实施方式涉及透镜移动装置以及各自包括该透镜移动装置的摄像机模块和光学设备。
背景技术：
：：难以将在现有的一般摄像机模块中使用的音圈马达(vcm)技术应用于超小型低功率摄像机模块，并且因此已经积极地进行了与之相关的研究。对电子产品例如配备有摄像机的智能手机和移动电话的需求和生产已经增加。用于移动电话的摄像机趋向于增加分辨率和小型化。因此，致动器也已经被小型化、直径增大并且被制成多功能的。为了实现用于移动电话的高分辨率摄像机，需要改进用于移动电话的摄像机的性能及其附加功能例如自动聚焦、手抖校正和变焦。技术实现要素：技术问题实施方式提供了一种透镜移动装置以及各自包括该透镜移动装置的摄像机模块和光学设备，其能够减少af操作期间线圈消耗的电力的量，减少感测磁体与af操作磁体之间的磁场干扰，并补偿由ois操作单元的下垂引起的ois操作单元的倾斜。技术解决方案根据实施方式的一种透镜移动装置，包括：壳体，其包括第一角部至第四角部；磁体，其布置在壳体的第一角部至第四角部上；线轴，其布置在壳体中；第一线圈，其布置在线轴上并且包括线圈，线圈面向磁体；位置传感器，其布置在第一角部与第二角部之间；以及感测磁体，其布置在线轴上并且面向位置传感器，其中，磁体包括第一磁体部分，第一磁体部分包括第一n极和第一s极；第二磁体部分，第二磁体部分包括第二n极和第二s极并且布置在第一磁体部分下方；以及第一分隔壁，第一分隔壁将第一磁体部分与第二磁体部分分离。感测磁体可以包括：第三磁体部分，第三磁体部分包括第三n极和第三s极；第四磁体部分，第四磁体部分包括第四n极和第四s极并且布置在第三磁体部分下方；以及第二分隔壁，第二分隔壁将第三磁体部分与第四磁体部分分离。磁体可以包括布置在壳体的第一角部至第四角部上的四个磁体，第一线圈可以包括分别面向四个磁体的四个线圈单元，并且四个线圈单元可以彼此串联连接。位置传感器的下表面可以低于线圈的上表面，并且感测磁体的下表面可以高于位置传感器的下表面。感测磁体的上表面可以低于位置传感器的上表面。第一磁体部分和第二磁体部分可以在光轴方向上彼此间隔开，并且第三磁体部分和第四磁体部分可以在光轴方向上彼此间隔开。线圈可以是绕参考线自身缠绕的线圈块，或者可以具有环形形状，参考线垂直于光轴并且平行于从光轴朝向线轴的外表面的方向，线圈布置在线轴的外表面处。四个线圈单元可以布置在线轴的面向第一角部至第四角部的第一外表面上，感测磁体可以布置在线轴的第二外表面上，并且线轴的第二外表面可以位于线轴的第一外表面中的两个相邻的第一外表面之间。感测磁体可以在光轴方向上与四个线圈单元不交叠，并且可以在与垂直于光轴并延伸穿过光轴的线平行的方向上与四个线圈单元不交叠。感测磁体和四个线圈单元可以在垂直于光轴的平面上彼此交叠。透镜移动装置还可以包括：第一电路板，第一电路板包括布置在壳体的第一角部与第二角部之间并且传导地连接至位置传感器的端子；上弹性构件，其耦接至壳体的上部和线轴的上部两者；下弹性构件，其耦接至壳体的下部和线轴的下部两者；支承构件，其连接至上弹性构件；第二线圈，其在光轴方向上面向磁体；以及第二电路板，其传导地连接至支承构件。线圈可以面向第一磁体部分的第一n极、第一分隔壁和第二磁体部分的第二s极。有益效果实施方式能够减少af操作期间线圈消耗的电力的量，防止由于感测磁体与af操作磁体之间的磁场干扰而导致的af操作的故障，并且补偿由ois操作单元的下垂引起的ois操作单元的倾斜。附图说明图1是根据实施方式的透镜移动装置的分解立体图。图2是图1所示的透镜移动装置的从其移除了盖构件的组装立体图；图3a是图1所示的线轴(bobbin)、第二磁体和第三磁体的立体图；图3b是图示了耦接至线轴的第一线圈的视图；图4a是图1所示的壳体、电路板、位置传感器和电容器的立体图；图4b是壳体、第一磁体、电路板、第一位置传感器和电容器的组装立体图；图4c是磁体的立体图；图5是沿图2中的线a-b截取的透镜移动装置的截面图；图6a是沿图2中的线c-d截取的透镜移动装置的截面图；图6b是沿图2中的线e-f截取的透镜移动装置的截面图；图7a是电路板和第一位置传感器的放大图；图7b是图7a所示的第一传感器的实施方式的示意图；图8是图示了图1所示的上弹性构件的视图；图9是图示了图1所示的下弹性构件的视图；图10是上弹性构件、下弹性构件、基部、支承构件、第二线圈和电路板的组装立体图；图11是图示了电路板的第一端子至第四端子与上弹性单元之间的耦接关系的视图；图12是电路板的第五端子和第六端子以及下弹性单元的底视图；图13是第二线圈、电路板、基部和第二位置传感器的分解立体图；图14是壳体、第一磁体、下弹性构件和电路板的底视图；图15是图示了第一磁体、第二磁体和第三磁体、第一位置传感器、电容器和电路板的布置的图；图16是图15的侧视图；图17是图示了第一位置传感器、第二磁体和线圈单元的布置的视图；图18是根据另一实施方式的透镜移动装置的分解立体图；图19是图18所示的壳体、第一磁体、电路板、第一位置传感器和电容器的组装立体图；图20a是图18所示的第一位置传感器和电路板的放大图；图20b是图20a所示的第一位置传感器的实施方式的示意图；图21是图18所示的下弹性构件的立体图；图22是图18所示的上弹性构件、下弹性构件、基部、支承构件、第二线圈和电路板的组装立体图；图23是图示了电路板的第一端子至第四端子与上弹性单元之间的耦接的视图；图24是图18所示的下弹性单元和电路板的第五端子至第八端子的底视图；图25是图18所示的壳体、第一磁体、下弹性构件和电路板的底视图；图26是图示了图18所示的第一磁体、第二磁体、第一位置传感器、电容器和电路板的布置的视图；图27是图示了响应于驱动信号的线圈单元与磁体之间的电磁力的视图；图28是图示了根据另一实施方式的摄像机模块的分解立体图；图29是根据实施方式的便携式终端的立体图；以及图30是图示了图29中图示的便携式终端的配置的图。具体实施方式在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。本发明的技术思想可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限于本文阐述的以下实施方式。在不脱离本发明的技术精神和范围的情况下，可以选择性地将实施方式的一个或更多个部件彼此组合或替换。除非另外特别定义，否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的那些术语相同的含义。还应当理解，常用术语，例如词典中定义的那些术语，应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义一致的含义。在本发明的实施方式中使用的术语仅是为了描述特定实施方式的目的，而不旨在限制本发明。如在本公开内容和所附权利要求中所使用的，单数形式也旨在包括复数形式，除非上下文另外清楚地指示。短语“a、b和c中的至少一个(或一个或更多个)”可以解释为包括a、b和c的所有组合中的一个或更多个。此外，当描述本发明的部件时，可以使用诸如“第一”、“第二”、“a”、“b”、“(a)”或“(b)”的术语。由于这些术语仅是为了将部件彼此区分而提供，因此这些术语不限制部件的性质、顺序或次序。应当理解，当元件被称为“链接”、“耦接”或“连接”至另一元件时，该元件可以直接“链接”、“耦接”或“连接”至另一元件时，或者可以经由插入在其间的另一元件“链接”、“耦接”或“连接”至另一元件。此外，应当理解，当元件被称为形成在另一元件“上”或“下”时，它可以直接在另一元件“上”或“下”，或者可以相对于其间接布置，在它们之间具有一个或更多个中间元件。另外，还将理解，在元件“上”或“下”可以是指基于该元件的向上方向或向下方向。在下文中，将参照附图描述根据实施方式的透镜移动装置以及包括该透镜移动装置的摄像机模块和光学设备。为了便于描述，尽管使用直角坐标系(x，y，z)描述透镜移动装置，但是可以使用一些其他坐标系来描述透镜移动装置，并且实施方式不限于此。在各个图中，x轴方向和y轴方向是指与光轴即z轴垂直的方向。可以将作为光轴方向的z轴方向称为“第一方向”，可以将x轴方向称为“第二方向”，并且可以将y轴方向称为“第三方向”。根据本发明实施方式的透镜移动装置能够执行“自动聚焦功能”。这里，“自动聚焦功能”用于将被摄体的图像自动聚焦在图像传感器表面上。另外，根据实施方式的透镜移动装置可以执行“手抖校正”的功能。这里，“手抖校正”的功能可以用于防止由于在捕获静止图像时用户的手的抖动所引起的振动而导致所捕获的图像的轮廓线变模糊。在下文中，术语“透镜移动装置”可以与“透镜移动单元”、“vcm(音圈马达)”、“致动器”等互换地使用，并且术语“线圈”可以与“线圈单元”互换地使用。此外，术语“弹性构件”可以与“弹性单元”或“弹簧”互换地使用，并且术语“支承构件”可以与“线”或“弹簧”互换地使用。术语“端子”可以与“焊盘”、“电极”、“传导层”、“接合部”等互换地使用，并且术语“磁体”可以与“磁体单元”互换地使用。图1是根据本发明的实施方式的透镜移动装置100的分解立体图。图2是透镜移动装置100的从其移除了图1中的盖构件300的组装立体图。参照图1和图2，透镜移动装置100包括线轴110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170和第二磁体180。透镜移动装置100可以包括电路板190，第一位置传感器170布置或安装在该电路板上。为了执行手抖校正的反馈，透镜移动装置100可以包括支承构件220、第二线圈230和第二位置传感器240。透镜移动装置100还可以包括第三磁体185、基部210、电路板250和盖构件300。透镜移动装置100还可以包括安装在电路板190上的电容器195。首先，将描述线轴110。线轴110可以布置在壳体140中，以便通过第一线圈120与磁体130之间的电磁相互作用而在光轴方向oa或第一方向(例如，z轴方向)上可移动。图3a是图1所示的线轴110、第二磁体180和第三磁体185的立体图。图3b图示了耦接至线轴110的第一线圈120。参照图3a至图3c，线轴110可以具有其中安装有透镜或透镜镜筒的孔。例如，线轴110中的孔可以是沿光轴方向穿过线轴110形成的通孔，并且可以具有圆形、椭圆形或多边形形状，但不限于此。虽然线轴110中的孔可以直接在其中设置有透镜，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，在其处安装或耦接有至少一个透镜的透镜镜筒可以耦接或安装在线轴110的孔中。透镜或透镜镜筒可以耦接至线轴110的内圆周表面(或内表面)。线轴110可以包括彼此间隔开的第一侧部110b1-1至110b1-4，以及第二侧部110b2-1至110b2-4。第二侧部110b2-1至110b2-4中的每一个可以将两个相邻的第一侧部彼此连接。例如，可以替选地布置或定位线轴110的第一侧部和第二侧部。在下文中，术语线轴110的“侧部”可以与线轴110的“外表面”或“侧表面”互换地使用。例如，尽管线轴110的第一侧部110b1-1至110b1-4中的每一个的水平或横向长度可以不同于线轴110的第二侧部110b2-1至110b2-4中的每一个的水平或横向长度。线轴110可以包括在其外表面上设置的突起115。例如，尽管线轴110的突起115可以布置在线轴110的第二侧部110b2-1至110b2-4的外表面上，但是本公开内容不限于此。线轴110的突起115可以在延伸穿过线轴中的孔的中心并且与垂直于光轴的线平行的方向上突出，但是本公开内容不限于此。线轴110的突起115可以对应于或面向壳体140中的凹槽25a，并且可以布置在壳体140中的凹槽25a中，以最小化或防止线轴110绕光轴旋转超出预定范围。此外，即使当线轴110由于外部冲击等而在光轴方向上(例如，在从上弹性构件150朝向下弹性构件160的方向上)移动超过预定范围时，线轴110的突起115也可以用作止动件，用于最小化或防止线轴110的下表面与基部210、第二线圈230或电路板250的直接碰撞。线轴110可以具有形成在其上表面的第一避开凹槽112a，用于避免与上弹性构件150的第一框架连接部153的空间干扰。尽管第一避开凹槽112a可以形成在例如线轴110的第二侧部110b2-1至110b2-4中，但是本公开内容不限于此。线轴110的上表面可以设置有用于引导上弹性构件150的安装位置的引导部111。如图3a所示，例如，线轴110的引导部111可以布置在第一避开凹槽112a中，以引导上弹性构件150的第一框架连接部153延伸所沿的路径。例如，引导部111可以在光轴方向上从第一避开凹槽112a的底表面突出。线轴110可以包括从线轴110的上表面突出的止动件116。线轴110的止动件116可以用于即使当线轴110在第一方向上移动以执行自动聚焦功能时由于外部冲击等而使线轴110移动超过指定范围时，也防止线轴110的上表面直接与盖构件300的上板的内侧碰撞。线轴110可以包括第一耦接部113，其旨在耦接并固定至上弹性构件150。尽管图3a中所示的线轴110的第一耦接部113中的每一个被构造成具有凸起形状，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线轴110的第一耦接部113中的每一个可以被构造成具有凹槽或平坦表面形状。线轴110可以包括第二耦接部117，其旨在耦接并固定至下弹性构件160。尽管图3b所示的线轴110的第二耦接部117中的每一个被构造成具有凸起形状，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线轴110的第二耦接部中的每一个可以被构造成具有凹槽或平坦表面形状。尽管线轴110的外表面可以设置有第一线圈120安置、配合或布置在其中的安置凹槽105，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，代替安置凹槽105，线轴110可以包括从第二侧部110b-2至110b2-4的外表面突出的凸起，并且第一线圈120的线圈单元120-1至120-4可以耦接至线轴的凸起。例如，线轴110中的安置凹槽105可以具有从线轴110的第二侧部110b2-1至1102-4的外表面凹陷的凹槽结构，并且可以具有第一线圈120的线圈单元120-1至120-4能够布置在其中的形状。当第一线圈120的线圈单元120-1至120-4连接至下弹性构件160-1至160-2时，为了抑制第一线圈120的分离并引导第一线圈120的两端，线轴110的彼此相对定位的两个第一侧部或两个第二侧部的下表面可以具有形成在其中的一个或更多个引导凹槽116a和116b。线轴110的外表面可以在其中设置有安置凹槽180a，第二磁体180安置、配合、固定或布置在该安置凹槽中。例如，安置凹槽180a可以形成在线轴110的第一侧部110b1-1的面向壳体140的第一侧部141-1的外表面中。线轴110中的安置凹槽180a可以从线轴110的外表面凹陷，并且可以具有形成在线轴110的上表面和下表面中的至少一个中的开口，但不限于此。此外，线轴110的外表面可以在其中设置有安置凹槽185a，第三磁体185安置、配合、固定或布置在该安置凹槽中。线轴110中的安置凹槽185a可以从线轴110的外表面凹陷，并且可以具有形成在线轴110的上表面和下表面中的至少一个中的开口，但不限于此。例如，线轴110中的安置凹槽180a和185a可以形成在线轴110的彼此面对或彼此相对定位的两个第一侧部中。由于第二磁体180和第三磁体185布置在形成在线轴110的彼此相对定位的两个第一侧部中的安置凹槽180a和185a中，因此可以实现第二磁体180与第三磁体185之间的重量平衡，并且可以使由于第一磁体130与第二磁体180之间的磁场干扰而对af驱动力的影响来抵消由于第一磁体130与第三磁体185之间的磁场干扰而对af驱动力的影响，从而提高af操作的精确度。线轴110可以在其内圆周表面上设置有用于耦接至透镜或透镜镜筒的螺纹11。螺纹11可以在线轴110由夹具等保持的状态下形成在线轴110的内圆周表面中。线轴110的上表面可以具有形成在其中的夹具夹持凹槽15a和15b。例如，尽管夹具夹持凹槽15a和15b可以形成在线轴110的彼此相对定位的两个第一侧部(或两个第二侧部)的上表面中，但是本公开内容不限于此。夹具夹持凹槽15a和15b可以用作用于收集污染物的污染物收集部。接下来，将描述第一线圈120。第一线圈120可以布置在线轴110的外表面上。第一线圈120可以包括多个线圈单元120-1至120-4。例如，第一线圈120可以包括第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4。第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以彼此串联连接。例如，第一线圈单元120-1的一端可以连接至第二线圈单元120-2的一端，第二线圈单元120-2的另一端可以连接至第三线圈单元120-3的一端，并且第三线圈单元120-3的另一端可以连接至第四线圈单元120-4的一端。这里，第一线圈120的两端可以是第一线圈单元120-1的另一端和第四线圈单元120-4的另一端。例如，第一线圈120可以包括将第一线圈单元120-1的一端连接至第二线圈单元120-2的一端的第一连接线(未示出)、将第二线圈单元120-2的另一端连接至第三线圈单元120-3的一端的第二连接线(未示出)以及将第三线圈单元120-3的另一端连接至第四线圈单元120-4的一端的第三连接线(未示出)。与线圈围绕线轴110的第一侧部和第二侧部的外圆周表面缠绕或布置以围绕外圆周表面的情况相反，因为实施方式被构造成使得线圈单元布置在线轴110的第二侧部上，所以减小了布置线圈的区域的大小。因此，线圈的电阻降低，并且因此由线圈消耗的电流或功率的量减少。此外，由于在线轴的未布置线圈的第一侧部中可获得更多的空间被提高，所以提高了设计自由度。借助于第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4与对应于第一线圈单元至第四线圈单元的第一磁体130-1至第四磁体130-4之间的相互作用，af操作单元(例如，线轴110)可以在光轴oa的方向上移动。第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4中的每一个可以布置在线轴110的第二侧部分110b2-1至110b2-4中的相应一个上。例如，第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以布置在与其上布置第二磁体180和第三磁体185的侧表面(或外表面)不同的侧表面(或外表面)上。尽管第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以在水平方向或在与垂直于光轴并延伸穿过光轴的线平行的方向上与第二磁体180(和/或第三磁体185)不交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一线圈单元至第四线圈单元可以与第二磁体180(和/或第三磁体185)交叠。