1.本技术一般涉及终端
技术领域：
：，具体涉及一种镜头组件、摄像头模组及电子设备。
背景技术：
：：2.为了提高手机等电子设备上屏幕面积占整机面积的比例，目前通过在电子设备的屏幕上进行打孔，以将摄像头隐藏在孔里面，并把听筒和传感器等组件设置在屏幕边缘一条极窄的接缝上。3.然而，相关技术中将镜片包裹于镜筒内部，此时镜头的头部直径包括镜片直径和镜筒壁厚两部分，使得屏幕开孔直径较大，影响了电子设备的屏占比。技术实现要素：4.鉴于相关技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种镜头组件、摄像头模组及电子设备，能够大幅地减小镜头组件的头部直径，从而对屏幕开孔较小，提高电子设备的屏占比。5.第一方面，本技术提供一种镜头组件，所述镜头组件包括镜筒、第一镜片和镜片组，所述第一镜片设置于所述镜筒的前端，所述镜片组设置于所述镜筒的内部，其中所述第一镜片和所述镜筒一体成型。6.在本技术一些实施例中，所述镜筒的筒壁围设于所述第一镜片的侧面；或者，7.所述镜筒的前端位于所述第一镜片的背光面。8.在本技术一些实施例中，所述镜筒与所述第一镜片的连接部位涂覆有遮光层。9.在本技术一些实施例中，所述镜片组包括至少一枚第二镜片，所述至少一枚第二镜片沿光轴方向堆叠排布。10.在本技术一些实施例中，所述第二镜片卡接于所述镜筒内对应的限位槽，所述限位槽由所述镜筒的筒壁环绕形成。11.在本技术一些实施例中，当所述镜片组包括至少两枚第二镜片时，所述至少两枚第二镜片中相邻排布的镜片之间粘接固定。12.在本技术一些实施例中，所述第二镜片的迎光面设置有第一凹陷部，在所述至少两枚第二镜片堆叠设置的情况下，相邻排布的第二镜片之间，位于上方的第二镜片卡设于位于下方的第二镜片的所述第一凹陷部；或者，13.所述第二镜片的背光面设置有第二凹陷部，在所述至少两枚第二镜片堆叠设置的情况下，相邻排布的第二镜片之间，位于下方的第二镜片卡设于位于上方的第二镜片的所述第二凹陷部。14.在本技术一些实施例中，所述第二镜片与所述镜筒一体成型。15.在本技术一些实施例中，所述第一镜片的中心厚度大于所述镜片组中每枚第二镜片的中心厚度。16.在本技术一些实施例中，所述镜筒包括可分离的第一镜筒和第二镜筒；17.所述第一镜片设置于所述第一镜筒的前端，且所述第一镜片和所述第一镜筒一体成型；所述镜片组设置于所述第二镜筒的内部。18.第二方面，本技术提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括第一方面中任意一项所述的镜头组件。19.第三方面，本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括显示屏以及第二方面所述的摄像头模组；其中所述显示屏上设置有开口，所述摄像头模组中所述第一镜片穿设于所述开口。20.从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：21.本技术实施例提供了一种镜头组件、摄像头模组及电子设备，该镜头组件包括镜筒、第一镜片和镜片组，而第一镜片设置于镜筒的前端，镜片组设置于镜筒的内部。由于第一镜片和镜筒一体成型，不可分离，也就是说镜筒的筒壁转化为了第一镜片的一部分，二者融为一体。此时，该第一镜片的直径即为镜头组件的头部直径，从而去掉了镜筒的筒壁厚度，减小了屏幕开孔尺寸，进一步地提高了电子设备的屏占比。附图说明22.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：23.图1为本技术实施例提供的一种镜头组件的基本结构示意图；24.图2为本技术实施例提供的另一种镜头组件的结构示意图；25.图3为本技术实施例提供的又一种镜头组件的结构示意图；26.图4为本技术实施例提供的再一种镜头组件的结构示意图；27.图5为本技术另一实施例提供的一种镜头组件的结构示意图；28.图6为本技术另一实施例提供的另一种镜头组件的结构示意图；29.图7为本技术实施例提供的一种镜片中心厚度的示意图；30.图8为本技术另一实施例提供的又一种镜头组件的结构示意图；31.图9为本技术另一实施例提供的再一种镜头组件的结构示意图；32.图10为本技术实施例提供的一种电子设备的截面示意图；33.图11为本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。34.附图标记：35.100-镜头组件，101-镜筒，1011-限位槽，1012-第一镜筒，1013-第二镜筒，1014-卡合部，102-第一镜片，103-镜片组，1031-第二镜片，1032–第一凹陷部，1033-第二凹陷部，104-摄像头模组；36.200-电子设备，201-显示屏，202-开口，2001-处理器，2002-存储器，2003-外围设备接口，2004-射频电路，2005-电源。具体实施方式37.为了使本
