防水MEMS麦克风的制作方法

本实用新型涉及一种麦克风，具体涉及一种防水mems麦克风。

背景技术：

随着mems麦克风越来越被各类终端设备广泛的应用，及各类终端设备对麦克风拾音抗环境干扰能力的提高需求，现有的mems麦克风并不完全具有较好的抗环境干扰的能力，如在终端设备处于高湿、环境空气污染较恶劣或终端设备本身需求高防水设计的要求等；现有的mems麦克风的封装中进声通孔20通道是完全通孔状的，其无法避免水等液体类及粉尘颗粒进入mems麦克风内部进而导致mems麦克风不良。

现有的mems麦克风应用中，如申请号为201721854199.x公开的实用新型专利，如图1所示的，该实用新型提供的mems麦克风，包括由外壳2和pcb板1形成的封装结构。具体地，在封装结构的内部设置有asic芯片(applicationspecificintegratedcircuit，集成电路)芯片5，asic芯片5固定在pcb板1上，在外2壳上与asic芯片相对应的位置设置有与外部连通的声孔6，其中，在asic芯片5以及pcb板1上与声孔6相对应的位置设置有固化胶7，在固化胶7上设置有一层粘性胶8。其中，粘性胶8用于粘附从声孔6进入的异物颗粒；固化胶7用于保护与声孔6相对应的asic芯片芯5片以及pcb板1保持原有的性能，不会因为在外层涂覆粘性胶8而破坏其自身的性能。

如上所提到的mems麦克风，为达到防水设计要求，其在mems麦克风外表面或终端设备整机外壳或pcba表面手工作业增加防水材料，这显然这会增加后段加工工序的生产成本及降低生产效率。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供了防水mems麦克风，旨在解决现有技术中的防水防尘麦克风因其结构导致的工序多生产效率低的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案如下：

本实用新型的技术方案是之一是一种防水mems麦克风，包括一线路板和一外壳连接形成的封装结构，所述线路板上设有导电焊盘、mems声学传感器及asic芯片，所述mems声学传感器与所述asic芯片电连接；所述asic芯片与所述线路板电连接，

所述mems声学传感器及asic芯片设置在所述封装结构内部，所述线路板设有一个进声通孔及一个与进声通孔相连的凹槽，所述凹槽设置一个防水透声件。

作为优选，所述mems声学传感器通过金线打线与所述asic芯片电连接；

所述asic芯片通过金线打线与所述线路板电连接。

作为优选，所述凹槽与进声通孔同轴。

作为优选，所述防水透声件通过镶嵌或背胶黏贴于凹槽内。

作为优选，所述凹槽设置于所述封装结构外侧或设置于所述封装结构内侧。

本实用新型的技术方案是之二是一种防水mems麦克风，包括一线路板和一外壳连接形成的封装结构，所述线路板上设有导电焊盘、mems声学传感器及asic芯片，所述mems声学传感器与所述asic芯片电连接；所述asic芯片与所述线路板电连接，

所述mems声学传感器及asic芯片设置在所述封装结构内部，所述外壳设有一个进声通孔及一个与进声通孔相连的凹槽，所述凹槽设置一个防水透声件。

作为优选，所述mems声学传感器通过金线打线与所述asic芯片电连接。

作为优选，所述asic芯片通过金线打线与所述线路板电连接。

作为优选，所述凹槽与进声通孔同轴。

作为优选，所述防水透声件通过镶嵌或背胶黏贴于凹槽内。

作为优选，所述凹槽设置于所述封装结构外侧或设置于所述封装结构内侧。

与现有技术相比，本实用新型主要有以下有益效果：

本实用新型所提供的防水mems麦克风，将特殊的防水透声件设置于mems麦克风本体中，从而使mems麦克风本体具有防水防尘的功能，并可通过调整防水透声件的防水等级以达到不同防水等级的设计需求，可降低mems麦克风在各类终端设备应用中后段加工工序的作业成本，提高生产效率。另外，本实用新型还具有结构简单、体积小、成本低、易于大批量生产制造的优势。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术当中的一种mems麦克风的结构示意图。

图2是本实用新型防水mems麦克风较佳实施例中的实施例1的结构示意图。

图3是图2的剖面分解图。

图4是本实用新型防水mems麦克风较佳实施例中的实施例2的结构示意图。

图5是图4的剖面分解图。

图6是本实用新型防水mems麦克风较佳实施例的结构示意图。

图7是本实用新型防水mems麦克风较佳实施例的结构示意图。

附图标记：

10--线路板，20--进声通孔，30--防水透声件，40--外壳，50--mems声学传感器，60--asic芯片，70--金线，80--凹槽。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

名词解释：

mems：全称为微机电系统(mems,micro-electro-mechanicalsystem)，也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。

asic：全称为applicationspecificintegratedcircuit。目前，在集成电路界asic被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。asic的特点是面向特定用户的需求，asic在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

