屏蔽结构、屏蔽结构制作方法、电路模组与移动电子终端与流程

本发明涉及电磁信号屏蔽技术领域。

背景技术：

电子设备中均包括设置有电路结构的电路板，由于组成电路结构中的电路或者电子元件较容易受到外界电磁信号的干扰，或者电路结构容易产生电磁场而对其他电子设备中的工作电路产生电磁信号干扰，因此，均需采用屏蔽结构对电路板上的电路结构进行电磁屏蔽。

目前电子设备中均采用一个整体的屏蔽罩将电路板进行封闭性的包覆，然而，电路板上设置有多个集成电路(芯片)与电子元部件构成的电子电路，集成电路之间并没有屏蔽结构进行隔离，因此电路板上的各集成电路之间或者集成电路与电子元部件之前均可能产生电磁信号的干扰，也即是目前的屏蔽罩仅能够针对电路板与电路板之外的电子电路进行电磁信号的屏蔽，而无法针对设置于同一电路板上的电子电路进行电磁信号屏蔽，导致电路板上的地电子电路工作稳定性较差。

技术实现要素：

为解决前述技术问题，本发明提供一种屏蔽效果较佳的屏蔽结构。

进一步，提供一种包括前述屏蔽结构的电路模组。

进一步，提供一种包括前述电路模组的移动电子终端。

进一步，提供一种制作前述屏蔽结构的制作方法。

一种屏蔽结构，包括至少一个用于屏蔽电磁信号的第一屏蔽部，所述第一屏蔽部包括底部、第一侧壁以及第二侧壁，所述第一侧壁与所述第二侧壁垂直于所述底部且相邻设置，所述第一侧壁还包括邻近所述第二侧壁设置的弯折部，所述弯折部部分包覆所述第二侧壁。所述底部、所述第一侧壁、所述第二侧壁以及所述弯折部构成屏蔽腔。

进一步地，所述弯折部平行且抵接所述第二侧壁，所述弯折部封闭所述第一侧壁与所述第二侧壁邻接处。

进一步地，所述第一侧壁与所述第二侧壁相互垂直，且所述弯折部垂直于所述第一侧壁。

进一步地，所述弯折部与所述第一侧壁一体成型，且所述弯折部与所述第一侧壁的连接部为平滑的弧面。

进一步地，所述第二侧壁相对于底面的高度与所述弯折部包覆所述第二侧壁的长度相同。

进一步地，所述第一侧壁与所述底部的连接部为平滑的弧面，所述第二侧壁与所述底部的连接处为平滑的弧面。

进一步地，所述屏蔽结构还包括中空的固定边框，所述第一屏蔽部位于所述固定边框中空的位置且与所述固定边框固定连接。

进一步地，所述固定边框整体呈环形且包括相互垂直的固定壁与屏蔽壁，所述屏蔽壁平行于所述底部并用于屏蔽电磁信号。

一种电路模组，包括设置电路的电路板与前述屏蔽结构，所述屏蔽结构覆盖所述电路板上的至少部分所述电路，用于对所述电路进行电信号的屏蔽。

一种移动电子终端，其特征在于，包括前述电路模组。

一种屏蔽结构制作方法，包括：

于屏蔽板材上冲压形成第一屏蔽部对应的第一屏蔽部板材；

在所述第一屏蔽部板材上形成切痕；

对应所述切痕进行冲压形成底部、第一侧边与第二侧壁，其中，所述第一侧壁与所述第二侧壁垂直于所述底部且相邻设置，所述第一侧壁还包括邻近所述第二侧壁设置的弯折部，所述弯折部部分包覆所述第二侧壁，所述底部、所述第一侧壁、所述第二侧壁以及所述弯折部构成屏蔽腔。

进一步地，沿邻近所述第二侧壁的方向自所述第一侧壁弯折所述弯折部，使得所述弯折部平行且抵接所述第二侧壁。

相较于现有技术，第一屏蔽部通过弯折部将相邻的第一侧壁与第二侧壁邻接处进行封闭，从而能够有效提高屏蔽腔内外针对电磁场的屏蔽效果，也即是当电路板与屏蔽结构组合而使得集成电路或者电子元件位于屏蔽腔时，能够有效针对电路板中较容易受到电磁干扰或者较容易产生电磁场而对其他电子电路产生影响的电子电路通过第一屏蔽部进行较为封闭的屏蔽，能够有效防止电子电路板中的电子电路有效受到电磁场的干扰，提高了电路板中电子电路工作的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例中电路模组的结构示意图。