技术领域：
：的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。38.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。39.此外，术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。40.为了便于理解和说明，下面通过图1至图11详细的阐述本技术实施例提供的镜头组件、摄像头模组及电子设备。41.请参考图1，其为本技术实施例提供的一种镜头组件的基本结构示意图。该镜头组件100包括镜筒101、第一镜片102和镜片组103，第一镜片102设置于镜筒101的前端，镜片组103设置于镜筒101的内部。42.其中，镜筒101和第一镜片102一体成型。可选地，本技术实施例中一体成型的方式可以包括但不限于冲压工艺或者注塑工艺中的任意一种。此时，镜筒101和第一镜片102形成一个整体部件，不可分离，也就是说镜筒101的筒壁转化为了第一镜片102的一部分，二者融为一体。因而，该第一镜片102的直径即为镜头组件100的头部直径，从而去掉了镜筒101的筒壁厚度，减小了屏幕开孔尺寸，进一步地提高了电子设备的屏占比。43.需要说明的是，本技术实施例中镜筒101和第一镜片102的位置关系可以包括但不限于如下两种方式。第一种方式，请参考图1所示，镜筒101的筒壁围设于第一镜片102的侧面，比如采用冲压工艺进行一体成型。为了避免外部光线对镜头组件100内部光学系统的干扰，在镜筒101与第一镜片102的连接部位涂覆有遮光层，此时该连接部位可以为镜筒101的侧面。实际生产时，本技术实施例比如采用涂墨技术对镜筒101的侧面进行涂黑，以形成该遮光层。44.第二种方式，请参考图2所示，镜筒101的前端位于第一镜片102的背光面，比如采用注塑工艺进行一体成型。同理，为避免外部光线对内部光学系统的干扰，本技术实施例在镜筒101的侧面涂覆有遮光层，并且也在第一镜片102的侧面和迎光面的边缘部分均涂覆有遮光层，其中该边缘部分的宽度等于镜筒101的筒壁厚度，此时镜筒101与第一镜片102的连接部位可以包括镜筒101的侧面、第一镜片102的侧面和迎光面的边缘部分。实际生产时，比如采用涂墨技术对镜筒101的侧面，以及第一镜片102的侧面和迎光面的边缘部分进行涂黑，以形成该遮光层。因此，本技术实施例通过将镜筒101的挡光部分设置在第一镜片102上，依然能够起到遮光的作用，确保不影响成像质量。45.在本技术一些实施例中，如图3所示，镜片组103可以包括至少一枚第二镜片1031，该至少一枚第二镜片1031沿光轴方向堆叠排布。其中，光轴是指镜片的对称轴，当外部入射光线沿该轴传播时，不会发生光学特性的变化。这样设置的好处在于，多个第二镜片1031的组合可以校正像差，并且通过改变多个第二镜片1031之间的距离，能够实现变焦功能，进而提高了成像质量。46.需要说明的是，本技术实施例第二镜片1031在镜筒101中的设置方式可以包括但不限于如下两种方式。第一种方式，请参考图3所示，第二镜片1031卡接于镜筒101内对应的限位槽1011，该限位槽1011由镜筒101的筒壁环绕形成。这样设置的好处在于，每一枚第二镜片1031均可以与对应的限位槽1011进行配合，即当压入设备将第二镜片1031压入镜筒101内时，本技术实施例能够通过对应的限位槽1011对该第二镜片1031进行限位，避免了过分压入会造成镜片破碎的风险。第二种方式，请参考图4所示，第二镜片1031与镜筒101一体成型。这样设置的好处在于，每一枚第二镜片1031和镜筒101固定连接，提高了稳定性，同时避免使用压入设备，简化了生产工序。47.在本技术一些实施例中，当镜片组103可以包括至少两枚第二镜片1031时，该至少两枚第二镜片1031中相邻排布的镜片之间粘接固定，比如通过胶水或者双面胶等进行粘接。可选地，如图5所示，第二镜片1031的迎光面设置有第一凹陷部1032，在至少两枚第二镜片1031堆叠设置的情况下，相邻排布的第二镜片1031之间，位于上方的第二镜片卡设于位于下方的第二镜片的第一凹陷部1032。可选地，第一枚第二镜片1031可以不设置有第一凹陷部1032。