一种电子设备和通信干扰控制方法与流程

本申请涉及但不限于通信技术领域，尤其涉及一种电子设备和通信干扰控制方法。

背景技术：

频分双工(fdd，frequencydivisionduplexing)的两个射频通信模块如第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，当第一射频通信模块发射信号的发射频率落在第二射频通信模块的接收频段时，会产生互调信号，正好落在第二射频通信模块的接收信道上，对第二射频通信模块造成干扰。

申请内容

本申请实施例期望提供一种电子设备和通信干扰控制方法，降低甚至消除了相关技术中第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，所产生的互调信号对第二射频通信模块造成的干扰，进而提高了电子设备的通信性能。

本申请的技术方案是这样实现的：

一种电子设备，所述电子设备包括：处理器、第一射频通信模块、第二射频通信模块、第一前端模块、第一天线以及第二天线，

所述第一射频通信模块连接在所述处理器和所述第一天线之间；

所述第二射频通信模块连接在所述处理器和所述第二天线之间；

所述第一前端模块连接在所述第二射频通信模块和所述第二天线之间；

其中，所述第一前端模块包括至少一条第一支路、多模多频功率放大器以及第一开关模组，所述第一支路包括第一带通滤波器和合路器，所述第一带通滤波器的一端与所述第二射频通信模块连接，所述第一带通滤波器的另一端与所述合路器的第一输入端连接，所述多模多频功率放大器的一端与所述第二射频通信模块连接，所述多模多频功率放大器的另一端与所述合路器的第二输入端连接，所述合路器的输出端与所述第一开关模组的一端连接，所述第一开关模组的另一端与所述第二天线连接；

所述处理器用于在所述第一射频通信模块和所述第二射频通信模块同时发射信号，且所述第一射频通信模块发射信号的发射频率落在所述第二射频通信模块的接收频段时，通过所述第一带通滤波器和所述合路器降低所述第一射频通信模块对所述第二射频通信模块的互调干扰。

可选的，所述第一射频通信模块为自组网通信模块，所述第二射频通信模块为蜂窝通信模块。

可选的，所述电子设备还包括第二开关模组、第三天线和第二前端模块；

所述第二开关模组连接在所述第一开关模组和所述第二天线之间；

所述第二开关模组连接在所述第二前端模块和所述第三天线之间；

所述第二前端模块连接在所述第二射频通信模块和所述第二开关模组之间；

其中，所述第二前端模块包括至少一条第二支路，所述第二支路包括串联的第二带通滤波器和第三开关模组。

可选的，所述第一射频通信模块包括第一寄存器，所述第一寄存器用于存储所述第一射频通信模块的第一发射功率；

所述处理器，还用于调整所述第一寄存器中的第一发射功率，得到第一目标发射功率；所述第一目标发射功率小于所述第一发射功率，且所述第一目标发射功率与所述第一发射功率的差值在第一预设差值范围内；

所述处理器，还用于控制所述第一射频通信模块以所述第一目标发射功率发射信号。

可选的，所述第二射频通信模块包括第二寄存器，所述第二寄存器用于存储所述第二射频通信模块的第二发射功率；

所述处理器，还用于调整所述第二寄存器中的第二发射功率，得到第二目标发射功率；所述第二目标发射功率小于所述第二发射功率，且所述第二目标发射功率与所述第二发射功率的差值在第二预设差值范围内；

所述处理器，还用于控制所述第二射频通信模块以所述第二目标发射功率发射信号。

可选的，所述第一开关模组、所述第二开关模组以及所述第三开关模组的线性度符合预设线性度阈值。

可选的，所述第一开关模块包括高频功率放大器、低频功率放大器、第一低通滤波器、第二低通滤波器以及天线开关模块；

其中，所述高频功率放大器、所述第一低通滤波器和所述天线开关模块串联设置在所述第二射频通信模块和所述第二开关模组之间；

所述低频功率放大器、所述第二低通滤波器和所述天线开关模块串联设置在所述第二射频通信模块和所述第二开关模组之间。

一种通信干扰控制方法，应用于上述的电子设备，所述方法包括：

确定所述第一射频通信模块和所述第二射频通信模块同时发射信号时，所述第一射频通信模块发射信号的发射频率落在所述第二射频通信模块的接收频段；

通过所述第一带通滤波器和所述合路器降低所述第一射频通信模块对所述第二射频通信模块的互调干扰。

可选的，所述方法还包括：

调整所述第一射频通信模块的第一寄存器中的第一发射功率，得到第一目标发射功率；所述第一目标发射功率小于所述第一发射功率，且所述第一目标发射功率与所述第一发射功率的差值在第一预设差值范围内；

