基于模塑工艺的摄像模组的制作方法

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一基于模塑工艺的摄像模组。

背景技术：

如图1所示，是传统cob(chiponboard芯片封装)工艺的一摄像模组示意图。所述摄像模组包括一线路板1p、一感光芯片2p、一底座3p、一滤光片4p、马达5p和一镜头6p。所述感光芯片2p被安装于所述线路板1p，所述滤光片4p被安装于所述底座3p，所述镜头6p被安装于所述马达5p，所述马达5p被安装于所述底座3p。

摄像模塑的光学系统是影响所述摄像模组的成像品质的关键因素，而光学系统与所述镜头6p、所述滤光片4p以及所述感光芯片2p的光轴以及光线入射防线有极大关系。而在传动的摄像模组中，所述底座3p在其中的作用就是为所述滤光片4p、所述马达5p或所述镜头6p提供安装位置，使各部件能够按光学系统的光路布置。

可是传统cob工艺的所述底座3p通常是一个塑料支架，通过粘接的方式固定于所述线路板1p，其中存在诸多不利因素。

首先，传统的所述底座3p由于其自身的制造因素，在平整性上较差，因此不能为所述马达5p、所述镜头6p和所述滤光片4p提供良好的安装条件，使得所述马达5p、所述镜头6p和所述滤光片4p容易出现倾斜或偏差现象，从而对于所述马达5p、所述镜头6p和所述滤光片4p的安装工艺精度要求较高。

其次，传统的所述底座3p通常是粘接于所述线路板1p，因此当所述底座3p安装固定时，容易出现倾斜或偏差，进一步增大了摄像模组整体的累积误差。

此外，在所述线路板1p上通常被安装有一些电路器件11p，比如电阻、电容等，这些电路器件11p凸出于所述线路板1p表面，而所述底座3p则需要被安装于具有所述电路器件11p的所述线路板1p上，而传统的cob工艺中该线路板1p、该电路器件11p以及该支架3p之间的组装配合关系具有一些不利因素，为所述底座3p的安装空间较小，从而增加了摄像模组对于横向尺寸的需求。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述摄像模组包括一线路板组件，所述线路板组件包括一封装部和一线路板部，所述封装部一一体成型于所述线路板部，为所述摄像模组的一镜头、一马达或一滤光片提供良好的安装条件。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路板组件的所述封装部顶端呈平面状，所述滤光片被安装于所述封装部的顶端，从而使得所述滤光片被平整的安装。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路板组件的所述封装部具有一安装槽，所述滤光片被安装于所述安装槽，为所述滤光片提供平整、稳定的安装位置。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述摄像模组包括一支座，所述支座被安装于所述封装部，所述滤光片被安装于所述支座。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述镜头包括一镜筒，所述滤光片被安装于所述镜筒内，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路板部包括一线路板主体，所述线路板主体具有一通路，所述滤光片被安装于所述通路上端，从而减小所述摄像模组的后焦距。

本发明的一个目的在于提供一基于模塑工艺的摄像模组，其中所述线路部包括一至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述电路元件被所述封装部包覆，从而不会直接暴露于外部，且增加所述封装部的可设置空间。

为了实现以上发明目的，本发明的一方面提供一基于模塑工艺的摄像模组，其包括：至少一镜头、至少一感光芯片和至少一线路板组件；其中所述感光芯片被安装于所述线路板组件，所述镜头位于所述感光芯片的感光路径；所述线路板组件包括一线路板部和一封装部，所述封装部基于模塑工艺一体封装连接于所述线路板部，所述封装部具有一通孔，为所述感光芯片提供感光路径。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括至少一滤光片，所述滤光片被安装于所述封装部，以使得所述滤光片被平整地安装。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述封装部具有一顶表面，平面地延伸，所述滤光片被安装于所述顶表面。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括至少一马达，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述封装部。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述镜头被安装于所述封装部。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述封装部具有至少一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，所述滤光片被安装于所述安装槽。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述安装槽呈u型地连通于外部。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括至少一滤光片、至少一马达和至少一支座，所述滤光片被安装于所述支座，所述支座被安装于所述安装槽，所述镜头被安装于所述马达，所述马达被安装于所述封装部。

