一种降噪无线耳机的制作方法

本实用新型涉及耳机技术领域，更具体地说，涉及一种降噪无线耳机。

背景技术：

目前市场上的无线耳机结构原理如图1-3所示，在使用的过程中，麦克风单体包括形成有腔室的外壳04、位于腔室内部的能够运动的振膜02和固定的背板01、以及专用集成电路等。当声波03引起气压变化时，振膜02会随着气压变化而弯曲，背板01较厚且多孔，气流流过时，背板01保持静止。当振膜02振动时，振膜02与背板01之间的电容量将会变化，集成电路器件可以将这种电容变化转换成电信号，由此完成声音信号到电信号的转换。且蓝牙无线耳机具有便携性，听歌过程中不受耳机线束缚，因此很受消费者的喜爱。

目前无线耳机中麦克风的开孔如图2所示，麦克风在拾音的同时，麦克风进风孔05设置于耳机的下部，且由麦克风进风孔05进入的气流可直接作用于麦克风，风的动能直接作用于麦克风的振膜02，导致麦克风振膜02形变，此时麦克风记录下来的电信号是风动能产生的，因此导致严重的风噪。

综上所述，如何提供一种可降低风噪的无线耳机，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种降噪无线耳机，可以避免吹风直接作用于麦克风的振膜，以提高通话质量。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种降噪无线耳机，包括耳机主体以及底塞壳体，所述底塞壳体与所述耳机主体连接；

所述耳机主体安装有麦克风、并设置有用于使气流进入并作用于所述麦克风的麦克风进风通道；所述底塞壳体设置有两组进风通道，且两组所述进风通道分别设置于所述底塞壳体周向的两侧、以使由一组所述进风通道进入的部分气流由另一组所述进风通道流出。

优选的，所述底塞壳体包括底塞外壳和设置于所述底塞外壳内部的至少一层底塞内壳，所述底塞外壳与所述底塞内壳中的至少一层连接；

所述底塞外壳和所述底塞内壳均设置有所述进风通道。

优选的，所述进风通道包括设置于所述底塞外壳的至少两组外壳进风单元以及设置于所述底塞内壳且与所述外壳进风单元对应的至少两个内壳进风孔，任意一组所述外壳进风单元均包括多个外壳进风孔。

优选的，所述外壳进风孔的尺寸由与所述内壳进风孔的中心对应的位置至边缘逐渐减小。

优选的，所述内壳进风孔为圆形，或矩形，或椭圆形，或菱形，或不规则形状；

所述外壳进风孔为圆形，或矩形，或椭圆形，或菱形，或不规则形状。

优选的，所述底塞外壳为网状结构。

优选的，所述耳机主体内设置有电路板，所述电路板安装有电源，所述底塞外壳为金属网结构，所述电路板与所述底塞外壳电连接，以对所述电源充电。

优选的，所述底塞内壳为半球状结构，所述底塞外壳为与所述底塞内壳相匹配的流线型壳体。

优选的，所述底塞内壳与所述耳机主体之间设置有降噪腔室，所述降噪腔室的横截面积大于所述进风通道的横截面积。

优选的，所述麦克风进风通道的开口边缘向下凸出设置有通道隔挡，且所述通道隔挡环绕所述麦克风进风通道的开口设置、以使所述气流由所述降噪腔室流动至所述麦克风进风通道时在所述通道隔挡的外周形成涡流。

本实用新型提供的降噪无线耳机，包括耳机主体以及底塞壳体，底塞壳体与耳机主体连接；耳机主体安装有麦克风、并设置有用于使气流直接作用于麦克风的麦克风进风通道；底塞壳体设置有两组进风通道，且两组进风通道分别设置于底塞壳体的周向的两侧、以使由一组进风通道进入的部分气流由另一组进风通道流出。

