机器与机器通信装置、通信系统及通信终端的制作方法

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种机器与机器通信装置、通信系统及通信终端。

背景技术：

机器与机器通信装置也即m2m(machinetomachine)模块，伴随着科学技术的不断发展，通信设备、管理软件等相关技术的深化，m2m业务逐渐走向成熟。m2m模块被广泛应用于家庭应用、工业应用、零售和支付、物流运输以及医疗等领域。

传统的m2m模块采用外放表面焊接式设置于产品，所以产品的空间基本不能压缩，一般就不可能放在今日越来越薄的手机产品中，大都是是放在pos机或者车载设备这些体积比较大的消费产品中。同时在高、低温环境下，m2m模块的不平整度一旦偏大，焊接影响很大，一旦再次过炉返修，就会影响模块寿命，间接导致成本偏高。因此，传统的m2m模块具有使用可靠性差的缺点。

技术实现要素：

基于此，有必要针对传统的m2m模块使用可靠性差的问题，提供一种机器与机器通信装置、通信系统及通信终端。

一种机器与机器通信装置，所述机器与机器通信装置的至少一个侧表面为斜面，所述机器与机器通信装置用于通过所述斜面焊接于外部主板的侧表面。

在一个实施例中，所述斜面和所述机器与机器通信装置的下表面的夹角为锐角。

在一个实施例中，所述斜面和所述机器与机器通信装置的上表面的夹角为锐角。

在一个实施例中，夹角大小为20度至80度。

在一个实施例中，夹角大小为45度。

一种通信系统，包括主板和上述的机器与机器通信装置，所述主板的至少一个侧表面设置为与所述斜面相嵌合的配接斜面，所述机器与机器通信装置通过所述斜面焊接于所述配接斜面。

在一个实施例中，所述斜面在垂直于机器与机器通信装置上下表面的方向上开设有焊接槽。

在一个实施例中，所述配接斜面在所述焊接槽对应的位置开设有配接焊槽，当所述机器与机器通信装置和所述主板嵌合，所述焊接槽与所述配接焊槽组合形成通孔。

一种通信终端，包括上述的通信系统。

在一个实施例中，所述通信终端为销售终端、手机或自动售货机。

上述机器与机器通信装置、通信系统及通信终端，将机器与机器通信装置的至少一个侧表面设置为斜面形状，使得机器与机器通信装置可以通过斜面焊接的方式设置于外部主板的侧表面。相对于直接采用表面焊接于外部主板上下表面的方式，能够有效降低整体厚度，进而可以利用在手机等对薄度有较高要求的产品中。并且采用侧面焊接还能避免出现平整度偏大的问题，一般不需要再次过炉返修，有效保证其使用寿命。因此，相对于传统的m2m模块具有使用可靠性较强的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中机器与机器通信装置结构示意图；

图2为另一实施例中机器与机器通信装置结构示意图；

图3为一实施例中通信系统的正视图；

图4为一实施例中通信系统的俯视图；

图5为一实施例中焊接槽设计位置示意图；

图6为另一实施例中焊接槽设计位置示意图；

图7为另一实施例中通信系统的俯视图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

请参阅图1，一种机器与机器通信装置，机器与机器通信装置的至少一个侧表面13为斜面，机器与机器通信装置用于通过斜面焊接于外部主板的侧表面(图未示)。

具体地，机器与机器通信装置也即m2m模块，m2m模块集成了cpu、存储器、电源管理芯片、射频收发器和pa等核心器件，支持fdd/tdd-lte、wcdma、td-scdma、cdma、cdma2000-evdo、gsm等多种制式的远距离通讯模式，支持蓝牙和wifi的近距离无线传输模式和gnss无线定位技术。m2m模块支持android操作系统，具有lcdmipi、cameramipi、usb、uart、spi、i2c和音频等多种接口。m2m模块是无线智能产品的核心系统优选方案，适用于销售终端等设备。

