麦克风传声结构和电子设备的制作方法

文档序号:18375618发布日期:2019-08-07 02:05阅读:267来源:国知局
麦克风传声结构和电子设备的制作方法

本公开涉及终端技术领域,尤其涉及一种麦克风传声结构和电子设备。



背景技术:

麦克风(Microphone)用于采集声音信号,并将声音信号转换为电信号。电子设备上通过装配麦克风,可以采集用户声音;例如,通过在手机上安装麦克风及相关功能部件,使得用户之间可以实现语音通话。

通常,麦克风被安装于电子设备的内部,并通过在设备壳体上开孔,以便于麦克风对电子设备外部的声音进行采集。



技术实现要素:

本公开提供一种麦克风传声结构和电子设备,以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面,提供一种麦克风传声结构,所述麦克风传声结构内设有声音传输通道,所述声音传输通道的两端在所述麦克风传声结构的表面分别形成声音入口和声音出口,所述麦克风传声结构可通过所述声音入口与电子设备的设备壳体上的声音采集通道对接、可通过所述声音出口与所述电子设备的主板上的麦克风通道对接,使主板上的麦克风依次通过所述声音采集通道、所述声音传输通道和所述麦克风通道从电子设备的外部进行声音采集。

可选的,所述声音传输通道包括与所述声音采集通道平行且连通的第一通道段、与所述麦克风通道平行且连通的第二通道段。

可选的于,所述声音传输通道还包括第三通道段,第三通道段的一端与第一通道段连通、另一端与第二通道段连通。

可选的,第三通道段呈L型。

可选的,第三通道段与第二通道段连成U型通道段。

可选的,第一通道段与第二通道段连通。

可选的,所述声音传输通道呈L型。

可选的,所述麦克风传声结构包含开放式腔体,所述开放式腔体分别与所述声音入口、所述声音出口连通;其中,所述开放式腔体通过腔体密封件进行密封,以构成所述声音传输通道。

可选的,

所述声音入口处设有入口密封件,使所述声音传输通道与所述声音采集通道进行密封对接;和/或,

所述声音出口处设有出口密封件,使所述声音传输通道与所述麦克风通道进行密封对接。

根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,包括:

设备壳体,所述设备壳体上设有声音采集通道;

主板,所述主板上设有麦克风、麦克风通道;

如上述实施例中任一所述的麦克风传声结构。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是相关技术中的电子设备的局部剖视图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种麦克风传声结构的立体结构示意图。

图3是图2所示的麦克风传声结构的A-A方向剖视图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种内置麦克风传声结构的电子设备的局部剖视图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种麦克风传声结构的爆炸图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

图1是相关技术中的电子设备的局部剖视图。如图1所示,相关技术中的电子设备包括设备壳体1’、位于设备壳体1’内部的主板2’、设于主板2’上的麦克风3’。麦克风3’包含一声音输入端口30’,该声音输入端口30’用于采集声音信号。主板2’上设有麦克风通道20’,而设备壳体1’上开设有一通道10’,其中通道10’的一端在电子设备的边缘处连通至外部、另一端与麦克风通道20’的下端连通,而麦克风通道20’的上端朝向麦克风3’的声音输入端口30’,使得电子设备外部的声音信号可以依次通过通道10’、麦克风通道20’传至声音输入端口30’处,由麦克风3’对声音信号进行采集。

然而,由于通道10’的长度较长,并且为了配合主板2’而设计为复杂的L型结构,使得通道10’的加工难度大、成本高,发生堵塞等问题时难以维修。

图2是根据一示例性实施例示出的一种麦克风传声结构的立体结构示意图。图3是图2所示的麦克风传声结构的A-A方向剖视图。如图2-3所示,麦克风传声结构1内设有声音传输通道10,该声音传输通道10的两端在该麦克风传声结构1的表面分别形成声音入口101和声音出口102,因此声音信号可以从声音入口101进入声音传输通道10,并进而由声音出口102传出。

麦克风传声结构1可安装于电子设备内部,以配合实现麦克风对电子设备外部的声音信号进行采集。例如,图4是根据一示例性实施例示出的一种内置麦克风传声结构的电子设备的局部剖视图。如图4所示,电子设备的设备壳体2上设有声音采集通道20、主板3上设有麦克风通道30,主板3上设置的麦克风4包含声音输入端口40,声音采集通道20与麦克风通道30之间并不直接对接,而是通过设置麦克风传声结构1,使得声音传输通道10分别对接声音采集通道20、麦克风通道30,比如麦克风传声结构10可通过声音入口101与声音采集通道20对接、可通过声音出口102与麦克风通道30对接,且麦克风通道30还对准声音输入端口40,使麦克风4依次通过该声音采集通道20、该声音传输通道10和该麦克风通道30从电子设备的外部进行声音采集。

通过在设备壳体2与主板3之间设置麦克风传声结构1,由该麦克风传声结构1内的声音传输通道10与设备壳体2中的声音采集通道20、主板3上的麦克风通道30进行对接,可以缩短声音采集通道20的长度,相当于将图1所示的声音采集通道10’切割为图4所示的声音采集通道20和声音传输通道10,那么相比于较长的声音采集通道10’而言,较短的声音采集通道20、声音传输通道10的加工难度小、成本低,并且对于可能发生的堵塞等问题,容易通过将麦克风传声结构1拆卸后进行维修,甚至对麦克风传声结构1进行直接更换。