例如，尽管第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以布置在线轴110的突起115下方，但是本公开内容不限于此。例如，第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以布置在形成于线轴的第二侧部110b2-1至110b2-4中的安置凹槽105中，第二磁体180可以配合或布置在形成于线轴110的第一侧部110b-1中的安置凹槽180a中，并且第三磁体185可以配合或布置在形成于线轴110的第一侧部10b-2中的安置凹槽185a中。例如，布置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以在光轴oa的方向上与第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4不交叠。例如，第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以在与垂直于光轴并且延伸穿过光轴的线平行的方向上不交叠。例如，第二磁体180和第三磁体185以及第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以在垂直于光轴oa的平面上彼此交叠。如上所述，第二磁体180和第三磁体185可以布置在线轴的侧部(或外表面)上，该侧部与线轴110的其上布置线圈单元120-1至120-4的侧部或外表面不同。第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4中的每一个线圈单元可以具有闭环形状、线圈块形状或线圈环形状。例如，线圈单元120-1、120-2、120-3和120-4中的每一个可以具有绕参考线沿旋转方向缠绕的块或环的形式。这里，参考线可以是垂直于光轴oa并延伸穿过光轴的线，并且该线垂直于线轴110的其上布置有线圈单元120-1至120-4的第二侧部的外表面。替选地，例如，参考线可以是垂直于光轴oa并从光轴oa朝向线轴110的布置有线圈单元的外表面(或第二侧部分)延伸的线。替选地，例如，参考线可以是垂直于光轴oa并且平行于朝向线轴110的布置有线圈单元的外表面(或第二侧部)的方向的线。可以向线圈120供应电力或驱动信号。例如，供应给第一线圈120的两端的电力或驱动信号可以是dc信号、ac信号、或者包含dc分量和ac分量两者的信号，并且可以是电压型或电流型的。当驱动信号(例如，驱动电流)被供应到第一线圈120时，可以产生由线圈单元120-1至120-4与对应于线圈单元的磁体130-1至130-4之间的相互作用产生的电磁力，从而借助于所产生的电磁力在光轴oa的方向上移动线轴110。在af操作单元的初始位置，af操作单元(例如，线轴110)可以向上或向下移动，这被称为af操作单元的双向驱动。替选地，在af操作单元的初始位置，af操作单元(例如，线轴110)可以向上移动，这被称为单向驱动。在af操作单元的初始位置，第一线圈120可以被布置成在与垂直于光轴oa并延伸穿过光轴的线平行的方向上与布置在壳体140上的第一磁体130对应、面对或交叠。例如，第一线圈120可以在与垂直于光轴oa并延伸穿过光轴oa的线平行的方向上与第一磁体130的第一磁体部分30a的n极、分隔壁30c和第二磁体部分30b的s极面对或交叠。例如，af操作单元可以包括线轴110和耦接至线轴110的部件(例如，第一线圈120以及第二磁体180和第三磁体185)。af操作单元的初始位置可以是在没有给第一线圈1120施加电力的状态下af操作单元的原始位置，或者由于上弹性构件150和下弹性构件160仅由于af操作单元的重量而弹性变形而使af操作单元所定位的位置。另外，线轴110的初始位置可以是当重力沿从线轴110到基部210的方向作用时或当重力沿从基部210到线轴110的方向作用时af操作单元所定位的位置。接下来，将描述第二磁体180和第三磁体185。第二磁体180可以被称为感测磁体，因为第二磁体180提供由第一位置传感器170检测的磁场，并且第三磁体185可以被称为平衡磁体，其抵消第二磁体180的磁场的影响并且建立相对于第二磁体180的重量平衡。线圈单元120-1至120-4可以布置在线轴110的第一侧部110b1-1至110b-4的外表面上，并且第二磁体180可以被布置在线轴110的第一侧部(或第一外表面)中的位于两个相邻的第一侧部(例如，两个第一外表面)之间的第二侧部(或第二外表面)上。第二磁体180可以布置在线轴110中的安置凹槽180a中，以面向第一位置传感器170。尽管面向第一位置传感器170的第二磁体180可以在其一个表面的一部分处从安置凹槽180a暴露，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，面向第一位置传感器170的第二磁体180不可以在其一个表面的一部分处从安置凹槽180a暴露。例如，布置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以被构造成使得n极与s极之间的界面平行于与光轴oa垂直的方向。例如，尽管第二磁体180和第三磁体185的面向第一位置传感器170的表面中的每一个可以被分成n极和s极，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，例如，布置在线轴110上的第二磁体180和第三磁体185中的每一个的n极与s极之间的界面可以平行于光轴oa。尽管第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以是具有两个n极和两个s极的双极磁化磁体，或者是四极磁化磁体，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，例如，第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以是具有一个n极和一个s极的单极磁化磁体。第二磁体180和第三磁体185中的每一个可以包括第一磁体部分17a、布置在第一磁体部分17a下方的第二磁体部分17b和布置在第一磁体部分17a与第二磁体部分17b之间的分隔壁17c。这里，分隔壁17c也可以替选地称为“非磁性分隔壁”。第一磁体部分17a可以包括n极、s极以及在n极与s极之间的第一界面部分。第一界面部分可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是自然形成的部分，以便形成由一个n极和一个s极构成的磁体。第二磁体部分17b可以包括n极、s极以及在n极与s极之间的第二界面表面。第二界面部分可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是自然形成的部分，以便形成由一个n极和一个s极构成的磁体。分隔壁17c可以将第一磁体部分17a和第二磁体部分17b彼此分离或隔离，并且可以是基本上不具有磁性或极性的部分。例如，分隔壁可以是非磁性材料、空气等。非磁性分隔壁可以被认为是“中性区”或“中性部分”。分隔壁17c可以是当第一磁体部分17a和第二磁体部分17b被磁化时人工形成的部分，并且分隔壁17c的宽度可以大于第一界面部分的宽度(或第二界面部分的宽度)。这里，分隔壁17c的宽度可以是分隔壁17c在从第一磁体部分17a朝向第二磁体部分17b的方向上的长度。第一界面部分(或第二界面部分)的宽度可以是第一磁体部分17a和第二磁体部分17b中的每一个的从n极朝向s极的长度。第二磁体180可以与线轴110一起在光轴方向上移动，并且第一位置传感器170可以检测在光轴方向上移动的第二磁体180的磁场的强度或磁力，并且可以输出与检测结果对应的输出信号(例如，输出电压)。例如，根据线轴110在光轴方向上的位移，由第一位置传感器170检测到的磁场的强度或磁力可以变化。因此，第一位置传感器170可以输出与检测到的磁场强度成比例的输出信号，并且可以使用来自第一位置传感器170的输出信号来检测线轴110在光轴方向上的位移。由于第二磁体180被实施为双极磁化磁体，所以可以减小第二磁体180与第一磁体130之间的磁场干扰。因此，可以减小由磁场干扰引起的线轴110的倾斜，并且可以防止af反馈中的故障。此外，当将根据实施方式的透镜移动装置应用于包括两个或更多个透镜移动装置的双摄像机时，减少了磁场从透镜移动装置向外泄漏，从而减少了相邻透镜移动装置之间的磁场干扰。因此，可以防止由于安装在双摄像机中的相邻透镜移动装置的磁场干扰而导致的af操作和/或ois操作中的故障。接下来，将描述壳体140。壳体140在其中容纳线轴110，并支承第一磁体130、第一位置传感器170和电路板190。图4a是图1所示的壳体140、电路板190、位置传感器170和电容器195的立体图。图4b是壳体140、第一磁体130、电路板190、第一位置传感器170和电容器195的组装立体图。图4c是磁体130-1至130-4的立体图。参照图4a和图4b，壳体140可被构造成整体上具有中空的柱体。例如，壳体140可以具有多边形(例如，矩形或八边形)或圆形孔，并且壳体140中的孔可以是在光轴方向上穿过壳体140形成的通孔。壳体140可以包括多个侧部141-1至141-4以及多个角部142-1至142-4。例如，壳体可以包括彼此间隔开的第一侧部141-1至第四侧部141-4以及彼此间隔开的第一角部142-1至第四角部142-4。壳体140的角部142-1至142-4中的每一个可以被布置或定位在两个相邻的侧部141-1与141-2、141-2与141-3、141-3与141-4、141-4与141-1之间，以将侧部彼此连接。例如，角部142-1至142-4可以定位在壳体140的角处。例如，尽管壳体140的侧部的数量为四个并且角部的数量为四个，但是本公开内容不限于此。侧部或角部的数量可以是五个或更多个。壳体140的侧部141-1至141-4中的每一个可以被布置成平行于盖构件300的侧板中的相应一个。例如，壳体140的侧部141-1至141-4可以分别对应于线轴110的第一侧部110b1-1至110b1-4，并且壳体140的角部142-1至142-4可以分别对应于或面向线轴110的第二侧部110b2-1至110b-4。第一磁体130可以布置或安装在壳体140的角部142-1至142-4上。例如，壳体140的角或角部142-1至142-4中的每一个可以设置有用于在其中接纳磁体130的安置部或接纳部141a。壳体140的安置部141a可以形成在壳体140的角部142-1至142-4中的至少一个的下部或下端中。例如，壳体140中的安置部141a可以形成在四个角部142-1至142-4中的每一个的下部的或下端的内部中。虽然壳体140中的每个安置部141a可以具有凹槽，例如具有与第一磁体130对应的形状的内嵌式凹槽，但是本公开内容不限于此。例如，第一开口可以形成在壳体140中的安置部141a的面向第一线圈120的侧表面中，并且第二开口可以形成在壳体140中的安置部141a的面向第二线圈230的下表面中，以便于第一磁体130的安装。例如，固定到或布置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的第一表面11a可以通过安置部141a中的第一开口被暴露。此外，固定到或布置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面11c可以通过安置部141a中的第二开口被暴露。为了避免与上弹性构件150的第一框架连接部153发生空间干扰，壳体140可以具有形成在每个角部的上表面中的避开凹槽41。例如，壳体140中的避开凹槽41可以从壳体140的上表面凹陷，并且可以定位成比止动件145或粘合剂注入孔147更靠近壳体140的中心。例如，避开凹槽41可以被定位成在朝向壳体140的中心的方向上比壳体140的止动件145更向内，并且粘合剂注入孔146a和146b可以被定位成相对于止动件145与避开凹槽41相对。壳体140的角部142-1至142-4中的每一个可以在其中具有凹槽25a，其对应于或面向线轴110的突起115。壳体140中的凹槽25a可以定位在壳体140中的安置部141a处。例如，壳体140的凹槽25a可以形成在避开凹槽41的底表面中。例如，凹槽25a的底表面可以被定位成低于避开凹槽41的底表面，并且壳体140中的安置凹槽141a可以被定位成低于避开凹槽41的底表面。虽然第一磁体130可以通过粘合剂固定至安置部41a，但是本公开内容不限于此。例如，壳体140的角部142-1至142-4中的每一个可以设置有一个或更多个粘合剂注入孔146a和146b，粘合剂通过粘合剂注入孔注入。一个或更多个粘合剂注入孔146a和146b可以从壳体140的相应角部142-1至142-4的上表面凹陷。粘合剂注入孔146a和146b中的每一个可以具有通孔——该通孔穿过角部142-1至142-4中的相应一个而形成——可以连接至壳体140中的安置凹槽141a或与其连通，并且可以暴露第一磁体130的至少一部分(例如，磁体130的上表面的至少一部分)。由于粘合剂注入孔146a和146b中的每一个暴露第一磁体140的至少一部分(例如，磁体130的上表面的至少一部分)，所以可以有效地将粘合剂施加到第一磁体130，并因此增加第一磁体130与壳体140之间的耦接力。壳体140可以包括从侧部141-1至141-4的外表面突出的至少一个止动件147a，并且该至少一个止动件147a可以用于防止当壳体140在垂直于光轴的方向上移动时壳体140与盖构件300的侧板碰撞。为了防止壳体140的下表面与基部210和/或电路板250碰撞，壳体140还可以包括从其下表面突出的止动件(未示出)。壳体140具有被构造成接纳电路板190的安装凹槽14a(或安置凹槽)、被构造成接纳位置传感器170的安装凹槽14b(或安置凹槽)以及被构造成接纳电容器195的安装凹槽14c(或安置凹槽)。壳体140的安装凹槽14a可以形成在壳体140的侧部141-1至141-4中的一个(例如141-1)的上部或上端。安装凹槽14a可以延伸到与壳体140的第一侧部141-1相邻的第一角部142-1和第二角部142-2。为了便于安装电路板190，壳体140中的安装凹槽14a可以具有凹槽结构，该凹槽结构在其上表面处敞开并且具有侧表面和底表面以及形成在其内表面中的开口，以便暴露于壳体140的内部。壳体140中的安装凹槽14a可以具有与电路板190的形状对应或一致的形状。安装凹槽14b可以形成在壳体140的第一侧部141-1的内表面中，并且可以连接至安装凹槽14a。壳体140中的安装凹槽14c可以形成在安装凹槽14b的一部分处，并且可以在安装凹槽14b与安装凹槽14c之间设置凸起或突起，以便将电容器195与第一位置传感器170分离或隔离。其原因是为了将电容器195和位置传感器170定位成彼此靠近，并且减小电容器195与位置传感器170之间的电连接路径的长度，以减小由长路径引起的噪声。电容器195可以布置或安装在电路板190的第一表面19b上。电容器195可以被配置成具有芯片形状。这里，芯片可以包括与电容器195的一端对应的第一端子和与电容器195的另一端对应的第二端子。电容器195可以替选地被称为“电容元件”或“容电器(condenser)”。在另一实施方式中，可以将电容器实施为包括在电路板190中。例如，电路板190可以包括电容器，该电容器包括第一传导层、第二传导层和布置在第一传导层与第二传导层之间的绝缘层(例如，介电层)。电容器195可以传导地并联连接至电路板190的第一端子b1和第二端子b2，通过该端子从外部向位置传感器170供应电力(或驱动信号)。替选地，电容器195可以传导地并联连接至第一位置传感器170的端子，第一位置传感器170的端子传导地连接至电路板190的第一端子b1和第二端子b2。例如，电容器195的一端(或电容器芯片的第一端子)可以传导地连接至电路板190的第一端子b1，以及电容器195的另一端(或电容器芯片的端子)可以传导地连接至电路板190的第二端子b2。由于电容器195传导地并联连接至电路板190的第一端子b1和第二端子b2，因此电容器195能够用作平滑电路，用于消除从外部供应给第一位置传感器170的电力信号gnd和vdd中所包括的纹波成分，并且因此能够向第一位置传感器170供应稳定且一致的电力信号。此外，由于电容器195传导地并联连接至电路板190的第一端子b1和第二端子b2，所以可以保护第一位置传感器170免受从外部引入的高频噪声、esd等的影响。另外，电容器195能够防止由从外部引入的高频噪声、esd等引起的过电流被施加到第一位置传感器170，并且能够防止基于从第一位置传感器170输出的信号而获得的用于线轴110的位移的校准值或坐标码值由于过电流而被重置。壳体140的安装凹槽14b可以在其上部敞开，以便于第一位置传感器170的安装，并且可以具有开口，该开口形成在壳体140的第一侧部141-1的内表面中，以提高位置传感器170的灵敏度。壳体140中的安装凹槽14b可以具有与位置传感器170的形状对应或一致的形状。例如，可以使用粘合剂构件将电路板190固定在壳体140中的安装凹槽14a中。尽管粘合剂构件可以是环氧树脂或双面胶带，但是本公开内容不限于此。壳体140的角部142-1至142-4可以分别在其中设置有支承构件220-1至220-4。壳体140的角部142-1至142-4可以分别在其中设置有孔147，其限定了支承构件220-1至220-4延伸通过的路径。例如，壳体140可以包括孔147，其分别穿过壳体140的角部142-1至142-4的上部形成。在另一实施方式中，形成在壳体140的角部142-1至142-4中的孔中的每一个可以从角部的外表面凹陷，并且孔的至少一部分可以在角部的外表面处敞开。壳体140中的孔147的数量可以与支承构件的数量相同。每个支承构件220的一端可以通过孔147连接或接合至上弹性构件150。例如，虽然孔147的直径可以在从壳体140的上表面朝向下表面的方向逐渐增大，以便允许容易地应用阻尼器，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，孔147的直径可以是恒定的。不仅为了限定支承构件220-1至220-4穿过而延伸的路径，而且为了避免支承构件220-1至220-4与壳体140的角部142-1至142-4之间的空间干扰，避开凹槽148a可以分别形成在角部142-1至142-4的外表面148中。尽管每个避开凹槽148a可以连接至壳体140中的孔147并且可以具有半圆形或半椭圆形截面，但是本公开内容不限于此。避开凹槽148a的下部或下端可以连接至壳体140的下表面。例如，虽然避开凹槽148a的直径可以向下逐渐减小，但本公开内容不限于此。