图像采集设备的制作方法

本申请涉及图像采集技术领域，尤其涉及一种图像采集设备。

背景技术：

随着生活水平的提高，人们的安全意识也越来越高，因此对于具备图像采集功能的监控设备的需求也日益增加。相关技术中，图像采集设备通常具有线路板，而电路板上的芯片在工作时需要释放大量的热量，这些热量需要及时排出，否则可能会导致图像采集设备过热，影响图像质量甚至设备安全。

在相关技术中，图像采集设备通常将电路板固定在壳体上，芯片的热量被传递至与其固定连接的壳体进行散热。而为了便于装配和调节监控视角，图像采集设备的壳体通常由多个部分构成，最常见的是由上壳和下壳构成整个壳体。考虑到密封绝缘等要求，上壳与下壳之间还会设置密封圈等结构。而密封圈等具有很高的热阻，这就导致芯片的热量只能够传递至与其直接连接的壳体上。

当发热量较大时，这种散热方式难以满足散热要求，因此亟待改进。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种图像采集设备，以解决上述问题。

本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请实施例提供了一种图像采集设备，包括第一壳体、第二壳体、电路板以及散热器；

所述第一壳体与所述第二壳体围成容纳空间，所述电路板与所述散热器设置在所述容纳空间内；

所述电路板与所述第一壳体固定连接，所述第一壳体上设置有朝向所述电路板的导热座；

所述散热器包括第一导热部、第二导热部以及传热部，所述第一导热部与所述第二导热部通过所述传热部连接；

所述第一导热部设置在所述导热座上且与所述电路板热连接，所述第二导热部与所述第二壳体热连接。

可选地，上述的图像采集设备中，所述第一导热部具有相互背离的第一导热面以及第二导热面，所述传热部具有第一传热端，所述第一传热端与所述第二导热面贴合连接；

所述导热座朝向所述电路板的一侧设置有连接面，所述连接面上设置有与所述第一传热端相匹配的避让槽，

所述第一导热面朝向所述电路板，所述第二导热面与所述连接面相贴合，所述第一传热端容置在所述避让槽内。

可选地，上述的图像采集设备中，所述第一传热端由所述第二导热面的中部经过。

可选地，上述的图像采集设备中，所述电路板上具有若干热量集中区，所述第一导热面上设置有若干导热凸起，所述导热凸起与所述热量集中区一一对应。

可选地，上述的图像采集设备中，所述第一导热面与所述电路板之间填充有导热介质。

可选地，上述的图像采集设备中，所述第二导热部与所述第二壳体之间填充有导热介质。

可选地，上述的图像采集设备中，所述散热器还包括支撑脚，所述支撑脚由所述第二导热部向外延伸并与所述第一壳体固定连接。

可选地，上述的图像采集设备中，所述传热部为热管。

可选地，上述的图像采集设备中，所述第二壳体为球面结构，所述第二导热部包括相互连接的球面段以及弧面段，所述球面段为同时沿经线方向及纬线方向弯曲且与所述第二壳体相匹配的球面结构，所述弧面段为仅沿所述纬线方向弯曲的弧面结构；

所述球面段与所述第二壳体热连接，所述传热部具有第二传热端，所述第二传热端沿所述纬线方向贴合在所述弧面段上。

可选地，上述的图像采集设备中，所述第一导热部与所述第二导热部均为钣金件。

本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：

本申请实施例公开的图像采集设备通过散热器使电路板在第一壳体与第二壳体之间同时形成导热通道，因此具备更高的导热速率，能够大幅提升散热效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例公开的图像采集设备的爆炸结构视图；

图2为本申请实施例公开的散热器的具体结构视图。

附图标记说明：

1-第一壳体、10-导热座、100-连接面、102-避让槽、2-第二壳体、3-电路板、4-散热器、40-第一导热部、40a-第一导热面、40b-第二导热面、400-导热凸起、42-第二导热部、420-球面段、422-弧面段、44-传热部、44a-第一传热端、44b-第二传热端、46-支撑脚。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下结合附图，详细说明本申请各实施例提供的技术方案。

本申请实施例公开了一种图像采集设备，如图1所示，包括第一壳体1、第二壳体2、电路板3以及散热器4。第一壳体1与第二壳体2共同围成容纳空间，电路板3与散热器4均设置在容纳空间内。其中，电路板3与第一壳体1之间可以通过螺丝、粘接或其它手段固定连接，防止电路板发生位移。与此同时，在第一壳体1上还设置有朝向电路板3的导热座10。

如图1和图2所示，散热器4包括第一导热部40、第二导热部42以及传热部44，第一导热部40与第二导热部42通过传热部44连接，三者均具有良好的导热性能。第一导热部40设置在导热座10上且与电路板3热连接，即热量能够较为顺畅地由电路板3传递至第一导热部40，同时由于第一导热部40设置在导热座10上，热量也能够由第一导热部40传递至导热座10，由此形成一条由电路板3经过第一导热部40、导热座10抵达第一壳体1的导热通道。

除此之外，本实施例中的第二导热部42与第二壳体2之间也采用热连接，因此电路板3所产生的热量在到达第一导热部40之后也可以通过传热部44传递至第二导热部42，再由第二导热部42传递至第二壳体2，由此形成一条由电路板3经过第一导热部40、传热部44、第二导热部42抵达第二壳体2的导热通道。

