一种物理降温手机壳的制作方法

本发明具体涉及一种物理降温手机壳，属于物理学领域。

背景技术：

在我们的日常生活中，手机、平板电脑等这些高频率使用的电子设备，经常会发热，特别在夏季的时候，发热特别严重。机器高温会触发芯片降频、使手机性能下降，导致使用的时候会出现卡顿现象、高温严重的会使机器内的蓄电池发生故障：短路、起火等造成人身伤害；为了控制手机的发热量，手机厂商们采取很多种方法：内置液冷、内置石墨烯导热片、甚至某品牌推出外置散热风扇、体积大、价格高昂等等，不便于日常使用。经过了这么多年的改进和升级，并没有显著的改善，日常使用手机的时候还是会经常发热，严重影响用户的使用体验，同时也给人民的生活带来安全隐患，因此一种高效、成本低体积小、便于携带的散热装置有待研发。

技术实现要素：

本发明目所要解决的技术问题，是针对上述存在的技术不足，提供了一种物理降温手机壳。采用石墨烯导热片贴着手机背面、将手机局部的发热传导分散开、增大散热面积缓解局部高温；石墨烯导热片另一面直接接触到冷凝胶、利用其低温易挥发的特性吸收热量；当冷凝胶温度升高时会液化，相当于手机背面直接贴着水袋；长时间的使用手机也不会温度过高，可以有效的解决手机高温的问题，降低使用成本，提升用户使用体验和避免因手机高温带来的安全隐患。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：包括特殊结构的手机壳、石墨烯导热片、薄钢板、注胶口、注胶口塞、冷凝胶、密封胶；手机壳背板稍厚、(分为三层：背板内板、背板空腔、背板外板)背板内部镂空形成空腔，背板内板粘贴石墨烯导热片(与手机背面直接接触)，并连同背板内板一起开窗做出注胶口；通过注胶口向背板空腔注入冷凝胶；用注胶口塞密封注胶口。

进一步优化本技术方案，石墨烯材料导热率较高、其接触手机背面可以快速将手机局部发热、均匀扩散开、增大散热面积。

进一步优化本技术方案，石墨烯导热片粘贴在手机壳背板内板，手机壳背板内板由薄钢板制成，有益之处在于1、刚性材料支撑石墨烯导热片不变形；2、钢板不易氧化、不易生锈、与冷凝胶长期接触不会形成氧化层而导致降低导热效率。

进一步优化本技术方案，查询资料并结合实验冷凝胶做冷却物、降温效果更好，其是“冰枕”内的填充物，其自身温度低于常温(降温效果显著)；薄钢板(背板内板)与空腔内的冷凝胶接触拉低薄钢板的温度、薄钢板上粘贴的石墨烯导热片温度也被拉低、石墨烯导热片直接接触手机背面、连环降温起到给手机降温目的。

进一步优化本技术方案，采用冷凝胶作为冷却液，高温情况下、冷凝胶呈半液体、流动性差、不会溢出手机壳背板空腔。

进一步优化本技术方案，手机持续发热时、冷凝胶温度会不断升高、若不排出热量就达不到持续降温的要求；所述注胶口塞有排气孔、不完全密封注胶口、有利之处在于1、冷凝胶在吸收热量后会半液化并产生水蒸气、排出气体保障降温手机壳结构不被损坏；2、水蒸气会带走部分热量、保障冷凝胶温度不会升高，从而影响手机不会持续升温；3、方便用户扣开注胶口塞、自行加注冷凝胶、以循环使用此降温手机壳。

与现有技术相比，本发明有益效果是：1、物理降温技术与手机壳合二为一，不会增加用户的使用难度、降低使用成本；2、外置物理式降温散热，方便拆卸并适用于多种设备；3、采用冷凝胶替代冷却液，成本低、降温效果显著、无毒无害；4、有注胶口，方便用户自行加注冷却物，可以长期循环使用此降温手机壳；5、有排气孔，当冷凝胶温度升高时、可以排出部分热量，保障冷凝胶温度不会升高，从而影响手机不会持续升温。