根据权本发明的一实施例，所述摄像模组包括至少一支座和至少一滤光片，所述滤光片被安装于所述支座，所述支座被安装于所述安装槽。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括一支座和一滤光片，所述滤光片被安装于所述支座，所述支座被安装于所述封装部。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括至少一马达，所述马达被安装于所述支座。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述镜头被安装于所述支座。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述摄像模组包括至少一支座和至少一滤光片，所述封装部具有一安装槽，所述支座被安装于所述封装部的所述安装槽，所述滤光片被安装于所述支座。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述支座在顶部的内侧具有一第一支座槽和在底部的外侧具有一第二支座槽，所述第一支座槽用于安装所述滤光片，所述第二支座槽使所述支座卡合于所述封装部，以使所述滤光片与所述感光芯片的距离减小。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述摄像模组包括至少一马达和至少一滤光片，所述滤光片被安装于所述马达，所述马达被安装于所述封装部。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括至少一滤光片，所述镜头包括一镜筒和至少一镜片，各所述镜片被安装于所述镜筒，所述滤光片被按安装于所述镜筒，位于各所述镜片的下方。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组包括至少一滤光片，所述线路部包括一线路板主体，所述封装部一体封装连接于所述线路板主体，所述线路板主体具有一通路，所述感光芯片倒装于所述通路，所述滤光片覆盖于所述线路板主体的所述通路。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述封装部以注塑或模压的方式一体封装连接于所述线路板部。

根据本发明的一实施例，所述摄像模组中所述线路板部包括一线路板主体和至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述封装部包覆所述电路元件，以使其不会暴露于与所述感光芯片连通的空间。

根据本发明的一实施例，所述封装部顶部的至少两侧分别具有至少一凸起台阶，其内侧形成一安装槽，所述摄像模组还包括至少一支座和至少一滤光片，所述支座安装于所述凸起台阶内侧的所述安装槽，所述滤光片安装于所述支座。

根据本发明的一实施例，所述封装部顶部的至少一侧的顶表面没有设置所述凸起台阶，以用于支撑所述支座。

根据本发明的一实施例，所述凸起台阶顶表面高于所述支座的表面，所述摄像模组还包括一马达，所述马达贴装于所述凸起台阶。

附图说明

图1是传统cob工艺的摄像模组剖视示意图。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图3是根据本发明的第一个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组立体分解示意图。

图4是根据本发明的第一个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组的另一实施方式。

图5是根据本发明的第二个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图6是根据本发明的第三个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图7是根据本发明的第四个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模塑剖视示意图。

图8是根据本发明的第五个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图9是根据本发明的第六个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图10是根据本发明的第七个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。

图11a、11b是根据本发明的第八个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组不同角度剖视示意图。

图12是根据本发明的第八个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组的部分立体图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

如图2至图4所示，是根据本发明的第一个优选实施例基于模塑工艺的摄像模组。所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，以辅助使用可以通过所述摄像模组进行拍摄活动，例如所述摄像模组可以被用于拍摄物体或人物的图像或视频影像等。优选地，所述摄像模组可以被应用一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机或平板电脑设备。

如图2至图4所示，所述摄像模组包括一线路板组件10、一感光芯片30和一镜头50。

进一步，所述感光芯片30被安装于所述线路板组件10，所述镜头50位于所述线路板组件10上，且所述镜头50位于所述感光芯片30的感光路径。所述线路板组件10可以被耦接至所述电子设备，从而与所述电子设备配合使用。本领域的技术人员应当理解的是，所述镜头50和所述芯片可以相互配合拍摄影像。具体地，被拍摄对象，如物体或人物反射的光线在通过所述镜头50之后，被所述感光芯片30接收以进行光电转化。换言之，所述感光芯片30可以将光信号转化为电信号，并且所述电信号能够通过所述线路板组件10被传送至所述电子设备，从而在所述电子设备上生成与所述拍摄对象相关的影像。

所述线路板组件10包括一封装部11和一线路板部12，所述封装部11一体地封装连接于所述线路板部12，如模塑地连接于所述线路板部12。更具体地，所述封装部11通过模塑于线路板的方式(moldingonboard，mob)模塑连接于所述线路板部，模塑工艺可以是注塑或模压等工艺。

所述线路板部12包括一线路板主体121，所述封装部11一体连接于所述线路板主体121。所述封装部11形成一通孔111，以使得所述封装部11围绕于所述感光芯片30外侧，并且提供所述镜头50和所述感光芯片30的光线通路。所述感光芯片30被设置于所述通孔111对应位置的素数线路板主体121。

