一种手机后壳的制备方法及其手机后壳与流程

本申请涉及手机后壳技术领域，具体涉及一种手机后壳的制备方法及其手机后壳。

背景技术：

如今手机已经成为人们日常生活不可缺少的一部分，消费者的不同需求也促使各大手机厂商不断创新，制造出更多能满足用户审美和实用的手机。随着科技的发展，5g时代也离我们越来越近，5g的一个特点就是毫米波，波长越短，传输频率越高，传输速度越快。

目前，手机的后壳通常为金属材质，金属的后壳会对信号具有屏蔽和干扰的作用，限制传输速度。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种手机后壳的制备方法及其手机手机，可以使得制得的手机后壳的质感接近玻璃或者陶瓷材质，避免金属的手机后壳对手机信号的屏蔽和干扰。

第一方面，本申请实施例提供一种手机后壳的制备方法，所述方法包括以下步骤：

通过裁减原料处理得到材质为pc和pmma混合物且呈透明板状的基材；

通过胶印或者浸染处理使得所述基材呈多色或渐变色；

通过印刷底色及盖底处理使得所述基材具有一定的颜色并实现遮光；

通过热弯成型处理使得所述基材的边缘形成圆角。

第二方面，本申请实施例提供了一种手机后壳，所述手机后壳由上述的制备方法制得，包括由上而下依次设置的基板层、半透颜色层和油墨层，其中，所述基本层由裁减原料处理得到，所述半透颜色层通过胶印或者浸染处理得到，所述油墨层通过印刷底色及盖底处理得到。

本申请实施例所提供的手机后壳的制备方法及其手机后壳，其中，所述手机后壳的制备方法为，通过裁减原料处理得到材质为pc和pmma混合物且呈透明板状的基材，通过胶印或者浸染处理使得所述基材呈多色或渐变色，通过印刷底色及盖底处理使得所述基材实现遮光，通过热弯成型处理使得所述基材的边缘形成圆角。通过上述的方式，可以制得质感接近玻璃或者陶瓷的手机后壳，避免金属的手机后壳对手机信号的屏蔽和干扰。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一种手机后壳的结构示意图；

图2是图1所示的手机后壳的制备方法的一流程图；

图3是图1所示的手机后壳的制备方法的另一流程图；

图4是图1所示的手机后壳的一种结构设计表；

图5是图1所示的手机后壳的另一种结构设计表

请参阅图1至图5,100为手机后壳，10位基板层，20为半透颜色层，30为uv转印层，40为增亮层，50为油墨层，501为颜色油墨层，502为盖底油墨层，60为硬化层。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。当元件被称为“固定于”元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施例提供一种手机后壳的制备方法，通过该方法可以获得质感接近于玻璃或者陶瓷的后壳，并且可以得到中框和后壳一体化的结构，即省去了中框，以下进行详细说明。

请参阅图1，图1为本申请实施例的手机后壳的结构示意图，所述手机后壳100包括由上至下依次设置的硬化层60、基板层10、半透颜色层20、uv转印层30、增亮层40和油墨层50。

进一步的，所述手机后壳100通过对基材一步步加工制得。

具体的，所述基板层10为所述手机后壳100的初始原料板，通过加工形成后面的层数，最终形成所述手机后壳100。

所述基板层10为所述手机后壳100的原材料，呈现透明的板状结构，所述基板层10的材料为pc和pmma混合材料，厚度可选为0.5mm至1.0mm，优选的，所述基板层10的厚度选择为0.8mm。

pc材料为聚碳酸酯，是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物，pmma材料为透明的热塑性聚合物，pc和pmma混合之后形成具有高透明性的混合物。

具体的，先选择原材料的基材的厚度，再将原材料根据需要进行裁减，之后根据菲林比对裁减得到的部分进行冲孔，从而得到所述基层板10，即得到所述基材，再通过对所述基材的一步步加工得到所述手机后壳100。

所述半透颜色层20用于使得所述手机后壳100实现多色或者渐变色的效果，使得所述手机后壳100更加美观，满足用户的高颜值的要求。

当然，在其它实施例中，若所述手机后壳100不需要得到多色或者渐变色的效果，可省略相应的工艺步骤，去掉这一层。

所述uv转印层30用于对所述手机后壳100进行纹理制作，其纹理的厚度通常在10um左右，使得所述手机后壳100具有精细纹理，使得所述手机后壳100更加美观。

所述增亮层40的目的是进行增亮，所述增亮层40实际为镀光学膜层，其材料可为钛化合物、镁化合物或者其他化合物，在本实施例中，所述增亮层40主要为钛化合物，例如，ti3o5+sio2的混合氧化物，所述增亮层40的厚度为50nm至200nm之间，在实际应用中，所述增亮层40的厚度根据颜色的不同相应变化。