机器与机器通信装置封装完成后，整体形状可以看作一个矩形，机器与机器通信装置将会形成四个侧表面13，根据用户需要，可以将机器与机器通信装置四个侧表面13中的至少一个设计为斜面形状。在需要使用机器与机器通信装置的产品中，通过斜面与外部主板中的一个侧表面嵌合焊接之后，使得机器与机器通信装置设计在外部主板的侧面，也即实现侧面焊接。相对于传统的直接焊接于外部主板的上下表面的方式，该种结构具有较小的厚度，因此可以利用在对薄度要求较高的产品中，从而减少产品厚度。

可以理解，采用斜面焊接的方式，在一定程度上还能有效增加机器与机器通信装置与外部主板的接触面积(例如机器与机器通信装置的上下表面较小的情况)。同时，采用侧面焊接的方式，不会在机器与机器通信装置的上、下表面或者外部主板的上下表面留有焊接材料，即使是在高、低温环境下也不会出现模块平整度偏大的问题，减少产品再次过炉返修的可能，在一定程度上有效增强机器与机器通信装置的使用寿命。

应当指出的是，在一个实施例中，机器与机器通信装置中用于与外部主板连接的各个引脚均设置于同一斜面。对应的，在该种实施例下，可以将外部主板中用于和机器与机器通信装置连接的引脚对应设置在其中一侧表面，且该侧表面设置为和机器与机器通信装置的斜面相嵌合的形状。在使用机器与机器通信装置时，只需要将机器与机器通信装置的斜面与外部主板的侧表面相嵌合，即可实现两者的连接，只需要通过焊接进行固定即可。

在其它实施例中，机器与机器通信装置中还可以是将用于与外部主板连接的引脚设置于斜面之外的表面，只需要当机器与机器通信装置的斜面与外部主板的侧表面嵌合焊接后，采用引线或者其它形式将两者的引脚对应连接即可，此时同样能够实现降低产品厚度，使其应用于对薄度要求较高产品的需求。

请继续参阅图1，在一个实施例中，斜面和机器与机器通信装置的下表面12的夹角为锐角。

具体地，机器与机器通信装置中斜面的倾斜方向并不是唯一的，本实施例中，将斜面和机器与机器通信装置的下表面12的夹角设置为锐角，相应的此时斜面和机器与机器通信装置的上表面11的夹角将为互补钝角。通过该种形式，在需要使用机器与机器通信装置的产品中，通过斜面与外部主板中的一个侧表面嵌合焊接之后，使得机器与机器通信装置设计在外部主板的侧面，也即实现侧面焊接。相对于传统的直接焊接于外部主板的上下表面的方式，该种结构具有较小的厚度，因此可以利用在对薄度要求较高的产品中，从而减少产品厚度。

可以理解，在本实施例下，对应的外部主板用于和机器与机器通信装置焊接的侧表与外部主板的上表面的夹角为锐角，且角度大小和机器与机器通信装置中斜面与下表面12之间的锐角相同，而外部主板用于和机器与机器通信装置焊接的侧表与外部主板的下表面的夹角为互补的钝角，进而可以实现机器与机器通信装置和外部主板的完美嵌合。

在另一个实施例中，请结合参阅图2，还可以是将斜面和机器与机器通信装置的上表面11的夹角为锐角。对应的，此时斜面和机器与机器通信装置的下表面12的夹角为互补钝角。通过该种形式，在需要使用机器与机器通信装置的产品中，通过斜面与外部主板中的一个侧表面嵌合焊接之后，使得机器与机器通信装置设计在外部主板的侧面，也即实现侧面焊接。相对于传统的直接焊接于外部主板的上下表面的方式，该种结构具有较小的厚度，因此可以利用在对薄度要求较高的产品中，从而减少产品厚度。

可以理解，在本实施例下，对应的外部主板用于和机器与机器通信装置焊接的侧表与外部主板的下表面的夹角为锐角，且角度大小和机器与机器通信装置中斜面与上表面11之间的锐角相同，而外部主板用于和机器与机器通信装置焊接的侧表与外部主板的上表面的夹角为互补的钝角，进而可以实现机器与机器通信装置和外部主板的完美嵌合。