所述线路板部12包括一连接线31路和至少一电路元件122，所述连接线31路预设于所述线路板主体121，所述电路元件122电连接于所述连接电路，以供所述感光芯片30的感光工作过程。所述电路元件122可以是，举例地但不限于，电阻、电容、二极管、三极管，电位器，继电器、驱动器等。

值得一提的是，所述封装部11可以将所述电路元件122元件包覆于内部，因此使得所述电路元件122不会直接暴露于空间内，更具体地说，不会暴露于与所述感光芯片30相连通的封闭环境中。不同传统的摄像模组中电路器件的存在方式，如阻容器件凸出于线路板的方式，从而防止灰尘、杂物停留于所述电路元件122而污染所述感光芯片30。在本发明的这个实施例中，以所述电路元件122凸出于所述线路板主体121为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述电路元件122被埋设于所述线路板主体121内部，而不凸出所述线路板主体121，本领域的技术人员应当理解的是，所述电路元件122的结构、类型和被设置的位置并不是本发明的限制。可以理解的是，在传动的摄像模组中，电路器件凸出于所述线路板，而底座只能被安装于所述电路元件122的外侧，因此所述电路器件和所述底座都需要一定的空间位置，因此对线路板在横向的尺寸要求较高。而对于本发明的基于模塑工艺的摄像模组，所述封装部11一体封装于所述线路板主体121，且包覆所述电路元件122，因此所述封装部11和所述电路元件122在空间相互重叠，从而增加了所述封装部11可以向内设置的空间，减小了对所述线路板主体121外部延伸需求，从而减小所述摄像模组的横向尺寸，使其可以满足小型化需求的设备。

值得一提的是，所述封装部11包覆所述电路元件122具有保护所述电路元件122，使其免于被污染以及被误碰触的优势，同时对相应的摄像模组带来优势，但是本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11不限于包覆所述电路元件122。也就是说，在本发明的其他实施例中，所述封装部11可以直接模塑于没有凸出的所述电路元件122的所述线路板主体121，也可以是模塑于所述电路元件122的外侧，周围等不同位置。

在本发明这个实施例中，所述封装部11凸起地围绕于所述感光芯片30外侧，特别地，所述封装部11一体地闭合连接，使其具有良好的密封性，从而当所述镜头50被安装于所述感光芯片30的感光路径时，所述感光芯片30被密封于内部，从而形成对应的封闭内空间。

具体地，在制造所述线路板组件10时，可以选择一传统的线路板作为所述线路板主体121，在所述线路板主体121表面进行模塑。比如，在一实施例中，可以用注塑机，通过嵌入成型(insertmolding)工艺将进行smt工艺(surfacemounttechnology表面贴装工艺)后的线路板进行一体封装，比如模塑封装，形成所述封装部11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11。进一步，将各所述感光芯片30贴装于所述线路板主体121，继而将各所述感光芯片30与所述线路板主体121进行电连接，比如打金线电连接。所述线路板主体121可以选择为，举例地但不限于，软硬结合板、陶瓷基板(不带软板)、pcb硬板(不带软板)等。所述封装部11形成的方式可以选择为，举例地但不限于，注塑工艺、模压工艺等。所述封装部11可以选择的材料为，举例地但不限于，注塑工艺可以选择尼龙、lcp(liquidcrystalpolymer，液晶高分子聚合物)、pp(polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺可以采用环氧树脂。本领域技术人员应当理解的是，前述可以选择的制造方式以及可以选择的材料，仅作为举例说明本发明的可以实施的方式，并不是本发明的限制。

在本发明的其他实施例中，制造所述线路板组件10的过程还可以是，先对所述线路板主体121进行smt工艺，进而将所述感光芯片30贴装于所述线路板主体121，并且将所述感光芯片30与所述线路板主体121进行电连接，比如打金线电连接，继而将对所述线路板主体121进行一体封装，比如模塑封装，通过嵌入成型的方式形成所述封装部11，或通过半导体封装中常用的模压工艺形成所述封装部11。本领域的技术人员应当理解的是，所述线路板组件10的制造顺序并不是本发明的限制。