为了防止壳体140与盖构件300的上板的内表面直接碰撞，壳体140可以在其上部、上端或上表面处设置有止动件145。例如，尽管止动件145可以分别布置在壳体140的角部142-1至142-4的上表面上，但是本公开内容不限于此。为了防止壳体140的下表面与基部210和/或电路板250碰撞，壳体140可进一步在其下部、下端或下表面处设置有止动件(未示出)。此外，壳体140的角部142-1至142-4的上表面的角可以分别设置有导向突起146，以便防止阻尼器溢出。例如，壳体140中的每个孔147可以位于壳体140的角部142-1至142-4中的相应一个的上表面上在角(例如，引导凸起146)与止动件145之间。壳体140的上部、上端或上表面可以设置有至少一个耦接部143，其耦接至上弹性构件150的第一外框架152。壳体140的第一耦接部143可以布置在壳体140的侧部141-1至141-4以及角部142-1至142-4中的至少一个上。壳体140的下部、下端或下表面可以设置有第二耦接部149，其耦接或固定至下弹性构件160的第二外框架162。尽管壳体140的第一耦接部143和第二耦接部149中的每一个可以具有凸起形状，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，耦接部可以具有凹槽或平坦表面形状。例如，壳体140的第一耦接部143可以使用粘合剂构件(例如，焊料)或热熔合耦接至上弹性构件150的第一外框架152中的孔152a，并且壳体140的第二耦接部149可以使用粘合剂构件(例如，焊料)或热熔合耦接至下弹性构件160的第二外框架162中的孔162a。为了避免对下弹性构件160的第二外框架162-1至162-3与第二框架连接部163相接的部分的空间干扰，可以在壳体140的侧部141-1中的至少一个的下表面中形成避开凹槽44a。接下来，将描述第一磁体130。第一磁体130可以布置在壳体140的角(或角部142-1至142-4)中的至少一个上。例如，第一磁体130可以包括磁体130-1至130-4，其布置在壳体140的角(或角部142-1至142-4)上。在af操作单元的初始位置处，磁体130-1至130-4中的每一个的至少一部分可以在与垂直于光轴oa并延伸穿过光轴oa的线平行的方向上与第一线圈单元至第四线圈单元中的相应一个交叠。例如，磁体130-1至130-4中的每一个可以配合或布置在壳体140的角部141-1至141-4中的相应一个中的安置部141a中。在另一实施方式中，第一磁体130可以布置在壳体140的角部141-1至141-4的外表面上。磁体130-1至130-4中的每一个可以具有多面体形状，其容易地安置在壳体140的角部141-1至141-4中的相应一个上。例如，磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a(见图15)可以具有大于第二表面11b(见图15)的表面积。磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a可以是面向线圈单元120-1至120-4中的相应一个的一个表面(或线轴110的外表面)的表面，并且第二表面11b可以是与第一表面11a相对的表面。磁体130-1至130-4中的每一个的第二表面110b的横向长度可以小于第一表面11a的横向长度。例如，磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a的横向方向可以是与第一表面11a上的从磁体中的每一个的下表面朝向上表面的方向垂直的方向。替选地，第一表面11a的横向方向可以是第一表面11a上垂直于光轴的方向。磁体130-1至130-4中的每一个的第二表面11b的横向方向可以是第二表面11b上的从磁体130-1至130-4中的每一个的下表面朝向上表面的方向。替选地，第二表面11b的横向方向可以是第二表面11b上垂直于光轴方向的方向。例如，磁体130-1至130-4中的每一个可以包括部分q2，其横向长度l2在从壳体140的中心朝向壳体的角部142-1、142-2、142-3或142-4的方向上逐渐减小。例如，磁体130-1至130-4中的每一个可以包括部分q2，其横向长度l2在从第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐减小。例如，磁体130-1至130-4中的每一个的横向方向可以是平行于磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a的方向。磁体130-1至13-4中的每一个可以是双极磁化磁体或四极磁化磁体，其包括两个n极和两个s极。参照图4c，第一磁体130-1至第四磁体130-4中的每一个可以包括第一磁体部分30a、第二磁体部分30b和布置在第一磁体部分30a与第二磁体部分30b之间的分隔壁30c。这里，分隔壁30c可以是“非磁性分隔壁”。第一磁体部分30a可以包括n极、s极以及在n极与s极之间的第一边界部分。第一边界部分可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是自然形成以便形成由一个n极和一个s极组成的磁体的部分。第二磁体部分30b可以包括n极、s极以及在n极与s极之间的第二边界部分。第二边界部分可以是基本上没有磁性并且具有几乎没有极性的区域的部分，并且可以是自然形成以便形成由一个n极和一个s极组成的磁体的部分。分隔壁30c可以将第一磁体部分30a和第二磁体部分30b彼此分离或隔离，并且可以是基本上不具有磁性或极性的部分。例如，分隔壁可以由非磁性材料、空气等构成。非磁性分隔壁可以被认为是“中性区域”。分隔壁30c可以是当第一磁体部分30a和第二磁体部分30b被磁化时人工形成的部分，并且第一分隔壁30c的宽度可以大于每个第一边界部分的宽度(第二边界部分的宽度)。这里，第一分隔壁30c的宽度可以是在从第一磁体部分30a朝向第二磁体部分30b的方向上的长度。第一磁体部分30a和第二磁体部分30b可以被布置成使得其相反极性在光轴方向上彼此面对。例如，第二磁体部分30b可以在光轴方向上布置在第一磁体部分30a的下方。例如，尽管第一磁体部分30a和第二磁体部分30b被布置成使得第一磁体部分30a的n极和第二磁体部分30b的s极面向线圈单元，但是本公开内容不限于此。相反的布置也是可能的。例如，第一磁体130-1至第四磁体130-4中的每一个的第一表面11a可以包括第一磁体部分30a的n极和第二磁体部分30b的s极。第一磁体部分30a可以包括第一极性区域20a和第二极性区域20b。例如，虽然第一极性区域可以是n极区域，并且第二极性区域可以是s极区域，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，极性的相反布置也是可能的。第二磁体部分30b可以包括第一极性区域10a和第二极性区域10b。例如，第二磁体部分30b的第一极性区域10a可以在光轴方向上与第一磁体部分30a的第二极性区域20b对应、面对或交叠。例如，第二磁体部分30b的第二极性区域10b可以在光轴方向上与第一磁体部分30a的第一极性区域20a对应、面对或交叠。磁体130-1至130-4中的每一个的第一表面11a可以包括第一磁体部分30a的第一极性区域20a的一个侧表面和第二磁体部分30b的第二极性区域10b的一个侧表面。磁体130-1至130-4中的每一个的第二表面11b可以包括第一磁体部分30a的第二极性区域20b的一个表面和第二磁体部分30b的第一极性区域10a的一个表面。第一磁体部分30a的第二极性区域20b可以被构造成使得其横向长度l11在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上逐渐减小，或者可以包括其横向长度l11在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐减小的部分。此外，第二磁体部分30b的第一极性区域10a可以被构造成使得其横向长度在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上逐渐减小，或者可以包括其横向长度在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐减小的部分。此外，第一磁体部分30a的第一极性区域20a可以被构造成使得其横向长度l12在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐减小，或者可以包括其横向长度l12在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐减小的部分。替选地，第一磁体部分30a的第一极性区域20a可以被构造成使得其横向长度l12在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上先增加然后减小。例如，第一磁体部分30a的第一极性区域20a可以包括其横向长度l12在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐增加的部分，以及其横向长度l13在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐减小的部分。第二磁体部分30b的第二极性区域20b可以被构造成使得其横向长度在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上逐渐增加，或者可以包括其横向长度在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上逐渐增加的部分。替选地，第二磁体部分30b的第二极性区域20b可以被构造成使得其横向长度在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上先增加然后减小。例如，第二磁体部分30b的第二极性区域20b可以包括其横向长度在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向上逐渐增加的部分，以及其横向长度在从磁体130的第一表面11a朝向第二表面11b的方向逐渐减小的部分。例如，磁体130-1至130-4中的每一个的水平表面可以具有多边形形状，诸如三角形、五边形、六边形或菱形形状。在实施方式中，由于磁体130-1至130-4中的每一个都被实施为双极磁化磁体，所以可以减小第二磁体180与第一磁体130之间的磁场干扰。因此，可以减小由磁场干扰引起的线轴110的倾斜，并且可以防止af反馈中的故障。此外，当将根据实施方式的透镜移动装置应用于包括两个或更多个透镜移动装置的双摄像机时，减少了磁场从透镜移动装置向外泄漏，从而减少了相邻透镜移动装置之间的磁场干扰。因此，可以防止由于安装在双摄像机中的相邻透镜移动装置的磁场干扰而导致的af操作和/或ois操作中的故障。图5是图2所示的沿线a-b截取的透镜驱动装置100的截面图。图6a是图2所示的透镜驱动装置100沿线c-d截取的截面图。图6b是图2所示的透镜驱动装置100沿线e-f截取的截面图。参照图5、图6a和图6b，第二磁体180和第三磁体185中的每一个在与垂直于光轴oa并延伸穿过光轴的线平行的方向上可以与第一线圈120的线圈单元120-1至120-4不交叠。由于第二磁体180和第三磁体185布置在与线轴110的布置线圈单元120-1至120-4的侧部不同的侧部上，所以对于当将第二磁体180布置在线轴110上时在光轴方向上的长度没有限制，从而使得可以增加第二磁体180在光轴方向上的长度。因此，由于第二磁体180在光轴方向上的长度增加，所以可以增加第一位置传感器170的输出，提高第一位置传感器170的灵敏度，并且容易地执行校准以产生针对线轴110的位移的坐标码值，该坐标码值对应于第一位置传感器170的输出。在af操作单元的初始位置处，尽管第二磁体180可以在垂直于光轴oa的方向上或者在与垂直于光轴并延伸穿过光轴的线平行的方向上与第三磁体185交叠或对齐，但是本公开内容不限于此。在af操作单元的初始位置处，尽管第一位置传感器170可以在垂直于光轴oa的方向上或者在与垂直于光轴并延伸穿过光轴的线平行的方向上与第二磁体180交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一位置传感器170可以与第二磁体180和第三磁体185中的至少一个不交叠。此外，第一位置传感器170可以在垂直于光轴oa的方向上或者在与垂直于光轴并延伸穿过光轴的线平行的方向上与磁体130-1至130-4不交叠。例如，第一位置传感器170可以在从第一位置传感器170朝向线轴110的第一侧部110b1-1的方向上或在从壳体140的第一侧部141-1朝向线轴110的第一侧部110b1-1的方向上与磁体130-1至130-4不交叠。在af操作单元的初始位置处，磁体130-1至130-4中的每一个的第一磁体部分30a的n极和第二磁体部分30b的s极可以在与垂直于光轴oa并延伸穿过光轴的线平行的方向上面向线圈单元120-1至120-4中的相应一个或与其交叠。接下来，将描述电路板190和第一位置传感器170。电路板190可以布置在壳体140的一个侧部141-1上，并且第一位置传感器170可以布置或安装在电路板190上。例如，电路板190可以布置在壳体140中的第一安装凹槽14a中。例如，电路板190可以布置在壳体140的第一角部142-1与第二角部142-2之间，并且电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以传导地连接至第一位置传感器170。例如，电路板190可以与假想线不交叠，该假想线将壳体140的角部(例如，第一角部142-1)或角连接至光轴oa。这样的原因是防止支承构件220与电路板190之间的空间干扰。图7a是电路板190和第一位置传感器170的放大图。图7b是图7a所示的第一传感器170的实施方式的示意图。参照图7a和图7b，电路板190可以包括端子b1至b6，其将被传导地连接至外部端子或外部设备。第一位置传感器170可以布置在电路板190的第一表面19b上，并且端子b1至b6可以布置在电路板190的第二表面19a上。这里，电路板190的第二表面19a可以是与电路板190的第一表面19b相对的表面。例如，电路板190的第一表面19b可以是电路板190的面向线轴110的表面。电路板190可以包括本体部分s1和位于本体部分s1下方的延伸部分s2。本体部分s1可以替选地被称为“上部分”，并且延伸部分s2可以替选地被称为“下部分”。延伸部分s2可以从本体部分s1向下延伸。本体部分s1可以具有从延伸部分s2的侧表面16a和16b突出的形式。例如，延伸部分s2的侧表面16a和16b可以是连接延伸部分s2的第一表面19b至第二表面19a的表面。本体部分s1可以包括在朝向第一角部142-1的方向上延伸的第一延伸区域a1和在朝向壳体140的第二角部142-2的方向上延伸的第二延伸区域a2。例如，第一延伸区域a1可以从延伸部分s2的第一侧表面16a延伸或突出，以及第二延伸区域a2可以从延伸部分s2的第二侧表面16b延伸或突出。例如，尽管在图7a中第一延伸区域a1的横向长度被示为大于第二延伸区域a2的横向长度，但本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一延伸区域a1的横向长度可以等于或小于第二延伸区域a2的横向长度。例如，电路板190的本体部分s1的横向长度可以大于延伸部分s2的横向长度。例如，电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以布置在第一表面19b上以便彼此间隔开。例如，四个端子b1至b4可以在电路板190的横向方向上布置成一行。第一端子b1和第二端子b2可以被布置成与电路板190的本体部分s1的两端相邻。换言之，第一端子b1和第二端子b2中的每一个可以被布置成与电路板190的本体部分s1的两端中的相应一端相邻。例如，电路板190的第一端子b1可以布置在电路板190的一端(例如，上端的一侧)，并且第二端子b1可以布置在电路板190的另一端。第三端子b3可以布置在第一端子b1与第二端子b2之间，并且第四端子b4可以布置在第三端子b3与第一端子b1之间。电路板190的第一端子b1可以布置在电路板190的本体部分s1的第一延伸区域a1中，并且第二端子b2可以布置在电路板190的本体部分s1的第二延伸区域a2中。第一端子b1至第四端子b4可以布置成与电路板190的下表面相比更靠近上表面19c。例如，第一端子b1至第四端子b4可以形成为邻接电路板190的第二表面19a以及电路板190的本体部分s1的邻接第二表面19a的上表面19c两者。例如，第一端子b1至第四端子b4中的至少一个可以包括形成在电路板190的上表面19c中的凹槽或通孔7a。例如，第三端子b3和第四端子b4中的每一个可以包括从电路板190的上表面19c凹陷的弯曲部例如半圆形通孔或凹槽7a。借助于凹槽7a，焊料与端子b3和b4之间的接触面积增加，从而提高了粘合力和可焊性。电路板190的第五端子b5和第六端子b6可以布置在电路板190的延伸部分s2的第一表面19b上以彼此间隔开。电路板190可以具有形成在第五端子b5与第六端子b6之间的凹槽或孔8a。凹槽8a可以从电路板190的下表面凹陷，并且可以在电路板190的第一表面19b和第二表面19a两者处敞开。第五端子b5与第六端子b6之间的距离可以小于第一端子b1至第四端子b4中的两个相邻端子之间的距离。因此，由于借助过凹槽8a焊料没有施加到第五端子b5与第六端子b6之间的部分，所以可以防止第五端子b5与第六端子b6之间的电短路。例如，第五端子b5和第六端子b6中的至少一个可以包括形成在电路板190的下表面中的凹槽或通孔7b。例如，第五端子b5和第六端子b6可以包括从电路板190的下表面凹陷的弯曲部例如半圆形通孔或凹槽。借助于凹槽7b，焊料与第五端子b5和第六端子b6之间的接触区域的大小增加，从而提高了粘合力和可焊性。电路板190可以包括形成在第二端子b2与第三端子b3之间的凹槽90a以及形成在第一端子b1与第四端子b4之间的凹槽90b。这里，凹槽90a和90b可以替选地被称为“避开凹槽”。第一凹槽90a和第二凹槽90b中的每一个可以从电路板190的上表面19c凹陷，并且可以在电路板190的第一表面19b和第二表面19a处都敞开。可以形成电路板190中的第一凹槽90a，以避免与第三上弹性单元150-3的第一外框架151的空间干扰，并且可以形成电路板190中的第二凹槽90b，以避免与第四上弹性单元150-4的第一外框架151的空间干扰。例如，电路板190可以被实施为印刷电路板或fpcb。电路板190可以包括用于将第一端子b1至第六端子b6传导地连接至第一位置传感器170的电路图案或布线(未示出)。