机顶盒的制作方法

本实用新型涉及通信装置技术
技术领域：
，特别涉及一种机顶盒。
背景技术：
：在一系列机顶盒中，ca卡即cmmb(chinamobilemultimediabroadcasting，中国移动多媒体广播)移动电视ca解密卡，用于cmmb移动电视终端设备上，针对部分对cmmb加密的城市的终端设备。ca卡的厚度在0.8mm，材质除了芯片其它都是塑胶，另外ca卡一般插入pcb的底部，置于机箱底壳内部，容易受到热量的影响产生变形，所以其温升要求比较严格，通常要求低于18℃。虽然本身不产生热量，但是周边器件通过pcb传导和辐射热量来影响ca卡的温升。一种解决方式是ca卡所覆盖的pcb上的区域尽量少高热流密度器件，这样减少高温器件对ca卡的直接影响；另一种解决方式是在ca卡所覆盖的pcb上的区域与旁边高热流密度器件之间开孔或开槽以阻断热量直接传导到ca卡区域。但由于该系统属于紧凑型设计，pcb上布局很密集，无法做到ca卡所覆盖的pcb上的区域尽量少高热流密度器件，同时也没空间用来开孔或开槽。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种机顶盒，旨在通过降低ca卡环境温度来达到降低ca卡温升。为实现上述目的，本实用新型提出的机顶盒，包括：壳体，具有容纳腔，壳体的外壁凹设有安装卡槽；pcb基板，设于容纳腔内；及ca卡，可拆卸地设于安装卡槽内，并与pcb基板电连接。在一实施例中，安装卡槽的底壁凸设有多个间隔设置的隔断肋，ca卡容纳于安装卡槽内，并与多个隔断肋抵接。在一实施例中，安装卡槽的槽壁开设有连通容纳腔的通孔，ca卡通过通孔与pcb基板电连接。在一实施例中，通孔开设在安装卡槽的底壁，安装卡槽的一侧壁对应通孔延伸出一遮挡板，遮挡板与安装卡槽的底壁平行间隔设置，且ca卡可拆卸地设于遮挡板与安装卡槽的底壁之间。在一实施例中，pcb基板设有与通孔对应的卡安装座，卡安装座设有卡槽，ca卡容纳于安装卡槽内，并部分插入卡槽，以使ca卡与pcb基板电连接。在一实施例中，卡槽内设有弹性件，ca卡可拆卸地插接在弹性件与卡槽的槽壁形成的间隙内；且/或，形成间隙的卡槽的槽壁为倾斜面。在一实施例中，安装卡槽的相对的两侧壁分别设有导槽；ca卡沿导槽插入或脱离安装卡槽。在一实施例中，壳体包括底壳和顶壳，底壳和顶壳围合形成容纳腔；底壳背离容纳腔的一侧凹设有安装卡槽。在一实施例中，底壳背离容纳腔的一侧凸设有垫脚。在一实施例中，底壳开设有第一散热孔；且/或，顶壳开设有第三散热孔；且/或，安装卡槽的侧壁开设有第二散热孔。在一实施例中，安装卡槽的侧壁开设有第二散热孔。本实用新型技术方案的机顶盒通过在壳体的外壁凹设有安装卡槽，将传统内插式的ca卡的插孔形式改为外置式，本实用新型将ca卡可拆卸地设于安装卡槽内，将ca卡大部分暴露在壳体外面空气中，利于降低ca卡环境温度；且ca卡与pcb基板之间隔着安装卡槽的槽壁，一定程度上降低了pcb基板对ca卡的热辐射影响；同时，可拆卸的安装方式便于ca卡的插拔。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型机顶盒一实施例的分解示意图；图2为本实用新型机顶盒一实施例的结构示意图；图3为本实用新型机顶盒一实施例中卡安装座与pcb基板的连接示意图；图4为图3中a处放大图；图5为本实用新型机顶盒一实施例中去掉底壳示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1pcb基板2112导槽11卡安装座2113遮挡板111卡槽部212隔断肋1111卡槽213垫脚1112弹性件214第一散热孔2壳体215第二散热孔21底壳22顶壳211安装卡槽3ca卡2111通孔本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种机顶盒。参照图1至图2，图1为本实用新型机顶盒一实施例的分解示意图；图2为本实用新型机顶盒一实施例的结构示意图；图3为本实用新型机顶盒一实施例中卡安装座与pcb基板的连接示意图；图4为图3中a处放大图；图5为本实用新型机顶盒一实施例中去掉底壳示意图。在本实用新型实施例中，如图1和图2所示，该机顶盒包括pcb基板1、壳体2及ca卡3，其中，壳体2具有容纳腔，壳体2的外壁凹设有安装卡槽211；pcb基板1设于容纳腔内；ca卡3可拆卸地设于安装卡槽211内，并与pcb基板1电连接。