在上述的说明中，所述半透颜色层20主要是为了使得所述手机后壳100具有多色或者渐变色的效果，所述uv转印层30和所述增亮层40是为了使得所述手机后壳100具有炫光纹理，均是为了实现所述手机后壳100的美观性。

所述油墨层50包括颜色油墨层501和盖底油墨层502，其中，所述颜色油墨层501位于所述增亮层40和所述盖底油墨层502之间。

所述颜色油墨层501主要体现的是所述手机后壳100的颜色，所述盖底油墨层502主要用于覆于所述颜色油墨层501，起遮光的作用，避免后期漏光，也是具有保护的作用。

在本实施例中，所述颜色油墨层501为一层，厚度为10um至12um，所述盖底油墨层502为三层或四层，每一层所述盖底油墨层502的厚度为10um左右，因此，所述油墨层的厚度为40um至52um。

所述硬化层60用于增加所述手机后壳100的硬度，其硬度为2h至4h，优选的，所述硬化层的硬度为3h。

需要说明的是，在本实施例中，所述手机后壳100包括基板层10、半透颜色层20、uv转印层30、增亮层40、油墨层50和硬化层60。在其它实施例中，所述手机后壳100包括基板层10、半透颜色层20、油墨层50和硬化层60。或者，在另一些实施例中，所述手机后壳100包括基板层10、uv转印层30、增亮层40、油墨层50和硬化层60。

请一并参阅图2，图2是本申请实施例的手机后壳的制备方法的一流程图，本申请中的手机后壳100实际上是通过unibody的技术制得的，unibody是一种一体成型的技术，具有一体成型、工艺流程短、坚固、整洁以及整机零部件少的特点，所述手机后壳100的制备方法包括以下步骤：

101：通过裁减原料处理得到材质为pc和pmma混合物且呈透明板状的基材。

本申请中的手机后壳100的基材采用的是pc和pmma混合物，pc和pmma两种材料均具有高透明性，混合后的混合物同样呈现透明。选择一定厚度的pc和pmma混合物作为原材料，并对其进行裁减获得具有一定厚度及大小的基材，通过对所述基材的一步步加工，最终得到所述手机后壳100。

103：通过胶印或者浸染处理使得所述基材呈多则或渐变色。

胶印或者浸染为设计制造中用来使产品具有多色或渐变色效果的工艺，在呈现透明的基材上进行胶印或者浸染，使得基材具有多色或者渐变色的效果。

106：通过印刷底色及盖底处理使得所述基材实现遮光。

由于基材呈现透明，因此，需要通过印刷底色及盖底的工艺使得基材实现遮光，通常印刷底色及盖底分为印刷底色处理和印刷盖底处理，印刷底色处理根据需要选择颜色，印刷盖底处理选择的颜色通常为为白色、灰色或者黑色。

108：通过热弯成型处理使得所述基材的边缘形成圆角。

手机的后壳在设计时通常需要在四个边缘以及边缘的连接处进行加工，形成弧形，一方面，可以使得加工制得的后壳在外形上较为美观，另一方面，由于后壳的边缘及边缘连接处呈弧形，使得整个后壳形成一个收容槽，当手机的后壳和前壳连接固定后，可以使得手机内部形成封闭的收容空间，用于安装收容电子元器件以及一些结构件。

热弯成型是将固态的基材通过高温加热软化，然后在基材软化的状态下改变其形状，当完成形状的改变后，再通过降温冷却的方式实现固化，进而得到具有一定形状的呈固态的基材。

在本实施例中，通过热弯成型的方式形成基材的圆角，实际为，通过热弯成型的方式使得基材的边缘一圈均呈倒圆角的结构。

请一并参阅图3，图3为本申请实施例的手机后壳的制备方法的另一流程图，本申请中的手机后壳100实际上是通过unibody的技术制得的，unibody是一种一体成型的技术，具有一体成型、工艺流程短、坚固、整洁以及整机零部件少的特点，具体的，所述手机后壳100由以下步骤进行加工制得：

201：裁剪原料。

对材料为pc和pmma混合物的原材料进行裁减为合适的大小的基材，所述基材最开始为呈现透明板状的所述基板层10，通过对所述基材的一步步加工得到所述手机后壳100，所述基板层10的厚度为0.5mm至1.0mm，优选为0.8mm。