图2为图1所示第一屏蔽部沿着ii线的放大结构示意图。

图3为图1所示电路模组的分解结构示意图。

图4为如图1所示电路模组沿着另一方向的分解结构示意图。

图5为本发明一实施例中应用电路模组的移动电子终端的平面结构示意图。

图6为图1所示第一屏蔽部制作过程的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图1，是本发明一实施例中电路模组10的结构示意图。

如图1所示，电路模组10包括屏蔽结构11与电路板13，所述屏蔽结构11部分覆盖所述电路板13，用于针对屏蔽电信号。

具体地，所述电路板13包括基板131，所述基板131包括电路设置区13a。所述电路设置区13a设置有多个集成电路133与电子元件135构成的电子电路。集成电路133与电子元件135均设置于基板131，并且通过基板131上的导电走线(图未示)电性连接，从而完成对应的功能。举例而言，集成电路133可以为射频芯片、扬声器、天线芯片等。电子元件135可以为扬声器、天线、音频接口等。本实施例中，所述电路板13整体呈矩形。

屏蔽结构11固定于电路板13中基板131设置有集成电路133以及电子元件135的一侧，用于覆盖至少部分集成电路133或者电子元件135，从而将集成电路133或者电子元件135与其他电子元件、电路隔离开，以防止集成电路133或者电子元件135与其他电子元件、电路的电磁场相互隔离器，使其不会相互产生干扰而导致集成电路133或者电子元件135无法正常工作。

具体地，请一并参阅图1与图2，图2为图1所示屏蔽结构11的部分放大示意图。

屏蔽结构11包括至少一个第一屏蔽部111与中空的固定边框113。其中，固定边框113整体呈中空的环形结构，且环绕所述基板131的电路设置区13a设置，且覆盖遮蔽部分集成电路133或者电子元件135，也即是所述固定边框113对应所述基板131电路设置区13a的边缘设置。本实施例中，固定边框1113整体呈中空的矩形结构。

第一屏蔽部111与所述固定边框113连接并且位于所述固定边框113的中部，用于对应其中一个或者多个集成电路133或者电子元件135进行电磁信号的屏蔽。

具体地，第一屏蔽部111包括底部1111、第一侧壁1112以及第二侧壁1113。第一侧壁1112与所述第二侧壁1113垂直于所述底部1111且相邻设置并且相互抵接。为便于说明，定义三维坐标，也即是由相互垂直的第一方向x、第二方向y以及第三方向z构成的三维立体坐标。

底部1111基本位于第一方向x与第二方向y所构成的平面内。换句话说，底部1111在位于第一方向x与第二方向y所构成的平面内延伸形成。

具体地，第一侧壁1112在基本第一方向x与第三方向z构成的平面内，换句话说，第一侧壁1112在位于第一方向x与第三方向z构成的平面内延伸形成。对应地，第二侧壁1113在平行于第二方向y与第三方向z构成的平面，也即是基本平行于第二方向y与第三方向z构成的平面延伸形成。可见，第一侧壁1112与第二侧壁1113相邻设置且均垂直于底部1111，较佳地，第一侧壁1112与第二侧壁1113与底部1111的连接部1116为平滑的弧面。

进一步，如图3-4所示，第一侧壁1112还包括邻近所述第二侧壁1113的弯折部1114，所述弯折部1114部分包覆所述第二侧壁1113，从而封闭第一侧壁1112与第二侧壁1113邻接的位置。

请再一并参阅图3与图4，其为如图1所示屏蔽结构11与电路板13沿着两个不同方向的分解结构示意图。如图3-4所示，所述弯折部1114平行于第二侧壁1113且部分包覆所述第二侧壁1113，从而使得第一屏蔽部111在第一侧壁1112与第二侧壁1113邻接处形成封闭的屏蔽腔1115。其中，所述弯折部1114与第一侧壁1112一体成型。较佳地，所述弯折部1114与第一侧壁1112的连接部1117为平滑的弧面。

当屏蔽结构11与电路板13相互组合后，所述屏蔽腔1115则覆盖并容置集成电路133或者电子元件135，从而将集成电路133或者电子元件135与屏蔽腔1115之外的电子电路隔离，使得集成电路133或者电子元件135与屏蔽腔1115之外的电子电路电磁场不会相互产生信号干扰，进而提高电路板13中个电子电路的工作稳定性。另外，电路板13上的其他电子电路则对应设置于固定边框113中空的位置，并且显露在屏蔽结构11之外，以便于设置另外的散热元件为电子电路的散热或者设置其他屏蔽元件。

较佳地，所述第二侧壁1113相对于底面1111的具有第一尺寸h1，对应地，所述弯折部1114以第二尺寸l1包覆所述第二侧壁1113，所示第一尺寸h1与第二尺寸l1相同，也即是第二侧壁1113在第三方向z的高度与弯折部1114在第二方向y上的长度相同。