进一步地，在一个实施例中，当机器与机器通信装置有将多个侧表面设置为斜面的需求时，可以是将多个斜面均设置为和机器与机器通信装置的下表面12的夹角为锐角，而和机器与机器通信装置的上表面11的夹角将为互补钝角的形式。在另一个实施例中还可以是同时将多个斜面均设置为和机器与机器通信装置的上表面11的夹角为锐角，而和机器与机器通信装置的下表面12的夹角将为互补钝角的形式。更进一步地，还可以是多个斜面同时包括和机器与机器通信装置的下表面12的夹角为锐角，而和机器与机器通信装置的上表面11的夹角将为互补钝角，或者和机器与机器通信装置的上表面11的夹角为锐角，而和机器与机器通信装置的下表面12的夹角将为互补钝角两者中形式，具体可以根据用户需求进行不同选择。

应当指出的是，上述各个实施例中所示的锐角大小并不是唯一的，只要能够保证机器与机器通信装置用于与外部主板焊接的侧表面具有一定的倾角，使得机器与机器通信装置能够与外部主板的侧表面以互嵌的方式结合在一起均可。例如，在一个实施例中，夹角大小为20度至80度，具体可以是20度、30度、40度、50度、60度、70度、80度等，只要是位于20度至80度之间的角度均可。也即机器与机器通信装置的斜面和上表面11的夹角可以为20度-80度，相应的机器与机器通信装置的斜面和下表面12的夹角可以为100度-160度；或者机器与机器通信装置的斜面和下表面12的夹角可以为20度-80度，相应的机器与机器通信装置的斜面和上表面11的夹角可以为100度-160度。

进一步地，在一个实施例中，夹角大小为45度。本实施例中，可以将机器与机器通信装置的斜面和上表面11的夹角设置为45度，相应的机器与机器通信装置的斜面和下表面12的夹角设置为135度；或者机器与机器通信装置的斜面和下表面12的夹角设置为45度，相应的机器与机器通信装置的斜面和上表面11的夹角设置为135度。本实施例将斜面设计为45度斜面，能够有效保证机器与机器通信装置与外部主板的嵌合，具有嵌合可靠性更好的优点。当机器与机器通信装置做成45度嵌合式设计时，可以在解决模块厚度拓展更多可以应用的市场，比如手机产品等对厚度有要求的产品中。

上述机器与机器通信装置，将机器与机器通信装置的至少一个侧表面设置为斜面形状，使得机器与机器通信装置可以通过斜面焊接的方式设置于外部主板的侧表面。相对于直接采用表面焊接于外部主板上下表面的方式，能够有效降低整体厚度，进而可以利用在手机等对薄度有较高要求的产品中。并且采用侧面焊接还能避免出现平整度偏大的问题，一般不需要再次过炉返修，有效保证其使用寿命。因此，相对于传统的机器与机器通信装置具有使用可靠性较强的优点。

请参阅图3，一种通信系统，包括主板20和上述的机器与机器通信装置10，主板20的至少一个侧表面设置为与斜面相嵌合的配接斜面，机器与机器通信装置10通过斜面焊接于配接斜面。

具体地，机器与机器通信装置10也即m2m模块，m2m模块集成了cpu、存储器、电源管理芯片、射频收发器和pa等核心器件，支持fdd/tdd-lte、wcdma、td-scdma、cdma、cdma2000-evdo、gsm等多种制式的远距离通讯模式，支持蓝牙和wifi的近距离无线传输模式和gnss无线定位技术。m2m模块支持android操作系统，具有lcdmipi、cameramipi、usb、uart、spi、i2c和音频等多种接口。m2m模块是无线智能产品的核心系统优选方案，适用于销售终端等设备。

机器与机器通信装置10封装完成后，整体形状可以看作一个矩形，机器与机器通信装置10将会形成四个侧表面，根据用户需要，可以将机器与机器通信装置10四个侧表面中的至少一个设计为斜面形状。同时，本实施例中将主板20中用于和机器与机器通信装置10焊接的侧表现设计为和机器与机器通信装置10的斜面相嵌合的配接斜面，在需要使用机器与机器通信装置10的产品中，通过斜面与外主板20中的一个侧表面嵌合焊接之后，使得机器与机器通信装置10设计在主板20的侧面，也即实现侧面焊接。相对于传统的直接焊接于主板20的上下表面的方式，该种结构具有较小的厚度，因此可以利用在对薄度要求较高的产品中，从而减少产品厚度。

