一种降噪耳机的制作方法

文档序号:20828510发布日期:2020-05-20 03:26阅读:437来源:国知局
一种降噪耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域,尤其涉及一种后泄声孔前置的降噪耳机。



背景技术:

耳机是一对转换单元,可将接收的电信号转化为可听的音频信号。由于耳机便于携带,并且能使用户在不影响旁人的情况下独自聆听音频,因此深受用户的喜爱。如今,随着人们生活品质的不断提升,用户对耳机的音质提出了更高的要求。

现有的耳机结构包括耳壳及收容在耳壳内的喇叭,喇叭将耳壳围成的空间分隔成前声腔和后声腔两个腔体,为了避免前、后声腔声短路造成低频衰减,前、后声腔必须相互密闭隔离;同时分别在前后腔设计前、后泄声孔,以便达到理想声学效果。

常规的后泄声孔是在后腔耳机壳上设计声孔,佩戴耳机后,风容易从后泄声孔进入后腔,引起喇叭振膜振动,做anc混合降噪时,被fbmic拾取;fbmic本来的用途为拾取语音信号,但拾取了风噪引起的振膜振动的噪声信号,降噪效果严重受影响,人耳会听到严重的噪声信号,从而降低耳机的声学特性和声音质量,降低用户使用体验。

本背景技术所公开的上述信息仅仅用于增加对本申请背景技术的理解,因此,其可能包括不构成本领域普通技术人员已知的现有技术。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提出一种降噪耳机,通过后泄压通道部对后声腔进行泄压,后泄压通道部前移至靠近耳廓处,利用耳廓的遮挡作用,减弱外界气流经后泄压通道部进入后声腔,以提高耳机的声学特性和声音质量,提高用户使用体验。

为实现上述实用新型目的,本实用新型采用下述技术方案予以实现:

一种降噪耳机,包括:耳壳,其内形成有内腔;喇叭,其设于所述内腔中,所述喇叭将所述内腔分隔成前声腔和后声腔;还包括:后泄压通道部,所述后泄压通道部的一端与所述后声腔连通,所述后泄压通道部的另一端朝靠近所述前声腔侧延伸、并与外界连通。

进一步的,所述后泄压通道部包括连通的第一泄压通道和第二泄压通道,所述第一泄压通道与所述第二泄压通道之间具有一定夹角,所述第一泄压通道与所述后声腔连通,所述第二泄压通道朝靠近所述前声腔侧延伸、并与外界连通。

进一步的,所述耳壳位于所述前声腔的内侧设有通道隔板,所述通道隔板与所述耳壳围成所述后泄压通道部。

进一步的,所述耳壳内设有安装板,所述喇叭设于所述安装板上,所述通道隔板与所述安装板连接,所述安装板上设有第一通孔;所述耳壳位于所述前声腔的侧壁上设有第二通孔;所述第一通孔连通所述第一泄压通道与所述后声腔,所述第二通孔连通所述第二泄压通道与外界。

进一步的,围成所述前声腔的所述耳壳具有周向圆锥部,所述圆锥部的直径朝靠近人耳的方向逐渐减小;所述第二泄压通道沿着所述圆锥部朝靠近人耳的方向延伸。

进一步的,所述耳壳位于所述后声腔侧的内壁上设有ffmic;所述安装板位于所述前声腔侧设有fbmic。

进一步的,所述安装板上设有限位部,所述限位部与所述喇叭抵靠。

进一步的,所述耳壳、所述安装板及所述通道隔板一体加工成型。

与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果是:

后泄压通道部的一端与后声腔连通,后泄压通道部的另一端朝靠近前声腔侧延伸、并与外界连通,佩戴耳机后,由于后泄压通道部与外界连通处靠近耳廓,利用耳廓的遮挡作用,减弱外界气流经后泄压通道部进入后声腔,后泄压通道部在实现对后声腔泄压的同时,又能够避免外界气流对耳机声学特性和声音质量产生不良影响,进而提高耳机声学特性和声音质量,提高用户使用体验。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后,本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型降噪耳机实施例的结构示意图;

图2为本实用新型降噪耳机实施例的剖视图;

图3为本实用新型降噪耳机实施例的爆炸图;

图4为本实用新型降噪耳机实施例佩戴在人耳上时的结构示意图。

其中,

100-耳壳,110-前壳,120-后壳,130-前声腔,140-后声腔,150-安装板,151-限位部,160-圆锥部,170-通道隔板;

200-喇叭;