所述摄像模组包括一滤光片40，所述滤光片40被安装于所述封装部11，以便于为所述滤光片40提供稳定、平整的安装条件。

更具体地，在本发明的一实施例中，所述滤光片40被实施为一红外截止滤光片40(infra-redcutfilter，ircf)，所述红外截止滤光片40是利用精密光学镀膜技术在光学基片上交替镀上高折射率的光学膜，实现可见光区(400-630nm)高透，近红外(700-1100nm)截止的光学滤光片40，其可以消除红外光线对所述感光芯片30的成像影响，如ccd或cmos。通过在所述摄像模组的成像系统中加入所述红外截止滤光片40，阻挡成像系统部分干扰成像质量的红外光，使得所述摄像模组所成影像更加符合人眼的最佳感觉。

值得一提的是，由于所述感光芯片30，如ccd或cmos，对光的感应和人眼不同，人眼只能看到380-780nm波段的可见光，而所述感光芯片30则可以感应更多波段，如红外光和紫外光，尤其对红外光十分敏感，因此在所述摄像模组中必须要将红外光加以抑制，并保持可见光的高透过，使得所述感光芯片30的感应接近于人眼，从而使得所述摄像模组拍摄的图像也符合眼睛的感应，因此所述红外截止滤光片40对于所述摄像模组是不可或缺的。

特别地，在本发明的实施例中，所述滤光片40可以选自组合：晶圆级红外截止滤光片、窄带滤光片、蓝玻璃ircf。本领域的技术人员应当理解的是，所述滤光片40的类型并不是本发明的限制。

在传统的cob组装的摄像模组中，滤光片通常被安装于塑料底座，且底座通常是通过粘接的方式安装于线路板，因此这种塑料底座以及相应的安装方式不容易出现偏移或倾斜，且塑料支架的表面平整度较差，因此不能为滤光片40提供良好的安装条件。根据本发明这个优选实施例，所述滤光片40被安装于所述封装部11，且基于模塑工艺，能够得到良好的表面平针性，因此能够为所述滤光片40提供平整的安装条件，且一体成型的方式，使得所述封装部11不易出现偏移、倾斜现象，从而减小所述滤光片40安装时的累积公差。

在本发明的这个实施例中，所述封装部11的顶表面112一体平面延伸，所述滤光片40被安装于所述封装部11的所述顶表面112。特别地，所述滤光片40可以通过粘接的方式连接于所述封装部11的所述顶表面112。

在本发明的这个实施例中，所述摄像模组包括一马达60，如音圈马达，所述镜头50被安装于所述马达60，以便于通过所述马达60驱动所述镜头50运动，调节所述摄像模组的焦距，也就是说，所述摄像模组为一动焦模组(automaticfocusmodel，afm)。

所述马达60被安装于所述线路板组件10的所述封装部11，进一步，所述马达60被安装于所述封装部11的所述顶表面112，也就是说，所述滤光片40和所述马达60相互协调占用所述封装部11的所述顶表面112。

所述镜头50被安装于所述马达60，所述马达60和所述滤光片40被安装于所述封装部11，从而所述封装部11相当于传统摄像模组的底座的功能，为所述马达60和所述滤光片40提供支撑、固定的位置，但是制造、组装以及形态却不同于传统cob工艺。传统的cob工艺的摄像模组的底座以粘接的方式固定于线路板，而所述封装部11通过模塑于线路板的方式固定于所述线路板主体121，不需要粘接固定过程，模塑方式相对于粘接固定方式具有更好的连接稳定性以及工艺过程的可控制性，平整性较高，为所述马达60和所述滤光片40提供良好的安装条件，且所述封装部11和所述线路板主体121不存在aa调整的胶水空间，因此省去了传统摄像模组aa调整的预留空间，使得所述摄像模组的厚度得以减小；另一方面，所述封装部11包覆所述电路元件122，使得传统底座空间和电路元件122安装空间可以在空间上重叠，不需要像传统的摄像模组，在电路器件周围预留安全距离，从而使得具有底座功能的所述封装部11可以设置在较小的尺寸，从而进一步提供了摄像模组厚度可以减小的空间。此外，所述封装部11代替传统的底座，避免了底座在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了所述摄像模组组装的累积公差。