可以理解，采用斜面焊接的方式，在一定程度上还能有效增加机器与机器通信装置10与主板20的接触面积(例如机器与机器通信装置10的上下表面较小的情况)。同时，采用侧面焊接的方式，不会在机器与机器通信装置10的上、下表面或者主板20的上下表面留有焊接材料，即使是在高、低温环境下也不会出现模块平整度偏大的问题，减少产品再次过炉返修的可能，在一定程度上有效增强机器与机器通信装置10的使用寿命。

应当指出的是，在一个实施例中，机器与机器通信装置10中用于与主板20连接的各个引脚均设置于同一斜面。对应的，在该种实施例下，可以将主板20中用于和机器与机器通信装置10连接的引脚对应设置在其中一侧表面，且该侧表面设置为和机器与机器通信装置10的斜面相嵌合的形状。在使用机器与机器通信装置10时，只需要将机器与机器通信装置10的斜面与主板20的侧表面相嵌合，即可实现两者的连接，只需要通过焊接进行固定即可。

在其它实施例中，机器与机器通信装置10中还可以是将用于与主板20连接的引脚设置于斜面之外的表面，只需要当机器与机器通信装置10的斜面与主板20的侧表面嵌合焊接后，采用引线或者其它形式将两者的引脚对应连接即可，此时同样能够实现降低产品厚度，使其应用于对薄度要求较高产品的需求。

在一个实施例中，机器与机器通信装置10中的斜面和机器与机器通信装置10的下表面12的夹角为锐角。机器与机器通信装置10中斜面的倾斜方向并不是唯一的，本实施例中，将斜面和机器与机器通信装置10的下表面12的夹角设置为锐角，相应的此时斜面和机器与机器通信装置10的上表面11的夹角将为互补钝角。通过该种形式，在需要使用机器与机器通信装置10的产品中，通过斜面与主板20中的一个侧表面嵌合焊接之后，使得机器与机器通信装置10设计在主板20的侧面，也即实现侧面焊接。相对于传统的直接焊接于主板20的上下表面的方式，该种结构具有较小的厚度，因此可以利用在对薄度要求较高的产品中，从而减少产品厚度。

可以理解，在本实施例下，对应的主板20用于和机器与机器通信装置10焊接的侧表与主板20的上表面的夹角为锐角，且角度大小和机器与机器通信装置10中斜面与下表面12之间的锐角相同，而主板20用于和机器与机器通信装置10焊接的侧表与主板20的下表面的夹角为互补的钝角，进而可以实现机器与机器通信装置10和主板20的完美嵌合。

在另一个实施例中，请结合参阅图2，还可以是将斜面和机器与机器通信装置10的上表面11的夹角为锐角。对应的，此时斜面和机器与机器通信装置10的下表面12的夹角为互补钝角。通过该种形式，在需要使用机器与机器通信装置10的产品中，通过斜面与主板20中的一个侧表面嵌合焊接之后，使得机器与机器通信装置10设计在主板20的侧面，也即实现侧面焊接。相对于传统的直接焊接于主板20的上下表面的方式，该种结构具有较小的厚度，因此可以利用在对薄度要求较高的产品中，从而减少产品厚度。

可以理解，在本实施例下，对应的主板20用于和机器与机器通信装置10焊接的侧表与主板20的下表面的夹角为锐角，且角度大小和机器与机器通信装置10中斜面与上表面11之间的锐角相同，而主板20用于和机器与机器通信装置10焊接的侧表与主板20的上表面的夹角为互补的钝角，进而可以实现机器与机器通信装置10和主板20的完美嵌合。