实施例1：

本实用新型实施例，如图2和图3所示，提供一种防水mems麦克风，其包括一线路板10和一外壳40组成的封装结构，所述封装结构的所述线路板10设有信号输入输出的导电焊盘11、mems声学传感器50、asic芯片60、设置在线路板10上且对应mems声学传感器50位置的进声通孔20和与进声通孔20同轴的凹槽80，所述凹槽80设置一个防水透声件30；mems声学传感器50与asic芯片60通过金线70打线方式电连接，线路板10与asic芯片60通过金线70打线方式电连接；所述封装结构的所述mems声学传感器50及asic芯片60通过胶体与线路板10黏贴，外壳40通过锡膏或导电银胶与线路板10黏贴并形成电连接；所述防水透声件30通过镶嵌或背胶黏贴于凹槽80位置。

本实施例中，所述凹槽80与进声通孔20同轴，且凹槽80的直径大于进声通孔20的直径；将进声通孔20设置在mems声学传感器50的底部有利于声音拾取。

本申请其它实施例中，凹槽80与进声通孔20也可以非同轴设置。

本实施例当中的防水透声件30可以是一种防水透水膜，现有的防水透声膜如韩国公开特许公报10-2010-0041839(2010年04月22日)中所公开，由聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene)多孔膜组成，聚四氟乙烯多孔膜包括第一多孔层和第二多孔层，上述第二多孔层基于作用在聚四氟乙烯的基质之间的结合力与第一多孔层层叠及实现一体化，防水透声膜的面密度为1至20g/m2，第一多孔层及第二多孔层分别双向拉伸，第一多孔层的拉伸比与第二多孔层的拉伸比相同。

具体实施时，当声信号传播至mems麦克风时，声信号可正常通过进声通孔20、防水透声件30至封装结构内部并被mems声学传感器50拾取，mems声学传感器50拾取声信号的变化并分别转化为电信号，与mems声学传感器50电连接的asic芯片60将mems声学传感器50拾取的信号进行初步处理并经过线路板10的导电焊盘11分别传输至外部电子电路，而水等液体类及粉尘颗粒被阻挡在进声通孔20外部，从而使mems麦克风达到正常拾音且具有防水及防尘的功能。

在另一实施例中，参照图6所示的mems麦克风，该麦克风的结构原理与如图2所示的mems麦克风原理一致。与图2所示的不同的是，本实施例当中，进声通孔20与凹槽80在线路板10的位置不同。其中，图2所显示的是凹槽80处于封装结构内侧，故防水透声件30设置在封装结构内侧，图6所显示的是凹槽80处于封装结构外侧，故防水透声件30设置在封装结构外侧。所以本实施例当中，声信号是正常通过防水透声件30、进声通孔20至封装结构内部并被mems声学传感器50拾取。

实施例2：

本实用新型实施例，如图4和图5所示，一种防水mems麦克风，其包括一线路板10和一外壳40组成的封装结构，所述封装结构的所述线路板10设有信号输入输出的导电焊盘11、mems声学传感器50、asic芯片60；所述封装结构的所述外壳40设有进声通孔20和与进声通孔20同轴的凹槽80，所述凹槽80设置一个防水透声件30；mems声学传感器50与asic芯片60通过金线70打线方式电连接，线路板10与asic芯片60通过金线70打线方式电连接；所述封装结构的所述mems声学传感器50及asic芯片60通过胶体与线路板10黏贴，外壳40通过锡膏或导电银胶与线路板10黏贴并形成电连接；所述防水透声件30通过镶嵌或背胶黏贴于凹槽80位置；

具体实施时，当声信号传播至mems麦克风时，声信号可正常通过进声通孔20、防水透声件30至封装内部结构并被mems声学传感器50拾取，mems声学传感器50拾取声信号的变化并分别转化为电信号，与mems声学传感器50电连接的asic芯片60将mems声学传感器50拾取的信号进行初步处理并经过线路板10的导电焊盘11分别传输至外部电子电路，而水等液体类及粉尘颗粒被阻挡在进声通孔20外部，从而mems麦克风达到正常拾音且具有防水及防尘的功能。

在另一实施例，参照图7所示的mems麦克风，该麦克风的结构原理与如图2所示的mems麦克风原理一致。不同的是，声信号是通过防水透声件30、进声通孔20至封装内部结构并被mems声学传感器50拾取。本实施例当中的防水透声件30是设置在封装结构外侧的。当然，本领域技术人员可以根据实际需要选择进声通孔20和凹槽80的相对安装位置以满足麦克风的防水需求。

综上所述，本实用新型将防水透声件设置于mems麦克风进声通孔通道中，使mems麦克风本体具有防水防尘功能，同时同构有效地减少mems麦克风在各类终端设备应用生产中额外增加防水材料及其作业工序。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。