还值得一提的是，所述封装部11的形状可以更加需要确定，比如在所述电路元件122所在位置向内延伸，形成一凸出部，从而增加所述封装部11对应的宽度，而在没有所述电路元件122的位置，所述连体模塑部一致地延伸，形成比较规则的形状，且宽度较小。本领域的技术人员应当理解的是，所述封装部11的具体形状并不是本发明的限制。

根据本发明的这个实施例，所述感光芯片30通过至少一连接线31可通电连接于所述线路板主体121，并且可通电连接于所述连接线31路。所述连接线31可以被实施为，举例地但不限于，金线、铜线、铝线、银线。特别地，所述感光芯片30的所述连接线31可以通过传统的cob方式连接于所述线路板主体121，举例地但不限于，焊接的方式。也就是说，所述感光芯片30与所述线路板主体121的连接可充分利用已有的成熟连接技术，以降低改进技术的成本，对传统的工艺和设备进行充分利用，避免资源浪费。当然，本领域的技术人员应当可以理解的是，所述感光芯片30与所述线路板主体121的连接也可以通过其它任何能够实现的本发明的发明目的的连接方式实现，本发明在这方面不受限制。

值得一提的是，在本发明个的这个实施例中，各所述感光芯片30被设置于所述线路板主体121的上表面，所述封装部11围绕于所述感光芯片30的外侧。在制造所述线路板组件10时，可以选择不同制造顺序，举例地但不限于，在一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上安装所述感光芯片30，而后在所述感光芯片30外侧，所述线路板主体121上模塑形成所述封装部11，并且将凸出于所述线路板主体121的所述电路元件122包覆于其内部。而在本发明的另一种实施方式中，可以先在所述线路板主体121上模塑形成所述封装部11，并且将凸出于所述线路板主体121的所述电路元件122包覆于其内部，继而将所述感光芯片30安装于所述线路板主体121，使其位于所述封装部11的内侧。

参照图4，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的另一实施方式，所述摄像模组可以是一定焦模组(fixfocusmodel，ffm)。在所述摄像模组中，所述镜头50被安装于所述封装部11的顶表面112，即所述摄像模组的焦距不可以被自由地调整。所述镜头50和所述滤光片40协调配置所述封装部11的所述顶表面112。本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模塑的类型并不是本发明的限制。

值得一提的是，根据本发明的这个优选实施例，所述封装部11可以用来支撑安装所述滤光片40和所述镜头50，具有传统底座的功能，而基于模塑的优势，所述封装部11可以借助模具来控制所述封装部11的平整性和一致性，从而为所述摄像模组的所述滤色和所述镜头50提供平整的且一致的安装环境，从而更容易保证镜头50和滤光片40以及感光芯片30的光轴的一致性，这一点是传统的摄像模组不容易达到的。

如图5所示，是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述封装部11具有一安装槽113a，所述安装槽113a连通于所述通孔111，以便为所述滤光片40提供充足的安装空间。也就是说，所述封装部11的所述顶表面112呈台阶状结构，而并不是一体延伸，所述顶表面112的各台阶上可用于安装所述滤光片40、所述镜头50或所述马达60。

进一步，所述安装槽113a的高度大于所述滤光片40的厚度，以使得所述滤光片40被安装于所述安装槽113a时，所述滤光片40不会凸出于所述封装部11的顶端。

特别地，根据本发明的这个实施例，所述滤光片40呈方形，所述安装槽113a的形状与所述滤光片40的形状相适应。也就是说，所述安装槽113a呈方环形，连通于所述通孔111。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述安装槽113a可以用于安装所述滤光片40，而在本发明的其他实施中，所述安装槽113a可以用来安装所述摄像模组的马达60或所述镜头50等部件，本领域的技术人员应当理解的是，所述安装槽113的用途并不是本发明的限制。

还值得一提的是，在本发明的这个实施例中，附图中以动焦模组为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述摄像可以是一定焦模组，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

如图6所示，是根据本发明的第三个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述摄像模组包括一支座70b，所述支座70b用于安装所述滤光片40。所述支座70b被安装于所述封装部11，所述滤光片40被安装于所述封装部11，所述马达60或所述镜头50被安装于所述支座70b。

根据本发明的这个实施例，所述支座70b具有一第一支座槽71b和一第二支座槽72b，所述第一支座槽71b用于安装所述滤光片40，使得所述滤光片40的表面不会凸出于所述支座70b的顶端。所述第二支座槽72b，用于安装于所述封装部11，以使得所述封装部11沿所述支座70向上延伸，而所述滤光片40的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

