手机主板和手机的制作方法

本实用新型涉及手机主板领域，具体涉及一种手机主板和手机。

背景技术：

手机的组成主要包括外部结构件和内部电路板，其中，不同的外部结构对内部电路板上电子模块的连接位置有一定影响，例如，多款不同手机由于外部结构的不同，对应的摄像头等外围组件在手机的位置不同，这样与摄像头电连接的电路板本体就存在一定的差异性；

因此，在现有技术中，通常是一款手机只能对应一种手机主板，当研制生产的手机有多种类型时就需要有多种手机主板与之相适配。尤其是现在不同品牌，甚至是同一品牌不同型号的手机，其摄像头设计不尽相同，有些是单摄像头，有些是双摄像头，有些甚至达到三摄、四摄，针对不同的摄像头设计，需要针对每种设计对应研制出具有与之摄像头位置、数量和排布相匹配的手机主板。

在手机外观和功能更迭愈发快速的时代，每种款型仅适配于一种摄像头设计的手机主板，其通用性太低，不利于缩短手机的研制生产周期。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种手机主板，旨在解决现有手机主板不兼容两种摄像头设计模式的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提出一种手机主板，该手机主板包括安装基板，所述安装基板的其中一个边角处设有至少可供一摄像头通过的第一避让位；所述安装基板的中部设有至少可供两摄像头通过的第二避让位。

优选地，所述安装基板相邻的两边角之间设有可供前摄像头、听筒、接近感应器和信号指示灯通过的第三避让位。

优选地，所述安装基板具有朝向所述手机屏幕安装的正面和背离所述手机屏幕安装的反面，所述第三避让位位于所述安装基板的顶部，所述第一避让位位于所述安装基板的上部的其中一个边角处。

优选地，所述第三避让位与所述第一避让位均从所述安装基板的周向侧壁向内凹陷形成。

优选地，手机主板还包括设置在所述安装基板的正面的第一安装位、第二安装位和第三安装位；

所述第一安装位位于所述第二避让位的下方，所述第二安装位于所述第一安装位和第一避让位之间，且位于所述第二避让位靠近所述第一避让位的一侧；所述第三安装位位于所述第二避让位远离所述第一避让位的一侧；

所述第一安装位设置有处理器和存储器，所述第二安装位设置有gps芯片、bt芯片和wifi芯片，所述第三安装位设置有射频功放模块。

优选地，所述安装基板的正面还设有耳机座、sim卡座、ai语音键焊盘、听筒焊盘、马达焊盘和后主摄像头连接器；

其中，所述耳机座位于所述第三避让位远离所述第一避让位的一侧，所述sim卡座位于所述第三安装位的下方，所述ai语音键焊盘位于所述sim卡座的下方，所述听筒焊盘和所述马达焊盘位于所述第三避让位和第二安装位之间，所述后主摄像头连接器位于所述第三避让位和所述第一避让位之间。

优选地，所述安装基板的背面设有电源管理芯片和射频收发模块，所述射频收发模块位于所述第二避让位远离所述第一避让位的一侧，所述电源管理芯片与所述射频收发模块相邻设置且位于所述第二避让位与第一避让位的下方。

优选地，所述安装基板的背面还设有位于所述第三避让位下方且从所述第一避让位开始依次布置的后副摄像头连接器、听筒连接弹片、前摄像头连接器和接近感应器与信号灯功放连接器；所述安装基板的背面的顶部还设有天线弹片，所述第三避让位的两侧均设有所述天线弹片。

优选地，沿所述安装基板的背面的下侧边缘从设置有所述第一避让位的一侧开始依次排列设置有电池连接器、副板连接器、显示屏连接器、指纹识别连接器和射频座；所述电池连接器和电源管理芯片之间还设有侧按键连接器。

本实用新型还有提出一种手机，该手机包括如上所述的手机主板。

本实用新型的手机主板兼具与现在市场上两种不同类型的摄像头模组设计相适配的第一避让位和第二避让位，几乎可以适应现在市场上所有主流设计的手机，对于不同摄像头模组设计类型的手机，开发商可直接采用本手机主板，因此节约了针对每种类型手机对应调整主板结构的时间，缩短了研发周期，节省了研发成本。

附图说明

图1为本实用新型的手机主板的正面结构示意图；

图2为本实用新型的手机主板的背面结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型针对手机主板与手机摄像头设计适配的通用性问题，提出一种手机主板，如图1所示，该手机主板包括安装基板100，安装基板100的其中一个边角设有至少可供一摄像头通过的第一避让位1；安装基板100的中部设有至少可供两摄像头通过的第二避让位2。