应当指出的是，上述各个实施例中所示的锐角大小并不是唯一的，只要能够保证机器与机器通信装置10用于与主板20焊接的侧表面具有一定的倾角，使得机器与机器通信装置10能够与主板20的侧表面以互嵌的方式结合在一起均可。例如，在一个实施例中，夹角大小为20度至80度，具体可以是20度、30度、40度、50度、60度、70度、80度等，只要是位于20度至80度之间的角度均可。也即机器与机器通信装置10的斜面和上表面11的夹角可以为20度-80度，相应的机器与机器通信装置10的斜面和下表面12的夹角可以为100度-160度；或者机器与机器通信装置10的斜面和下表面12的夹角可以为20度-80度，相应的机器与机器通信装置10的斜面和上表面11的夹角可以为100度-160度。在一个优选的实施例中，上述锐角设置为45度。

请结合参阅图4，在一个实施例中，斜面在垂直于机器与机器通信装置10上下表面的方向上开设有焊接槽14。

具体地，本实施例通过在斜面垂直于机器通信装置上下表面的方向上开设有焊接槽14，使得将机器与机器通信装置10焊接到主板20时，只需要在相应的焊接槽14内部注入锡膏即可实现两者的焊接。通过该种形式的焊接，能够避免出现虚焊的风险，同时也不会出现平整度问题，具有焊接可靠性强的优点。

可以理解，由于机器与机器通信装置10开设焊接槽14的侧表面为斜面，并且焊接槽14开设在垂直于机器与机器通信装置10的上下表面的方向，故根据斜面的不同倾斜角度，该焊接槽14可以是图5所示的方式，贯穿部分机器与机器通信装置10，还可以是图6的方式，贯穿机器与机器通信装置10的上下表面，具体可以结合实际情况进行不同的选择，只需要该焊接槽14能够出入锡膏实现机器与机器通信装置10与主板20的焊接操作均可。

应当指出的是，焊接槽14的形状并不是唯一的，在一个实施例中，可以是半圆柱形状，该形状下机器与机器通信装置10的俯视图如图4所示。在其它实施例中，还可以是开设其它形状的焊接槽14，例如图7所示的方形等，只要当机器与机器通信装置10与主板20嵌合时，能够通过该焊接槽14实现焊接操作，避免出现虚焊和表面不平整的问题均可。

进一步地，在一个实施例中，配接斜面在焊接槽14对应的位置开设有配接焊槽21，当机器与机器通信装置10和主板20嵌合，焊接槽14与配接焊槽21组合形成通孔。

具体地，与上述实施例中在机器与机器通信装置10的斜面开设焊接槽14对应，为了进一步保证机器与机器通信装置10与主板20的嵌合焊接，在主板20和机器与机器通信装置10中焊接槽14对应的位置还开设有以配接焊槽21，该配接焊槽21与焊接槽14形状类似，当机器与机器通信装置10的斜面嵌合到主板20的配接斜面之后，配接焊槽21与焊接槽14组合在一起，将会在该通信系统中形成一通孔。用户只需要在该通孔注入锡膏，即可以完成机器与机器通信装置10与主板20的焊接操作，从而有效避免出现虚焊和表面不平整的问题。

进一步地，请结合参阅图4，在一个实施例中，可以是将焊接槽14和配接焊槽21均设计为半圆柱形状，当机器与机器通信装置10与主板20嵌合时，两者将会形成完整的圆柱形通孔。可以理解的是，针对斜面和机器与机器通信装置10的上表面的夹角为锐角的机器与机器通信装置10设计方案，若焊接槽14设计为图5所示贯穿部分机器与机器通信装置10的形式，则需要将配接焊槽21设计为贯穿主板20的形式，才能保证两者嵌合时形成完整的通孔。若焊接槽14设计为图6所示贯穿机器与机器通信装置10上下表面的形式，则在主板20部分的配接焊槽21设只需要贯穿部分主板20。

上述通信系统，将机器与机器通信装置10的至少一个侧表面设置为斜面形状，使得机器与机器通信装置10可以通过斜面焊接的方式设置于主板20的侧表面。相对于直接采用表面焊接于主板20上下表面的方式，能够有效降低整体厚度，进而可以利用在手机等对薄度有较高要求的产品中。并且采用侧面焊接还能避免出现平整度偏大的问题，一般不需要再次过炉返修，有效保证其使用寿命。因此，相对于传统的机器与机器通信装置10具有使用可靠性较强的优点。