或者，如图6所示，第二镜片1031的背光面设置有第二凹陷部1033，在至少两枚第二镜片1031堆叠设置的情况下，相邻排布的第二镜片1031之间，位于下方的第二镜片卡设于位于上方的第二镜片的第二凹陷部1033。可选地，最后一枚第二镜片1031可以不设置有第二凹陷部1033。需要说明的是，本技术实施例以外部入射光线的方向为参照，比如假设先透过光线的第二镜片1031位于上方，而后透过光线的第二镜片1031位于下方。实际生产时，比如通过压入设备将上方第二镜片扣合到下方第二镜片的第一凹陷部1032内，从而实现固定；再如，在将上方第二镜片扣合到下方第二镜片的第一凹陷部1032的同时，进行粘接固定，由此能够进一步地提高上方第二镜片和下方第二镜片之间连接的稳定性。48.在本技术一些实施例中，以图5所示为例，第二镜片1031的边缘区域还设置有遮光层。这样设置的好处在于，该遮光层能够用于遮挡杂余光线，避免影响内部光学系统的成像质量。需要说明的是，遮光层可以形成于每枚第二镜片1031的边缘区域，比如该遮光层形成在第二镜片1031上的迎光面，或者形成在第二镜片1031上的背光面，或者同时形成在第二镜片1031的迎光面和背光面上，本技术实施例对此不进行限定。49.在本技术一些实施例中，第一镜片102的中心厚度大于镜片组103中每枚第二镜片1031的中心厚度。这样设置的好处在于，降低了第一镜片102与电子设备显示屏上开口之间的配合难度，便于组装，提高了生产效率。需要说明的是，中心厚度是指镜片经过光轴所在位置处的厚度。比如图7所示，镜头组件100的光轴为直线l，那么第一镜片102的中心厚度为c1，第二镜片1031的中心厚度为c2。其中，每枚第二镜片1031的中心厚度可以相同，也可以不相同，本技术实施例对此不进行限定。50.在本技术一些实施例中，镜筒101还可以包括可分离的第一镜筒1012和第二镜筒1013。此时，第一镜片102设置于第一镜筒1012的前端，且第一镜片102和第一镜筒1012一体成型；而镜片组103设置于第二镜筒1013的内部。需要说明的是，第一镜筒1012和第二镜筒1013的组装方式可以包括但不限于粘接、卡接或者螺纹连接中的任意一种。例如图8所示，当第一镜筒1012和第二镜筒1013的组装方式为粘接时，该第一镜筒1012的后端和第二镜筒1013的前端通过点胶连接。这样设置的好处在于，避免对第一镜筒1012和第二镜筒1013进行复杂地设计，从而简化了制作工艺，同时便于生产，并且成本低廉。再如图9所示，当第一镜筒1012和第二镜筒1013的组装方式为卡接时，该第一镜筒1012的后端设置卡合部1014，该卡合部1014倒扣于第二镜筒1013的前端。这样设置的好处在于，减少了一层第二镜筒1013的筒壁厚度，在电子设备200总厚度一定的情况下能够相应使得镜头组件100的头部可以继续延长增加，即插入电子设备200显示屏201内开口更深的位置，进而缩减开口大小。又如，当第一镜筒1012和第二镜筒1013的组装方式为螺纹连接时，该第一镜筒1012的后端与第二镜筒1013的前端设置有匹配的螺纹，便于组装，同时连接稳定。51.本技术实施例提供了一种镜头组件，该镜头组件包括镜筒、第一镜片和镜片组，而第一镜片设置于镜筒的前端，镜片组设置于镜筒的内部。由于第一镜片和镜筒一体成型，不可分离，也就是说镜筒的筒壁转化为了第一镜片的一部分，二者融为一体。此时，该第一镜片的直径即为镜头组件的头部直径，从而去掉了镜筒的筒壁厚度，减小了屏幕开孔尺寸，进一步地提高了电子设备的屏占比。52.基于前述实施例，本技术实施例提供一种摄像头模组，该摄像头模组104包括上述任意一项实施例的镜头组件100。在本技术一些实施例中，该摄像头模组104还可以包括但不限于图像传感器和驱动马达等。53.本技术实施例提供了一种摄像头模组，由于摄像头模组中第一镜片和镜筒一体成型，不可分离，也就是说镜筒的筒壁转化为了第一镜片的一部分，二者融为一体。此时，该第一镜片的直径即为镜头组件的头部直径，从而去掉了镜筒的筒壁厚度，减小了屏幕开孔尺寸，进一步地提高了电子设备的屏占比。54.基于前述实施例，本技术实施例提供一种电子设备。如图10所示，其为本技术实施例提供的一种电子设备的截面示意图。该电子设备200包括显示屏201以及上述实施例的摄像头模组104。其中，显示屏201上设置有开口202，摄像头模组104中第一镜片102穿设于该开口202。55.除此之外，请参考图11，其为本技术实施例提供的一种电子设备的结构框图。该电子设备200还包括处理器2001和存储器2002，其中处理器2001可以包括一个或多个处理核心，比如4核心处理器、8核心处理器等。