技术领域:
本实用新型涉及耳机产品技术领域,特指一种多单元耳机分频电路板。
背景技术:
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动圈式耳机是目前最为普通、常见的耳机,它的驱动单元基本上就是一只小型的动圈喇叭,由处于永磁场中的音圈驱动与之相连的振膜振动。线圈在信号电流驱动下带动震膜发声。由于动圈式耳机可靠耐用,制作相对容易,失真小,频响宽,所以在许多耳机产品均采用这种耳机。
为了提高耳机的音效,通常会增加一个多单元的分频电路,例如分为高频单元和低频单元,传统的方式是增加一个电路板,但是这样一来就增加了产品的制造成本。同时,由于耳机产品本身体积小,没有足够的安装空间。有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
技术实现要素:
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本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足,将分频电路直接集成在动圈喇叭的电路板上,从而提供一种多单元耳机分频电路板。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:一种多单元耳机分频电路板,其包括:印刷电路板本体,该本体上设置有分频电路,所述的本体为环形设计,所述的分频电路设置在电路板本体的环形板面上,所述的分频电路包括:正极电路和负极线路,其中正极线路包括依次串联的低音正极、耳机正极、电容、高音正极;所述的负极线路包括依次串联的低音负极、电阻、耳机负极、高音负极。
进一步而言,上述技术方案中,所述的本体采用单面覆铜板方式,且电容和电阻采用贴片方式集成在本体上。
进一步而言,上述技术方案中,所述的电阻阻值为16ω。
进一步而言,上述技术方案中,所述的电容大小为1uf。
进一步而言,上述技术方案中,所述的本体上设置有一防呆缺口。
进一步而言,上述技术方案中,该多单元耳机分频电路板用于动圈喇叭中。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:
1、本实用新型无需增加新的电路板,直接将分频电路集成在耳机的动圈喇叭电路板中,便于装配,并且不会提高产品的成本。
2、本实用新型采用pcba技术,将电阻、电容元件直接集成在电路板本体上,这样便于加工。
3、在电路板本体上设置防呆缺口,确保安装不会出错。
本实用新型直接将分频电路集成在动圈单元的电路板上,提高耳机产品的音效,本实用新型可用于高品质音质的蓝牙耳机产品中。
附图说明:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的电路原理图。
具体实施方式:
下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。
见图1所示,本实用新型为一种多单元耳机分频电路板。其包括:印刷电路板本体1。该本体上设置有分频电路,所述的本体1为环形设计,所述的分频电路设置在电路板本体1的环形板面10上,即本实用新型的分频电路直接集成在现有耳机的动圈单元中的电路板上,无需增加新的电路板。本实用新型用于采用动圈喇叭的耳机中,为了令装配时不会出错,所述的本体1上设置有一防呆缺口100。
本实用新型采用环形设计,不仅可以更好的配合耳机内的装配,也是为了更好布局电路,减少线路干涉。具体而言,所述的分频电路包括:正极电路和负极线路,其中正极线路包括依次串联的低音正极11、耳机正极12、电容13、高音正极14;所述的负极线路包括依次串联的低音负极21、电阻22、耳机负极23、高音负极24。正极电路和负极电路对称分布在主体1的左右半圆环表面。生产采用pcba技术,将电阻22、电容13元件直接集成在本体1上。即,所述的本体1采用单面覆铜板方式,且电容13和电阻22采用贴片方式集成在本体1上。另外,在对本体1的覆铜板进行加工时,应尽量增大耳机正极12、耳机负极23的面积,以便于与外部电源线的焊接,并尽可能确保电阻22、电容13元件远离其他电极点。
见图2所示,这是本实用新型用于hi-res高品质蓝牙耳机的电路图。安装时,将耳机正极12、耳机负极23与外部的电源线焊接。高音正极14、高音负极24与高音喇叭4连接,低音正极11、低音负极21与低音喇叭焊接即可。其中所述的电阻22阻值为16ω、所述的电容13大小为1uf。本实施例中高音可实现3khz左右的高通滤波,同时,增加了耳机多单元喇叭的阻抗,可以降低耳机功耗。
当然,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并非来限制本实用新型实施范围,凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型申请专利范围内。
1.一种多单元耳机分频电路板,其包括:印刷电路板本体(1),该本体上设置有分频电路,其特征在于:所述的本体(1)为环形设计,所述的分频电路设置在电路板本体(1)的环形板面(10)上,所述的分频电路包括:正极电路和负极线路,其中正极线路包括依次串联的低音正极(11)、耳机正极(12)、电容(13)、高音正极(14);所述的负极线路包括依次串联的低音负极(21)、电阻(22)、耳机负极(23)、高音负极(24)。
2.根据权利要求1所述的一种多单元耳机分频电路板,其特征在于:所述的本体(1)采用单面覆铜板方式,且电容(13)和电阻(22)采用贴片方式集成在本体(1)上。
3.根据权利要求1所述的一种多单元耳机分频电路板,其特征在于:所述的电阻(22)阻值为16ω。
4.根据权利要求1所述的一种多单元耳机分频电路板,其特征在于:所述的电容(13)大小为1uf。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的一种多单元耳机分频电路板,其特征在于:所述的本体(1)上设置有一防呆缺口(100)。
6.根据权利要求5所述的一种多单元耳机分频电路板,其特征在于:该多单元耳机分频电路板用于动圈喇叭中。