一种多分频独立处理降噪耳机的制作方法

文档序号:22605142发布日期:2020-10-23 12:37阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:其包括后壳(1)、设置于该后壳(1)前端的中盖(2)以及安装于该中盖(2)前端的前盖(3),该后壳(1)与中盖(2)之间形成有至少两个相互隔绝的分频腔体,其中一个分频腔体内设置有用于低频相位提取的第一麦克风(41)和第一低通滤波器(42),一个分频腔体内设置有用于高频相位提取的第三麦克风(45)和高通滤波器(46);该前盖(3)与中盖(2)之间还形成有与分频腔体均连通的出音腔室(30),该出音腔室(30)内设置有用于对混合信号过滤残留的第四麦克风(301)和第三低通滤波器(302);所述中盖(2)后侧还设置有输出音频的第一喇叭(51)和第三喇叭(53),该第一喇叭(51)和第三喇叭(53)后端分别置于一个分频腔体中;所述第一麦克风(41)、第一低通滤波器(42)、第三麦克风(45)、高通滤波器(46)、第四麦克风(301)、第三低通滤波器(302)、第一喇叭(51)和第三喇叭(53)均连接控制器。

2.根据权利要求1所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述分频腔体的数量为三个,分别为低音腔体(101)、中音腔体(102)和高音腔体(103),所述第一麦克风(41)和第一低通滤波器(42)设置于所述低音腔体(101)内;所述中音腔体(102)内设置有用于中频相位提取的第二麦克风(43)和第二低通滤波器(44),所述第三麦克风(45)和高通滤波器(46)设置于该高音腔体(103)内;所述中盖(2)后侧还设置有输出音频的第二喇叭(52),该第二喇叭(52)设置于中音腔体(102)中;该第一喇叭(51)和第三喇叭(53)后端分别置于低音腔体(101)和高音腔体(103)中;所述第二麦克风(43)和第二低通滤波器(44)及第二喇叭(52)均连接控制器。

3.根据权利要求2所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述后壳(1)外围设置有分别连通所述低音腔体(101)、中音腔体(102)和高音腔体(103)的第一穿孔(11)、第二穿孔(12)、第三穿孔(13),该第一穿孔(11)、第二穿孔(12)、第三穿孔(13)内分别设置有第一调音网(111)、第二调音网(112)、第三调音网(113)。

4.根据权利要求2所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述中音腔体(102)和高音腔体(103)的尺寸相同,且均小于该低音腔体(101)的尺寸。

5.根据权利要求2所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述后壳(1)成型有相互隔绝的低音槽(14)、中音槽(15)和高音槽(16),该低音槽(14)、中音槽(15)和高音槽(16)分别与中盖(2)对接后形成所述低音腔体(101)、中音腔体(102)和高音腔体(103),且该低音槽(14)、中音槽(15)和高音槽(16)的底部分别成型有第一卡槽(141)、第二卡槽(151)、第三卡槽(161),所述第一麦克风(41)、第二麦克风(43)及第三麦克风(45)分别卡嵌固定于该第一卡槽(141)、第二卡槽(151)、第三卡槽(161)中。

6.根据权利要求2所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述中盖(2)后侧还设置有相互隔绝的第一安装槽(21)、第二安装槽(22)、第三安装槽(23),该中盖(2)前端向后开设有三组分别贯通所述第一安装槽(21)、第二安装槽(22)、第三安装槽(23)的第一通孔(24)、第二通孔(25)、第三通孔(26),所述第一喇叭(51)、第二喇叭(52)和第三喇叭(53)分别设置于该第一安装槽(21)、第二安装槽(22)、第三安装槽(23)中。

7.根据权利要求2-5任意一项所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述前盖(3)设置有多个与所述出音腔室(30)连通的出音孔(31),且该前盖(3)后侧设置有安装环(32),所述第四麦克风(301)卡嵌安装于该安装环(32)中。

8.根据权利要求6所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述控制器包括有dsp芯片(6),该dsp芯片(6)内集成有dps模块(61)以及与该dps模块(61)连接的电源管理模块(62)、用于连接音乐输入的寄存器(63)、用于调整麦克风增益的agc模块(64)以及若干运算放大器(65);所述第一低通滤波器(42)、第二低通滤波器(44)、高通滤波器(46)、第三低通滤波器(302)、第一喇叭(51)、第二喇叭(52)和第三喇叭(53)分别连接一个运算放大器(65)后与所述dps模块(61)连接,所述第一麦克风(41)、第二麦克风(43)、第三麦克风(45)、第四麦克风(301)均连接比较器后连接所述dps模块(61)。

9.根据权利要求8所述的一种多分频独立处理降噪耳机,其特征在于:所述dsp芯片(6)内集成有用于控制其开和关操作及用于与其它芯片通讯的预留端口(66)。


技术总结
本实用新型公开一种多分频独立处理降噪耳机,该多分频独立处理降噪耳机包括依次安装的后壳、中盖及前盖,后壳与中盖之间形成有至少两个相互隔绝的分频腔体,其中一个分频腔体内设有用于低频相位提取的第一麦克风和第一低通滤波器,一个分频腔体内设有用于高频相位提取的第三麦克风和高通滤波器;前盖与中盖之间还形成有与分频腔体均连通的出音腔室,出音腔室内设有用于对混合信号过滤残留的第四麦克风和第三低通滤波器;中盖后侧还设有输出音频的第一喇叭和第三喇叭,第一喇叭和第三喇叭后端分别置于一个分频腔体中;第一麦克风、第一低通滤波器、第三麦克风、高通滤波器、第四麦克风、第三低通滤波器、第一喇叭和第三喇叭均连接控制器。

技术研发人员:马浩;周志伟
受保护的技术使用者:东莞市猎声电子科技有限公司
技术研发日:2020.04.22
技术公布日:2020.10.23
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