控制所述第一射频通信模块以所述第一目标发射功率发射信号。

可选的，所述方法还包括：

调整所述第二射频通信模块的第二寄存器中的第二发射功率，得到第二目标发射功率；所述第二目标发射功率小于所述第二发射功率，且所述第二目标发射功率与所述第二发射功率的差值在第二预设差值范围内；

控制所述第二射频通信模块以所述第二目标发射功率发射信号。

本申请实施例所提供的电子设备和通信干扰控制方法，该电子设备包括处理器、第一射频通信模块、第二射频通信模块、第一前端模块、第一天线以及第二天线，第一射频通信模块连接在处理器和第一天线之间；第二射频通信模块连接在处理器和第二天线之间；第一前端模块连接在第二射频通信模块和第二天线之间；其中，第一前端模块包括至少一条第一支路、多模多频功率放大器以及第一开关模组，第一支路包括第一带通滤波器和合路器，第一带通滤波器的一端与第二射频通信模块连接，第一带通滤波器的另一端与合路器的第一输入端连接，多模多频功率放大器的一端与第二射频通信模块连接，多模多频功率放大器的另一端与合路器的第二输入端连接，合路器的输出端与第一开关模组的一端连接，第一开关模组的另一端与第二天线连接；处理器用于在第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号，且第一射频通信模块发射信号的发射频率落在第二射频通信模块的接收频段时，通过第一带通滤波器和合路器降低第一射频通信模块对第二射频通信模块的互调干扰；如此，降低甚至消除了相关技术中当第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，第一射频通信模块对第二射频通信模块造成的互调干扰，进而提高了电子设备的通信性能。

附图说明

图1为本申请的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图3为本申请的实施例提供的一种信号流向示意图；

图4为本申请的实施例提供的一种通信干扰控制方法的流程示意图；

图5为本申请的实施例提供的另一种通信干扰控制方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

对本申请实施例进行进一步详细说明之前，对本申请实施例中涉及的名词和术语进行说明，本申请实施例中涉及的名词和术语适用于如下的解释。

1)互调干扰是由传输信道中非线性电路产生的，当两个或多个不同频率的信号输入到非线性电路时，由于非线性器件的作用，会产生很多谐波和组合频率分量，其中与所需要的信号频率ω0相接近的组合频率分量会顺利通过接收机而形成干扰，这种干扰称为互调干扰。

2)处理器(centralprocessingunit，cpu)，泛指电子设备如手机的平台芯片，包括应用处理器(applicationprocessor，ap)。

3)射频transceiver收发器(2/3/4g)。

4)多模多频功率放大器(multimodemultifrequencypoweramplifier，mmmbpa)，包括3g/4gpa，支持多个频段的放大。

5)低功率广域网络芯片(low-powerwide-areanetworkintegratedcircuitchip，lpwanic)，可以用来做数据传输，指令传输，实现自组网技术，一般为窄带通信芯片，工作在非授权频段。lpwanic包括lora、sigfox、weightless等通信芯片。

6)合路器duplexer，3gpp规定的频段有分上行和下行，fdd的3g和4g系统中，上下行频率不同，因此射频通路上需要合路器将上行和下行区分开来。由于电子设备有多个频段band，因此需要多个合路器。

7)低频功率放大器(lowbandpoweramplifier)，如2g的低频pa用于gsm850/gsm900频段；高频功率放大器(highbandpoweramplifier)，如2g的高频pa用于gsm1800/gsm1900频段。

8)外置低噪声放大器(low-noiseamplifier，lna)，用于接收通路上，提高链路的噪声系数，从而提高灵敏度。

9)低通滤波器(lowpassfilter，lpf)，容许低于截止频率的信号通过，高于截止频率的信号不能通过。

10)双刀双掷开关(dpdt，doublepoledoublethrowswitch)。

11)带通滤波器(bpf，bandpassfilter)，容许特定频段的波通过同时屏蔽其他频段，电子设备上的bpf通常为saw、baw、fbar等工艺实现。2g/3g/4g有多个频段，特殊的自组织对等式多跳移动通信网络ad_hoc的工作频率也和2g/3g/4g不同。