附图说明

图1、图2、图3、图4是手机壳的构造图。

图5、图6、图7是手机壳背板内板配件图。

图8是本发明的成品外观图。

图9是本发明成品的局部剖视图。

图10是冷凝胶袋。

其中:1、手机壳摄像头位置；2、手机壳边框；3、手机壳背板；4、背板内板支撑台；5、背板镂空区；6、薄钢板；7、注胶口；8、石墨烯导热片；9、注胶口塞；10、透气孔；11、冷凝胶袋；12、易撕口。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。

具体实施方式：图1是正常手机壳；1、手机壳摄像头位置；2、手机壳边框；3、手机壳背板；图2是背板镂空后的手机壳；4、背板内板支撑台；5、背板镂空区；由图1所示：物理降温手机壳与普通手机壳外观无疑，不同之处在于背板3稍厚；结合图3的剖面图所示，背板3稍厚于手机壳边框2(并没有过度增加手机壳体积、不影响美观及正常使用)，背板内面向下镂空深度为h，镂空面积由5所示呈槽状，手机壳摄像头位置1及手机壳边框2周边留出多余部分不镂空；镂空区5填充冷凝胶、填充高度为h(或手机壳制成后再填充)；镂空区域5周边(不镂空区)做背板内板支撑台4，结合图5(为薄钢板6)、其用于涂抹密封胶后粘合固定薄钢板6(此时手机壳背板内形成空腔、用于填充冷凝胶)；图6为石墨烯导热片8，其面积和薄钢板6一样大小、其长宽(l、w)与背板内板支撑台4长宽一致(完全密封镂空区5)、石墨烯导热片8和薄钢板6粘合到一起，并且同一位置开窗出手机壳摄像头位置1和注胶口7，将薄钢板面粘合在背板内板支撑台4上密封镂空区5；图7是注胶口塞的立体图9，其用于密封注胶口7，高度h等于图1-3镂空区5的深度h(防止注胶口塞9高出石墨烯导热片8平面高度，导致手机装不上)，其中注胶口塞9中间有镂空小口10(透气孔)，(其作用1、方便用户扣开注胶口塞，2、方便冷凝胶产生的气体排出，不损坏手机壳结构更有利于散热)；图10为冷凝胶袋11，12、为冷凝胶袋易撕口，打开冷凝胶袋12，打开注胶口塞9，把冷凝胶袋11前端部分通过注胶口7塞进镂空区5(空腔)内，向内挤压冷凝胶即可完成加注冷凝胶，完成后用注胶口塞9密封注胶口7；用户即可使用本物理降温手机壳。

图8为组装完整的物理降温手机壳，结合图9剖面图，将手机卡上手机壳后，手机背面直接接触到石墨烯导热片8，利用其导热效率高的特点，可以快速将手机局部发热均匀分散开(增大散热面积)，但是石墨烯导热片8材质较软(易变形)，因此粘合在薄钢板6上面，用薄钢板6做支撑(其益处1、钢性材料不易变形，不易氧化；2、不会降低导热效率)，再将6粘合到背板内板支撑台4上，薄钢板与镂空区5(空腔)内的冷凝胶相接触；石墨烯导热片8吸收了手机背面的温度后通过薄钢板6最终传递给冷凝胶，由于冷凝胶(冰枕内的降温物)自身温度较低，相当于手机背面贴了水袋，会迅速拉低薄钢板6的温度、连环反应从而降低手机温度；若手机持续长时间发热，冷凝胶在持续吸收热量后自身温度也会增加，呈半液化并产生水蒸气，气体携带热量通过注胶口塞9的排气孔10排出，持续给手机散热，使手机不会剧增温度。

据上所述，当冷凝胶挥发完时，可以打开冷凝胶口塞9，更换冷凝胶。

应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。