换句话说，所述支座70b向所述通孔111内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片40支撑于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔111内的空间，使得滤光片40被稳定安装的同时，所述滤光片40不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座70b向内延伸的距离位于所述感光芯片30的感光区之外，也就是说，所述支座70b不会遮挡所述感光芯片30的所述感光区，以避免影响所述感光芯片30的感光过程，所述支座70b的尺寸可以具体需求设计。

在本发明的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头50被按安装于所述马达60，所述马达60被安装于所述支座70b。也就是说，所述支座70为所述滤光片40和所述马达60提供安装位置。而在本本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头50被安装于所述支座70b，也就是说，所述支座70b为所述滤光片40和所述镜头50提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座70b的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

如图7所示，是根据本发明的第四个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模塑剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述封装部11具有一安装槽113c，所述安装槽113c连通于所述通孔111。也就是说，所述封装部11的所述顶表面112呈台阶状结构，而并不是一体延伸。

所述摄像模组包括一支座70c，所述支座70c用于安装所述滤光片40。所述支座70c被安装于所述封装部11，所述滤光片40被安装于所述封装部11，所述马达60或所述镜头50被安装于所述封装部11。

进一步，所述支座70c被安装于所述封装部11的所述安装槽113c，且所述安装槽113c的高度大于所述支座70c的安装高度，从而使得所述支座70c不会凸出于所述封装部11的所述端部。

根据本发明的这个实施例，所述支座70c具有一第一支座槽71c和一第二支座槽72c，所述第一支座槽71c用于安装所述滤光片40，使得所述滤光片40的表面不会凸出于所述支座70c的顶端。所述第二支座槽72c，用于安装于所述封装部11，以使得所述封装部11沿所述支座70c向上延伸，而所述滤光片40的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。可以理解的是，在其他变形实施例中，所述支座70c也可以没有上述第二支座槽72c，所述支座72c的平整底表面直接贴装于所述封装部11。

换句话说，所述支座70c向所述通孔111内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片40支撑于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔111内的空间，使得滤光片40被稳定安装的同时，所述滤光片40不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座70c向内延伸的距离位于所述感光芯片30的感光区之外，也就是说，所述支座70c不会遮挡所述感光芯片30，以避免影响所述感光芯片30的感光过程，所述支座70c的尺寸可以具体需求设计。

不同于第三个优选实施例的是，所述第二支座槽71c和所述封装的所述安装槽113c相互配合，形成匹配的卡接结构，从而使得所述支座70c得以稳定的安装于所述安装槽113c内。相对第三个优选实施例，这个实施例中的所述滤光片40距离所述感光芯片30更小，可以获得具有更小后焦距的所述摄像模组。

在本发明的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头50被按安装于所述马达60，所述马达60被安装于所述支座70c。也就是说，所述支座70c为所述滤光片40和所述马达60提供安装位置。而在本本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头50被安装于所述支座70c，也就是说，所述支座70c为所述滤光片40和所述镜头50提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座70的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

如图8所示，是根据本发明的第五个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述滤光片40被安装于一马达60d，所述马达60d被安装于所述封装部11，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片40。

所述马达60d包括一下端部61d，所述下端部61d适于安装于所述滤光片40。也就是说，所述镜头50被安装于所述马达60d的上端，所述滤光片40被安装于所述马达60d的所述下端部61d，位于所述镜头50的下方。

本发明的这个实施例中，所述滤光片40被安装于所述马达60d，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片40，且所述马达60d被直接安装于所述封装部11，为所述马达60d提供平整的安装条件。

如图9所示，是根据本发明的第六个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述镜头50e包括一镜筒51e和至少一镜片52e，各所述镜片52e被安装于所述镜筒51e内。

根据本发明的这个实施例，所述滤光片40被按安装于所述镜筒51e内，位于各所述镜片52e的下方，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片40。

更具体地，所述镜筒51e包括一底部511e，所述底部511e用于安装所述滤光片40。所述镜筒51e的底座与所述滤光片40的形状相适应，也就是说，所述底座呈中空方形结构，以便于将所述滤光片40安装于其中。所述镜筒51e上部用于安装所述镜片52e，且所述镜片52e的形状相适应，而下部用于安装所述滤光片40，且与所述滤光片40的形状相适应，因此，所述镜筒51e整体上部呈圆管状柱体，而下部的内部呈方形，且所述圆管和所述方形一体连接。