可选的，对所述基层板10进行菲林比冲孔，得到定位孔等孔位。

202：印刷标识。

在所述基层板10冲孔得到定位孔等孔位之后，对冲出的孔做定位印刷标识。

203：胶印/浸染。

胶印是借助于胶皮将印版上的图问传递到承印物上，可以很好的弥补承印物表面的不平整，使油墨充分转移，可以减小印版上的水向承印物上的传递等。

浸染是将被染物浸渍于含染料及所需助剂的染浴中，通过染浴循环或被染物运动，使染料逐渐上染被染物。

通过胶印或浸染的工艺可以得到多色或者渐变色的效果，满足美观性的要求。

在本实施例中，通过胶印或浸染这一工艺步骤可以得到所述的半透颜色层20。在其它实施例中，如若不需要得到多色或者渐变色的效果，可以省略这一步骤。

204：uv转印。

uv转印这一工艺又称uv灌注工艺或uv披覆工艺，它利用uv转印胶水与金属不粘的特性，将各类手机超薄按键效果通过uv转印工艺转移到pet或pc片材上，从而做出cd纹、坚拉丝、雾面、亮面纹路等效果。

在本实施例中，通过uv转印这一工艺步骤可以得到所述的uv转印层30，所述uv转印层30的纹理的厚度通常在10um左右。

205：镀光学膜。

镀光学膜为在零件表面上镀上薄膜的工艺过程，在零件表面镀膜的目的是为了达到减少或增加光的反射、分束、分色、滤光、偏振等要求。

进一步的，镀膜物可以为钛化合物、镁化合物或者其它化合物，在本实施例中，镀膜物选择为钛化合物，例如ti3o5+sio2的混合氧化物。

在本实施例中，通过镀光学膜这一工艺步骤可以得到所述的增亮层40，其厚度为50nm至200nm之间，在实际应用中，其厚度根据颜色的不同相应选择制作。

206：印刷底色及盖底。

在对原材料进行裁减之后，将裁减得到的部分进行菲林比冲孔，得到定位孔，在印刷底色及盖底的时候，通过冲孔得到的定位孔进行定位，对镀光学膜后的基材进行颜色和盖底处理，保证印刷盖底色压花纹理有覆盖住。

通过印刷底色及盖底这一工艺步骤可以得到所述的油墨层50，所述油墨层50包括颜色油墨层501和盖底油墨层502，所述颜色油墨层501为一层，厚度为10um至12um，所述盖底油墨层502为三层或四层，每一层所述盖底油墨层502的厚度为10um左右，因此，所述油墨层的厚度为40um至52um。

需要说明的是，在本实施例中，在进行步骤印刷标识之后，接着进行胶印/浸染、uv转印和镀光学膜等步骤，再进行印刷底色及盖底的步骤。

在一些实施例中，在进行步骤印刷标识之后，进行胶印/浸染的步骤，接着进行印刷底色及盖底的步骤，省略了uv转印和镀光学膜这两个步骤。

在另一些实施例中，在进行步骤印刷标识之后，进行uv转印和镀光学膜这两个步骤，接着进行印刷底色及盖底的步骤，省略了胶印/浸染这一步骤。

207：点眼/拉伸槽。

这一步骤主要是进行拉伸槽处理，为后续的步骤做准备，以确保基材的表面光洁度小于0.8，平行度小于0.05。

208：热弯成型。

热弯成型为高压成型处理，通过热弯成型的加工工艺，可以得到具有一定形状的固定的结构，在处理时，需要注意基材表面的清洁，并且特别控制拉伸形状、弧度和裂纹。

手机的后壳在设计时通常需要在四个边缘以及边缘的连接处进行加工，形成弧形，一方面，可以使得加工制得的后壳在外形上较为美观，另一方面，由于后壳的边缘及边缘连接处呈弧形，使得整个后壳形成一个收容槽，当手机的后壳和前壳连接固定后，可以使得手机内部形成封闭的收容空间，用于安装收容电子元器件以及一些结构件。

在本实施例中，热弯成型的处理是为了得到所述手机后壳100的倒圆角部分，也为r角部分，r角部分体现于所述手机后壳100的四侧边缘及边缘的连接处，在加工时，拉伸会从r角处渐变变薄，最上端变薄范围约0.05mm，不同厚度及不同板材会有变异。

209：淋涂。

淋涂即为加硬处理，用于增加表面硬度，以增加整个基材的硬度，一般采用uv型淋涂耐磨加硬镀膜液，淋涂设备喷嘴从同一水平线从左至右进行淋涂，淋涂完成后，保持基材竖直运行约2min，使其表面有一个自由挥发和流平阶段，然后进入60-70℃烘道中保持竖直加热5min，加热后进入紫外固化灯区域进行常规固化，具体固化时间建议根据灯的能量进行调节，适当延长时间，有利于膜层硬度提高，固化结束后，直接将板材冷却至室温即可。