12)天线开关模组(antennaswitchmodule，asm)。

13)天线(antenna，ant)，电子设备上的蜂窝通信(2g/3g/4g)一般含有2个天线，包括主天线和分集天线，对于5g电子设备，天线个数还会更多。

相关技术中，fdd的两个射频通信模块如第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，当第一射频通信模块发射信号的发射频率落在第二射频通信模块的接收频段时，会产生互调信号，正好落在第二射频通信模块的接收信道上，对第二射频通信模块造成干扰。例如，当lpwan通信模块和cellular通信模块同时发射信号时，在电路上，cellular通信模块的trx通路上的外置lna，可能会产生互调信号，正好落在相应蜂窝cellular频段的接收信道上，对cellular通信模块造成干扰。

本申请的实施例提供一种电子设备，参照图1所示，电子设备10包括：处理器101、第一射频通信模块102、第二射频通信模块103、第一前端模块104、第一天线105以及第二天线106，

第一射频通信模块102连接在处理器101和第一天线105之间；

第二射频通信模块103连接在处理器101和第二天线106之间；

第一前端模块104连接在第二射频通信模块103和第二天线106之间；

其中，第一前端模块104包括至少一条第一支路、多模多频功率放大器109以及第一开关模组110，第一支路包括第一带通滤波器107和合路器108，第一带通滤波器107的一端与第二射频通信模块103连接，第一带通滤波器107的另一端与合路器108的第一输入端连接，多模多频功率放大器109的一端与第二射频通信模块103连接，多模多频功率放大器109的另一端与合路器108的第二输入端连接，合路器108的输出端与第一开关模组110的一端连接，第一开关模组110的另一端与第二天线106连接；这里，合路器108的第一输入端为rx端口，合路器108的第二输入端为tx端口。

处理器101用于在第一射频通信模块102和第二射频通信模块103同时发射信号，且第一射频通信模块102发射信号的发射频率落在第二射频通信模块103的接收频段时，通过第一带通滤波器107和合路器108降低第一射频通信模块102对第二射频通信模块103的互调干扰。

本申请实施例中，第一射频通信模块为自组网通信模块，第二射频通信模块为蜂窝通信模块，不同的第一支路对应存在互调干扰的频段bandx，也就是说，本申请实施例中，在bandx的prx路径上，去除外置lna，并且在蜂窝通信模块的transceiver收发器和duplexer的rx端口之间再设置1个bandx的rx滤波器，如此，bandx的tx信号耦合至transceiver收发器内的lna的路径，需要经过duplexer中tx端口至rx端口的衰减，还要经过rx滤波器的衰减，进而降低甚至消除了当第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，第一射频通信模块对第二射频通信模块造成的互调干扰，提高了电子设备的通信性能。

本申请实施例所提供的电子设备包括处理器、第一射频通信模块、第二射频通信模块、第一前端模块、第一天线以及第二天线，第一射频通信模块连接在处理器和第一天线之间；第二射频通信模块连接在处理器和第二天线之间；第一前端模块连接在第二射频通信模块和第二天线之间；其中，第一前端模块包括至少一条第一支路、多模多频功率放大器以及第一开关模组，第一支路包括第一带通滤波器和合路器，第一带通滤波器的一端与第二射频通信模块连接，第一带通滤波器的另一端与合路器的第一输入端连接，多模多频功率放大器的一端与第二射频通信模块连接，多模多频功率放大器的另一端与合路器的第二输入端连接，合路器的输出端与第一开关模组的一端连接，第一开关模组的另一端与第二天线连接；处理器用于在第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号，且第一射频通信模块发射信号的发射频率落在第二射频通信模块的接收频段时，通过第一带通滤波器和合路器降低第一射频通信模块对第二射频通信模块的互调干扰；如此，降低甚至消除了相关技术中当第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，第一射频通信模块对第二射频通信模块造成的互调干扰，进而提高了电子设备的通信性能。

本申请的实施例提供一种电子设备，参照图2所示，电子设备10包括：处理器101、第一射频通信模块102、第二射频通信模块103、第一前端模块104、第一天线105以及第二天线106，