由于本实施例能够在电路板3与第一壳体1以及第二壳体2之间同时形成导热通道，因此具备更高的传热速率，从而能够大幅提高散热效果。

在本实施例中，第一导热部40需要同时与电路板3、传热部44以及导热座10连接，为了保证各部件之间的传热效果，如图2所示，可以将第一导热部40设置为具有相互背离的第一导热面40a以及第二导热面40b，传热部44与第一导热部40连接的一端为第一传热端44a，第一传热端44a与第二导热面40b贴合连接。

与此同时，在导热座10朝向电路板3的一侧设置有连接面100，连接面100上设置有与第一传热端44a相匹配的避让槽102，当第一导热部40与导热座10连接时，第一导热面40a朝向电路板3，而第二导热面40b与连接面100相贴合，第一传热端44a则容置在避让槽102内。第一导热面40a由电路板3接收热量，热量通过第一导热部40抵达第二导热面40b后会被分为两部分，其中一部分被传递至连接面100，另一部分则被传递至第一传热端44a，从而确保两条导热通道同时畅通。

为了提高传热部44与第一导热部40的传热速率，本实施例中可以将第一传热端44a由第二导热面40b的中部经过，第二导热面40b的中部往往是热量最为集中的区域，第一传热端44a由此处经过可以带走更多的热量。

电路板3上并不是每块区域均匀发热，例如芯片等器件的设置区域的发热量会远高于其它区域，因此在电路板3上存在一些热量集中区(图中为标号)，而为了能够快速导出这些区域的热量，本实施例中可以在第一导热面40a上设置一些导热凸起400，这些导热凸起400与热量集中区一一对应，以便将热量快速导出。

在本实施例中，电路板3的表面由于器件或引脚的存在会变得凹凸不平，同时在电路板3上设置有集成电路以及许多器件，这些器件的正常工作依赖于电路的正确连接。而通常情况下具有高导热速率的材料为金属材料，例如铜，其具备高导热速率的同时还具有导电性，因此如果将第一导热面40a与电路板3直接接触，一方面可能因接触面积过小而导致传热速率不高，另一方面也可能使电流通过第一导热部40进行传递，造成局部短路。

为了避免上述问题，可以在第一导热面40a与电路板3之间填充导热介质。导热介质一方面能够通过其良好的流动性充分填充第一导热面40a与电路板3之间的间隙，提高导热面积，另一方面也能够起到绝缘效果，防止短路。

在本实施例中，第二导热部42与第二壳体2之间可以采用直接接触方式进行热传递，例如采用螺钉等方式将第二导热部42与第二壳体2直接固定连接。通常采用的装配方式是将所有的内部部件事先固定在第一壳体1上，之后采用扣合等方式直接将第二壳体2与第一壳体1连接，连接完成后部件全部位于容纳空间内部，在这种情况下，如果要将第二导热部42与第二壳体2固定连接就需要开设安装口等结构。然而，这样不但增加了装配难度，同时也降低了图像采集设备外观的完整性。

因此，为了简化装配难度，同时保持图像采集设备外观的完整性，本实施例可以在第二导热部42与第二壳体2之间也填充导热介质。导热介质可以在安装第二壳体2之前事先涂抹在第二导热部42上，在安装第二壳体2时，导热介质受到挤压，自然填充第二导热部42与第二壳体2之间的间隙。本实施例中的导热介质可以采用绝缘导热胶、导热硅脂等材料。

在上述安装方式中，由于第二导热部42与第二壳体2之间没有固定连接结构，因此为了保持第二导热部42的位置，可以由第二导热部42向外延伸形成一支撑脚46，支撑脚与第一壳体1通过螺丝、粘接等方式固定连接，从而对第二导热部42起到位置支撑作用。

在本实施例中，为了提高传热面积，同时减小体积，第一导热部40与第二导热部42优选采用钣金件。在本申请的一些实施例中，传热部44可以由高导热材料，例如纯金属制造，这样成本较低。在本申请的另一些实施例中，传热部也可以为热管。热管利用了热传导原理与相变介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，其导热能力超过任何已知金属的导热能力，因此可以大幅提升传热效率。

在本申请实施例中，第一壳体1与第二壳体2均可以为各种形状，其中，当第二壳体2为球面结构时，为了与第二壳体2配合传热，第二导热部42也需要设置相应地球面结构。然而，如果将第二导热部42全部设置为球面结构，则其表面将全部成为球曲面，即在经线方向以及纬线方向上均呈弯曲构型，这种结构不利于与传热部44的接触，尤其当传热部44为热管时，热管的表面形状限制性更大，从而导致其与传热部44的接触面积更小，影响传热效果。

为了避免这一问题，如图2所示，本实施例中可以将第二导热部42设计为包括相互连接的球面段420以及弧面段422两部分，其中，球面段420为同时沿经线方向及纬线方向弯曲且与第二壳体2相匹配的球面结构，连接时，球面段420与第二壳体2热连接。

而弧面段422为仅沿纬线方向弯曲的弧面结构，即弧面段422在经线方向上没有弯曲。传热部44与第二导热部42连接的一端为第二传热端44b，此时可以将第二传热端44b沿纬线方向贴合在弧面段422上，由于弧面段422在经线方向上没有弯曲，因此第二传热端44b在该方向上也可以没有弯曲，从而可以使热管的结构简化，同时提升其与第二导热部42的接触面积，使传热速率提高。

综上所述，本申请实施例所提供的图像采集设备具备更高的导热速率，能够大幅提升散热效果。

本申请上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。