在本实施例中，通过淋涂这一工艺步骤可以得到所述硬化层60，所述硬化层60覆于所述基板层10，可以增加所述手机后壳100的硬度，其硬度为2h至4h。

210：cnc加工。

通过cnc加工可以制得所述手机后壳100的一些通孔，例如，所述手机后壳100上的侧键孔以及相机孔等。

在完成上述步骤之后，得到所述手机后壳100，还需要对得到的所述手机后壳100进行质量检查和贴保护膜等。

请一并参阅图4和图5，图4和图5分别是本申请实施例提供的手机后壳的两种结构设计表，即为所述手机后壳100的两种结构设计方案，包括结构类型一和结构类型二，所述结构类型一和结构类型二均是通过图3的制备方法的流程图制得。

具体的，结构类型一和结构类型二均显示的是所述手机后壳100的四侧弯曲具有r角的部分，不同的设计可以使得具有r角的部分的形状不同。

两个图中的h1均为拉伸的纵深，h2为所述手机后壳100的厚度，h3为基材拉伸后的边缘形成的c角，r为弯折弧度半径，a为拔模角，其中，h3的基材拉伸后的边缘形成的c角为加工过程中基材自身形成的，在此无需考虑。

请先参阅图4，当基材的外观为电镀，材质为pc和pmma的化合物，并进行压花电镀和印刷时，设定h1为0-4.0mm，相应的设定r大于或等于3，或者，设定h1为4.0-6.0mm，相应的设定r大于或等于5，设定h2为大于或等于0.8mm，设定h3大于或等于0.2mm，设定a大于或等于3度，设定平面度小于或等于1.0时，通过一系列的加工过程可以制得结构类型一。

当基材的外观为非电镀，材质为pc和pmma的化合物，并进行印刷时，设定h1为0-4.0mm，相应的设定r大于或等于3，或者，设定h1为4.0-7.0mm，相应的设定r大于或等于5，设定h2为大于或等于0.8mm，设定h3大于或等于0.2mm，设定a大于或等于3度，设定平面度小于或等于1.0时，通过一系列的加工过程也可以制得结构类型一。

需要说明的是，在加工时，若某一数值超出相应的设定范围，也不能制得所述结构类型一。

请参阅图5，当基材的外观为电镀，材质为pc和pmma的化合物，并进行压花电镀和印刷时，设定h1为0-4.0mm，相应的设定r大于或等于3，或者，设定h1为4.0-6.0mm，相应的设定r大于或等于5，设定h2为大于或等于0.8mm，设定h3大于或等于0.2mm，设定a小于或等于0.8度，设定平面度小于或等于1.0时，通过一系列的加工过程可以制得结构类型二。

当基材的外观为电镀，材质为pc和pmma的化合物，并进行印刷时，设定h1为0-4.0mm，相应的设定r大于或等于3，或者，设定h1为4.0-7.0mm，相应的设定r大于或等于5，设定h2为大于或等于0.8mm，设定h3大于或等于0.2mm，设定a小于或等于0.8度，设定平面度小于或等于1.0时，通过一系列的加工过程也可以制得结构类型二。

需要说明的是，在加工时，若某一数值超出相应的设定范围，也不能制得所述结构类型二。

本申请实施例提供了一种手机后壳的制备方式及其手机后壳，其中，所述手机后壳100的制备方法为，通过裁减原材料得到材质为pc和pmma混合物且呈透明板状的基材，通过胶印或者浸染处理使得所述基材呈多色或渐变色，通过印刷底色及盖底处理使得所述基材实现遮光，通过热弯成型处理使得所述基材的边缘形成圆角。通过上述的加工方式，选择呈透明材质的基材作为加工的基础，再通过后续的胶印或浸染处理、印刷底色及盖底处理以及热弯成型处理制得所述手机后壳100，并且，使得制得的所述手机后壳100呈现质感接近玻璃或者陶瓷的材质，进一步避免了金属的后壳对手机信号造成的屏蔽和干扰，保证手机信号的传输频率。

需要说明的是，本申请的手机后壳100实际是通过unibody的技术制得的，通过结合该技术以及对一些加工数据的把控，一方面，制得质感接近于玻璃或者陶瓷材质的手机后壳100，可以避免金属的后壳对信号造成的屏蔽和干扰。另一方面，可以实现手机的后壳和中框一体化，省去了中框这一结构，可以加大手机内部的收容空间，并且节省材料以及加工成本。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。