处理器2001可以采用数字信号处理(digitalsignalprocessing，dsp)、现场可编程门阵列(fieldprogrammablegatearray，fpga)、可编程逻辑阵列(programmablelogicarray，pla)中的至少一种硬件形式来实现。56.处理器2001也可以包括主处理器和协处理器，主处理器是用于对在唤醒状态下的数据进行处理的处理器，也称为中央处理器(centralprocessingunit，cpu)；协处理器是用于对在待机状态下的数据进行处理的低功耗处理器。57.另外，处理器2001可以集成有图像处理器(graphicsprocessingunit，gpu)，gpu用于对显示屏所需要显示的内容进行渲染和绘制。在一些实施例中，处理器2001还可以包括人工智能(artificialintelligence，ai)处理器，该ai处理器用于处理有关机器学习的计算操作。58.存储器2002可以包括一个或多个计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是非暂态的。存储器2002还可以包括高速随机存取存储器，以及非易失性存储器，比如一个或多个磁盘存储设备、闪存存储设备。59.在一些实施例中，电子设备200还可以包括外围设备接口2003和至少一个外围设备。处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003之间可以通过总线或信号线相连。各个外围设备可以通过总线、信号线或电路板与外围设备接口2003相连。60.具体地，外围设备包括但不限于射频电路2004、显示屏201和电源2005。外围设备接口2003可以被用于将输入/输出(input/output，i/o)相关的至少一个外围设备连接到处理器2001和存储器2002。在一些实施例中，处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003被集成在同一芯片或电路板上；在一些其他实施例中，处理器2001、存储器2002和外围设备接口2003中的任意一个或两个可以在单独的芯片或电路板上实现，本技术实施例对此不进行限定。61.射频电路2004用于接收和发射射频(radiofrequency，rf)信号，也称电磁信号。射频电路2004通过电磁信号与通信网络以及其他通信设备进行通信。射频电路1004将电信号转换为电磁信号进行发送，或者，将接收到的电磁信号转换为电信号。可选地，射频电路1004包括天线系统、rf收发器、一个或多个放大器、调谐器、振荡器、数字信号处理器、编解码芯片组、用户身份模块卡等。射频电路1004可以通过至少一种无线通信协议来与其它设备进行通信。该无线通信协议包括但不限于城域网、各代移动通信网络(2g、3g、4g及5g)、无线局域网和/或无线保真(wirelessfidelity，wifi)网络。在一些实施例中，射频电路1004还可以包括近距离无线通信(nearfieldcommunication，nfc)有关的电路。62.显示屏201用于显示用户界面(userinterface，ui)。该ui可以包括图形、文本、图标、视频及其它们的任意组合。当显示屏201是触摸显示屏时，显示屏201还具有采集在显示屏201的表面或表面上方的触摸信号的能力。该触摸信号可以作为控制信号输入至处理器2001进行处理。此时，显示屏201还可以用于提供虚拟按钮和/或虚拟键盘，也称软按钮和/或软键盘。在一些实施例中，显示屏201可以为一个，设置在电子设备200的前面板；在另一些实施例中，显示屏201可以为至少两个，分别设置在电子设备200的不同表面或呈折叠设计；在又一些实施例中，显示屏201可以是柔性显示屏，设置在电子设备200的弯曲表面上或折叠面上。甚至，显示屏201还可以设置成非矩形的不规则图形，也即异形屏。显示屏201可以采用液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，oled)等材质制备。63.本领域技术人员可以理解，图11中示出的结构并不构成对电子设备200的限定，可以包括比图示更多或更少的组件，或者组合某些组件，或者采用不同的组件布置。64.需要说明的是，本技术实施例中所涉及的电子设备200可以包括但不限于个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、平板电脑(tabletcomputer)、无线手持设备和手机等。65.以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。当前第1页12当前第1页12