本实施例中，安装基板100即pcb电路板，其具有朝向手机屏幕安装的正面和背离所述手机屏幕安装的反面。本实施例以该安装基板100的正面朝前作为方向基准，如图1所示。现在应用最为广泛的手机，一般将摄像头模组设置在手机背面的右上角，摄像头模组一般包括单后摄像头、单后摄像头加闪光灯或双后摄像头，针对这种设计，本实施例优选安装基板100的右上角设置与该摄像头模组位置对应的第一避让位1，该第一避让位1至少可供一个摄像头通过，因此能够适应该摄像头模组中单后摄像头、单后摄像头加闪光灯和双后摄像头的结构。同理地，当摄像头模组的位置设置在手机的左上角、左下角或右下角，则相应将第一避让位1设置于安装基板100的左上角、左下角或右下角。

还有一些类型的手机，其摄像头模组设计在手机背部的中央位置，针对这种设计，本实施例中安装基板100的中部还设有与该摄像头模组位置对应的第二避让位2。在现有的手机产品中，设计在手机背部中央的摄像头模组一般包括至少两个摄像头，为此，本实施例将第二避让位2设置为至少可供两个摄像头通过的结构。作为优选，第二避让位2为长方形槽，其长度方向可通过至少两并排设置的摄像头。

本实施例中的手机主板，能够同时与上述两种不同类型的摄像头模组设计相适配，几乎可以适应现在市场上所有主流设计的手机，对于不同摄像头模组设计类型的手机，开发商可直接采用本手机主板，因此节约了针对每种类型手机对应调整主板结构的时间，缩短了研发周期，节约了研发成本。

在一较佳实施例中，如图1和图2所示，安装基板100相邻的两边角之间设有可供前摄像头、听筒、接近感应器和信号指示灯通过的第三避让位3。

本实施例中，手机屏幕的顶部一般设有前摄像头、听筒和信号指示灯，在一些类型的手机里，还设有接近感应器，当感应人脸靠近时，手机屏幕自动亮起。与手机屏幕的顶部设计对应的，第三避让位3位于安装基板100的顶部(使用状态下的方位)，可同时容置前摄像头、听筒、信号指示灯和接近感应器中的所有部件或部分部件，各部件在第三避让位3中可自由更换位置而不受限制。作为优选，第三避让位3位于安装基板100的顶部的中间位置，使安装基板100的上部构成u型结构，可以适用于18:9比例屏、刘海屏、水滴屏、盲孔屏等屏幕类型，使本手机主板可以兼容多种屏幕设计。

在一较佳实施例中，如图1所示，第三避让位3与第一避让位1均从安装基板100的周向侧壁向内凹陷形成。即，位于安装基板100顶部的第三避让位3为开口朝上的长方形槽，其长度方向沿安装基板100的左右方向设置，前摄像头、听筒、信号指示灯和接近感应器可沿该第三避让位3的长度方向依次排列设置(顺序不限)。

在又一实施例中，如图1所示，手机主板还包括设置在安装基板100的正面的第一安装位4、第二安装位5和第三安装位6；

第一安装位4位于第二避让位2的下方，第二安装位5于第一安装位4和第一避让位1之间，且位于第二避让位2靠近第一避让位1的一侧；第三安装位6位于第二避让位2远离第一避让位1的一侧；

第一安装位4设置有处理器和存储器，第二安装位5设置有gps芯片、bt芯片和wifi芯片，第三安装位6设置有射频功放模块。

本实施例以安装基板100的正面朝前为方向基准，如图1所示。第一安装位4位于安装基板100的右下端，其占据面积较大，用于安装处理器和存储器。该第一安装位4的上方，即第二安装位5，用于安装gps芯片、bt芯片和wifi芯片等用于通信连接的芯片，该第二安装位5还可用于安装zigbee芯片、蓝牙芯片等。第二安装位5位于第一避让位1的下方和第二避让位2的右侧。相对的，第二避让位2的左侧设有第三安装位6，该第三安装位6用于安装射频功放模块。

本实施例中，处理器、存储器、gps芯片、bt芯片、wifi芯片和射频功放模块均采用贴片方式固定在安装基板100上。

在又一实施例中，本实施例以安装基板100的正面朝前为方向基准，如图1所示。安装基板100的正面还设有耳机座7、sim卡座8、ai语音键焊盘9、听筒焊盘10、马达焊盘11和后主摄像头连接器12；