第一射频通信模块102连接在处理器101和第一天线105之间；

第二射频通信模块103连接在处理器101和第二天线106之间；

第一前端模块104连接在第二射频通信模块103和第二天线106之间；

其中，第一前端模块104包括至少一条第一支路、多模多频功率放大器109以及第一开关模组110，第一支路包括第一带通滤波器107和合路器108，第一带通滤波器107的一端与第二射频通信模块103连接，第一带通滤波器107的另一端与合路器108的第一输入端连接，多模多频功率放大器109的一端与第二射频通信模块103连接，多模多频功率放大器109的另一端与合路器108的第二输入端连接，合路器108的输出端与第一开关模组110的一端连接，第一开关模组110的另一端与第二天线106连接；这里，合路器108的第一输入端为rx端口，合路器108的第二输入端为tx端口。

处理器101用于在第一射频通信模块102和第二射频通信模块103同时发射信号，且第一射频通信模块102发射信号的发射频率落在第二射频通信模块103的接收频段时，通过第一带通滤波器107和合路器108降低第一射频通信模块102对第二射频通信模块103的互调干扰。

本申请实施例中，第一射频通信模块102为自组网通信模块如lpwan通信模块，第二射频通信模块103为cellular模块。电子设备10还包括第二开关模组111、第三天线112和第二前端模块113；第二开关模组111连接在第一开关模组110和第二天线106之间；第二开关模组111连接在第二前端模块113和第三天线112之间；第二前端模块113连接在第二射频通信模块103和第二开关模组111之间；其中，第二前端模块113包括至少一条第二支路，第二支路包括串联的第二带通滤波器114和第三开关模组115。这里，第二开关模组111为dpdt。

本申请实施例中，第一射频通信模块102包括第一寄存器，第一寄存器用于存储第一射频通信模块102的第一发射功率；

处理器101，还用于调整第一寄存器中的第一发射功率，得到第一目标发射功率；第一目标发射功率小于第一发射功率，且第一目标发射功率与第一发射功率的差值在第一预设差值范围内；

处理器101，还用于控制第一射频通信模块102以第一目标发射功率发射信号。

本申请实施例中，第二射频通信模块103包括第二寄存器，第二寄存器用于存储第二射频通信模块103的第二发射功率；

处理器101，还用于调整第二寄存器中的第二发射功率，得到第二目标发射功率；第二目标发射功率小于第二发射功率，且第二目标发射功率与第二发射功率的差值在第二预设差值范围内；

处理器101，还用于控制第二射频通信模块103以第二目标发射功率发射信号。

本申请实施例中，第一开关模组110、第二开关模组111以及第三开关模组115的线性度符合预设线性度阈值。

本申请实施例中，第一开关模块110包括高频功率放大器hb、低频功率放大器lb、第一低通滤波器、第二低通滤波器以及天线开关模块；

其中，高频功率放大器、第一低通滤波器和天线开关模块串联设置在第二射频通信模块103和第二开关模组111之间；

低频功率放大器、第二低通滤波器和天线开关模块串联设置在第二射频通信模块103和第二开关模组111之间。

作为示例，处理器101可以是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力，例如通用处理器、数字信号处理器(dsp，digitalsignalprocessor)，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等，其中，通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。

本申请实施例中，第一前端模块负责trx通路，包含tx发射路径和prx主接收路径；第二前端模块负责drx通路，即包含drx分集接收路径。图2中仅示意性的画出了第一前端模组中的一条第一支路，即第一带通滤波器107和合路器108所在的支路，此时，互调信号正好落入lte的接收信道上，对第一带通滤波器107和合路器108所在的支路对应的ltebandx造成干扰。

在一种可实现场景中，假设lpwan通信模块工作在868mhz频点，cellular通信模块工作在lteband5上行信道20615ch，845.5mhz，当lpwan通信模块和cellular通信模块同时进行tx时，在trx链路上会产生互调频点890.5mhz的信号，该信号刚好落在lteband5上行信道20615ch对应的下行信道2615ch，890.5mhz上，当互调信号不是足够小时，则会对该lte频段产生干扰。其中，互调干扰在个别频段的一些信道上才会出现，与lpwan的工作频率以及cellular的band、信道、带宽有关。

目前分析的一个重要干扰路径是：lpwan通信模块的信号通过天线耦合到进入cellular通信模块的trx链路，由于868mhz距离band5rx频段869-894mhz很接近，band5的duplexer对于868mhz的抑制很小，来自lpwan模块的868mhz信号仍有一定能量的信号进入band5的外置lna。

band5的tx信号由于duplexer的隔离度有限，也有一部分能量的信号进入band5的外置lna。

由于外置lna的线性度有限，当lpwan通信模块的发射功率和lte的发射功率较大时，耦合到外置lna输入端的两者信号就不是特别小，比如还有-30至0dbm的能量级别，则该band5的外置lna上就会产生一定的三阶互调信号，且该互调信号正好落入此时lte的接收信道上，造成对lteband5的干扰。