第一位置传感器170可以在线轴110的运动期间检测安装在线轴110上的第二感测磁体180的磁场或磁场的强度，并且可以输出与检测结果对应的输出信号。第一位置传感器170可以安装在布置在壳体140上的电路板190上，并且可以被固定至壳体140。例如，第一位置传感器170可以布置在壳体190中的安装凹槽14b中，并且可以在手抖校正期间与壳体140一起移动。第一位置传感器170可以布置在电路板190的第二表面19a上。在另一实施方式中，第一位置传感器170可以布置在电路板190的第一表面19b上。第一位置传感器170可以包括霍尔传感器61和驱动器62。例如，驱动器62可以是ic(集成电路)型的。例如，霍尔传感器61可以由硅制成，并且霍尔传感器61的输出vh可以随着环境温度增加而增加。例如，环境温度可以是透镜移动装置的温度，例如，电路板190的温度、霍尔传感器61的温度或驱动器62的温度。在另一实施方式中，霍尔传感器61可以由gaas制成，并且霍尔传感器61的输出vh可以随着环境温度的增加而减小。在另一实施方式中，霍尔传感器61的输出可以具有相对于环境温度的约-0.06％/℃的斜率。第一位置传感器170还可以包括能够检测环境温度的温度感测元件63。温度感测元件63可以将与第一位置传感器170的环境温度的检测结果对应的温度检测信号ts输出至驱动器62。例如，第一位置传感器190的霍尔传感器61可以生成与第二磁体180的磁力强度的检测结果对应的输出vh。例如，尽管vh可以是电压型的，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，vh可以是电流型。vh可以是数字信号。然而，本公开内容不限于此，并且vh可以是模拟信号。例如，第一位置传感器190的输出的强度可以与第二磁体180的检测的磁力的强度成比例。驱动器62可以输出用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dv和用于驱动第一线圈120的驱动信号id1。例如，驱动器62可以使用诸如i2c通信的协议通过数据通信接收时钟信号scl、数据信号sda以及电力信号vdd和gnd。例如，第二电力信号vdd的绝对值可以大于第一电力信号gnd的绝对值。这里，尽管第一电力信号gnd可以是地电压或0v，并且第二电力信号vdd可以是用于驱动驱动器62的预定电压(例如，正电压或负电压)，并且可以是dc电压和/或ac电压，但是本公开内容不限于此。驱动器62可以使用时钟信号scl以及电力信号vdd和gnd产生用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dv，以及用于驱动第一线圈120的驱动信号id1。第一位置传感器170可以包括用于发送和接收时钟信号scl、数据信号sda以及电力信号vdd和gnd的四个端子，以及用于向第一线圈120提供驱动信号的两个端子。此外，驱动器62可以接收霍尔传感器61的输出vh，并且可以使用诸如i2c通信的协议通过数据通信发送与霍尔传感器61的输出vh有关的数据信号sda以及时钟信号scl。此外，驱动器62可以接收作为温度感测元件63的检测结果的温度检测信号ts，并且可以使用诸如i2c通信的协议通过数据通信将温度检测信号ts发送至控制器830和780。控制器830和780可以基于由第一位置传感器170的温度感测元件63检测到的环境温度的变化来对霍尔传感器61的输出vh进行温度补偿。例如，当霍尔传感器61的驱动信号dv或偏置信号为1ma时，第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出vh可以是-20mv～+20mv。在对相对于环境温度的变化具有负梯度的霍尔传感器61的输出vh进行温度补偿的情况下，第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出vh可以是0mv～+30mv。当将第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出绘制在x-y坐标系上时，位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围表示在第一象限(例如，0mv～+30mv)中的原因如下。因为霍尔传感器61在x-y坐标系的第一象限中的输出和霍尔传感器61在x-y坐标系的第三象限中的输出根据环境温度的变化沿相反方向移动，所以当将第一象限和第三象限用作af操作控制区域时，霍尔传感器的精确度和可靠性可能降低。因此，为了精确地补偿环境温度的变化，第一象限中的特定范围可以被认为是第一位置传感器170的霍尔传感器61的输出范围。第一位置传感器170可以包括用于两个电力信号vdd和gnd、时钟信号scl以及数据sda的第一端子至第四端子以及用于向第一线圈120提供驱动信号的第五端子和第六端子。第一位置传感器170的第一端子至第四端子中的每一个可以传导地连接至电路板190的第一端子b1至第四端子b4中的相应一个，并且第一位置传感器170的第五端子和第六端子中的每一个可以传导地连接至电路板190的第五端子b5和第六端子b6中的相应一个。在另一实施方式中，可以将第一位置传感器170实施为仅单个位置检测传感器例如霍尔传感器。电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以经由上弹性单元150-1至150-4和支承构件220-1至220-4传导地连接至端子251-1至251-n(n是大于1的自然数(n＞1))，由此第一位置传感器170可以传导地连接至电路板250的端子251-1至251-n(n＝4)。电路板190的第五端子b5和第六端子b6可以耦接至下弹性单元160-1和160-2，并且第一位置传感器170可以经由下弹性单元160-1和160-2传导地连接至第一线圈120。例如，电路板190的第五端子b5可以耦接至第一下弹性单元160-1，并且电路板190的第六端子b6可以耦接至第二下弹性单元160-2。接下来，将描述上弹性构件150、下弹性构件160和支承构件220。图8是图示图1所示的上弹性构件150的视图。图9是图示图1所示的下弹性构件160的视图。图10是上弹性构件150、下弹性构件160、基部210、支承构件220、第二线圈230和电路板250的组装立体图。图11是图示电路板190的第一端子b1至第四端子b4与上弹性单元150-1至150-4之间的耦接关系的视图。图12是电路板190的第五端子b5和第六端子b6以及下弹性单元160-1和160-2的底视图。图13是第二线圈230、电路板250、基部210和第二位置传感器240的分解立体图。图14是壳体140、第一磁体130、下弹性构件160和电路板190的底视图。图12是图14中的虚线区域39a的立体图。参照图8至图14，上弹性构件150和下弹性构件160可以耦接至线轴110和壳体140两者，以支承线轴110。上弹性构件150可以耦接至线轴110的上部、上端或上表面，并且下弹性构件160可以耦接至线轴110的下部、下端或下表面。上弹性构件150和下弹性构件160可以相对于壳体140弹性地支承线轴110。支承构件220可以支承壳体140，以允许壳体140在垂直于光轴的方向上移动，并且可以将上弹性构件150和下弹性构件160中的至少一个传导地连接至电路板250。参照图8，上弹性构件150可以包括彼此传导地隔离的多个上弹性单元150-1至150-4。尽管图10图示了彼此传导地隔离的四个上弹性单元，但是上弹性单元的数量不限于此，并且可以是三个或更多个。上弹性构件150可以包括第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4，所述第一上弹性单元至第四上弹性单元直接接合并因此传导地连接至电路板190的第一端子b1至第四端子b4。多个上弹性单元中的每一个的一部分可以被布置在壳体140的布置有电路板190的第一侧部141-1上，并且至少一个上弹性单元可以布置在剩余第二侧部141-2至第四侧部141-4(除了壳体140的第一侧部141-1)中的每一个上。第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个可以包括耦接至壳体140的第一外框架152。第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的至少一个还可以包括：耦接至线轴110的第一内框架151以及将第一内框架151连接至第一外框架152的第一框架连接部153。在图8所示的实施方式中，尽管第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每一个可以仅包括第一外框架，而不包括第一内框架和第一框架连接部，并且第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2中的每一个可以与线轴110间隔开，但是本公开内容不限于此。尽管第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每一个可以包括第一内框架151、第一外框架和第一框架连接部153，但是本公开内容不限于此。例如，尽管第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4的第一内框架151中的每一个可以设置有耦接至线轴110的第一耦接部113的孔151a，但是本公开内容不限于此。例如，第一内框架151中的孔152a可以具有在第一耦接部113与孔151a之间的至少一个狭缝51a，粘合剂构件通过该狭缝进入。第一上弹性构件150-1至第四上弹性构件150-4的第一外框架152中的每一个可以在其中具有与壳体140的第一耦接部143耦接的孔152a。第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的第一外框架151可以包括耦接至壳体140的本体部分和连接至电路板190的第一端子b1至第四端子b4中的相应一个的连接端子p1至p4。这里，连接端子p1至p4可以被替选地称为“延伸部”。第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的第一外框架151可以包括耦接至壳体140的第一耦接部20、耦接至支承构件220-1至220-4中的相应一个的第二耦接部510、将第一耦接部520连接至第二耦接部510的连接部530、以及连接至第二耦接部510并延伸到壳体140的第一侧部141-1的延伸部p1至p4。第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的本体部分可以包括第一耦接部520。第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的本体部分还可以包括第二耦接部510和连接部530中的至少一个。例如，使用焊料或传导粘合剂构件，第一支承构件220-1的一端可以耦接至第一上弹性单元150-1的第二耦接部510，并且第二支承构件220-2的一端可以耦接至第二上弹性单元150-1的第二耦接部510。此外，第三支承构件220-3的一端可以耦接至第三上弹性单元150-3的第二耦接部510，并且第四支承构件220-4的一端可以耦接至第四上弹性单元150-4的第二耦接部510。第二耦接部510可以具有支承构件220-1至220-4中的相应一个延伸穿过的孔52。已经穿过孔52的支承构件220-1至220-4中的相应一个的一端可以经由传导粘合剂构件或焊料910(见图10)直接耦接至第二耦接部510，并且第二耦接部510和支承构件220-1至220-4可以彼此传导地连接。例如，第二耦接部510是其中布置焊料910以用于耦接至支承构件220-1至220-4的区域，其可以包括孔52和孔52附近的区域。第一耦接部520可以包括耦接至壳体(例如，角部142-1至142-4)的至少一个耦接区域(例如，5a或5b)。例如，第一耦接部520的耦接区域(例如，5a或5b)可以具有耦接至壳体140的第一耦接部143的至少一个孔152a。例如，耦接区域5a和5b中的每一个可以在其中具有至少一个孔，并且壳体140的角部142-1至142-4中的每一个可以相应地设置有至少一个第一耦接部。例如，为了将壳体140支承在平衡状态，尽管第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4的第一耦接部520的耦接区域5a和5b可以相对于参考线(例如，501和502)对称地布置，但是本公开内容不限于此。此外，尽管壳体140的第一耦接部143可以相对于参考线(例如，501和502)对称地布置，并且可以被设置成使得在每条参考线的每侧上定位两个，但是其数量不限于此。参考线501和502中的每一个可以是在中心点101与壳体140的角部142-1至142-4的角中的一个之间延伸的线。例如，参考线501和502中的每一个可以是延伸通过中心点101和壳体140的角部142-1至142-4的角之中的在壳体140的对角线方向上彼此面对的两个角的线。这里，中心点102可以是壳体140的中心、线轴110的中心或上弹性构件150的中心。例如，壳体140的每个角部的角可以是与壳体140的角部中的相应一个的中心对准或对应的角。在图8所示的实施方式中，虽然第一耦接部520的耦接区域5a和5b中的每一个被实施为在其中具有孔152a，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，每个耦接区域可以被实施为具有适合于耦接至壳体140的各种形状，例如，凹槽形状。例如，第一耦接部520中的孔152a可以具有至少一个狭缝52a，粘合剂构件通过该狭缝渗入壳体140的第一耦接部143与孔152a之间。连接部530可以将第二耦接部510连接至第一耦接部520。例如，连接部530可以将第二耦接部510连接至第一耦接部520的耦接区域5a和5b。例如，连接部530可以包括将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的第一耦接部520的第一耦接区域5a连接至第二耦接部510的第一连接部530a，以及将第一耦接部520的第二耦接区域5b连接至第二耦接部510的第二连接部530b。例如，尽管第一外框架151可以包括将第一耦接区域5a直接连接至第二耦接区域5b的连接区域，但是本公开内容不限于此。尽管第一连接部530a和第二连接部530b中的每一个可以包括弯折至少一次的弯折部或者弯曲至少一次的弯曲部，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一连接部530a和第二连接部530b中的每一个可以是线性的。连接部530的宽度可以小于第一耦接部520的宽度(或直径)。此外，连接部530的宽度可以小于第二耦接部510的宽度(或直径)。在另一实施方式中，连接部530的宽度可以等于第一耦接部520的宽度，并且可以等于第二耦接部510的宽度(或直径)。例如，第一耦接部520可以与壳体140的角部142-1至142-4的上表面接触，并且可以由其被支承。例如，连接部530可以不由壳体140的上表面支承，并且可以与壳体140间隔开。此外，为了防止由振动引起的振荡，连接部530与壳体140之间的空间可以填充有阻尼器(未示出)。第一连接部530a与第二连接部530b中的每一个的宽度可以小于第一耦接部520的宽度，从而允许连接部530容易地在第一方向上移动。因此，可以使施加到上弹性单元150-1至150-4的应力和施加到支承构件220-1至220-4的应力分散。第一上弹性单元150-1的第一外框架的第一延伸部p1和第二上弹性单元150-2的第一外框架的第二延伸部p2中的每一个都可以从第一耦接部520(例如，第一耦接区域5a)朝向电路板190的位于壳体140的第一侧部141-1处的第一端子b1和第二端子b2中的相应一个延伸。第三上弹性单元150-3的第一耦接部520还可以包括连接至壳体140的第四侧部141-4和第二角部142-2中的至少一个的至少一个耦接区域6a和6b。第四上弹性单元150-4的第一耦接部520还可以包括连接至壳体140的第二侧部141-2和第一角部142-1中的至少一个的至少一个耦接区域6c、6d。第三上弹性单元150-3的第一外框架的第三延伸部p3和第四上弹性单元150-4的第一外框架的第四延伸部p4中的每一个都可以从第一耦接部520(例如，耦接区域6b、6d)朝向电路板190的位于壳体140的第一侧部141-1处的第三端子b3和第四端子b4中的相应一个延伸。第一延伸部p1至第四延伸部p4中的每一个的一端可以经由焊料或传导粘合剂构件耦接至电路板190的第一端子b1至第四端子b4中的相应一个。第一延伸部p1和第二延伸部p2中的每一个可以具有线性形状。为了便于耦接至电路板190的第三端子b3和第四端子b4中的相应一个，第三延伸部p3和第四延伸部p4中的每一个可以包括弯折部或弯曲部。第三上弹性单元150-3的第一外框架还可以包括第一延伸框架154-1，该第一延伸框架连接至第一耦接部520和延伸部p3两者，并且位于壳体140的第四侧部141-4和第四角部142-4处。为了增加第一延伸框架154-1与壳体140之间的耦接力，从而防止第三上弹性单元150-3被提升，第一延伸框架154-1可以包括耦接至壳体140的至少一个耦接区域6a、6b，并且耦接区域6a和6b中的每一个可以具有用于耦接至第一耦接部143的孔。第四上弹性单元150-4的第一外框架还可以包括第二延伸框架154-2，该第二延伸框架连接至第一耦接部520和延伸部p4两者，并且位于壳体140的第二侧部141-2和第一角部142-1处。为了增加第二延伸框架154-2与壳体140之间的耦接力，从而防止第四上弹性单元150-4被提升，第二延伸框架154-2可以包括耦接至壳体140的至少一个耦接区域6c、6d，并且耦接区域6c和6d中的每一个可以具有用于耦接至壳体140的第一耦接部143的孔。尽管在图8中第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4中的每一个包括两个第一框架连接部，但是本公开内容不限于此。第一框架连接部的数量可以是一个或三个或更多个。如上所述，第一上弹性单元至第四上弹性单元中的每一个可以包括布置在壳体140的第一侧部141-1上的延伸部p1至p4。借助于延伸部p1至p4，上弹性单元150-1至150-4可以容易地耦接至设置在电路板190的本体部分s1处的第一端子b1至第四端子b4。由于在布置在壳体140的第一侧部141-1上的电路板190的本体部分s1处设置的四个端子b1至b4传导地并且直接地连接至第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4，因此第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个的第一外框架151的一部分可以布置在壳体140的第一侧部141-1上。