所述马达60被安装于所述封装部11，所述滤光片40被安装于所述镜筒51e，从而不需要提供额外的部件来安装所述滤光片40。

如图10所示，是根据本发明的第七个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组剖视示意图。不同于上述优选实施例的是，所述线路板组件10包括一线路板主体121f，所述线路板主体121f具有一通路1211f，所述通路1211f的下部适于安装所述感光芯片30。各所述通路使得所述线路板主体121f上下两侧相连通，从而当所述感光芯片30由所述线路板主体121f的背面、并且感光区朝上地安装于所述线路板主体121f时，所述感光芯片30的感光区能够接收到由所述镜头50进入的光线。

更进一步，所述线路板主体121f具有一外凹槽1212f，所述外凹槽1212f连通于对应的所述通路，提供所述感光芯片30的安装位置。特别地，当所述感光芯片30被安装于所述外凹槽1212f时，所述感光芯片30的外表面和所述线路板主体121f的外表面一致，位于同一平面，从而保证所述线路板组件10的表面平整性。

在本发明的这个实施例中，所述通路呈台阶状，从而便于安装所述感光芯片30，为所述感光芯片30提供稳定的安装位置，并使其感光区展现于内空间。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，提供一种不同于传统的芯片安装方式，即，芯片倒装方式(flipchip，fc)。将所述感光芯片30从所述线路板主体121f的背面方向安装于所述线路板主体121f，而不是像上述实施例中需要从所述线路板主体121f的正面，即，从所述线路板主体121f的上方，且所述感光芯片30的感光区朝上地安装于所述线路板主体121f。这样的结构以及安装方式，使得所述感光芯片30和所述封装部11相对独立，所述感光芯片30的安装不会受到所述封装部11的影响，所述封装部11的模塑成型对所述感光芯片30的影响也较小。此外，所述感光芯片30嵌于所述线路板主体121f的外侧面，且不会凸出于所述线路板主体121f的内侧面，从而使得所述线路板主体121f内侧留出更大的空间，使得所述封装部11的高度不会受到所述感光芯片30的高度限制，使得所述封装部11能够达到更小的高度。

值得一提的是，在本发明的这个实施例中，所述通路的上端安装所述滤光片40，也就是说，所述滤光片40覆盖于所述线路板主体121f的所述通路，不需要将所述滤光片40安装于所述封装部11，从而极大地减小所述阵列摄像模组的后焦距，减小所述摄像的高度。特别地，所述滤光片40可以被实施例为红外截止滤光片ircf。也就是说，所述滤光片40被安装于所述线路板主体121f，而不需要提供额外的部件，如支座。

如图11a至12所示，是根据本发明的第八个优选实施例的基于模塑工艺的摄像模组。不同于上述优选实施例的是，所述封装部11具有一安装槽113g，所述安装槽113g连通于所述通孔111。也就是说，所述封装部11的所述顶表面112g呈台阶状结构，而并不是一体延伸。

进一步，所述摄像模组包括一支座70g，所述支座70g用于安装所述滤光片40。所述支座70g被安装于所述封装部11，所述滤光片40被安装于所述支座70g，所述马达60或所述镜头50被安装于所述封装部11。

进一步，所述封装部11在顶侧的至少两侧面具有凸起台阶114g，至少一侧面没有上述凸起台阶114，并且形成安装槽113g，所述支座70g被安装于所述封装部11的所述安装槽113g，且所述安装槽113g的高度大于所述支座70g的安装高度，从而使得所述支座70g不会凸出于所述封装部11的顶端。比如，所述安装槽113g的高度比所述支座70g的高度大0.05mm，从而当所述马达60被安装于所述封装部11时，所述马达60的底部不会直接接触于所述支座70g，且被安装一所述马达60内的所述镜头也不会接触于所述支座70g。值得一提的是，在本发明的这个实施例中，以动焦摄像模组为例进行说明，所述马达被安装于所述封装部11，而在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模组，所述镜头50被安装于所述封装部11，特别地，所述支座70g与所述镜头50的镜筒以及镜片均不直接接触。