其中，耳机座7位于第三避让位3远离第一避让位1的一侧，即第三避让位3的左侧和第三安装位6的上方。sim卡座8位于第三安装位6的下方，且位于第一安装位4的左侧。ai语音键焊盘9位于sim卡座8的下方，即ai语音键焊盘9位于安装基板100的下边缘。听筒焊盘10和马达焊盘11位于第三避让位3和第二安装位5之间.后主摄像头连接器12位于第三避让位3和第一避让位1之间，也位于听筒焊盘10与第一避让位1之间。

本实施例中，耳机座7用于插接耳机，sim卡座8用于插入sim卡，ai语音键焊盘9用于焊接ai语音键，听筒焊盘10用于焊接听筒的引线，马达焊盘11用于焊接马达的引线，后主摄像头连接器12用于连接后主摄像头的引线。焊盘、连接器的作用是将上述外围器件，即耳机、sim卡、ai语音键、听筒、马达和后主摄像头，分别与手机主板形成电连接。

在又一实施例中，本实施例以安装基板100的背面朝前为方向基准，如图2所示。安装基板100的背面设有电源管理芯片13和射频收发模块14，射频收发模块14的位置与安装基板100正面的射频功放模块的位置相对应，且位于第二避让位2远离第一避让位1的一侧，电源管理芯片13与射频收发模块14相邻设置且位于第二避让位2与第一避让位1的下方，电源管理芯片13在第二避让位2的左下方，呈l形包围第二避让位2。

在又一实施例中，本实施例以安装基板100的背面朝前为方向基准，如图2所示。安装基板100的背面还设有位于第三避让位3下方且从第一避让位1开始，即从左至右依次布置的后副摄像头连接器15、听筒连接弹片16、前摄像头连接器17和接近感应器与信号灯功放连接器18；安装基板100的背面的顶部还设有天线弹片19，第三避让位3的两侧均设有天线弹片19。

本实施例中，后副摄像头连接器15用于将后副摄像头与安装基板100电连接，听筒连接弹片16用于将听筒连接弹片16与安装基板100电连接，前摄像头连接器17用于将前摄像头与安装基板100电连接，接近感应器与信号灯功放连接器18用于将接近感应器和信号灯与安装基板100电连接。

本实施例中，前摄像头连接器17与安装基板100背面的后主摄像头连接器12的位置相互靠近，充分考虑到了与安装基板100连接的柔性电路板形状，节约柔性电路板材料成本。

听筒连接弹片16、前摄像头连接器17和接近感应器与信号灯功放连接器18沿第三避让位3布置，目的在于与第三避让位3中通过的听筒、前摄像头、接近感应器和信号指示灯就近连接，缩短引线长度，该布局紧凑合理，节约空间。

在又一实施例中，如图2所示，沿安装基板100的背面的下侧边缘从设置有第一避让位1的一侧开始，即从左至右依次排列设置有电池连接器20、副板连接器21、显示屏连接器22、指纹识别连接器23和射频座24；电池连接器20和电源管理芯片13之间还设有侧按键连接器25。

本实施例同样以安装基板100的背面朝前为方向基准。电池连接器20用于连接电池，副板连接器21用于连接副电路板，显示屏连接器22用于连接显示屏，指纹识别连接器23用于连接指纹采集器，射频座24用于插接射频插头，侧按键连接器25用于连接侧边按键，如电源键。

在又一实施例中，第一安装位4、第二安装位5、第三安装位6、电源管理芯片13和射频收发模块14上分别罩设有屏蔽罩，用于防止外部的电磁辐射对射频电路的影响，也防止射频的干扰影响基带电路中的器件的正常工作，同时还能起到保护其罩设的电子部件的作用。

在又一以安装基板100的背面朝前为方向基准的实施例中，电池连接器20与侧按键连接器25的左下方、显示屏连接器22的左侧、指纹识别连接器23的右侧以及射频收发模块14的右上方分别设有供螺丝穿过以将手机主板与手机机壳固定的通孔26。

本实用新型还提出一种手机，该手机包括如上任一实施例中的手机主板。

需要说明，以上的仅为本实用新型的部分或优选实施例，无论是文字还是附图都不能因此限制本实用新型保护的范围，凡是在与本实用新型一个整体的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型保护的范围内。