上弹性单元150-1至150-4中的每一个可以布置在壳体140的角部142-1至142-4中的相应一个上，并且可以包括延伸至壳体140的第一侧部141-1的延伸部p1至p4。上弹性单元150-1至150-4中的每一个的延伸部p1至p4中的每一个可以经由传导粘合剂构件71例如焊料直接耦接至设置在电路板190的本体部分s1处的四个端子b1至b4中的相应一个。第一上弹性单元150-1的第一外框架151可以布置在壳体140的第一角部142-1上，并且第二上弹性单元150-2的第一外框架151可以布置在壳体140的第二角部142-2上。第三上弹性单元150-3的第一外框架151可以布置在壳体140的第三角部142-3上，并且第四上弹性单元150-4的第一外框架151可以布置在壳体140的第四角部142-4上。第三上弹性单元150-3的一部分可以布置在第一电路板190的第一凹槽90a中，并且第三上弹性单元150-3的所述一部分的端部可以耦接至电路板190的第三端子b3。第四上弹性单元150-4的一部分可以布置在第一电路板190的第二凹槽90b中，并且第四上弹性单元150-4的所述一部分的端部可以耦接至电路板190的第四端子b4。第三上弹性单元150-3的第三延伸部p3可以通过电路板190中的第一凹槽90a朝向电路板190的第三端子b3延伸，并且可以弯折至少两次。第四上弹性单元150-4的第四延伸部p4可以通过电路板190中的第二凹槽90b朝向电路板190的第四端子b4延伸，并且可以弯折至少两次。第三上弹性单元150-3的第三延伸部分p3(或“第三连接端子”)可以包括至少两个弯折区域2a和2b。例如，第三上弹性单元150-3的第三延伸部p3可以包括从第三上弹性单元150-3的第一耦接部520(例如，耦接区域6b)延伸的第一部分1a、在第一部分1a处弯折的第一弯折区域(或“第一弯折部”)2a、从第一弯折区域2a延伸的第二部分1b、在第二部分1b处弯折的第二弯折区域(或“第二弯折部”)2b、以及从第二弯折区域2b朝向第三端子b3延伸的第三部分1c。例如，第三延伸部(或第三连接端子)p3的第二部分1b可以在第一部分1a处弯折，并且第三部分1c可以在第二部分1b处弯折。第三延伸部p3的第二部分1b可以布置在第一弯折区域2a与第二弯折区域2b之间，并且可以将第一弯折区域2a与第二弯折区域2b彼此连接。例如，第三延伸部p3的第一部分1a和第三部分1c中的每一个可以从壳体140的第二角部142-2朝向第一角部141-1延伸。例如，第三延伸部p3的第二部分1b可以从壳体140的内表面朝外表面延伸。第三上弹性单元150-3的第三延伸部p3的一部分(例如，第二部分1b)可以位于电路板190中的第一凹槽90a中或者可以延伸穿过第一凹槽90a。第四上弹性单元150-4的第四延伸部分p4(或“第四连接端子”)可以包括至少两个弯折区域2c和2d。例如，第四上弹性单元150-4的第四延伸部p4可以包括从第四上弹性单元150-4的第一耦接部520(例如，耦接区域6d)延伸的第四部分1d、在第四部分1d处弯折的第三弯折区域(或“第三弯折部”)2c、从第三弯折区域2c延伸的第五部分1e、在第五部分1e处弯折的第四弯折区域(或“第四弯折部”)2d、以及从第四弯折区域2d朝向第四端子b4延伸的第六部分1f。例如，第四延伸部p4(或第四连接端子)的第五部分1e可以在第四部分1d处弯折，并且第六部分1f可以从第五部分1e处弯折。第四延伸部p4的第五部分1e可以布置在第三弯折区域2c与第四弯折区域2d之间，以将第三弯折区域2c和第四弯折区域2d彼此连接。例如，第四延伸部p4的第四部分1d和第六部分1f中的每一个可以从壳体140的第一角部142-1朝向第二角部141-2延伸。例如，第四延伸部p4的第五部分1e可以从壳体140的内表面朝向外表面延伸。第四弹性单元的第四延伸部p4的一部分(例如，第五部分1e)可以位于电路板190中的第二凹槽90b中，或者可以延伸穿过第二凹槽90b。参照图9，下弹性构件160可以包括多个下弹性单元160-1和160-2。例如，第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每一个可以包括：耦接或固定至线轴110的下部、下表面或下端的第二内框架161；耦接或固定至壳体140的下部、下表面或下端的第二外框架162-1至162-3；以及将第二内框架161连接至第二外框架162-1至162-3的第二框架连接部163。第二内框架161中可以具有用于耦接至线轴110的第二耦接部117的孔161a，并且第二外框架162-1至162-3中可以具有用于耦接至壳体140的第二耦接部149的孔162a。例如，尽管第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每一个可以包括三个第二外框架162-1至162-3和两个第二框架连接部163，它们耦接至壳体140，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一下弹性单元和第二下弹性单元中的每一个可以包括至少一个第二外框架和至少一个第二框架连接部。第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的每一个可以包括将第二外框架162-1和162-3彼此连接的连接框架164-1和164-2。虽然连接框架164-1和164-2中的每一个的宽度可以小于第二外框架162-1至162-3的宽度，但是本公开内容不限于此。为了避免对第二线圈230和第一磁体130的空间干扰，连接框架164-1和164-2可以位于磁体130-1至130-4和第二线圈230的线圈单元230-1至230-4的外部。这里，磁体130-1至130-4和第二线圈230的线圈单元230-1至230-4的外部可以是相对于线圈单元230-1至230-4和磁体130-1至130-4与线轴110或壳体140的中心相对的一侧。例如，尽管连接框架164-1和164-2可以被定位成在光轴方向上与线圈单元230-1至230-4和/或磁体130-1至130-4不交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，连接框架164-1和164-2的至少部分可以在光轴方向上与线圈单元230-1至230-4和/或第一磁体130-1至130-4对准或交叠。上弹性单元150-1至150-4以及上弹性单元160-1和160-2中的每一个可以实施为板簧。然而，上弹性单元不限于此，并且可以实施为螺旋弹簧等。上述弹性单元(例如，150或160)可以替选地被称为“弹簧”，并且外框架(例如，152或162)可以替选地被称为“外部”。此外，内框架(例如，151或161)可以替选地被称为内部，并且支承构件(例如，220)可以替选地被称为导线。接下来，将描述支承构件220。支承构件220可以包括多个支承构件220-1至220-4。支承构件220-1至220-4可以布置在壳体140的角部142-1至142-4上，以将上弹性单元150-1至150-4传导地连接至电路板250。支承构件220-1至220-4中的每一个可以耦接至第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的相应一个。支承构件220-1至220-4中的每一个可以将第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的相应一个传导地连接到电路板250的端子251-1至251-n(n＝4)中的相应一个。支承构件220-1至220-4可以与壳体140间隔开，而不是固定至壳体140。支承构件220-1至220-4中的每一个的一端可以经由焊料901直接连接或耦接至上弹性单元150-1至150-4中的相应一个的第二耦接部510。虽然支承构件220-1至220-4的另一端可以直接连接或耦接至电路板250，但是本公开内容不限于此。支承构件220-1至220-4中的每一个可以布置在壳体140的角部142-1至142-4中的相应一个上。例如，尽管支承构件220-1至220-4可以延伸穿过形成在壳体140的角部142-1至142-4中的孔147，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，支承构件可以布置成与壳体140的侧部141-1至141-4和角部142-1至142-4之间的边界线相邻，并且可以不延伸穿过壳体140的角部142-1至142-4。第一线圈120的线圈单元120-1至120-4中的每一个可以直接连接或耦接至第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二内框架中的相应一个。例如，第一下弹性单元160-1的第二内框架161可以包括耦接至第一线圈120的一端的第一接合部43a，并且第二下弹性单元160-2的第二内框架161可以包括耦接至第一线圈120的另一端的第二接合部43b。第一接合部43a和第二接合部43a中的每一个可以具有用于引导线圈120的凹槽8a。第一支承构件220-1可以布置在壳体140的第一角部142-1上，并且可以耦接至第一上弹性单元150-1的第二耦接部510。第二支承构件220-2可以布置在壳体140的第二角部142-2上，并且可以耦接至第二上弹性单元150-2的第二耦接部510。第三支承构件220-3可以布置在壳体140的第三角部142-3上，并且可以耦接至第三上弹性单元150-3的第二耦接部510。第四支承构件220-4可以布置在壳体140的第四角142-4上，并且可以耦接至第四上弹性单元150-4的第二耦接部510。电路板190的第一端子b1可以传导地连接至第一支承构件220-1，并且电路板190的第二端子b2可以传导地连接至第二支承构件220-2。电路板190的第三端子b3可以传导地连接至第三支承构件220-3，并且电路板190的第四端子b4可以传导地连接至第四支承构件220-4。第一支承构件220-1至第四支承构件220-4中的每一个可以传导地连接至电路板250的第一端子251-1至第四端子251-n(n＝4)中的相应一个。用于第一位置传感器170的电力信号vdd和gnd、时钟信号scl和数据信号sda可以通过电路板250的第一端子251-1至第四端子251-4来供应。电力信号vdd和gnd、时钟信号scl和数据信号sda可以从电路板250通过第一支承构件220-1至第四支承构件220-4以及第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4供应给第一位置传感器170。例如，电力信号vdd和gnd可以通过电路板250的第一端子251-1和第二端子251-2供应给第一支承构件220-1和第二支承构件220-2。电力信号scl和gnd可以通过第一支承构件220-1和第二支承构件220-2以及第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2供应给电路板190的第一端子b1和第二端子b2。第一位置传感器170可以通过电路板190的第一端子b1和第二端子b2接收电力信号vdd和gnd。例如，电路板190的第一端子b1可以是vdd端子和gnd端子中的一个，并且电路板190的第二端子b2可以是vdd端子或gnd端子中的另一个。此外，时钟信号scl和数据信号sda可以通过电路板250的第三端子251-3和第四端子251-4供应给第三支承构件220-3和第四支承构件220-4。时钟信号scl和数据信号sda可以通过第三支承构件220-3和第四支承构件220-4以及第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4供应给第三端子b3和第四端子b4。第一位置传感器170可以通过电路板190的第三端子b3和第四端子b4接收时钟信号scl和数据信号sda。例如，电力信号vdd可以通过电路板250的第一端子251-1、第一支承构件220-1、第一上弹性单元150-1以及电路板190的第一端子b1供应给第一位置传感器170。电力信号gnd可以通过电路板250的第二端子251-2、第二支承构件220-2、第二上弹性单元150-2和电路板190的第二端子b2供应给第一位置传感器170。例如，时钟信号scl可以通过电路板250的第三端子251-3、第三支承构件220-3、第三上弹性单元150-3以及电路板190的第三端子b3供应给第一位置传感器170。数据信号sda可以通过电路板250的第四端子251-4、第四支承构件220-4、第四上弹性单元150-4以及电路板190的第四端子b4供应给第一位置传感器170。电路板190的第五端子b5和第六端子b6中的每一个可以连接或耦接至第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2中的相应一个的第二外框架162-1。第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括第一接合部81a，经由焊料或传导粘合剂构件将电路板190的第五端子b5耦接至第一接合部81a。第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括第二接合部81b，第六端子b5经由焊料或导电粘合剂构件耦接至第二接合部81b。例如，第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1可以包括电路板190的第五端子b5插入或布置在其中的第一孔(或第一凹槽)82a，并且第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1可以包括电路板190的第六端子b6插入或布置在其中的第二孔(或第二凹槽)82b。例如，尽管第一孔82a和第二孔82b中的每一个可以穿过第二外框架161-1而形成，并且可以具有在第二外框架161-1的一侧敞开的开口，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一孔82a和第二孔82b中的每一个可以不具有在第二外框架161-1的一侧的开口。由于在电路板190的第五端子b5(或第六端子b6)插入到第一下弹性单元160-1的第二外框架162-1中的第一凹槽82a(或第二凹槽82b)中的状态下，第五端子b5(或第六端子b6)耦接至其中形成有第一凹槽82a(或第二凹槽82b)的第一接合部81a(或第六接合部分81b)，所以可以增加耦接面积，从而增加耦接力，并且提高端子与接合部之间的可焊性。参照图12，第五端子b5和第六端子b6中的每一个的一端(例如，下端或下表面)可以被定位成低于第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1的下端或下表面。由于图12是底视图，所以第五端子b5和第六端子b6中的每一个的下表面可以被示为被定位成低于第二外框架162-1的下端或下表面。这样的原因是为了提高第五端子b5和第六端子b6中的每一个的一端与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第一接合部81a和第二接合部81b之间的可焊性。参照图12，壳体140可以具有从第一侧部141-1的下表面凹陷的凹槽31。例如，壳体140中的凹槽31的底表面可以在光轴方向上相对于壳体140的下表面具有高度差。例如，壳体140中的凹槽31的底表面可以被定位成高于壳体140的下表面。壳体140中的凹槽31可以在光轴方向上与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第一接合部81a和第二接合部81b交叠。此外，壳体140中的凹槽31可以在光轴方向上与第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1中的孔82a和82b交叠。借助于壳体140中的凹槽31，可以增加通过壳体暴露的第五端子b5和第六端子b6的表面积，并且可以确保用于安置焊料或传导粘合剂构件的空间。因此，可以提高可焊性并减小焊料从第二外框架162-1的下表面向下突出的距离，从而可以抑制或防止对布置在下弹性单元下方的第二线圈230、电路板250或基部210的空间干扰。尽管布置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面11c可以被定位成低于壳体140的下表面以及/或者第一下弹性单元160-1和第二下弹性单元160-2的第二外框架162-1至162-3的下表面，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一磁体130的下表面11c可以具有高于或等于壳体140的下表面11c的高度的高度。为了将第一磁体130与第二线圈230和电路板250间隔开，支承构件220的另一端可以在比第一磁体130的下表面11c低的水平处耦接至电路板250(或电路构件231)。每个支承构件220可以被实施为传导的并且提供弹性支承的构件，例如悬线、板簧或螺旋弹簧。在另一实施方式中，支承构件220可以与上弹性构件150一体地形成。接下来，将描述基部210、电路板250和第二线圈230。参照图13，基部210可以具有与线轴110中的孔和/或壳体140中的孔对应的孔，并且可以具有与盖构件300的形状对应或一致的形状，例如正方形。例如，基部210中的开口可以是在光轴方向上穿过基部210形成的通孔。基部210可以包括台阶211，当经由粘合将盖构件300固定至基部210时将粘合剂施加到该台阶。这里，台阶211可以引导耦接至基部的上侧的盖构件300的侧板，并且盖构件300的侧板的下端可以与台阶211接触。基部210的台阶211可以经由粘合剂等接合或固定至盖构件300的侧板的下端。基部210的面向设置电路板250的端子151-1至251-n的端子构件253的区域可以设置有支承部255。支承部255可以支承电路板250的形成有电路板250的端子251-1至251-n的端子构件253。基部210可以在其对应于盖构件300的角的角区域中具有凹口212。当盖构件300的角具有突起时，盖构件300的突起可以耦合至第二凹口212。基部210的上表面可以设置有安置凹槽215-1和215-2，第二位置传感器240布置在该安置凹槽中。基部210的下表面可以设置有安置部(未示出)，摄像机模块200的滤光器610安装至该安置部。围绕孔的基部210的上表面可以设置有突起19，该突起耦接至电路板250中的孔和电路构件231中的孔。第二线圈230可以布置在电路板250上，并且ois位置传感器240a和240b可以布置在位于电路板250下方的基部210中的安置凹槽215-1和215-2中。