在使用本实用新型提供的降噪无线耳机进行通话的过程中，外部的流动气流会由底塞壳体进入一组进风通道，由于两组进风通道分别设置于底塞壳体周向的两侧，因此，气流由一组进风通道流出之后会有部分气流的流动方向刚好朝向另一组进风通道，此部分气流会由另一组进风通道流出；从而使流入麦克风进风通道作用于麦克风的气流流量减少，进一步起到降噪的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为现有技术中无线耳机的原理结构示意图；

图2为现有技术中无线耳机的外观结构示意图；

图3为图2中无线耳机的剖面示意图；

图4为本实用新型所提供的降噪无线耳机的具体实施例一的爆炸示意图；

图5为图4中降噪无线耳机的结构示意图；

图6为图5中降噪无线耳机的正视图；

图7为图5中降噪无线耳机的侧视图；

图8为图5中降噪无线耳机的仰视图；

图9为图8中x-x方向的剖面示意图；

图10为本实用新型所提供的降噪无线耳机的具体实施例二的爆炸示意图；

图11为图10中降噪无线耳机的外观结构图。

图1-11中：

01为背板、02为振膜、03为声波、04为外壳、05为麦克风进风孔、1为耳机主体、2为底塞外壳、21为外壳进风孔、3为底塞内壳、31为内壳进风孔、4为麦克风、41为麦克风进风通道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的核心是提供一种降噪无线耳机，可以使部分流入耳机内部的气流由另一组进风通道流出，减少作用于麦克风的气流的压力，起到降噪的作用。

请参考图1-11。

本具体实施例提供的降噪无线耳机，包括耳机主体1以及底塞壳体，底塞壳体与耳机主体1连接；耳机主体1安装有麦克风4、并设置有用于使气流直接作用于麦克风4的麦克风进风通道41；底塞壳体设置有两组进风通道，且两组进风通道分别设置于底塞壳体周向的两侧、以使由一组进风通道进入的部分气流由另一组进风通道流出。

需要进行说明的是，如图9所示，由其中一组进风通道进入的流动气流可以全部由另一组进风通道流出，也可以部分由另一组进风通道流出，剩余的部分流经麦克风进风通道41，并作用于麦克风4，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。

在使用本具体实施例提供的降噪无线耳机进行通话的过程中，由于两组进风通道分别设置于底塞壳体的周向的两侧，因此，气流由一组进风通道流出之后会至少存在一部分气流的流动方向刚好朝向另一组进风通道，此部分气流会由另一组进风通道流出；从而使流入麦克风进风通道41作用于麦克风4的气流流量减少，避免气流在腔体中堆积，起到泄压的作用，可以进一步提高降噪的效果。

优选的，两组进风通道沿底塞壳体的周向呈180°设置，以使进入一组进风通道中的更多的气流能够由另一组进风通道流出，进一步减少流入麦克风进风通道41的气流。

在上述实施例的基础上，可以使底塞壳体包括底塞外壳2和设置于底塞外壳2内部的至少一层底塞内壳3，底塞外壳2与底塞内壳3中的至少一层连接；底塞外壳2和底塞内壳3均设置有进风通道。

需要进行说明的是，由于设置有至少两层底塞壳体，因此当底塞壳体的数量为多个时，各个底塞壳体是层层嵌套的关系，即第一层底塞壳体设置于最外部，第二层底塞壳体设置于第一层底塞壳体内，第三层底塞壳体设置于第二层底塞壳体内，第四层底塞壳体设置于第三层底塞壳体内，如此实现多层底塞壳体的安装，并且任意一层底塞壳体均设置有两个进风通道，当设置有三层底塞壳体时，气流在其中一组进风通道中依次流经第一层底塞壳体的进风通道、第二层底塞壳体的进风通道、第三层底塞壳体的进风通道流出，之后有部分气流在另一组进风通道依次流经第三层底塞壳体的进风通道、第二层底塞壳体的进风通道、第一层底塞壳体的进风通道并流出。

外部的流动气流会由最外层的底塞壳体进入一组进风通道，在这组进风通道中需要流经至少两层底塞壳体，才可以由此组进风通道流出，气流在进风通道中流动的过程中，会存在动能的损耗，从而可以避免外部流动的气流直接进入麦克风进风通道41作用于麦克风4，降低作用于麦克风4的气流的动能，起到降噪的效果。