300-后泄压通道部,310-第一泄压通道,320-第二泄压通道,330-第一通孔,340-第二通孔;

400-耳套;

500-ffmic;

600-fbmic;

700-耳廓。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是,在本实用新型的描述中,术语“内”、“外”、“竖直”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。

本实用新型公开一种降噪耳机,参照图1至图3,包括耳壳100、喇叭200及后泄压通道部300,耳壳100内形成有内腔,喇叭200设于内腔中,喇叭200将内腔分隔成前声腔130和后声腔140,后泄压通道部300的一端与后声腔140连通,后泄压通道部300的另一端朝靠近前声腔130侧延伸、并与外界连通。

参照图4,将后泄压通道部300与外界连通的位置前移至前声腔130处,耳机佩戴后,由于后泄压通道部300与外界连通处靠近耳廓700,利用耳廓700的遮挡作用,减弱外界气流经后泄压通道部300进入后声腔140,后泄压通道部300在实现对后声腔140泄压的同时,又能够避免外界气流对耳机声学特性和声音质量产生不良影响,进而提高耳机声学特性和声音质量,提高用户使用体验。

参照图2,后泄压通道部300包括连通的第一泄压通道310和第二泄压通道320,第一泄压通道310与第二泄压通道320之间具有一定夹角,第一泄压通道310与后声腔140连通,第二泄压通道320朝靠近前声腔130侧延伸、并与外界连通。由于第一泄压通道310与第二泄压通道320之间具有一定夹角,即使有少量的外界气流经后泄压通道部300进入时,这些少量的外界气流经过第一泄压通道310和第二泄压通道320时,流动路径变的更加曲折,使得实际到达喇叭200振膜处的风量极少,进一步提高声学特性和声音质量。

本实施例中,第一泄压通道301沿竖直方向延伸、并与后声腔140连通,第二泄压通道320倾斜设置、并具有一定长度。第二泄压通道320的延长设置,起到类似低音管的效果,有助于增加耳机频响低频的量感,进一步提高声学特性和声音质量。

继续参照图2,耳壳100位于前声腔130的内侧设有通道隔板170,通道隔板170与耳壳100的内侧共同围成后泄压通道部300,该结构简单、易于加工实现。同时,将后泄压通道部300内置于前声腔120的内部,不会影响耳壳100的外观尺寸。

参照图2和图3,耳壳100包括前壳110和后壳120,前壳110与后壳120通过卡接或点胶等方式固定连接。前壳110内固定设有安装板150,喇叭200通过卡接或点胶等方式固定设于安装板150上。后壳120、喇叭200、安装板1450及前壳110的部分结构共同围成后声腔140,前壳110的部分结构、喇叭200及安装板150共同围成前声腔130。前壳110靠近人耳的一端固定设有耳套400,以提高佩戴舒适性。通道隔板170与安装板150连接,安装板150上设有第一通孔330,第一通孔330将第一泄压通道310与后声腔140连通。前壳110位于前声腔130的侧壁上设有第二通孔340,第二通孔340将第二泄压通道320与外界连通。安装板150与通道隔板170的结构设置,即满足了耳壳100内部其他部件的安装需求,又不影响后泄压通道部300的形成,内部结构简单、紧凑、且可靠性高。

进一步的,安装板150上设有限位部151,限位部151与喇叭200抵靠,限位部151对喇叭200的安装起到限位止挡作用,使得喇叭200能够准确地装配至指定位置处,避免喇叭200偏斜。

进一步的,前壳110、安装板150及通道隔板170一体加工成型,便于加工,减少组装步骤。

进一步的,围成前声腔130的前壳110具有周向圆锥部160,圆锥部160的直径朝靠近人耳的方向逐渐减小,也即可以理解为,圆锥部160的直径朝靠近耳套400的方向逐渐减小。第二泄压通道320沿着圆锥部160朝靠近人耳的方向延伸,以使得第二泄压通道320具有一定的长度,在实现对后声腔140泄压的同时,也起到类似低音管的效果,提高声学特性和声音质量。此外,圆锥部160对耳廓700起到避让作用,使得前壳110的前端能够尽可能地靠近耳廓700,进而增强耳廓700对后泄压通道部300的遮挡作用,减少进入后声腔130内的风量。

参照图2,耳壳100位于后声腔140侧的内壁上设有ffmic500(前馈mic),具体为,ffmic500固定设于后壳120的内侧壁上。安装板150位于前声腔130侧固定设有fbmic600(后馈mic)。

最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

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