目前定位外置lna是产生互调信号的一个重要源头，为了解决/减轻这一互调干扰，将band5对应的外置lna去掉。然而，本申请发明人发现即使去掉外置lna，然而transceiver内部也会有lna，也可能产生互调信号。为此，参见图3所示，对于产生互调干扰的频段bandx，在bandx的prx路径上，不仅去除外置lna，并且在transceiver和duplexer的rx端口之间再设置1个bandx的rx滤波器，该滤波器的类型是bpf，bpf的通带频段为bandx的接收频段，该滤波器又称为bandx下行频段的bpf。如此，bandx的tx信号耦合至transceiver内的lna的路径，需要经过duplexer中tx端口至rx端口的衰减，还要经过rx滤波器的衰减，图3中的叉号表征tx信号无法进入transceiver内。根据三阶无源互调的计算公式，减少互调源头的能量能够明显降低互调产物的能量。

进一步地，如果lpwan通信模块的功率和cellular通信模块的功率太大，去除外置lna，在transceiver和duplexer的rx端口之间再设置1个bandx的rx滤波器的方式不能完全解决lpwan对cellular的互调干扰，则电子设备对lpwan或/和cellular进行功率回退。功率回退过程中，电子设备通过处理器实时调整第一寄存器中的第一发射功率和/或调整第二寄存器中的第二发射功率，实现进一步地降低互调干扰。

本申请一些实施例中，电子设备中可以采用更高线性度的dpdt、asm等射频器件。如此，采用更高的线性度器件，意味在lpwan通信模块和cellular通信模块同等发射功率下，链路上产生的互调产物的能量越少，那么互调能量产生的干扰就越小。

本申请的实施例提供一种通信干扰控制方法，应用于前述实施例提供的电子设备10，参照图4所示，该方法包括：

步骤201、确定第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，第一射频通信模块发射信号的发射频率落在第二射频通信模块的接收频段。

步骤202、通过第一带通滤波器和合路器降低第一射频通信模块对第二射频通信模块的互调干扰。

本申请实施例提供的通信干扰控制方法，确定第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，第一射频通信模块发射信号的发射频率落在第二射频通信模块的接收频段；通过第一带通滤波器和合路器降低第一射频通信模块对第二射频通信模块的互调干扰，如此，降低甚至消除了第一射频通信模块对第二射频通信模块造成的互调干扰，进而提高了电子设备的通信性能。

本申请的实施例提供一种通信干扰控制方法，应用于前述实施例提供的电子设备10，参照图5所示，该方法包括：

步骤301、确定第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，第一射频通信模块发射信号的发射频率落在第二射频通信模块的接收频段。

步骤302、通过第一带通滤波器和合路器降低第一射频通信模块对第二射频通信模块的互调干扰。

步骤303、调整第一射频通信模块的第一寄存器中的第一发射功率，得到第一目标发射功率。

其中，第一目标发射功率小于第一发射功率，且第一目标发射功率与第一发射功率的差值在第一预设差值范围内。

步骤304、控制第一射频通信模块以第一目标发射功率发射信号。

步骤305、调整第二射频通信模块的第二寄存器中的第二发射功率，得到第二目标发射功率。

其中，第二目标发射功率小于第二发射功率，且第二目标发射功率与第二发射功率的差值在第二预设差值范围内。

步骤306、控制第二射频通信模块以第二目标发射功率发射信号。

本申请实施例中，电子设备在当第一射频通信模块和第二射频通信模块同时发射信号时，第一射频通信模块对第二射频通信模块造成互调干扰的情况下，电子设备不仅通过第一带通滤波器和合路器降低第一射频通信模块对第二射频通信模块的互调干扰，同时，还可以通过调整第一射频通信模块和/第二射频通信模块的发射功率进一步降低互调干扰；这里，在降低发射功率的过程中，电子设备先降低第一射频通信模块的第一发射功率，若第一发射功率降低至第一目标发射功率，仍旧存在互调干扰，则继续降低第二射频通信模块的第二发射功率，也就是说，在调整第一射频通信模块和第二射频通信模块的发射功率的过程中，调整是有限度的，不能低于阈值，进而确保了电子设备的通信性能。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。