一种降噪TWS蓝牙耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，具体是一种降噪tws蓝牙耳机。

背景技术：

随着科技的不断进步，消费类电子产品迅速发展，特别是tws无线蓝牙耳机备受消费者青睐，但是消费者对其要求也越来越高，不仅要求其外观美观，功能齐全，而且还要求其小巧、方便携带等。这种高要求使得tws蓝牙耳机的合理堆叠成为一种难题。

为了提高tws蓝牙耳机降噪功能，需要在耳壳1的出音嘴2处增加一个降噪mic（麦克风）4来消除噪音，由于耳机体积较小，堆叠困难，为了节省空间，一般是将喇叭6和降噪mic4都放在出音嘴2所围成的空间内部，而且还需要设置一个mic支架3来支撑降噪mic，并放入硅胶套5将降噪mic完全固定住，之后再组装喇叭，使空间更为狭小，组装困难，组装后结构如图1所示。

现有技术存在以下缺点和不足：1、在耳壳1的出音嘴2内设置mic支架3安装mic4，由于出音嘴2本身内径小，约4mm，而mic支架3占据约1.5mm的空间，硅胶套5占据约2.4mm的空间，为了耳机的音效，mic4还需要点胶密封，则所剩点胶空间非常小，不易点胶，容易造成点胶不良，导致良率降低；2、塑胶耳壳本体与mic支架及出音嘴为一体成型结构，结构复杂，易导致整个耳壳注塑时不良率升高；3、由于出音嘴处需要堆叠喇叭和降噪mic，为便于组装，通常会将出音嘴内径加大，高度增加，这样不仅降低了消费者的佩戴舒适体验，而且佩戴时易掉出，也增加了耳壳注塑的不良率。

技术实现要素：

本实用新型提供一种降噪tws蓝牙耳机，不用增大出音嘴的尺寸即可方便组装喇叭及降噪耳机，降低了组装难度。

为达到上述技术目的，本实用新型的技术方案是：一种降噪tws蓝牙耳机，包括耳壳、耳套、喇叭和降噪mic，所述耳壳包括耳壳本体和一端与耳壳本体固定连接的出音嘴，所述耳套套设在所述出音嘴上，所述喇叭安装在所述耳壳内部，所述出音嘴与所述喇叭围成位于所述喇叭一侧的耳机前腔，所述喇叭与所述耳壳本体围成位于所述喇叭相对另一侧的耳机后腔；所述降噪mic安装在所述耳壳本体上，且所述耳壳的侧壁内形成有一降噪通道，所述降噪通道一端与所述耳机前腔连通，另一端与所述降噪mic的mic孔连通。

所述降噪mic位于所述耳机后腔内，所述降噪通道包括形成在所述出音嘴侧壁内的第一通道和形成在所述耳壳本体侧壁内的第二通道，所述第一通道一端与所述耳机前腔连通，另一端与所述第二通道的一端连通，所述第二通道的另一端与所述降噪mic的mic孔连通。

所述第一通道由水平段和竖直段构成，所述水平段在所述出音嘴的侧壁壁厚方向上贯穿所述出音嘴的侧壁，所述竖直段暴露于所述出音嘴的侧壁外表面上，且所述竖直段位于所述水平段与所述第二通道之间以连通所述水平段与所述第二通道，所述第二通道在所述耳壳本体的侧壁壁厚方向上贯穿所述耳壳本体的侧壁。

所述耳套的材料为具有弹性的软性材料，其包括耳塞部和套设部，所述套设部套设在所述出音嘴上，所述耳塞部与所述套设部的前端连为一体，所述套设部的后端抵靠在所述耳壳本体上且与耳壳本体的侧壁外表面密封贴合，将所述竖直段密封包围在内。

所述出音嘴的侧壁外表面上设有一圈凸缘，所述套设部的内壁上设有与所述凸缘相适配的限位卡槽，所述凸缘卡设在所述限位卡槽内。

所述凸缘和所述限位卡槽上设有相配合的导向斜面。

所述降噪通道与所述耳机前腔相连通的部位设有第一防尘网，所述降噪通道与所述降噪mic的mic孔相连通的部位设有第二防尘网。

所述耳壳本体的侧壁内表面上形成有一安装平台，所述安装平台具有一安装平面和与所述第二通道及所述降噪mic的mic孔连通的通孔，所述降噪mic固设在所述安装平面上且与所述安装平面贴合。

所述降噪mic与所述安装平面之间点胶密封。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点和积极效果：

1、本实用新型将降噪mic组装在耳壳本体上，耳壳本体体积大，内部空间大，大大方便了降噪mic的组装，提高了组装生产效率；

2、大空间里安装降噪mic，安装难度大大降低，可无需设置mic支架通过简单的点胶固定即可实现mic的安装，则提高了耳壳的良品率；

3、降噪mic不再组装在出音嘴上，则出音嘴尺寸可以进一步减小，符合人体工学，提高佩戴的舒适感；

4、降噪mic通过一形成在耳壳上的降噪通道保持其与耳机前腔的连通，进而保证其降噪功能。

附图说明

图1为现有技术降噪tws蓝牙耳机结构示意图；

图2为本实用新型降噪tws蓝牙耳机的竖向剖视结构示意图；

图3为本实用新型降噪tws蓝牙耳机的耳壳竖向剖视结构示意图；

图4为图3中降噪通道处的结构放大图；

图5为本实用新型降噪tws蓝牙耳机的降噪mic在耳壳本体上的安装结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明。