本实用新型技术方案的机顶盒通过在壳体2的外壁凹设有安装卡槽211，将传统内插式的ca卡的插孔形式改为外置式，本实用新型将ca卡3可拆卸地设于安装卡槽211内，将ca卡3大部分暴露在壳体2外面空气中，利于降低ca卡3环境温度；且ca卡3与pcb基板1之间隔着安装卡槽211的槽壁，一定程度上降低了pcb基板1对ca卡3的热辐射影响；同时，可拆卸的安装方式便于ca卡3的插拔。且pcb基板1与ca卡3之间通过走线实现电连接。在一实施例中，如图1和2所示，壳体2的材质为塑料，壳体2为方形，壳体2的放置在桌面的一侧为下侧，壳体2的周侧设置有多个转接孔，用于插入转换接头等，壳体2的容纳腔内安装有pcb基板1，pcb基板1与壳体2的上下两侧平行设置，pcb基板上安装有cpu&图像处理芯片、高频转换头等电器元件，cpu&图像处理芯片、高频转换头都是发热的元件。如图1和2所示，安装卡槽211设有壳体2的下侧，ca卡3与pcb基板1间隔平行设置，且ca卡3与pcb基板1存在投影重合区域。在一实施例中，ca卡3插接在安装卡槽211内，在另一实施例中，ca卡3也可通过卡扣的方式卡接在安装卡槽211，在又是一实施例中，ca卡3也可通过螺钉固定在安装卡槽211内。在一实施例中，如图1所示，安装卡槽211的底壁凸设有多个间隔设置的隔断肋212，ca卡3容纳于安装卡槽211内，并与多个隔断肋212抵接。可以理解的，通过设立隔断肋212，一方面增强安装卡槽211靠近pcb基板1的侧壁的强度，另一方面将ca卡3与安装卡槽211靠近pcb基板1的侧壁的热量接触由面对面改为线对面，降低了底壳21对ca卡3的温度影响。在一实施例中，如图1和图2所示，安装卡槽211的底壁延伸至壳体2的周侧，形成开口端，隔断肋212为长条形且沿朝向开口端延伸。如图1所示，在一实施例中，隔断肋212的数量为多个，且间隔设置；可根据ca卡3与安装卡槽211的底壁之间的重合区域的大小布置隔断肋212。在一实施例中，如图1所示，安装卡槽211的槽壁开设有连通容纳腔的通孔2111，ca卡3通过通孔2111与pcb基板1电连接。开设通孔2111，便于ca卡3与pcb基板1的连接。在一实施例中，如图1所示，通孔2111开设在安装卡槽211的底壁，安装卡槽211的一侧壁对应通孔2111延伸出一遮挡板2113，遮挡板2113与安装卡槽211的底壁平行间隔设置，且ca卡3可拆卸地设于遮挡板2113与安装卡槽211的底壁之间。在本实施例中，遮挡板2113对pcb基板1和卡安装座11起到保护作用，特别是在未插入ca卡3时，避免运输和放置时外物对pcb基板1和卡安装座11产生擦碰。同时，本实施例中，遮挡板2113也起到了对ca卡3的卡接固定作用，还在ca卡3的插入过程中辅助ca卡3的插入，避免插接出现偏差。遮挡板2113设有倾斜面，该倾斜面朝向安装卡槽内倾斜，便于辅助ca卡3的插入。在一实施例中，通孔2111也可以开设在安装卡槽211的底壁的侧壁，通过走线的方式实现ca卡3和与pcb基板1电连接。而将通孔2111开设在安装卡槽211的底壁，可以方便ca卡3和与pcb基板1电连接，通过接线端子实现电连接。如图1所示，通孔2111开设在安装卡槽211的底壁远离开口端处，并延伸至与开口端相对的侧壁，为了便于制作模具，与开口端相对的侧壁和底壁的连接处断开形成第二通孔，第二通孔与通孔2111连通，可以释放制作模具开孔时的应力。模具用于壳体一体成型。在一实施例中，如图1所示，pcb基板1设有卡安装座11，卡安装座11与通孔2111对应设置，卡安装座11设有，ca卡3容纳于安装卡槽211内，并部分插入卡槽1111，以使ca卡3与pcb基板1电连接。pcb基板1与卡安装座11之间为插接或螺纹连接，ca卡3与卡安装座11之间为插接。在另一些实施例中，pcb基板1与卡安装座11为固定连接或一体设置。卡安装座11的一端设有用于ca卡3插接的卡槽1111，另一端通过接线端子与pcb基板1连接。在一实施例中，如图3、图4和图5所示，卡安装座11具有供ca卡3插入的卡槽部111，卡槽部111穿过并伸出所述通孔2111至所述安装卡槽211，卡槽部111上设有供ca卡3插入的卡槽1111。