第二位置传感器240可以包括第一ois位置传感器240a和第二ois位置传感器240b，并且ois位置传感器240a和240b可以检测ois操作单元在垂直于光轴的方向上的位移。这里，ois操作单元可以包括af操作单元和安装在壳体140上的部件。例如，ois操作单元可以包括af操作单元和壳体140。在一些实施方式中，ois操作单元还可以包括第一磁体130。例如，af操作单元可以包括线轴110和安装在线轴110上并与其一起移动的部件。例如，af操作单元可以包括线轴110以及安装在线轴110上的透镜(未示出)、第一线圈120、第二磁体180和第三磁体185。电路板250可以布置在基部210的上表面上，并且可以在其中具有与线轴110的孔、壳体140的孔和/或基部210的孔对应的孔。电路板250中的孔可以是通孔。电路板250可以具有与基部210的上表面一致或对应的形状例如四边形形状。电路板250可以包括至少一个端子构件253，其从电路板的上表面弯折，并且设置有被从外部供应电信号的多个端子251-1至251-n(n是自然数)或者引脚。第二线圈230可以布置在线轴110下方。第二线圈230可以包括线圈单元230-1至230-4，其分别对应于或面向布置在壳体140上的磁体130-1至130-4。第二线圈230的线圈单元230-1至230-4可以布置在电路板250的上部或上表面上。第二线圈230的线圈单元230-1至230-4中的每一个可以被布置成在光轴方向上与布置在壳体140的角部142-1至142-4上的磁体130-1至130-4中的相应一个面对或交叠。例如，第二线圈230可以包括电路构件231和形成在电路构件231处的多个线圈单元230-1至230-4。这里，电路构件231也可以被称为“板”、“电路板”或“线圈板”。例如，四个线圈单元可以布置或形成在多边形(例如，矩形)电路构件231的角或角部区域处。例如，尽管第二线圈230可以包括在第一水平方向(或在第一对角线方向上)彼此面对的两个线圈单元230-1和230-3以及在第二水平方向(或在第二对角线方向上)彼此面对的两个线圈单元230-2和230-4，但是本公开内容不限于此。例如，尽管在第一水平方向(或第一对角线方向)上彼此面对的两个线圈单元230-1和230-3可以彼此串联连接，并且在第二水平方向(或第二对角线方向)上彼此面对的两个线圈单元230-2和230-4可以彼此串联连接，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线圈单元中的至少一个可以被单独地驱动。例如，线圈单元230-1和230-3可以布置在电路构件231的在电路构件231的第一对角线方向上彼此面对的两个角区域上，并且线圈单元230-2和230-4可以布置在在电路构件231的第二对角线方向上彼此面对的另外两个角区域上。第一对角线方向可以是与第二对角线方向垂直的方向。在另一实施方式中，第二线圈230可以包括在第一对角线方向上的仅一个线圈单元和在第二对角线方向上的仅一个线圈单元，或者可以包括四个或更多个线圈单元。第二线圈230可以被提供有来自电路板250的电力信号或驱动信号。例如，彼此串联连接的两个线圈单元230-1和230-3可以被提供有第一驱动信号，并且彼此串联连接的两个线圈单元230-2和230-4可以被提供有第二驱动信号。供应给第二线圈230的电力信号或驱动信号可以是dc信号或ac信号，或者可以包括dc分量和ac分量两者，并且可以是电流型或电压型。借助于磁体130-1至130-4与第二线圈单元230-1至230-4之间的相互作用，壳体140可以沿第二方向和/或第三方向——例如沿x轴方向和/或沿y轴方向——移动，从而执行手抖校正。第二线圈230的线圈单元230-1至230-4可以传导地连接至电路板250的相应端子251-1至251-n，以便从电路板250接收驱动信号。电路板250可以包括传导地连接至线圈单元230-1至230-4的焊盘27a、27b、28a和28b。这里，焊盘27a、27b、28a和28b也可以替选地被称为“端子”或“接合部”。例如，彼此串联连接的线圈单元230-1和230-3可以在其一端传导地连接至电路板250的第一焊盘28a，并且可以在其另一端传导地连接至电路板250的第二焊盘28b。此外，例如，彼此串联连接的线圈单元230-2和230-4可以在其一端传导地连接至电路板250的第三焊盘27a，并且可以在其另一端传导地连接至电路板250的第四焊盘27b。电路板250的第一焊盘28a和第二焊盘28b可以传导地连接至电路板250的端子251-1至251-n中的两个相应端子，并且经由电路板250的两个相应端子彼此串联连接的线圈单元230-1和230-3可以被提供有第一驱动信号。电路板250的第三焊盘27a和第四焊盘27b可以传导地连接至电路板250的端子251-1至251-n中的另外两个相应端子，并且经由电路板250的另外两个相应端子彼此串联连接的线圈单元230-2和230-4可以被提供有第二驱动信号。尽管线圈单元230-1至230-4被实施为具有电路图案形式，例如形成在电路构件231而不是电路板250处的fp线圈形式，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，线圈单元230-1至230-4可以被实施为具有环形线圈块形式或形成在电路板250处的电路图案，例如fp线圈形式，而没有电路构件231。电路构件231可以具有用于避免与电路板190的第五端子b5和第六端子b6的空间干扰的避开凹槽24。避开凹槽24可以形成在电路构件231的一侧。例如，避开凹槽24可以位于第一线圈单元230-1与第二线圈单元230-2之间。虽然电路板250和电路板231被描述为单独的部件，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，电路板250和电路构件231可以被统称为“电路构件”或“板”。在这种情况下，支承构件的另外端部可以耦接至“电路构件(例如，电路构件的下表面)”。为了避免与支承构件220的空间干扰，电路构件231的角可以在其中设置有支承构件220延伸穿过的孔(例如，通孔)23。在另一实施方式中，电路构件231的角可以在其中设置有凹槽以代替通孔。第一ois位置传感器240a可以与在第一对角线方向上彼此面对的两个磁体130-1和130-3中的一个交叠。例如，第一ois位置传感器240a可以在光轴方向上与磁体130-4交叠。第二ois位置传感器240b可以与在第二对角线方向上彼此面对的两个磁体130-2和130-4中的一个交叠。ois位置传感器240a和240b的每一个可以是霍尔传感器，并且任何传感器都可以用作ois位置传感器，只要它能够检测磁场的强度。例如，ois位置传感器240a和240b的每一个可以被实施为位置检测传感器，例如单独的霍尔传感器，或者可以被实施为包括霍尔传感器的驱动器。电路板250的端子构件253可以设置有端子251-1至251-n。经由设置在电路板250的端子构件253处的多个端子251-1至251-n，可以发送和接收用于与第一位置传感器190进行数据通信的信号scl、sda、vdd和gnd，可以将驱动信号供应给ois位置传感器240a和240b，并且可以接收从ois位置传感器240a和240b输出的信号并将其输出到外部。在实施方式中，虽然电路板250可以是fpcb，但本公开内容并不限于此，并且电路板250的端子可以通过表面电极技术直接形成在基部210的表面上。电路板250可以具有孔250a，支承构件220-1至220-4延伸通过孔250a。孔250a的位置和数量可以与支承构件220-1至220-4的位置和数量对应或一致。尽管支承构件220-1至220-4可以经由焊料或传导粘合剂构件穿过电路板250中的孔250a传导地连接至形成在电路板250的下表面上的焊盘(或电路图案)，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，电路板250可以不具有形成在其中的孔，并且支承构件220-1至220-4可以经由焊料、传导粘合剂构件等传导地连接至电路图案或形成在电路板250的上表面上的焊盘。在另一实施方式中，支承构件220-1至220-4可以将上弹性单元150-1至150-4连接至电路构件231，并且电路构件231可以传导地连接至电路板250。由于本实施方式被构建成使得驱动信号从第一位置传感器170直接地供应给第一线圈120，所以与驱动信号经由电路板250直接供应给第一线圈120的情况相比，可以减少支承构件的数量并且简化传导连接结构。此外，由于第一位置传感器170能够被实施为能够检测温度的驱动ic，所以通过补偿霍尔传感器的输出以便使其响应于温度变化的变化最小化或者通过补偿霍尔传感器的输出以便随着温度变化线性地变化，可以不管温度变化如何均提高af操作的精确度。盖构件300可以将线轴110、第一线圈120、磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件160、第一位置传感器170、第二磁体180、电路板190、支承构件220、第二线圈230、第二位置传感器240和电路板150容纳在盖构件300与基部210之间限定的空间中。盖构件300可以被构造成具有在其下表面处敞开并且包括上板和侧板的盒形状。盖构件300的下部可以耦接至基部210的上部。盖构件300的上板可以具有多边形形状，例如正方形形状、八边形形状等。盖构件300可以具有将耦接至线轴110的透镜(未示出)暴露于外部光的孔。尽管盖构件300可以由诸如不锈钢的非磁性材料制成，以便防止盖构件300被吸引到第一磁体130的现象，但是本公开内容不限于此。盖构件300也可以由磁性材料制成，以便用作用于增加第一线圈120与第一磁体130之间的电磁力的轭。图15是图示了第一磁体130(130-1至130-4)、第二磁体180和第三磁体185、第一位置传感器170、电容器195和电路板190的布置的视图。图16是图15的侧视图。图17是图示了第一位置传感器170、第二磁体180和线圈单元120-1至120-4的布置的视图。参照图15至图17，第一磁体(例如，130-1)可以被构造成使得第一磁体(例如，130-1)的横向长度在从第一磁体(例如，130-1)的第一表面11a朝向第一磁体(例如，130-1)的第二表面11b的方向上增加并且然后减小。例如，第一磁体130可以包括第一部分q1和第二部分q2，第一部分的横向长度l1在从第一磁体130的第一表面11a朝向第一磁体(例如，130-1)的第二表面11b的方向上增加，第二部分的横向长度l2在从第一表面11a朝向第二表面11b的方向上减少。第一磁体130的第一部分q1可以包括第一表面11a或者可以邻接第一表面11a。第一磁体130的第二部分q2可以包括第二表面11b或者可以邻接第二表面11b。第一磁体130的第二部分q2的横向长度l2减小的原因是因为第一磁体130布置在壳体140的角部142-1至142-4上。第一磁体130的第一部分q1的长度增加的原因是为了防止布置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130朝壳体140的内部分离。由于第一部分q1的横向长度l1在从第二表面11b朝向第一表面11a的方向减小，因此可以减小第一磁体130与第二磁体180之间的磁场干扰以及第一磁体130与第三磁体185之间的磁场干扰的影响。第一部分q1在从第一表面11a朝向第二表面11b的方向上的长度d1可以小于第一磁体130的第二部分q2在从第一表面11a朝向第二表面11b的方向上的长度d2(d1＜d2)。这样的原因是因为当d1＞d2为真时，第一表面11a的表面积减小，并且因此由第一线圈120与第一磁体130之间的相互作用产生的电磁力减小，从而使得不可能获得期望的电磁力。例如，电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以被定位成高于第一磁体130的上表面11d。例如，电路板190的第五端子b5和第六端子b6可以位于两个第一磁体130-1与130-2之间，上述两个第一磁体130-1和130-2布置在壳体140的与壳体140的第一侧部141-1相邻的两个角部142-1和142-2上，第一位置传感器170布置在第一侧部141-1处。第一位置传感器170的上表面可以被定位成高于第一磁体130的上表面11d，并且第一位置传感器170的下表面可以被定位在等于或高于第一磁体130的上表面11d的水平处。在另一实施方式中，第一位置传感器170的下表面可以被定位成低于第一磁体130的上表面。电路板190的第一端子b1可以在光轴方向上与布置在壳体140的第一角部142-1上的第一磁体130-1交叠，并且电路板190的第二端子b2可以在光轴方向上与布置在壳体140的第二角部142-2上的第一磁体130-2交叠。在线轴110的初始位置处，第二磁体180的上表面(和/或第三磁体185的上表面)可以被定位成高于第一磁体130的上表面11d，并且第二磁体180的下表面(和/或第三磁体185的下表面)可以被定位成低于第一磁体130的上表面11d。在另一实施方式中，第二磁体180的下表面(和/或第三磁体185的下表面)可以被定位在高于或等于第一磁体130的上表面11d的水平处。为了减小电力信号gnd和vdd传送到第一位置传感器170所沿的路径的长度，该实施方式可以被如下构造。首先，由于电路板190的被供应电力信号gnd和vdd的第一端子b1和第二端子b2传导地连接至布置在与壳体140的布置有第一位置传感器170的第一侧部141-1相邻的两个角部142-1和142-2上的第一支承构件220-1和第二支承构件220-1，所以可以减小路径的长度。此外，由于电路板190的第一端子b1和第二端子b2布置在电路板190的本体部分s1上，所以可以减小路径的长度。另外，由于第一端子b1布置在电路板190的一端上以在光轴方向上与壳体140的第一角部142-1交叠，并且第二端子b2布置在电路板190的另一端上以在光轴方向上与壳体140的第二角部142-2交叠，所以可以减小路径的长度。电路板190的第一端子b1与第一支承构件220-1之间的距离(例如，最短距离)可以小于电路板190的第三端子b3与第一支承构件220-1之间的距离(例如，最短距离)以及电路板190的第四端子b4与第一支承构件220-1之间的距离(例如，最短距离)。此外，电路板190的第二端子b2与第二支承构件220-2之间的距离(例如，最短距离)可以小于电路板190的第三端子b3与第二支承构件220-2之间的距离(例如，最短距离)以及电路板190的第四端子b4与第二支承构件220-1之间的距离(例如，最短距离)。因为路径由于上述原因而减小，所以可以减小第一延伸部p1和第二延伸部p2中的每一个的长度，并且因此降低路径的电阻(例如，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2的电阻)。因为连接至电路板190的第一端子b1的第一上弹性单元150-1和连接至电路板190的第二端子b2的第二上弹性单元150-2中的每一个包括耦接至壳体140的第一外框架，但不包括第一内框架151和第一框架连接部，所以与第二上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4相比，能够降低电阻。由于上述原因，因为实施方式减小了将电力信号gnd和vdd传送到第一位置传感器170所沿的路径的长度，所以可以降低路径的电阻(例如，第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2的电阻)，从而防止电力信号gnd和vdd的幅度减小。因此，可以减小电力的消耗并降低第一位置传感器170的驱动ic的工作电压。根据该实施方式，为了便于焊接以传导地耦接至上弹性单元150-1至150-4的第一延伸部p1至第四延伸部p4而从而提高可焊性，第一端子p1至第六端子p6可以布置在电路板190的第一表面19b上。如果第一端子b1至第六端子b6布置在电路板190的第二表面19a上，则焊接可能变得困难，并且可焊性可能劣化。此外，由焊接生成的异物(例如，污染物)可能进入透镜移动装置，并且因此可能导致透镜移动装置的故障。由于第三端子b3和第四端子b4布置在第一端子b1与第二端子b2之间，并且电路板190朝向壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2延伸或突出，因此第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-3中的每一个的一部分(例如，第三延伸部p3或第四延伸部p4)可以穿过电路板190耦接至第三端子b3和第四端子b4中的相应一个。电路板190的第五端子b5和第六端子b6可以布置在电路板190的延伸部s2上，以促进与下弹性单元160-1和160-2的耦接。根据该实施方式，因为第二磁体180和第三磁体185与第一磁体130之间的磁场干扰减小，所以可以防止由磁场干扰引起的af驱动力的减小，并且因此即使当没有设置附加轭时也可以获得期望的af驱动力。如上所述，实施方式能够减少支承构件的数量，并且因此借助于支承构件数量的减少而减小透镜移动装置的大小。由于减少了支承构件的数量，并且因此降低了支承部件的电阻，因此可以减少电流消耗并提高ois操作的灵敏性。此外，因为减少了支承构件的数量，所以可以增加支承构件的厚度以获得相同的弹性。因此，因为增加了支承构件的厚度，所以可以减小外部冲击对ois操作单元的影响。参照图17，第二磁体180的下端或下表面在光轴方向上的第一高度可以低于或等于线圈单元120-1至120-4的下端或下表面的第二高度。在另一实施方式中，第一高度可以高于第二高度。例如，线轴110的下表面与第二磁体180的下端或下表面之间的第一距离可以小于或等于线轴110的下表面与线圈单元120-1至120-4的下端或下表面之间的第二距离。在另一实施方式中，第一距离可以大于第二距离。例如，第一位置传感器170的下表面的高度可以高于线圈单元120-1至120-4的上表面。在另一实施方式中，第一位置传感器170的下表面的高度可以低于或等于线圈单元120-1至120-4的上表面的高度。第二磁体180的下端或下表面的高度可以低于第一位置传感器170的下端或下表面的高度。例如，线轴110的下表面与感测磁体180的下表面之间的距离可以小于线轴110的下表面与第一位置传感器170的下表面之间的距离。因此，可以增加与第一位置传感器180的磁场的检测结果对应的第一位置传感器170的输出。在另一实施方式中，第二磁体180的下端或下表面的高度可以等于第一位置传感器170的下端或下表面的高度。例如，尽管第二磁体180的上表面的高度可以低于第一位置传感器170的上表面的高度，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，两个高度可以相同。