一种通信终端，包括上述的通信系统。

具体地，通信系统的结构如上述各个实施例所示，机器与机器通信装置10也即m2m模块，m2m模块集成了cpu、存储器、电源管理芯片、射频收发器和pa等核心器件，支持fdd/tdd-lte、wcdma、td-scdma、cdma、cdma2000-evdo、gsm等多种制式的远距离通讯模式，支持蓝牙和wifi的近距离无线传输模式和gnss无线定位技术。m2m模块支持android操作系统，具有lcdmipi、cameramipi、usb、uart、spi、i2c和音频等多种接口。机器m2m模块是无线智能产品的核心系统优选方案，适用于销售终端等设备。

机器与机器通信装置10封装完成后，整体形状可以看作一个矩形，机器与机器通信装置10将会形成四个侧表面，根据用户需要，可以将机器与机器通信装置10四个侧表面中的至少一个设计为斜面形状。同时，本实施例中将主板20中用于和机器与机器通信装置10焊接的侧表现设计为和机器与机器通信装置10的斜面相嵌合的配接斜面，在需要使用机器与机器通信装置10的产品中，通过斜面与外主板20中的一个侧表面嵌合焊接之后，使得机器与机器通信装置10设计在主板20的侧面，也即实现侧面焊接。相对于传统的直接焊接于主板20的上下表面的方式，该种结构具有较小的厚度，因此可以利用在对薄度要求较高的产品中，从而减少产品厚度。

可以理解，采用斜面焊接的方式，在一定程度上还能有效增加机器与机器通信装置10与主板20的接触面积(例如机器与机器通信装置10的上下表面较小的情况)。同时，采用侧面焊接的方式，不会在机器与机器通信装置10的上、下表面或者主板20的上下表面留有焊接材料，即使是在高、低温环境下也不会出现模块平整度偏大的问题，减少产品再次过炉返修的可能，在一定程度上有效增强机器与机器通信装置10的使用寿命。

应当指出的是，在一个实施例中，机器与机器通信装置10中用于与主板20连接的各个引脚均设置于同一斜面。对应的，在该种实施例下，可以将主板20中用于和机器与机器通信装置10连接的引脚对应设置在其中一侧表面，且该侧表面设置为和机器与机器通信装置10的斜面相嵌合的形状。在使用机器与机器通信装置10时，只需要将机器与机器通信装置10的斜面与主板20的侧表面相嵌合，即可实现两者的连接，只需要通过焊接进行固定即可。

在其它实施例中，机器与机器通信装置10中还可以是将用于与主板20连接的引脚设置于斜面之外的表面，只需要当机器与机器通信装置10的斜面与主板20的侧表面嵌合焊接后，采用引线或者其它形式将两者的引脚对应连接即可，此时同样能够实现降低产品厚度，使其应用于对薄度要求较高产品的需求。

应当指出的是，通信终端的类型并不是唯一的，在一个实施例中，通信终端为销售终端、手机或自动售货机。

具体地，销售终端即为pos机，pos机能够通过读卡器读取银行卡的持卡人磁条信息，经由pos机操作人员输入交易金额和持卡人输入个人识别信息后，pos机把这些信息通过银联中心传送至发卡的银行系统，完成联机交易，并给出交易信息和打印票据。pos机的应用实现了信用卡、借记卡等银行卡的联机消费。本实施例将pos机内部的机器与机器通信装置10与主控板设计为斜面嵌合焊接的方式，能够有效地降低pos机产品的整体厚度。同样的，该种方案的机器与机器通信装置10嵌合焊接方案还可以应用到手机产品中，并不会增加手机的厚度，具有较强的使用可靠性。

上述通信终端，将机器与机器通信装置10的至少一个侧表面设置为斜面形状，使得机器与机器通信装置10可以通过斜面焊接的方式设置于主板20的侧表面。相对于直接采用表面焊接于主板20上下表面的方式，能够有效降低整体厚度。并且采用侧面焊接还能避免出现平整度偏大的问题，一般不需要再次过炉返修，有效保证其使用寿命。因此，相对于传统的机器与机器通信装置10具有使用可靠性较强的优点。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。