在一实施例中，如图4所示，卡槽211内设有弹性件1112，ca卡3可拆卸地插接在弹性件1112与卡槽1111的槽壁形成的间隙内；且/或，形成间隙的卡槽的槽壁为倾斜面。通过弹性件1112实现ca卡3插入或拔出过程的软接触，避免硬接触对ca卡3产生损伤，同时，ca卡3插入后，弹性件1112对ca卡3产生挤压，使ca卡3稳定的夹设在弹性件1112与卡槽1111的槽壁之间。卡槽1111的槽口间距沿插卡方向逐渐减小是为了便于插卡，实现插卡时的快速准确定位。在一实施例中，如图4所示，弹性件1112为弹性片，卡安装座11上开设有供弹性件1112活动的活动孔，且弹性件1112的一端安装在卡槽1111靠近pcb基板1的一侧，另一端穿过活动孔，弹性件1112的中部朝向卡槽1111远离pcb基板1的一侧弯折凸起，弹性件1112的一端到中部为一倾斜面，卡槽1111远离pcb基板1的一侧为一倾斜面，这两个倾斜面构成v型插卡口，利用ca卡3插卡定位。同时，弹性片的材质为金属，可以通过金属弹性片实现ca卡3与pcb基板1的电连接。在另一实施例中，弹性件1112也可以是弹簧顶珠。在一实施例中，如图1所示，安装卡槽211的相对的两侧壁分别设有导槽2112；ca卡3沿导槽2112插入或脱离安装卡槽211。通过设置导槽2112，便于ca卡3的插拔。在一实施例中，如图1和图2所示，开口端相邻的两侧壁上分别设有导槽2112，导槽2112从开口处延伸至与开口端相对的侧壁处，与开口端相对的侧壁延伸出遮挡板2113。如图1和2所示，安装卡槽211的相对的两侧壁均分别向安装卡槽211内延伸出两导槽壁，两导槽壁均与底壁平行，两导槽壁间隔形成导槽，导槽壁一方面构成导槽2112，另一方面对ca卡3起到支撑作用。在另一实施例中，安装卡槽211的槽底设有卡接凸起，ca卡3设有卡接凹槽，卡接凸起与卡接凹槽适配卡接，实现ca卡3与安装卡槽211的可拆卸连接。在一实施例中，如图1和图2所示，壳体2包括底壳21和顶壳22，底壳21和顶壳22围合形成容纳腔；底壳21背离容纳腔的一侧凹设有安装卡槽211。顶壳和底壳的设置，便于容纳腔内器件的安装和维护。在一实施例中，底壳21和安装卡槽211为一体成型。在一实施例中，如图1和图2所示，底壳21背离容纳腔的一侧凸设有垫脚213。设立垫脚213，有助于减少放置有该机顶盒的桌面对ca卡3的热量反射，同时加强空气的对流换热。在一实施例中，如图1和图2所示，底壳21的底面为矩形，垫脚213的数量为四个，分别设置在矩形的四个角。在一实施例中，垫脚213的高度大于或等于4mm。在一实施例中，如图1和图2所示，底壳21开设有第一散热孔214。实现对容纳腔内pcb基板1的散热。提高空气散热效率，进一步降低pcb基板1导热对ca卡3的影响，降低了ca卡3的温升。在一实施例中，如图1和图2所示，第一散热孔214的数量为多个，提高散热效率。在一实施例中，如图1所示，安装卡槽211的侧壁开设有第二散热孔215。通过设置第二散热孔215，可以降低安装卡槽211侧壁的温升，进而降低对ca卡3的热辐射影响。如图1所示，隔断肋212和第二散热孔215均为长条形，隔断肋212的两侧均设有第二散热孔。在一实施例中，顶壳开设有第三散热孔，第三散热孔的数量为多个。上述设置的空气流通过程如下：当空气通过第一散热孔214或第二散热孔215或第三散热孔进入容纳腔，空气经过pcb基板1，并从第一散热孔214、第二散热孔215、第三散热孔或通孔2111流出，实现了散热，同时，特别是，从第二散热孔215或通孔2111流出的空气从安装卡槽211的开口处流出，避免热量聚集，降低了pcb基板1与ca卡3之间的安装卡槽211侧壁的温升，进而降低了ca卡3的温升。如图1和图2所示，第二散热孔215为长条形孔，第一散热孔214位长条形孔或圆形孔。第一散热孔214、第二散热孔215、第三散热孔和通孔2111的设置可以形成空气流通通道，实现空气对流散热的目的。通过模拟测试，本实用新型相对于现有的ca卡内插式机顶盒，ca卡的温升可以降低4℃以上。需要说明的是，pcb基板是指printedcircuitboard，中文名称为印制电路板，本申请未对机顶盒的pcb基板的电路连接进行改进，本领域技术人员可以采用现有技术实现。以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12