例如，第二磁体180的上表面的高度可以高于磁体130的上表面的高度，并且第二磁体180的下表面的高度可以低于磁体130的上表面的高度但高于磁体130的下表面的高度。图18是根据另一实施方式的透镜移动装置的分解立体图。图19是图18所示的壳体140、第一磁体130、电路板1190、第一位置传感器1170和电容器195的组装立体图。图20a是图18所示的电路板1190和第一位置传感器1170的放大图。图20b是图20a所示的第一位置传感器1170的实施方式的示意图。图21是图18所示的下弹性构件1160的立体图。图22是图18所示的上弹性构件150、下弹性构件1160、基部210、支承构件220、第二线圈230和电路板250的组装立体图。图23是图示了电路板190的第一端子p1至第四端子p4与上弹性单元150-1至150-4之间的耦接的视图。图24是图18所示的下弹性单元160-1至160-4和电路板190的第五端子b5至第八端子b8的底视图。图25是图18所示的壳体140、第一磁体130、下弹性构件1160和电路板190的底视图。图26是图示了图18所示的第一磁体130、第二磁体180、第一位置传感器1170、电容器195和电路板1190的布置的视图。图27是图示了响应于驱动信号i1、i2、i3和i4在线圈单元120-1至120-4与磁体130-1至130-3之间的电磁力的视图。图24是图25中虚线区域1039a的立体图。图18至图27中与图1至图17中的附图标记相同的附图标记表示相同的部件，并且图1至图17的描述可以在修改或未修改的情况下应用于相同的部件，在这种情况下，将省略或简要地给出描述。透镜移动装置1100可以包括线轴110、第一线圈120、第一磁体130、壳体140、上弹性构件150、下弹性构件1160、第一位置传感器1170、第二磁体180、电路板1190、支承构件220和第二线圈230。为了执行反馈手抖校正，透镜移动装置1100还可以包括第二位置传感器240。透镜移动装置1100还可以包括第三磁体185、电容器195、基部210、电路板250和盖构件300中的至少一个。第一线圈120的第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以被独立地驱动。第一线圈120的第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4可以被提供有相应的电力信号或驱动信号。例如，第一线圈单元120-1可以被提供有第一驱动信号，并且第二线圈单元120-2可以被提供有第二驱动信号。此外，第三线圈单元120-3可以被提供有第三驱动信号，并且第四线圈单元120-4可以被提供有第四驱动信号。第一驱动信号至第四驱动信号中的每一个可以是dc信号或ac信号，或者可以包括dc分量和ac分量两者，并且可以是电流型或电压型。当驱动信号(例如，驱动电流)被供应给第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4中的每一个时，可以通过第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4与分别对应于第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4的第一磁体130-1至第四磁体130-4之间的相互作用产生电磁力，并且af操作单元(例如，线轴110)可以沿第一方向(例如，沿z轴方向)移动，或者af操作单元可以借助于产生的电磁力而倾斜。电容器195可以传导地连接至电路板1190的两个端子，通过该两个端子从外部向位置传感器170供应电力(或驱动信号)。尽管图19所示的壳体140的第二耦接部——该第二耦接部将耦接或固定至下弹性构件160的第二外框架162——可以具有平坦表面形状，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第二耦接部可以具有凸起形状或凹槽形状。例如，电路板1190可以布置在壳体140的第一角部142-1与第二角部142-2之间，并且电路板1190的第一端子b1至第八端子b8可以传导地连接到第一位置传感器1170。参照图20a和图20b，电路板1190可以包括多个端子b1至b8，其将传导地连接至外部端子或外部设备。例如，图7a所示的电路板190的第一端子b1至第四端子b4的描述可以在修改或未修改的情况下应用于图20a所示的电路板1190的第一端子b1至第四端子b4。电路板1190的第五端子b5至第八端子b8可以布置在电路板1190的延伸部分s2的第二表面19a上，以便彼此间隔开。电路板1190可以具有形成在第六端子b6与第七端子b7之间的凹槽或孔1008a。凹槽1008a可以从电路板1190的下表面凹陷，并且可以在电路板190的第一表面19b和第二表面19a两者处敞开。第六端子b6与第七端子b7之间的距离可以小于第一端子b1至第四端子b4中的两个相邻端子之间的距离。因此，由于在传导连接至外部设备时，借助于凹槽1008a，在第六端子b6与第七端子b7之间不施加焊料，所以可以防止第六端子b6与第七端子b7之间的传导短路。尽管在图20a中未示出，但是第五端子b5至第八端子b8中的至少一个可以包括形成在电路板1190的下表面中的凹槽或通孔。换言之，第五端子b5至第八端子b8中的至少一个可以包括从电路板1190的下表面凹陷的弯曲部，例如，半圆形通孔或凹槽。借助于该凹槽，焊料与第五端子b5至第八端子b8中的至少一个之间的接触面积增加，从而提高了其之间的耦接力和可焊性。电路板1190可以包括用于将第一端子b1至第八端子b8传导地连接至第一位置传感器1170的电路图案或导线(未示出)。第一位置传感器1170可以布置在电路板1190的第一表面19b上。在另一实施方式中，第一位置传感器1170可以布置在电路板1190的第二表面19a上。第一位置传感器1170可以包括霍尔传感器61和驱动器1062。驱动器1062可以输出用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dv，以及用于驱动第一线圈120的线圈单元120-1至120-4的驱动信号i1、i2、i3和i4。驱动器1062可以使用时钟信号scl以及电力信号vdd和gnd来产生用于驱动霍尔传感器61的驱动信号dv，以及产生用于驱动第一线圈120的线圈单元120-1至120-4的驱动信号i1、i2、i3和i4。例如，驱动信号db可以是模拟信号或数字信号，并且可以是电流型或电压型的。例如，驱动信号i1、i2、i3和i4可以是电流型或电压型的。第一位置传感器1170可以包括用于发送和接收时钟信号scl、数据信号sda以及电力信号vdd和gnd的四个端子n1至n4，以及用于将驱动信号提供到第一线圈120的线圈单元120-1至120-4的四个端子n5至n8。电路板1190的第一端子b1至第四端子b4中的每一个端子可以传导地连接至第一位置传感器1170的第一端子n1至第四端子n4中的相应一个。此外，电路板1190的第五端子b5至第八端子b6中的每一个可以传导地连接至第一位置传感器1170的第五端子n5至第八端子n8中的相应一个。驱动器1062可以接收来自霍尔传感器61的输出vh，并且可以使用诸如i2c通信的协议经由数据通信将与霍尔传感器61的输出vh有关的时钟信号scl和数据信号sda发送至控制器830和780。电路板190的第一端子b1至第四端子b4可以经由上弹性单元150-1至150-4和支承构件220-1至220-4传导地连接至电路板250的端子251-1至251-n(n是大于1的自然数，n＞1)。因此，第一位置传感器1170的第一端子n1至第四端子n4中的每一个可以传导地连接至电路板250的端子251-1至251-n(例如，n＝4)中的相应一个。电路板1190的第五端子b5至第八端子b8可以传导地连接至第一下弹性单元160-1至第四下弹性单元160-4，并且第一位置传感器1170的第五端子n5至第八端子n8中的每一个可以经由下弹性单元160-1至160-4传导地连接至第一线圈120的线圈单元120-1至120-4中的相应一个。上弹性构件150可以包括第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4，并且第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的每一个可以直接接合并传导地连接至电路板1190的第一端子b1至第四端子b4中的相应一个。多个上弹性单元150-1至150-4中的每一个的一部分可以布置在壳体140的布置有电路板1190的第一侧部141-1上，并且至少一个上弹性单元可以布置在其余第二侧部141-2至第四侧部141-4(除了壳体140的第一侧部141-1)中的每一个上。图8所示的上弹性构件150的描述可以在修改或未修改的情况下应用于图18所示的实施方式。参照图21，下弹性构件1160可以包括多个下弹性单元1160-1至1160-4。例如，第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4中的至少一个可以包括耦接或固定至线轴110的下部、下表面或下端的第二内框架1161-1至1161-4，耦接或固定至壳体140的下部、下表面或下端的第二外框架1162-1至1162-4，以及将第二内框架1161-1至1161-4连接至第二外框架1162-1至1162-4的第二框架连接部1163。例如，第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-1中的至少一个的第二内框架(例如，1161-1、1161-2)可以具有耦接至线轴110的第二耦接部117的孔1161a，并且第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4中的至少一个的第二外框架(例如，1162-3、1162-4)可以具有耦接至壳体140的第二耦接部的孔1162a。例如，包括在第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4中的至少一个中的第二内框架的数量可以是一个或更多个，并且包括在第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4中的至少一个中的第二外框架的数量可以是一个或更多个。第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4中的至少一个可以包括将第二外框架彼此连接的连接框架1164-1至1164-4。虽然连接框架1164-1至1164-4中的每一个的宽度可以小于第二外框架1162-1至1162-3中的每一个的宽度，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，前者宽度可以大于或等于后者宽度。为了避免与第二线圈230和第一磁体130的空间干扰，连接框架1164-1至1164-4可以定位在第二线圈230的线圈单元230-1至230-4和磁体130-1至130-4的外部。这里，第二线圈230的线圈单元230-1至230-4和磁体130-1至130-4的外部可以是相对于线圈单元230-1至230-4和磁体130-1至130-4、与线轴110的中心或壳体140的中心所处的区域相对的一侧。例如，尽管连接框架1164-1至1164-4可以被定位成在光轴方向上与线圈单元230-1至230-4和/或磁体130-1至130-4不交叠，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，连接框架1164-1至1164-4中的至少一些可以在光轴方向上与线圈单元230-1至230-4和/或第一磁体130-1至130-4对准或交叠。尽管上弹性单元150-1至150-4和下弹性单元1160-1至1160-4中的每一个可以由板簧制成，但是本公开内容不限于此，并且弹性单元可以被实施为螺旋弹簧。这里，“弹性单元”可以替选地被称为“弹簧”，并且“外框架”可以替选地被称为“外部”。此外，“内框架”可以替选地被称为“内部”，并且“支承构件”(例如，220)可以替选地被称为“导线”。如图25所图示，第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4可以沿水平方向和垂直方向相对于参考线401对称地布置。例如，参考线401可以是直线，其平行于从壳体140的第一侧部朝向第二侧部的方向，并且延伸穿过壳体140的中心。例如，参考线可以是水平线，在图25中，该参考线在第一接合部1081a与第二接合部1081b之间延伸，并且在第三接合部1043c与第四接合部1043d之间延伸。例如，尽管第三下弹性构件1160-3可以相对于参考线401与第四下弹性构件1160-4对称，并且第一下弹性构件1160-1可以相对于参考线401与第二下弹性构件1160-2对称，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，两个构件可以关于参考线401彼此不对称。例如，尽管第一接合部1081a可以相对于参考线401与第二接合部1081b对称，并且第三接合部1043c可以相对于参考线401与第四接合部1043d对称，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，两个接合部可以彼此不对称。第一线圈120的线圈单元120-1至120-4中的每一个可以直接连接或耦接至第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4中的相应一个的第二内框架。例如，第一下弹性单元1160-1的第二内框架1161-1可以包括耦接至第一线圈单元120-1的一端的第一接合部1043a。第一线圈单元120-1的另一端可以连接至或耦接至第一电力信号gnd供应至的一个上弹性单元(例如，150-3或150-4)。例如，第二下弹性单元1160-2的第二内框架1161-2可以包括耦接至第二线圈单元120-2的一端的第二接合部1043b。第二线圈单元120-2的另一端可以连接或耦接至被第一电力信号gnd被供应至的上弹性单元(例如，150-3或150-4)。例如，第三下弹性单元1160-3的第二内框架1161-3可以包括耦接至第三线圈单元120-3的一端的第三接合部1043c。第三线圈单元120-3的另一端可以连接或耦接至第一电力信号gnd被供应至的上弹性单元(例如，150-3或150-4)。例如，第四下弹性单元1160-4的第二内框架1161-4可以包括耦接至第四线圈单元120-4的一端的第四接合部1043d。第四线圈单元120-4的另一端可以连接或耦接至第一电力信号gnd供应至的上弹性单元(例如，150-3或150-4)。换言之，第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4中的每一个的另一端可以传导地连接至第一电力信号gnd被供应至的上弹性单元(例如，150-3或150-4)。例如，第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-3中的每一个的另一端可以耦接至第一电力信号gnd被供应至的上弹性单元(例如，150-3或150-4)的第一内框架151。例如，第一接合部1043a至第四接合部1043d中的每一个可以具有用于引导线圈单元120-1至120-4中的相应一个的凹槽。电力信号vdd和gnd可以经由第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4以及第三支承构件220-3和第四支承构件220-4被供应到电路板1190的第三端子b3和第四端子b4。第一位置传感器1170可以经由电路板1190的第三端子b3和第四端子b4接收电力信号vdd和gnd。例如，虽然电路板1190的第三端子b3可以是vdd端子和gnd端子中的一个，并且电路板1190的第四端子b4可以是vdd端子和gnd端子中的另一个，但是本公开内容不限于此。时钟信号scl和数据信号sda可以经由第一支承构件220-1和第二支承构件220-2以及第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2供应给电路板1190的第一端子b1和第二端子b2。第一位置传感器1170可以经由电路板1190的第一端子b1和第二端子b2接收时钟信号scl和数据信号sda。在另一实施方式中，时钟信号scl和数据信号sda可以经由第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-4以及第三支承构件220-3和第四支承构件220-4供应至电路板1190的第三端子b3和第四端子b4，并且电力信号vdd和gnd可以经由第一支承构件220-1和第二支承构件220-2以及第一上弹性单元150-1和第二上弹性单元150-2供应至电路板1190的第一端子b1和第二端子b2。电路板1190的第五端子b5至第八端子b8中的每一个可以连接或耦接至第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-2中的相应一个的第二外框架1162-1至1162-4。例如，第一下弹性单元1160-1的第二外框架1162-1可以包括第一接合部1081a，电路板1190的第七端子b7经由焊料或传导粘合剂构件耦接至该第一接合部1081a。第二下弹性单元1160-2的第二外框架1162-2可以包括第二接合部1081b，电路板1190的第六端子b6经由焊料或传导粘合剂构件耦接至第二接合部1081b。第三下弹性单元1160-3的第二外框架1162-3可以包括第三接合部1081c，电路板1190的第五端子b5经由焊料或传导粘合剂构件耦接至该第三接合部。第四下弹性单元1160-4的第二外框架1162-4可以包括第四接合部1081d，电路板1190的第八端子b8经由焊料或传导粘合剂构件耦接至该第四接合部。参照图24，电路板1190的第五端子b5至第八端子b8中的每一个的一端(例如，下端或下表面)可以被定位成低于第一下弹性单元160-1至第四下弹性单元160-2的第二外框架1162-1至1162-4的下端或下表面。因为图24是底视图，当在平面图中观看时，电路板1190的第五端子b5至第八端子b6中的每一个的下表面可以被表示为被定位成低于第二外框架1162-1至1162-4的第一接合部1081a至第四接合部1081d的下端或下表面。这样的原因是为了提高第五端子b5至第八端子b8中的每一个的一端与第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4的第一接合部1081a至第四接合部1081d之间的可焊性。