同时,声音采集通道20可以加工为图4所示的柱形通道,而在麦克风传声结构1内加工L型或更加复杂的通道结构,这样对于设备壳体2而言,相比于直接加工L型的声音采集通道10’而言,不仅加工难度极大地降低,而且很容易对声音采集通道20内发生的堵塞等问题进行清理解决。而对于麦克风传声结构1内发生的问题,可以对麦克风传声结构1进行拆卸维修或更换,处理难度和维修成本都极大地降低。

而且,图1所示的L型通道10’实际上对设备壳体1’存在一定的结构需求,即设备壳体1’必须在相关位置存在一定长度、一定厚度的区域,以用于形成L型的通道10’,这导致该通道10’在设备壳体1’的加工位置的选择余地有限、调整余地很小,因而对主板2’、麦克风3’的位置等均存在一定的限制。而在图4所示的实施例中,由于设备壳体2上仅需要加工很短、柱形的声音采集通道20,使其对于设备壳体2的结构需求相对较低,选择余地和调整余地都相对更大;同时,可以根据电子设备内部的空间限制等调整主板、麦克风的位置,只要相应调整麦克风传声结构1的结构即可,有助于优化电子设备的内部结构。

在图3所示的实施例中,声音传输通道10可以包括:第一通道段10A、位于辅助线L1左侧,第二通道段10B、位于辅助线L2右侧,第三通道段10C、位于辅助线L1与L2之间。其中,第一通道段10A与声音采集通道20平行且连通,比如两者的延伸方向均为水平方向;第二通道段10B与麦克风通道30平行且连通,比如两者的延伸方向均为垂直方向;第三通道段10C的一端与第一通道段10A连通、另一端与第二通道段10B连通。

在一实施例中,第三通道段10C可以为柱形,在结构上表现为第一通道段10A的延伸段,此时也可以认为第三通道段10C属于第一通道段10A,即第一通道段10A的两端分别与声音采集通道20、第二通道段10B连通,因而声音传输通道10可以呈现为L型,相当于将图1所示的L型通道10’分为两部分、分别构成了声音采集通道20和声音传输通道10。相应地,声音信号从电子设备的外部水平进入声音采集通道20后,进一步沿水平方向传入声音传输通道10的第一通道段10A,然后沿垂直方向进入第二通道段10B,进一步沿垂直方向进入麦克风通道30,最终由麦克风4通过声音输入端口40采集到声音信号。

在一实施例中,第三通道段10C可以呈L型。例如图3所示,第三通道段10C与第二通道段10B可以连成U型通道段,使得声音传输通道10在第三通道段10C处形成下探,然后通过第二通道段10B向上连通至麦克风通道30。当采用图1所示的L型通道10’时,主板2’在垂直方向上必然设置于通道10’的上方,因而通道10’与主板2’在垂直方向上的占用空间为两者的叠加厚度,两者之间不存在纵向空间的复用。而通过采用图3所示结构的声音传输通道10时,使得麦克风传声结构1整体可以在第三通道10C处降低厚度,因而当主板3堆叠于麦克风传声结构1上方时,该主板3能够与麦克风采集通道20或第一通道段10A之间形成至少一部分的纵向空间复用,从而减小了对电子设备内部的空间占用,有助于优化电子设备的内部结构。

虽然可以直接在麦克风传声结构1内部通过钻孔等方式形成声音传输通道10,但是较长的通道将导致加工难度相对较高。因此,可以首先在麦克风传声结构1上形成开放式腔体,比如图3中的开放式腔体可以从麦克风传声结构1的主体11的底部进行开槽,使得该开放式腔体分别与该声音入口101、该声音出口102连通;然后,可以通过腔体密封件12对主体11上的该开放式腔体进行密封,以构成声音传输通道10。尤其是当第三通道段10C呈L型或其他非柱形结构时,由开放式腔体与腔体密封件12进行配合形成声音传输通道10的方式,显然具有加工难度更低、良品率更高、可靠度更高的优势。其中,腔体密封件12可以采用密封膜片,并通过胶粘等方式对开放式腔体进行密封,当然本公开并不对此进行限制。

此外,当声音传输通道10分别与声音采集通道20、麦克风通道30进行对接时,为了增强密封效果、保障声音信号的采集质量,可以对接口处进行密封。图5示出了包括主体11、腔体密封件12、入口密封件13和出口密封件14的麦克风传声结构1的爆炸图。例如,麦克风传声结构1可以包括入口密封件13,该入口密封件13位于声音入口101处,使声音传输通道10与声音采集通道20进行密封对接,该入口密封件13可以包括诸如硅胶等材料制成的密封弹性体,以实现可靠的连接与密封。再例如,麦克风传声结构1可以包括出口密封件14,该出口密封件14位于声音出口102处,使声音传输通道10与麦克风通道30进行密封对接,该出口密封件14可以包括密封泡棉,由主板3与主体11进行正压密封。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后,将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是,本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

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