一种全胶密封的微型扬声器的制作方法

本实用新型涉及发声器件领域，特别涉及一种全胶密封的微型扬声器。

背景技术：

随着智能手机的发展，终端客户对手机音质的要求越来越高，空间越来越极限；传统扬声器模组上壳和下壳实现密封的方式如下：模组上、下壳采用塑胶超声工艺连接及密封。此时，塑胶本身的胶位较厚，占用空间大，塑胶一般0.7毫米以上，在结构空间受限的情况下无法将后腔空间做到最大化。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种全胶密封的微型扬声器，能够在结构空间受限的情况下将后腔空间做到最大化。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种全胶密封的微型扬声器，包括由钢片制成的模组下壳、FPCB、喇叭单体以及模组上壳，所述FPCB与所述喇叭单体分别固定在所述模组下壳与所述模组上壳之间，所述FPCB与所述喇叭单体电性连接，所述FPCB的外部接口穿过所述模组下壳并延伸至所述模组下壳的外部，所述模组上壳在与所述模组下壳的连接处上设置一圈向内凹陷的点胶槽，所述点胶槽上填充有超过槽口的密封胶水，所述模组上壳与所述模组下壳通过所述密封胶水进行密封连接。

进一步地，所述模组下壳包括下壳背部以及从所述下壳背部向着所述模组上壳延伸的下壳侧部，所述模组上壳包括上壳背部以及从所述上壳背部向着所述模组下壳延伸的上壳侧部；

所述下壳侧部的内侧面与所述上壳侧部的外侧面通过所述密封胶水进行密封连接，所述点胶槽设置在所述上壳侧部的外侧面上。

进一步地，所述上壳侧部包括设置在靠近喇叭单体且向上凸起的上壳内侧部以及设置在远离喇叭单体的上壳外侧部，所述上壳侧部的外侧面为所述上壳内侧部上远离所述喇叭单体的一面；

所述下壳侧部的底面位于所述上壳外侧部的顶面上，且所述下壳侧部的底面宽度小于等于所述上壳外侧部的顶面宽度。

进一步地，所述模组上壳包括由所述上壳外侧部围成的内腔，所述FPCB与所述喇叭单体均位于所述内腔内，所述上壳外侧部上开有出音孔。

进一步地，所述内腔包括固定槽以及第一开口，所述喇叭单体位于所述固定槽内，所述FPCB位于所述第一开口上，所述上壳外侧部包括支撑台，所述FPCB的外部接口位于所述支撑台上，所述下壳侧部包括第二开口，所述第二开口与所述FPCB紧密连接。

进一步地，所述喇叭单体包括弹性连接件，所述FPCB上的导电层与所述弹性连接件电性连接。

本实用新型的有益效果在于：一种全胶密封的微型扬声器，模组上壳在与模组下壳的连接处上设置一圈向内凹陷的点胶槽，在点胶槽上填充有超过槽口的密封胶水，使得模组上壳与模组下壳通过密封胶水进行密封连接，由于钢片可做到的厚度为0.2毫米，且胶水大部分位于点胶槽内，故而可以减少胶水所占的厚度，从而在结构空间受限的情况下将后腔空间做到最大化。

附图说明

图1为本实用新型实施例的一种全胶密封的微型扬声器的拆解示意图；

图2为本实用新型实施例的一种全胶密封的微型扬声器的部分拆解示意图；

图3为图2中A区域的放大示意图；

图4为本实用新型实施例的一种全胶密封的微型扬声器的侧面示意图；

图5为图4中B区域的放大示意图。

标号说明：

1、模组下壳；2、FPCB；3、喇叭单体；4、模组上壳；5、泄气网布；

6、密封胶水；11、下壳背部；12、下壳侧部；21、外部接口；31、弹性连接件；41、上壳背部；42、上壳侧部；43、内腔；121、第二开口；421、上壳内侧部；422、上壳外侧部；431、固定槽；432、第一开口；4211、点胶槽；

4221、出音孔；4222、支撑台。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：模组上壳在与模组下壳的连接处上设置一圈向内凹陷的点胶槽，点胶槽上填充有超过槽口的密封胶水，模组上壳与模组下壳通过密封胶水进行密封连接。

在此之前，为了便于理解本实用新型的技术方案，对于本实用新型中涉及的英文缩写、设备等进行说明如下：

(1)、FPCB：在本实用新型中为Flexible Printed Circuit Board的缩写，意为柔性印刷电路板，它是一种利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。

请参照图1至图5，一种全胶密封的微型扬声器，包括由钢片制成的模组下壳、FPCB、喇叭单体以及模组上壳，所述FPCB与所述喇叭单体分别固定在所述模组下壳与所述模组上壳之间，所述FPCB与所述喇叭单体电性连接，所述FPCB的外部接口穿过所述模组下壳并延伸至所述模组下壳的外部，所述模组上壳在与所述模组下壳的连接处上设置一圈向内凹陷的点胶槽，所述点胶槽上填充有超过槽口的密封胶水，所述模组上壳与所述模组下壳通过所述密封胶水进行密封连接。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：模组上壳在与模组下壳的连接处上设置一圈向内凹陷的点胶槽，在点胶槽上填充有超过槽口的密封胶水，使得模组上壳与模组下壳通过密封胶水进行密封连接，由于钢片可做到的厚度为0.2毫米，且胶水大部分位于点胶槽内，故而可以减少胶水所占的厚度，从而在结构空间受限的情况下将后腔空间做到最大化。

