序。

可以在终端上执行的各种应用程序可以使用诸如触摸敏感表面的至少一个公共物理用户接口设备。可以在应用程序之间和/或相应应用程序内调整和/或改变触摸敏感表面的一个或多个功能以及终端上显示的相应信息。这样,终端的公共物理架构(例如,触摸敏感表面)可以支持具有对用户而言直观且透明的用户界面的各种应用程序。

应理解,本实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后,各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定,而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

为了说明本申请所述的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。

参见图1,图1是本申请实施例提供的一种降噪耳机的降噪参数调试方法的流程图一。如图1所示,一种降噪耳机的降噪参数调试方法,应用于降噪耳机的降噪参数调试装置,该方法包括以下步骤:

步骤101,接收耳机降噪参数调节输入。

该耳机降噪参数调节输入用于调节耳机降噪参数。

可选地,该接收耳机降噪参数调节输入,包括:接收按键输入。其中不同的按键输入对应于不同的耳机降噪参数调节指令。

降噪耳机的降噪参数调试装置中包括实体按键盘或虚拟按键盘。试验人员通过按键盘实现不同的参数调节指令输入。该按键输入为来自本机(即前述降噪参数调试装置本机)的按键输入。

在接收耳机降噪参数调节输入包括接收按键输入的情况下,在具体实现时,不同的按键输入包括一个按键上的不同操作输入,或者包括不同按键上的相同操作输入。

该不同的操作输入及该相同的操作输入,分别包括:单击输入、双击输入、多击输入、长按输入等。

或者,该接收耳机降噪参数调节输入,包括:

接收串口输入;其中不同的所述串口输入对应于不同的耳机降噪参数调节指令。该串口为与外部终端相连接的串口;该串口输入为来自外部终端的输入,实现通过与降噪参数调试装置相连接的其他终端对该降噪参数调试装置本机的调试控制。

进一步地,作为一可选的实施方式,前述耳机降噪参数调节输入用于对耳机中的能够实现噪声降低的参数进行调节,例如为:耳机的降噪模式的调节、耳机中麦克风的增益值的调节、滤波器的频点的调节。

对应地,耳机降噪参数调节输入包括如下输入中的至少一项:

麦克风的增益值的调节输入;

滤波器的频点的调节输入;

不同耳机降噪模式的切换输入,其中,所述耳机降噪模式包括:前馈降噪模式、反馈降噪模式或者前馈与反馈混合模式。

步骤102,响应于所述耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数。

其中,该耳机可选为带模拟输入的降噪耳机。

在接收到耳机降噪参数调节输入后,则响应于耳机降噪参数调节输入对插接的耳机进行降噪参数的调整。

具体地,耳机包括模拟接入接口,具体为一插接口母座,该插接口母座可以是四节接口或者五节接口,该耳机中的插接接口(模拟接入接口)包括:接地接口、左声道接口、右声道接口及调试接口;该调试接口用于调试降噪参数。

该调试接口可以是一个adc(模数转换器)接口。不同的耳机降噪参数调节输入可以对应于不同的电压输入,可以通过adc接口,进行不同的电压输入,实现对应的不同降噪参数调节指令的输入。耳机中的微处理器通过对输入的不同电压的检测来识别不同的降噪参数调节指令的输入,进而改变降噪参数。

具体地,通过模拟输入线接入该耳机中的插接接口,通过其中的调试接口实现对耳机降噪参数的调节控制。

其中,对耳机的当前降噪参数的调节可以是在一个基准值上的增加调节或者减少调节。

步骤103,获取降噪参数调节后的耳机的降噪结果数据。

该降噪结果数据具体为对降噪参数调节后的耳机输出的音频进行采集并分析得到的降噪结果数据。

作为一优选的实施方式,其中该步骤103获取降噪参数调节后的所述耳机的降噪结果数据,包括:

采集降噪参数调节后的所述耳机输出的音频数据及环境噪声数据;

