一种通信模组射频信令自动测试系统的制作方法

文档序号:21074416发布日期:2020-06-12 15:11阅读:248来源:国知局
一种通信模组射频信令自动测试系统的制作方法

本实用新型涉及物联网领域,特别是指一种通信模组射频信令自动测试系统。



背景技术:

目前,物联网行业正蓬勃发展,物联网通信模组,作为物联网终端的核心,是解决无线网络接入的关键模块,是整个行业发展的制高点,也是行业发展的难点之一。

对于通信模组而言,射频测试可以衡量该通信模组的通信能力,是该产品性能的重要指标之一。而现有的测试方法和测试系统,高度依赖于手工测试,且射频测试仪器仪表使用复杂、设置繁琐、测试难度大、时间长、效率差,自动化程度较低。



技术实现要素:

本实用新型提供了一种通信模组射频信令自动测试系统,以解决现有技术中对被测试通信模组的测试自动化程度较低的问题。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供如下方案:

一种通信模组射频信令自动测试系统,包括:

固态开关矩阵测试夹具、多点控制单元mcu控制系统以及可程控射频信令测试仪;

所述固态开关矩阵测试夹具分别与所述mcu控制系统和所述可程控射频信令测试仪通信连接;

所述固态开关矩阵测试夹具接收并执行所述mcu控制系统的测试指令,根据所述测试指令连通一个或多个被测通信模组与所述可程控射频信令测试仪之间的信道;

所述固态开关矩阵测试夹具具有至少一个被测模组槽位。

可选地,所述固态开关矩阵测试夹具具有8个被测模组槽位。

可选地,所述固态开关矩阵测试夹具与所述mcu控制系统设置于夹具底板上。

可选地,所述mcu控制系统包括mcu硬件,所述mcu硬件包括:sim卡槽,电源操作按键,串行通信端口和usb通信端口中的至少一个,以及温度传感器和湿度传感器中的至少一个。

可选地,所述通信模组射频信令自动测试系统还包括:上位机控制系统,与所述可程控射频信令测试仪通信连接,所述上位机控制系统还与所述mcu控制系统通信连接;所述可程控射频信令测试仪接收来自所述上位机控制系统的测试信息,并将测试结果发送到所述上位机控制系统。

可选地,所述上位机控制系统通过局域网lan通信接口与所述可程控射频信令测试仪通信连接。

可选地,所述上位机控制系统通过串口或通用串行总线usb接口与所述mcu控制系统通信连接。

可选地,所述通信模组射频信令自动测试系统还包括:与所述上位机控制系统通信连接的远程控制系统,所述上位机控制系统将测试结果传送至所述远程控制系统。

可选地,所述远程控制系统设置在服务器端,接收来自所述上位机控制系统的测试结果。

本实用新型的上述方案至少包括以下有益效果:

本实用新型的上述方案,通过所述固态开关矩阵测试夹具、所述mcu控制系统和所述可程控射频信令测试仪的配合,实现了对所述被测通信模组的自动化测试,解决了现有技术中对被测试通信模组的测试自动化程度较低的问题。

附图说明

图1为本实用新型通信模组射频信令自动测试系统一实施例中各组成部分的连接关系示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反,提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1所示,本实用新型一实施例提供一种通信模组射频信令自动测试系统,该系统包括:固态开关矩阵测试夹具1、mcu(multipointcontrolunit,多点控制单元)控制系统2,以及可程控射频信令测试仪3。

所述固态开关矩阵测试夹具1分别与所述mcu控制系统2和所述可程控射频信令测试仪3通信连接。

所述固态开关矩阵测试夹具1接收并执行所述mcu控制系统2的测试指令,根据所述测试指令连通至少一个被测通信模组(例如nb-iot窄带物联网通信模组)与所述可程控射频信令测试仪3之间的信道。也就是说,所述mcu控制系统2可控制所述固态开关矩阵测试夹具1的信道切换。

所述固态开关矩阵测试夹具1具有一个或多个被测模组槽位,可以搭载单片或多片被测通信模组进行射频信令测试功能,具备批量测试功能,而现有技术中大都不具有此功能。通常,所述固态开关矩阵测试夹具1具有8个标准被测模组槽位,也可以根据需要进行硬件扩展至更多的被测模组槽位。

所述mcu控制系统2在接到测试任务后,通过控制所述固态开关矩阵测试夹具1,实现一片或多片(标准为8片)被测通信模组与所述可程控射频信令测试仪3建立或切换信道通路。测试通路建立后,所述mcu控制系统2可通过预制的测试程序,并通过与所述可程控射频信令测试仪3的配合,从而实现对所述被测通信模组的自动化测试。

本实用新型通信模组射频信令自动测试系统的实施例,通过所述固态开关矩阵测试夹具1、所述mcu控制系统2和所述可程控射频信令测试仪3的配合,实现了对所述被测通信模组的自动化测试,解决了现有技术中对被测试通信模组的测试自动化程度较低的问题。

如图1所示,在本实用新型通信模组射频信令自动测试系统的另一实施例中,所述固态开关矩阵测试夹具1与所述mcu控制系统2设置于夹具底板上。

在本实用新型通信模组射频信令自动测试系统的另一实施例中,所述mcu控制系统2包括mcu硬件。所述mcu硬件包括:sim卡槽,电源操作按键,串行通信端口和usb通信端口中的至少一个,以及温度传感器和湿度传感器中的至少一个(或者是温湿度传感器)。通常,所述mcu控制系统2中内嵌有mcu控制程序,该程序基于freertos实时系统,采用异步消息驱动架构,静态内存分配机制。通过所述mcu控制系统2软硬件的结合,可实现固态开关矩阵信道切换、模组故障自诊断、系统功耗控制和测试环境温(湿)度感知等功能。

如图1所示,在本实用新型通信模组射频信令自动测试系统的另一实施例中,所述系统还包括:上位机控制系统4。

所述上位机控制系统4与所述可程控射频信令测试仪3通信连接。通常,所述上位机控制系统4通过局域网lan通信接口与所述可程控射频信令测试仪3通信连接。

所述上位机控制系统4还与所述mcu控制系统2通信连接。通常,所述上位机控制系统4通过串口或通用串行总线usb接口与所述mcu控制系统2通信连接。

所述可程控射频信令测试仪3接收来自所述上位机控制系统4的测试信息,并将测试结果发送到所述上位机控制系统4。

本实施例中,所述上位机控制系统4可实现加载测试配置、切换测试通道、监控测试过程、保存测试结果等自动化测试流程控制功能。

如图1所示,在本实用新型通信模组射频信令自动测试系统的另一实施例中,所述系统除了包括所述上位机控制系统4,还包括:与所述上位机控制系统4通信连接的远程控制系统5。

所述上位机控制系统4将测试结果传送至所述远程控制系统5。

所述远程控制系统5可实现实时跟踪测试进度、控制测试流程等功能,而现有技术中大都不具有此功能。

通过所述上位机控制系统4与所述远程控制系统5的配合,可实现对测试任务的调度、控制、监控与记录,从而实现所述被测试通信模组批量射频信令自动化测试,极大地提高测试效率与测试质量。

在本实施例的一个具体实现中,所述远程控制系统5可以设置在服务器端,以接收来自所述上位机控制系统4的测试结果。

本实施例中,所述通信模组射频信令自动测试系统具有功能全面、模块功能清晰、系统集成度高、适应性好等优势,而现有技术中存在某些功能模块缺失,造成系统功能不足,系统各模块功能规划不科学,系统集成度不高等技术缺陷。

以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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