进一步地，所述模组下壳包括下壳背部以及从所述下壳背部向着所述模组上壳延伸的下壳侧部，所述模组上壳包括上壳背部以及从所述上壳背部向着所述模组下壳延伸的上壳侧部；

所述下壳侧部的内侧面与所述上壳侧部的外侧面通过所述密封胶水进行密封连接，所述点胶槽设置在所述上壳侧部的外侧面上。

从上述描述可知，通过外接面与内接面进行贴合连接，以提高密封效果。

进一步地，所述上壳侧部包括设置在靠近喇叭单体且向上凸起的上壳内侧部以及设置在远离喇叭单体的上壳外侧部，所述上壳侧部的外侧面为所述上壳内侧部上远离所述喇叭单体的一面；

所述下壳侧部的底面位于所述上壳外侧部的顶面上，且所述下壳侧部的底面宽度小于等于所述上壳外侧部的顶面宽度。

从上述描述可知，下壳侧部的外侧面不超过上壳外侧部的外侧面，可以保证外观效果，下壳侧部的底面位于上壳外侧部的顶面上，便于组装定位。

进一步地，所述模组上壳包括由所述上壳外侧部围成的内腔，所述FPCB与所述喇叭单体均位于所述内腔内，所述上壳外侧部上开有出音孔。

进一步地，所述内腔包括固定槽以及第一开口，所述喇叭单体位于所述固定槽内，所述FPCB位于所述第一开口上，所述上壳外侧部包括支撑台，所述FPCB的外部接口位于所述支撑台上，所述下壳侧部包括第二开口，所述第二开口与所述FPCB紧密连接。

从上述描述可知，提供一种固定喇叭单体和FPCB的方案，其中，FPCB位于侧开口上，外部接口裸露在外面，以便于与外部元器件电连接。

进一步地，所述喇叭单体包括弹性连接件，所述FPCB上的导电层与所述弹性连接件电性连接。

从上述描述可知，提供一种喇叭单体和FPCB连接的技术方案。

请参照图1至图5，本实用新型的实施例一为：

一种全胶密封的微型扬声器，包括由钢片制成的模组下壳1、FPCB2、喇叭单体3、模组上壳4以及泄气网布5，FPCB2与喇叭单体3分别固定在模组下壳1与模组上壳4之间，喇叭单体3包括弹性连接件31，FPCB2上的导电层与弹性连接件31电性连接，FPCB2的外部接口21穿过模组下壳1并延伸至模组下壳1的外部，模组上壳4在与模组下壳1的连接处上设置一圈向内凹陷的点胶槽4211，点胶槽4211上填充有超过槽口的密封胶水6，模组上壳4与模组下壳1通过密封胶水6进行密封连接，其中槽口是指点胶槽4211的开口，如图5所示，密封胶水6超过点胶槽4211的开口，并向两边延伸，这是由于密封胶水6先点入点胶槽4211，然后组装模组下壳1和模组上壳4，在组装好后进行热压，密封胶水6受热软化，模组下壳1又形成一定的挤压，使得密封胶水6向两边延伸。

其中，模组下壳1包括下壳背部11以及从下壳背部11向着模组上壳4延伸的下壳侧部12，模组上壳4包括上壳背部41以及从上壳背部41向着模组下壳1延伸的上壳侧部42，下壳侧部12的内侧面与上壳侧部42的外侧面通过密封胶水6进行密封连接，点胶槽4211设置在上壳侧部42的外侧面上。

其中，上壳侧部42包括设置在靠近喇叭单体3且向上凸起的上壳内侧部421以及设置在远离喇叭单体3的上壳外侧部422，上壳侧部42的外侧面为上壳内侧部421上远离喇叭单体3的一面，下壳侧部12的底面位于上壳外侧部422的顶面上，且下壳侧部12的底面宽度小于等于上壳外侧部422的顶面宽度。

其中，模组上壳4包括由上壳外侧部422围成的内腔43，FPCB2与喇叭单体3均位于内腔43内，上壳外侧部422上开有出音孔4221，内腔43包括固定槽431以及第一开口432，喇叭单体3位于固定槽431内，FPCB2位于第一开口432上，上壳外侧部422包括支撑台4222，FPCB2的外部接口21位于支撑台4222上，下壳侧部12包括第二开口121，第二开口121与FPCB2紧密连接。

综上所述，本实用新型提供的一种全胶密封的微型扬声器，模组上壳在与模组下壳的连接处上设置一圈向内凹陷的点胶槽，在点胶槽上填充有超过槽口的密封胶水，使得模组上壳与模组下壳通过密封胶水进行密封连接，由于钢片可做到的厚度为0.2毫米，且胶水大部分位于点胶槽内，故而可以减少胶水所占的厚度，从而在结构空间受限的情况下将后腔空间做到最大化；通过密封胶水、上壳侧部以及下壳侧部的配合连接，可以保证外观效果、降低点胶难度以及提高密封效果。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。