基于所述音频数据及环境噪声数据,生成所述耳机的降噪结果数据。

基于采集的音频数据及环境噪声数据,模拟人耳获取两者进行叠加抵消之后所能听到的声音,对该声音进行分析,生成降噪曲线,得到降噪结果数据。

步骤104,若降噪结果数据与设定降噪指标相符合,则确定目标降噪参数为最优降噪参数。

在判断降噪结果数据符合设定值的情况下,则认为之前调整得到的目标降噪参数为理想的降噪参数,实现对耳机的降噪参数的调试试验及最优参数的确定。

进一步地,可选地,在步骤104确定所述目标降噪参数为最优降噪参数之后,还包括:显示所述最优降噪参数。

实现在降噪参数调试过程中实时反馈降噪效果,可以便于调试人员进行调试结果的查看与监控。

进一步地,在步骤103获取降噪参数调节后的所述耳机的降噪结果数据之后,还包括:若所述降噪结果数据与设定降噪指标不相符合,则返回执行所述接收耳机降噪参数调节输入的步骤,即步骤101。实现整个调试过程的重复循环执行过程,便于通过不断的参数调试,实现最优降噪参数的确定。

本申请实施例中,通过接收的耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数,基于获取的降噪耳机的降噪结果数据,在降噪结果数据与设定降噪指标相符合时,确定目标降噪参数为最优降噪参数,实现对每一台成品降噪耳机的降噪参数的测试,保证成品降噪耳机的降噪效果的稳定性及一致性,确保耳机的降噪品质。

本申请实施例中还提供了一种降噪耳机的降噪参数调试方法的不同实施方式。

参见图2,图2是本申请实施例提供的一种降噪耳机的降噪参数调试方法的流程图二。如图2所示,一种降噪耳机的降噪参数调试方法,该方法包括以下步骤:

步骤201,接收耳机降噪参数调节输入。

该步骤与前述实施方式中步骤101的实现过程相同,此处不再赘述。

步骤202,响应于所述耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数。

该步骤与前述实施方式中步骤102的实现过程相同,此处不再赘述。

步骤203,获取降噪参数调节后的所述耳机的降噪结果数据。

该步骤与前述实施方式中步骤103的实现过程相同,此处不再赘述。

步骤204,若所述降噪结果数据与设定降噪指标相符合,则确定所述目标降噪参数为最优降噪参数。

该步骤与前述实施方式中步骤104的实现过程相同,此处不再赘述。

进一步地,可选地,在步骤204确定所述目标降噪参数为最优降噪参数之后,还包括:

步骤205,将最优降噪参数写入至所述耳机的降噪芯片中。

具体地,该降噪芯片具体可以是dsp(数字信号处理)芯片。

当降噪效果达到设计要求时,我们可以将最优结果进行显示,并获取用户基于显示内容输入的保存指令,具体用户可以通过保存按键输入保存指令,让降噪耳机的降噪参数调试装置保存当前设定的参数,并最终写入至耳机的降噪芯片中,从而达到调节每一台机子噪音消除的目的。

本申请实施例中,通过接收的耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数,基于获取的降噪耳机的降噪结果数据,在降噪结果数据与设定降噪指标相符合时,确定目标降噪参数为最优降噪参数,实现对每一台成品降噪耳机的降噪参数的测试,保证成品降噪耳机的降噪效果的稳定性及一致性,确保耳机的降噪品质。

参见图3,是图3是本申请实施例提供的一种降噪耳机的降噪参数调试装置的结构图,为了便于说明,仅示出了与本申请实施例相关的部分。

所述降噪耳机的降噪参数调试装置300包括:

接收模块301,用于接收耳机降噪参数调节输入;

参数调节模块302,用于响应于所述耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数;

获取模块303,用于获取降噪参数调节后的所述耳机的降噪结果数据;

确定模块304,用于若所述降噪结果数据与设定降噪指标相符合,则确定所述目标降噪参数为最优降噪参数。

可选地,所述获取模块303具体用于:

采集降噪参数调节后的所述耳机输出的音频数据及环境噪声数据;

基于所述音频数据及环境噪声数据,生成所述耳机的降噪结果数据。

可选地,其中,所述耳机降噪参数调节输入包括如下输入中的至少一项:

麦克风的增益值的调节输入;

滤波器的频点的调节输入;

不同耳机降噪模式的切换输入,其中,所述耳机降噪模式包括:前馈降噪模式、反馈降噪模式或者前馈与反馈混合模式。

可选地,该装置还包括:

步骤执行模块,用于若所述降噪结果数据与设定降噪指标不相符合,则返回执行所述接收耳机降噪参数调节输入的步骤。

可选地,该装置还包括:

参数写入模块,用于将所述最优降噪参数写入至所述耳机的降噪芯片中。

可选地,其中,接收模块301具体用于:接收按键输入;其中不同的按键输入对应于不同的耳机降噪参数调节指令;或者,接收串口输入;其中不同的所述串口输入对应于不同的耳机降噪参数调节指令。

其中,若所述接收耳机降噪参数调节输入,包括:接收按键输入;则其中,不同的所述按键输入包括一个按键上的不同操作输入,或者包括不同按键上的相同操作输入。

可选地,该装置还包括:

显示模块,用于显示所述最优降噪参数。

本申请实施例中,通过接收的耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数,基于获取的降噪耳机的降噪结果数据,在降噪结果数据与设定降噪指标相符合时,确定目标降噪参数为最优降噪参数,实现对每一台成品降噪耳机的降噪参数的测试,保证成品降噪耳机的降噪效果的稳定性及一致性,确保耳机的降噪品质。

本申请实施例提供的降噪耳机的降噪参数调试装置能够实现上述降噪耳机的降噪参数调试方法的实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。

图4是本申请实施例提供的一种终端的结构图。如该图4所示,该实施例的终端4包括:处理器40、存储器41以及存储在所述存储器41中并可在所述处理器40上运行的计算机程序42。

示例性的,所述计算机程序42可以被分割成一个或多个模块/单元,所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器41中,并由所述处理器40执行,以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述所述计算机程序42在所述终端4中的执行过程。例如,所述计算机程序42可以被分割成接收模块、参数调节模块、获取模块、确定模块、步骤执行模块、参数写入模块及显示模块,各模块具体功能如下:

接收模块,用于接收耳机降噪参数调节输入;

参数调节模块,用于响应于所述耳机降噪参数调节输入,调节所插接耳机的当前降噪参数为目标降噪参数;

获取模块,用于获取降噪参数调节后的所述耳机的降噪结果数据;

确定模块,用于若所述降噪结果数据与设定降噪指标相符合,则确定所述目标降噪参数为最优降噪参数。

可选地,所述获取模块具体用于:

采集降噪参数调节后的所述耳机输出的音频数据及环境噪声数据;

基于所述音频数据及环境噪声数据,生成所述耳机的降噪结果数据。

可选地,其中,所述耳机降噪参数调节输入包括如下输入中的至少一项:

麦克风的增益值的调节输入;

滤波器的频点的调节输入;

不同耳机降噪模式的切换输入,其中,所述耳机降噪模式包括:前馈降噪模式、反馈降噪模式或者前馈与反馈混合模式。

可选地,该装置还包括:

步骤执行模块,用于若所述降噪结果数据与设定降噪指标不相符合,则返回执行所述接收耳机降噪参数调节输入的步骤。

可选地,该装置还包括:

参数写入模块,用于将所述最优降噪参数写入至所述耳机的降噪芯片中。

可选地,其中,接收模块具体用于:接收按键输入;其中不同的按键输入对应于不同的耳机降噪参数调节指令;或者,接收串口输入;其中不同的所述串口输入对应于不同的耳机降噪参数调节指令。

其中,若所述接收耳机降噪参数调节输入,包括:接收按键输入;则其中,不同的所述按键输入包括一个按键上的不同操作输入,或者包括不同按键上的相同操作输入。

可选地,该装置还包括:

显示模块,用于显示所述最优降噪参数。

所述终端4可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述终端4可包括,但不仅限于,处理器40、存储器41。本领域技术人员可以理解,图4仅仅是终端4的示例,并不构成对终端4的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述终端还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器40可以是中央处理单元(centralprocessingunit,cpu),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digitalsignalprocessor,dsp)、专用集成电路(applicationspecificintegratedcircuit,asic)、现成可编程门阵列(field-programmablegatearray,fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

所述存储器41可以是所述终端4的内部存储单元,例如终端4的硬盘或内存。所述存储器41也可以是所述终端4的外部存储设备,例如所述终端4上配备的插接式硬盘,智能存储卡(smartmediacard,smc),安全数字(securedigital,sd)卡,闪存卡(flashcard)等。进一步地,所述存储器41还可以既包括所述终端4的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器41用于存储所述计算机程序以及所述终端所需的其他程序和数据。所述存储器41还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。

在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的终端和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的终端实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom,read-onlymemory)、随机存取存储器(ram,randomaccessmemory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。

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