可以理解的是，当所述感光芯片30尺寸较大，而所述封装部11壁厚较小时，上述设计依然能够使所述封装部11提供空间以安装所述支座70g，从而以供安装所述滤光片。如图11a至图12中所示，所述封装部11的顶部可以在三个侧面形成所述凸起台阶114，另一侧没有所述凸起台阶114而直接用于支撑所述支座70g。如图11a中所示的剖示图，可以看出左右两侧都有所述凸起台阶114，其内侧用于安装所述支座70g。而图11b所示的另外的剖视图中，左侧所述封装部11的顶表面直接支撑所述支座70g，而右侧的所述凸起台阶114的内侧用于对所述支座70g进行限位。

而且，这个实施例中，所述凸起台阶114的顶表面可以高于所述支座70g的顶表面，这样所述马达60贴装于所述凸起台阶114，从而因为所述封装部11一体成形，并且所述马达60只与所述封装部11的所述凸起台阶114接触，从而可以减小所述马达的倾斜。

值得一提的是，所述电路元件122可以不是均匀地布置于所述线路板主体121，因此在所述线路板主体上预留的设置所述封装部11的位置并不是规则的对称关系，比如在带有所述电路元件122的一侧预留的较宽，而没有所述电路元件122的一侧相对较窄，在这种情况下存在的问题是，在所述封装部较窄的位置较难设置所述安装槽，而在本发明的这个实施例中，所述安装槽113g呈u型，也就是说，在所述封装部11较窄的侧边，所述安装槽连113g通于外部，而在所述封装部11较宽，所述安装槽113g仅连通于所述通孔111，而并不连通于外部环境，从而形成一个u型的所述安装槽113g。所述支座70g被安装于所述安装槽113g，且在所述封装部11较宽或较窄的区域都可以得到稳定的支撑，从而使得所述滤光片40被稳定地安装。

值得一提的是，根据本发明的一实施例，所述安装槽113g的高度大于所述支座70g的高度，因此在所述安装槽113g的u型开口区域，当所述支座70g被安装于所述安装槽113g时，所述支座70g与所述马达60的侧面之间存在间隙，因此在所述摄像模组中，通过一密封物将所述间隙进行密封，使得所述感光芯片30与外部相互隔离。特别地，在一实施例中，所述密封物为胶体。也就是说，在组装完所述摄像模组后，通过所述胶体将所述支座于所述封装部11进行密封。

根据本发明的这个实施例，所述支座70g具有一第一支座槽71g和一第二支座槽72g，所述第一支座槽71g用于安装所述滤光片40，使得所述滤光片40的表面不会凸出于所述支座70g的顶端。所述第二支座槽72g，用于安装于所述封装部11，以使得所述封装部11沿所述支座70g向上延伸，而所述滤光片40的位置性对向下，从而减小所述摄像模组的后焦距。

换句话说，所述支座70g向所述通孔111内延伸，且向下延伸，从而将所述滤光片40支撑于所述感光芯片30上方，且利用所述通孔111内的空间，使得滤光片40被稳定安装的同时，所述滤光片40不会占用外部空间。

值得一提的是，所述支座70g向内延伸的距离位于所述感光芯片30的感光区之外，也就是说，所述支座70g不会遮挡所述感光芯片30，以避免影响所述感光芯片30的感光过程，所述支座70g的尺寸可以具体需求设计。

不同于第三个优选实施例的是，所述第二支座槽71g和所述封装的所述安装槽113g相互配合，形成匹配的卡接结构，从而使得所述支座70g得以稳定的安装于所述安装槽113g内。相对第三个优选实施例，这个实施例中的所述滤光片40距离所述感光芯片30更小，可以获得具有更小后焦距的所述摄像模组。

在本发明的这个实施例以及相应附图中，以动焦模组为例进行说明，所述镜头50被按安装于所述马达60，所述马达60被安装于所述支座70g。也就是说，所述支座70c为所述滤光片40和所述马达60提供安装位置。而在本本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是一定焦模组。所述镜头50被安装于所述支座70g，也就是说，所述支座70g为所述滤光片40和所述镜头50提供安装位置，本领域的技术人员应当理解的是，所述支座70g的具体结构和所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

上述实施例以及附图中，以动焦模组为例进行说明本发明的原理，而在本发明的其他实施例中，所述摄像模组还可以是定焦模塑，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本发明的限制。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。