另外，所述第一屏蔽部111位于固定边框113的中空位置处，且在固定边框113对应的一角与所述第一屏蔽部111连接。所述固定边框113包括相互垂直的固定壁1131与屏蔽壁1132。

所述固定壁1131用于与电路板13进行固定，固定壁1131可以通过焊接的方式固定于电路板13上。较佳地，固定壁1131还包括多个连接孔1133，用于将所述屏蔽结构11与所述其他部件通过连接元件(图未示)进行固定，所述其他部件为覆盖于屏蔽结构11上的遮蔽盖。当然，可变更地，所述连接孔1133亦可为连接凹槽。

所述屏蔽壁1132平行于所述底部1111，用于支撑所述固定壁1131并且将其覆盖的电子电路进行电磁信号的屏蔽。较佳地，所述第一屏蔽部111与固定边框113之间还包括有开口，以用于显露部分电子电路。

屏蔽结构11的制作过程为：在底部1111所在平面的屏蔽板材中进行拉伸冲压在边缘位置形成固定边框113，也即是拉伸冲压形成相互垂直的固定壁1131与屏蔽壁1132。另外，固定壁1131上的多个连接孔1133可以在板材冲压前形成。

然后针对屏蔽板材中间部分进行冲压切割，移除板材中间部分的板材形成屏蔽结构中空部分，未被移除的部分则对应后续形成第一屏蔽部111的第一屏蔽部板材111a与固定边框113。

请参阅图6，其为如1所示第一屏蔽部111制作过程中第一屏蔽部板材111a的结构示意图，如图6所示，在对应形成第一屏蔽部板材111a上沿第一方向x与第二方向y形成的平面内，沿着第二方向y形成长度为第二尺寸l1的切痕t，且所述切痕t距离所述板材边缘第一尺寸h1，然后沿着第三方向z对板材进行冲压，使得部分板材沿着切痕t产生弯折，也即是部分板材相对于切痕t产生弯折形成第一侧壁1112与第二侧壁1113，也即是沿着刻痕t方向弯折的部分板材形成第一侧壁1112；沿着切痕t与第二方向y方向弯折的部分板材形成第二侧壁1113。将第一侧壁1112对应刻痕t部分的板材沿着邻近第二侧壁1113的方向进行弯折并且贴近所述第二侧壁1113，从而形成弯折部1114，进而形成屏蔽腔1115。

第一屏蔽部111与固定边框113连接处的开口可以在板材第一次冲压切割时形成，也可以在在第一屏蔽部111形成后冲压切割形成。

屏蔽结构11形成后，将第一屏蔽部111对应需要屏蔽的电子电路扣合在电路板13上，例如，使得集成电路133和/或电子元件135对应容置于第一屏蔽部111的屏蔽腔1115中，并且利用连接元件穿过连接孔1133将屏蔽结构11与电路板12进行固定，从而形成电路模组10。第一屏蔽部111与固定边框113之间无需进行电磁信号屏蔽的集成电路133和/或电子元件135可通过第一屏蔽部111与固定边框113连接处的开口显露于屏蔽结构11之外。

可以理解，第一屏蔽部111的数量可以依据设置于电路板13上需要屏蔽的电子电路数量进行调整，并不以本实施例中记载的一个第一屏蔽部111为限。

相较于现有技术，第一屏蔽部111通过弯折部将相邻的第一侧壁1112与第二侧壁1113形成的屏蔽腔1115较为封闭，从而能够有效提高屏蔽腔1115内外针对电磁场的屏蔽效果，也即是当电路板13与屏蔽结构组合而使得集成电路133或者电子元件135位于屏蔽腔1115时，能够有效针对电路板13中较容易受到电磁干扰或者较容易产生电磁场而对其他电子电路产生影响的电子电路通过第一屏蔽部111进行较为封闭的屏蔽，能够有效防止电子电路板13中的电子电路有效受到电磁场的干扰，提高了电路板13中电子电路工作的稳定性。

请参阅图5，其为本发明一实施例中移动电子终端的平面结构示意图。如图5所示，移动电子终端20包括壳体21以及如图1所述的电路模组10(图1)，其中电路模组10可为如图1中电路板13与屏蔽结构11。所述屏蔽结构11与电路板13的具体结构可以参见上述图1至图4中任一附图对应实施例所示，本实施例不再进行赘述。本实施例中所述的移动电子终端20可以为手机、笔记本电脑、平板电脑等。由于移动电子终端20中电路板13中较容易受到电磁干扰或者较容易产生电磁场而对其他电子电路产生影响的电子电路通过第一屏蔽部111较为封闭的屏蔽，能够有效防止电子电路板13中的电子电路有效受到电磁场的干扰，提高了移动电子终端20工作的稳定性。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。