参见图2至图5，本实施例一种降噪tws蓝牙耳机，包括耳壳100、耳套200、喇叭300和降噪mic400，耳壳100包括耳壳本体110和一端与耳壳本体110固定连接的出音嘴120，耳套200套设在出音嘴120上，喇叭300安装在耳壳100内部，即位于耳壳100所围成的耳机腔内，如图3所示，喇叭300位于出音嘴120与耳壳本体110的交界部位，通常喇叭300安装时其周圈与耳壳100侧壁的内表面之间需要点胶密封，出音嘴120与喇叭300围成位于喇叭一侧的耳机前腔130，喇叭300与耳壳本体110围成位于喇叭300的相对另一侧的耳机后腔140，即喇叭300将耳壳100所围成的耳机腔分成位于其一侧的耳机前腔130和位于其相对另一侧的耳机后腔140；与现有技术不同的是，本实施例中降噪mic400安装在耳壳本体110上，耳壳本体110较出音嘴120的体积大很多，则其内部空间（耳机后腔140）大，大大方便了降噪mic400的组装，提高了组装生产效率，出音嘴120上无需组装降噪mic400及其支架，则出音嘴120的尺寸可以进一步减小，符合人体工学，提高佩戴的舒适感；且耳壳100的侧壁内部形成有一降噪通道150，降噪通道150一端与耳机前腔130连通，另一端与降噪mic400的mic孔连通，从而保证了降噪mic400与耳机前腔130的连通，对耳机前腔130内的杂音、噪音进行降噪，进而保证其降噪功能。

进一步具体地，降噪mic400可以安装在耳壳本体110的侧壁外表面上或者侧壁内表面上，若降噪mic400安装在耳壳本体110的侧壁外表面上，需要另外设置罩壳罩住降噪mic400对其进行保护，则导致耳壳100结构复杂，生产成本高，则优选降噪mic400位于耳机后腔140内，如图2所示，设置在耳壳本体110的侧壁外表面上；相应地，降噪通道150包括形成在出音嘴120侧壁内的第一通道151和形成在耳壳本体110侧壁内的第二通道152，第一通道151一端与耳机前腔130连通，另一端与第二通道152的一端连通，第二通道152的另一端与降噪mic400的mic孔连通。

进一步地，如图3和图4所示，第一通道151由水平段a和竖直段b构成，水平段a在出音嘴120的侧壁壁厚方向上贯穿出音嘴120的侧壁，竖直段b暴露于出音嘴120的侧壁外表面上，即，与外界连通，且竖直段b位于水平段a与第二通道152之间以连通水平段a与第二通道152，第一通道151和第二通道152整体构成倒l形通道，第二通道152在耳壳本体110的侧壁壁厚方向上贯穿耳壳本体110的侧壁。通过将竖直段b开放外露，使降噪通道150形成半开放式通道，便于耳壳100成型时模具出模。

对于耳套200，为提高佩戴舒适度，其材料为具有弹性的软性材料，比如硅胶，如图2所示，其包括耳塞部210和套设部220，套设部220套设在出音嘴120上形成耳套200与出音嘴120的套设连接，通过耳套200本身的弹性变形回复力使其套设部220箍紧在出音嘴120上。耳塞部210为外翻式结构与套设部220的前端连为一体，套设部220的后端抵靠在耳壳本体110上且与耳壳本体110的侧壁外表面密封贴合，具体地，套设部220的后端为与耳壳本体110抵靠部位相适配的仿形设计，且与耳壳本体110的配合有干涉量，从而可以将裸露的竖直段b此通道密封包围在内，从而保证了降噪通道150的密封，尽可能避免外部杂音进入，以提高降噪功能，而且还可以给喇叭300和降噪mic400创造一个密闭的空间，保证其音质音量。

进一步地，为提高耳套200和出音嘴120套设连接的可靠性，在出音嘴120的侧壁外表面上设有一圈凸缘121，如图2和图3所示，耳套200的套设部220的内壁上设有与凸缘相适配的限位卡槽221，凸缘121卡设在限位卡槽221内，可以防止耳套200沿出音嘴120轴向脱落。

为便于耳套200套设安装，凸缘121和限位卡槽221上设有相配合的导向斜面。

为了防止灰尘进入耳机音腔130和耳机后腔140，降噪通道150与耳机前腔130相连通的部位设有第一防尘网160，降噪通道150与降噪mic400的mic孔相连通的部位设有第二防尘网170，可通过粘贴的方式固定第一防尘网160和第二防尘网170，如图4所示。

由于耳机壳体110的侧壁内表面为曲面，降噪mic400通常为扁圆形，为便于降噪mic400的安放和点胶密封，如图3至图5所示，耳壳本体110的侧壁内表面上形成有一安装平台180，安装平台180位于第二通道152的末端处，如图4所示，安装平台180具有一安装平面和一通孔181，通孔181的作用在于保证第二通道152与降噪mic400的mic孔的连通，降噪mic400固设在安装平面上且与安装平面贴合，实现了降噪mic400与安装平面的平面接触，便于降噪mic400的安放，同时降噪mic400与安装平面具体通过二者之间点胶密封连接，平面接触也方便了点胶密封。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。