壳体中的凹槽31可以在光轴方向上与第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4的第一接合部1081a至第四接合部1081d交叠。借助于壳体140中的凹槽31，电路板1190的第五端子b5至第八端子b8的通过壳体140暴露的表面区域可以增加，并且可以确保在其中安置焊料或传导粘合剂构件的足够的空间。因此，可以提高可焊性，并且可以减小焊料从第二外框架1162-1至1162-4的下表面向下突出的距离，从而抑制或防止与位于下弹性单元1160-1至1162-4下方的第二线圈230、电路板250和基部210的空间干扰。尽管布置在壳体140中的安置部141a中的第一磁体130的下表面11c可以被定位成高于壳体140的下表面和/或第一下弹性单元1160-1至第四下弹性单元1160-4的第二外框架1162-1至1162-4的下表面，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一磁体130的下表面11c可以位于低于或等于壳体140的下表面的水平处。电路构件231可以具有形成在其中的避开凹槽24，以避免与电路板1190的第五端子b5至第八端子b8的空间干扰。由于本实施方式被构建成使得驱动信号从第一位置传感器1170直接供应至第一线圈120的线圈单元120-1至120-4，所以与驱动信号经由电路板250直接供应至第一线圈120的情况相比，可以减少支承构件的数量并简化传导连接结构。例如，电路板190的第五端子b5至第八端子b8可以位于两个磁体130-1与130-2之间，这两个磁体布置在壳体140的与壳体140的第一侧部141-1相邻的两个角部142-1和142-2上，第一位置传感器1170布置在第一侧部141-1处。根据该实施方式，为了有助于焊接以传导连接至上弹性单元150-1至150-4的第一延伸部p1至第四延伸部p4以及下弹性单元1160-1至1160-4的接合部1081a至1081d，从而提高可焊性，第一端子b1至第八端子b8可以布置在电路板190的第二表面19a上。如果第一端子b1至第八端子b8布置在电路板190的第一表面19b上，则焊接可能变得困难，并且由焊接生成的杂质(例如，污染物)可能进入透镜移动装置100，从而导致透镜移动装置的故障。由于第三端子b3和第四端子b4布置在第一端子b1与第二端子b2之间，并且电路板190朝向壳体140的第一角部142-1和第二角部142-2延伸或突出以减小路径的长度，所以第三上弹性单元150-3和第四上弹性单元150-5中的每一个的一部分(例如，第三延伸部p3或第四延伸部p4)可以穿过电路板1190耦接至形成在电路板1190的第二表面19a上的第三端子b3和第四端子b4。为了有助于耦接至下弹性单元1160-1至1160-4，电路板1190的第五端子b5至第八端子b8可以布置在电路板1190的延伸部分s2上。参照图27，驱动信号i1至i4中的每一个可以被供应至线圈单元120-1至120-4中相应一个。换言之，线圈单元120-1至120-4可以由驱动信号单独地控制。例如，线圈单元120-1至120-4中的每一个的一端可以被提供有驱动信号i1至i4中的相应一个，并且线圈单元120-1至120-4中的每一个的另一端可以连接至公共节点。例如，公共节点可以是第一电力信号gnd被供应至的上弹性单元(例如，150-3或150-4)。例如，尽管第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的大小中的至少一个可以与其他不同，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的所有大小可以是相同的。例如，尽管第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的电流方向中的至少一个可以与其他不同，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式中，第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的所有电流方向可以是相同的。通过第一驱动信号i1可以在第一磁体130-1与第一线圈单元120-1之间产生第一电磁力(例如，b11或b21)，并且通过第二驱动信号i2可以在第二磁体130-2与第二线圈单元120-2之间产生第二电磁力(例如，b12或b22)。通过第三驱动信号i3可以在第三磁体130-3与第三线圈单元120-3之间产生第三电磁力(例如，b13或b23)，并且通过第四驱动信号i4可以在第四磁体130-4与第四线圈单元120-4之间产生第四电磁力(例如，b14或b24)。例如，第一电磁力至第四电磁力中的每一个的方向可以是光轴oa的方向、第三方向(例如，z轴方向)或平行于光轴的方向。例如，第一电磁力至第四电磁力中的每一个的强度可以与第一驱动信号i1至第四驱动信号i4中的相应一个的强度成比例。此外，可以基于第一驱动信号i1至第四驱动信号i4中的相应一个的电流方向来确定第一电磁力至第四电磁力中的每一个的方向。例如，当第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的电流方向相同时，第一电磁力至第四电磁力的方向可以相同。例如，当第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的大小(或强度)相同时，第一电磁力至第四电磁力的强度可以相同。当第一电磁力至第四电磁力具有相同方向和相同强度时，af操作单元可以沿光轴方向移动，并且af操作单元可以不通过第一电磁力至第四电磁力而倾斜。当第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的电流方向相同并且第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的强度中的至少一个强度不同于其他时，第一电磁力至第四电磁力的方向可以相同，但是第一电磁力至第四电磁力中的至少一个的强度可以不同于其他。因此，af操作单元可以相对于与光轴oa(例如，z轴)垂直的平坦表面(例如，x-y平面)倾斜。当第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的电流方向中的至少一个不同于其他电流方向并且第一驱动信号i1至第四驱动信号i4的大小中的至少一个不同于其他大小时，第一电磁力至第四电磁力中的至少一个可以不同于其他电磁力，并且第一电磁力至第四电磁力的强度中的至少一个可以不同于其他强度。因此，af操作单元可以相对于与光轴oa(例如，z轴)垂直的平坦表面(例如，x-y平面)倾斜。随着光学设备(例如，蜂窝电话)的功能增强，正在开发双摄像机或三摄像机。通常，安装在光学设备上的致动器可能由于安装在致动器上的磁体而经受磁场干扰。此外，随着摄像机模块或光学设备的分辨能力的增强，需要增加电磁力以便移动具有大直径的透镜。由于实施方式包括四个分离的线圈单元120-1至120-4，代替单个传统的af线圈，所以可以增加电磁力的量，以足以执行af操作，而不改变弹性构件的弹簧常数。此外，由于实施方式包括双极磁化磁体130-1至130-4，所以可以减小安装在具有两个或更多个摄像机的摄像机模块上的致动器的磁体之间的磁场干扰。此外，由于实施方式单独驱动四个线圈单元120-1至120-4以进行af操作，所以可以使af操作单元沿与ois操作单元倾斜的方向相反的方向倾斜。因此，实施方式能够通过控制af操作单元的倾斜来补偿在摄像机模块的制造期间发生的ois操作单元的倾斜，从而改善摄像机模块的图像传感器的性能。尽管在图18至图27所示的实施方式中，第一电力信号gnd和第二电力信号vdd、数据信号以及时钟信号经由第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4以及电路板1190的第五端子b5至第八端子b8被供应至位置传感器1170，并且附加驱动信号经由第一下弹性构件1160-1至第四下弹性构件1160-4以及电路板1190的第一端子b1至第四端子b4从位置传感器1170被供应至第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4，但是本公开内容不限于此。在另一实施方式(以下称为“case1”)中，第一电力信号gnd和第二电力信号vdd、数据信号以及时钟信号可以经由第一下弹性构件至第四下弹性构件以及电路板1190的第一端子b1至第四端子b4被供应至位置传感器1170，并且附加驱动信号可以从位置传感器1170经由第一上弹性单元至第四上弹性单元以及电路板1190的第五端子b5至第八端子b8被供应至第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4。在另一实施方式(case1)中，第一下弹性单元至第四下弹性单元中的每一个可以耦接至电路板1190的第一端子b1至第四端子b4中的相应一个，第一下弹性单元至第四下弹性单元可以传导地连接至电路板250的端子，并且第一下弹性单元至第四下弹性单元可以经由电路板250的端子被提供有第一电力信号gnd和第二电力信号vdd、数据信号以及时钟信号中的相应信号。在另一实施方式(case1)中，第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4中的每一个的一端可以耦接至第一上弹性单元150-1至第四上弹性单元150-4中的相应一个，并且第一线圈单元120-1至第四线圈单元120-4中的每一个的另一端可以耦接至第一下弹性单元至第四下弹性单元中的第一电力信号gnd被供应至的一个下弹性单元。图28是图示了根据实施方式的摄像机模块200的分解立体图。参照图28，摄像机模块可以包括透镜镜筒400、透镜移动装置100、粘合剂构件710、滤光器610、第一保持器600、第二保持器800、图像传感器810、运动传感器820、控制器830和连接器840。透镜镜筒400可以安装在透镜移动装置100或1000的线轴110中。根据另一实施方式的摄像机模块还可以包括图18所示的代替透镜移动装置100的透镜移动装置1100。第一保持器600可以布置在透镜移动装置100的基部210下方。滤光器610可以安装在第一保持器600上，并且第一保持器600可以包括其上安置有滤光器610的突起500。粘合剂构件612可以将透镜移动装置100的基部210耦接或附接至第一保持器600。除了上述附接功能之外，粘合剂构件612可以用于防止污染物进入透镜移动装置100。例如，粘合剂构件612可以是例如环氧树脂、热硬化粘合剂或紫外线硬化粘合剂。滤光器610可以用于防止穿过透镜镜筒400的特定频带内的光被引入到图像传感器810中。滤光器610可以是例如红外光阻挡滤光器，但不限于此。这里，滤光器610可以被定向成平行于x-y平面。第一保持器600的安装有滤光器610的区域可以设置有孔，以允许穿过滤光器610的光被引入至图像传感器810中。第二保持器800可以布置在第一保持器600下方，并且图像传感器810可以安装在第二保持器600上。图像传感器810可以是下述区域：在该区域上形成了在穿过滤光器610并入射到其上的光中包括的图像。第二保持器800可以包括例如各种电路、设备和控制器，以便将形成在图像传感器810上的图像转换成电信号并将电信号发送到外部部件。第二保持器800可以被实施为电路板，图像传感器810可以安装在该电路板上，电路图案可以形成在该电路板上，并且各种设备可以耦接至该电路板。第一保持器600也可以替选地被称为“保持器”或“传感器基部”，以及第二保持器800也可以替选地被称为“板”或“电路板”。图像传感器810可以接收包括在通过透镜移动装置100引入的光中的图像，并且可以将接收到的图像转换成电信号。滤光器610和图像传感器810可以被布置成在第一方向上在彼此面对的状态下彼此间隔开。运动传感器820可以安装在第二保持器800上，并且可以通过形成在第二保持器800上的电路图案传导地连接至控制器830。运动传感器820可以输出关于由摄像机模块200的运动引起的旋转角速度的信息。运动传感器820可以被实施为双轴或三轴陀螺仪传感器或角速度传感器。控制器830可以安装在第二保持器800上，并且可以传导地连接至第二线圈230和透镜移动装置100的第二位置传感器240。例如，第二保持器800可以传导地连接至透镜移动装置100的电路板250，并且安装在第二保持器800上的控制器830可以经由电路板250传导地连接至第二位置传感器240和第二线圈230。控制器830可以发送时钟信号scl、数据信号sda和电力信号vdd和gnd以用于与第一位置传感器120的i2c通信，并且可以从第一位置传感器170接收时钟信号scl和数据信号sda。此外，控制器830可以基于从透镜移动装置100的第二位置传感器240输出的信号，控制能够对透镜移动装置100的ois操作单元执行手抖校正的驱动信号。连接器840可以传导地连接至第二保持器800，并且可以在其中具有旨在传导地连接至外部设备的端口。根据实施方式的透镜移动装置100可以包括在光学仪器中，该光学仪器被设计成使用作为光的特性的反射、折射、吸收、干涉、衍射等在空间中形成对象的图像，延伸视力，记录通过透镜获得的图像或再现图像，进行光学测量，或者传播或传输图像。例如，尽管根据实施方式的光学仪器可以是移动电话、蜂窝电话、智能电话、便携式智能仪器、数码摄像机、膝上型计算机、数字广播终端、pda(个人数字助理(personaldigitalassistant))、pmp(便携式多媒体播放器(portablemultimediaplayer))、导航设备等，但是本公开内容不限于此。此外，任何能够拍摄图像或照片的设备都是可能的。图29是图示了根据实施方式的便携式终端200a的立体图。图30是图示了图29中所图示的便携式终端的配置的图。参照图29和图30，便携式终端200a(以下被称为“终端”)可以包括本体850、无线通信单元710、音频/视频(a/v)输入单元720、感测单元740、输入/输出单元750、存储器单元760、接口单元770、控制器780和供电单元790。图29中所图示的本体850具有条形形状，但不限于此，并且可以是各种类型诸如例如滑动型、折叠型、摆动型或旋转型中的任何一种，其中，两个或更多个子本体被耦接成相对于彼此可移动。本体850可以包括限定终端的外观的壳(外壳、壳体、盖等)。例如，本体850可以被划分为前壳851和后壳852。终端的各种电子部件可以容纳在前壳851与后壳852之间限定的空间中。无线通信单元710可以包括一个或更多个模块，该一个或更多个模块使得能够在终端200a与无线通信系统之间或在终端200a与终端200a所位于的网络之间进行无线通信。例如，无线通信单元710可以包括广播接收模块711、移动通信模块712、无线互联网模块713、近场通信模块714和位置信息模块715。a/v输入单元720用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括例如摄像机721和麦克风722。摄像机721可以包括根据实施方式的摄像机模块200。感测单元740可以感测终端200a的当前状态，例如，终端200a的打开或闭合、终端200a的位置、用户触摸的存在、终端200a的取向或终端200a的加速/减速，并且可以生成感测信号以控制终端200a的操作。当终端200a是例如滑动型蜂窝电话时，感测单元740可以感测滑动型蜂窝电话是打开还是闭合。此外，感测单元740可以感测来自供电单元790的电力供应、接口单元770至外部设备的耦接等。输入/输出单元750用于生成例如视觉、听觉或触觉输入或输出。输入/输出单元750可以生成用于控制终端200a的操作的输入数据，并且可以显示在终端200a中处理的信息。输入/输出单元750可以包括键盘单元730、显示模块751、声音输出模块752和触摸屏面板753。键盘单元730可以响应于在键盘上的输入而生成输入数据。显示模块751可以包括多个像素，所述多个像素的颜色根据应用于其的电信号而变化。例如，显示模块751可以包括液晶显示器、薄膜晶体管液晶显示器、有机发光二极管、柔性显示器和3d显示器中的至少之一。声音输出模块752可以在例如呼叫信号接收模式、呼叫模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式下输出从无线通信单元710接收的音频数据，或者可以输出存储在存储器单元760中的音频数据。触摸屏面板753可以将由用户在触摸屏的特定区域上的触摸引起的电容的变化转换为电输入信号。存储器单元760可以临时地存储用于控制器780的处理和控制的程序以及输入/输出数据(例如，电话号码、消息、音频数据、静止图像、移动图像等)。例如，存储器单元760可以存储由摄像机721捕获的图像，例如图片或移动图像。接口单元770用作透镜移动装置连接至与终端200a连接的外部设备的路径。接口单元770可以从外部部件接收电力或数据，并且可以将电力或数据传输到终端200a内部的相应组成元件，或者可以将终端200a内部的数据传输到外部部件。例如，接口单元770可以包括有线/无线头戴式受话器端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于连接至配备有识别模块的设备的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频输入/输出(i/o)端口、耳机端口等。控制器780可以控制终端200a的一般操作。例如，控制器780可以执行与例如语音呼叫、数据通信和视频呼叫有关的控制和处理。控制器780可以包括用于多媒体回放的多媒体模块781。多媒体模块781可以实施在控制器780中或者可以与控制器780分离地实施。控制器780可以执行模式识别处理，该模式识别处理能够将在触摸屏上执行的书写输入或绘图输入分别识别为字符和图像。代替摄像机模块200的控制器780，光学设备200a的控制器780可以发送时钟信号scl、数据信号sda以及电力信号vdd和gnd，以用于与第一位置传感器120的i2c通信，并且可以从第一位置传感器170接收时钟信号scl和数据信号sda。供电单元790可以在控制器780的控制下在接收到外部电力或内部电力时供应操作各个组成元件所需的电力。以上在实施方式中描述的特征、配置、效果等包括在至少一个实施方式中，但是本发明不仅限于这些实施方式。另外，在各个实施方式中例示的特征、配置、效果等可以与其他实施方式组合或者由本领域技术人员修改。因此，与这些组合和修改有关的内容应被解释为落入公开内容的范围内。工业适用性实施方式适用于透镜移动装置和各自包括该透镜移动装置的摄像机模块和光学设备，其能够减少af操作期间线圈消耗的电力量，减少感测磁体与af操作磁体之间的磁场干扰，并且补偿由ois操作单元的下垂引起的ois操作单元的倾斜。当前第1页12当前第1页12