本实用新型涉及声响器技术领域,特别涉及一种声响器及终端。
背景技术:
传统的声响器结构产品内部被压电振动板分成上下两部分,在过波峰焊或回流焊过程中,内部气体由于受热迅速膨胀。上部空间由于存在发音孔,气体得以排泄,而下部空间由于是密闭空间,内部气体压强迅速变大,导致上下部存在较大压强差,直接引起压电振动板变形,再加上处于高温环境,极易导致产品机械损坏。
技术实现要素:
针对现有技术的不足,本实用新型目的之一在于提供一种的声响器。其采用如下技术方案:
一种声响器,包括:
壳体;
压电振动板,所述压电振动板设于所述壳体内,所述压电振动板包括金属板、与金属板下表面贴合的压电元件,所述金属板与壳体配合形成上部腔体,所述壳体上设有与上部腔体连通的发音孔;
PCB板,所述PCB板、金属板、壳体配合形成下部腔体,所述PCB板通过第一引线与金属板连接,通过第二引线与压电元件连接,所述PCB板上设有与下部腔体连通的通气孔,所述PCB板与外部信号连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述PCB板通过PIN脚与外部信号连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述PIN脚通过焊盘固定于所述PCB板上。
作为本实用新型的进一步改进,所述PCB板通过PAD与外部信号连接。
作为本实用新型的进一步改进,所述壳体内设有与所述金属板配合的环状支撑部。
作为本实用新型的进一步改进,所述金属板通过胶水与所述环状支撑部粘合。
作为本实用新型的进一步改进,所述发音孔的直径为6-8mm。
本实用新型目的之二在于提供一种终端,其包括上述声响器。
本实用新型的有益效果:
本实用新型的声响器通过在PCB板上设置与下部腔体连通的通气孔,使得在进行波峰焊或回流焊时,下部腔体内受热膨胀的气体可以通过通气孔排出,始终保持上部腔体和下部腔体内的气体压强相等,从而避免由于压强不同导致的压电振动板弯曲变形,同时便于高温气体排出,避免压电振动板的损坏,降低产品不良率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中声响器的结构示意图;
图2是本实用新型实施例一中声响器的局部结构示意图;
图3是本实用新型实施例二中声响器的结构示意图。
标记说明:10、壳体;11、放音孔;12、环状支撑部;20、金属板;30、压电元件;40、上部腔体;50、PCB板;51、通气孔;60、下部腔体;71、第一引线;72、第二引线;80、焊盘;90、PIN脚;91、PAD。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
一种声响器,该声响器包括壳体10和压电振动板,压电振动板设于壳体10内,压电振动板包括金属板20、与金属板20下表面贴合的压电元件30,金属板20与壳体10配合形成上部腔体40,壳体10上设有放音孔11。
该声响器还包括PCB板50,PCB板50、金属板20、壳体10配合形成下部腔体60,PCB板50通过第一引线71与金属板20连接,PCB板50通过第二引线72与压电元件30连接,PCB板50上设有与下部腔体60连通的通气孔51,PCB板50与外部信号连接。
在本实用新型的另一实施例中,第一引线71的一端通过焊盘80与金属板20连接,另一端通过焊盘80与PCB板50连接,第二引线72的一端通过焊盘80与PCB板50连接,另一端通过焊盘80与压电元件30连接。
如图1和2所示,在本实用新型的实施例一中,PCB板50通过PIN脚90与外部信号连接,PIN脚90通过焊盘80固定于PCB板50上。具体的,PIN脚90的数量为二。
在本实用新型的另一实施例中,壳体10内设有与金属板20配合的环状支撑部12。在本实施例中,金属板20通过胶水与环状支撑部12粘合。
在本实用新型的另一实施例中,壳体10为圆柱形,放音孔11的直径为6-8mm。
如图3所示,在本实用新型的实施例二中,PCB板50通过自带的PAD91与外部信号连接,PAD91与PCB板50上的焊盘80电连接。
实施例三
一种终端,该终端包括任一所述的声响器。
本实用新型的声响器通过在PCB上设置与下部腔体连通的通气孔,使得在进行波峰焊或回流焊时,下部腔体内受热膨胀的气体可以通过通气孔排出,始终保持上部腔体和下部腔体内的气体压强相等,从而避免由于压强不同导致的压电振动板弯曲变形,同时便于高温气体排出,避免压电振动板的损坏,降低产品不良率。
以上实施例仅是为充分说明本实用新型而所举的较佳的实施例,本实用新型的保护范围不限于此。本技术领域的技术人员在本实用新型基础上所作的等同替代或变换,均在本实用新型的保护范围之内。本实用新型的保护范围以权利要求书为准。