优选的，可以使底塞壳体包括底塞外壳2和一层底塞内壳3，将底塞壳体设置为两层相比于多层的设置方式，可以简化装配的过程，同时减少零部件数量，降低成本，并且一定程度上，可以提高通话的清晰度。

可以使进风通道包括设置于底塞外壳2的至少两组外壳进风单元以及设置于底塞内壳3且与外壳进风单元对应的至少两个内壳进风孔31，任意一组外壳进风单元均包括多个外壳进风孔21。

在实际使用的过程中，由于任意一组外壳进风单元均包含多个外壳进风孔21，因此外部气流在流入外壳进风单元时，会被网孔打散，使流动的气流动能减少，从而降低作用于麦克风4的气流动能，起到降噪的作用。

其中，外壳进风孔21的形状可以是圆形，或矩形，或椭圆形，或菱形，或不规则形状，当然还可以是其它满足要求的形状；内壳进风孔31可以为圆形，或矩形，或椭圆形，或菱形，或不规则形状，或其它满足要求的形状。

优选的，如图4所示，当外壳进风单元设置有多个外壳进风孔21时，外壳进风孔21的尺寸由于内壳进风孔31对应的位置至边缘逐渐减小，可以在保证气流有足够的动能由另一组进风通道流出的情况下，尽可能的降低气流的动能。

优选的，任意一组进风通道中，内壳进风孔31向与之对应的外壳进风单元的投影完全位于外壳进风单元所覆盖的范围内。

在上述实施例的基础上，如图10、11所示，可以将底塞外壳2设置为网状结构，气流依次流经网状结构的网孔、底塞内壳3的进风通道进入麦克风进风通道41，或者是气流依次流经网状结构的网孔、底塞内壳3的进风通道，并部分由另一组进风通道流出。

网状结构可以是金属网，也可以是布网，具体根据实际情况确定，在此不做赘述。

将底塞外壳2设置为网状结构，可以使各个方向的气流均可以流入底塞外壳2内部，并且避免了在底塞外壳2打孔的加工步骤，降低成本。

可以将底塞外壳2设置为金属网结构，且在耳机主体1内设置电路板，电路板安装有电源，充电状态下，底塞外壳2与电路板电连接，充电状态下，只需将底塞外壳2与充电设备的连接器连接，便可以实现对电源的充电，使充电过程方便、快捷。

在上述实施例的基础上，如图4所示，可以将底塞内壳3设置为半球状结构，底塞外壳2为与底塞内壳3相匹配的流线型结构。

如图4所示，底塞外壳2包裹于底塞内壳3的外部，且与耳机主体1端口处的凸起相配合，既具有美观的效果，又可以使作用于底塞外壳2表面的气流可以沿其光滑的流线型表面流走。

优选的，可以将底塞内壳3与底塞外壳2卡接连接。

在上述实施例的基础上，为了进一步提高降噪效果，可以在底塞内壳3与耳机主体1之间设置降噪腔室，降噪腔室的横截面积大于进风通道的横截面积。

在使用的过程中，气流由一组进风通道进入降噪腔室，由于降噪腔室的横截面积大于进风通道的横截面积，因此气流的流动速度会降低，此时气流流经降噪腔室之后再进入麦克风进风通道41可以降低作用于麦克风4的气流的动能，进一步起到降噪的作用。

还可以在麦克风进风通道41的开口边缘向下凸出设置通道隔挡，且通道隔挡环绕麦克风进风通道41的开口设置、以使气流由降噪腔室流动至麦克风进风通道41时在通道隔挡的外周形成涡流。

通道隔挡的设置，使降噪腔室中的气流在流入麦克风进风通道41之前形成涡流，气流的动能进一步降低，从而提高降噪质量。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。本实用新型所提供的所有实施例的任意组合方式均在此实用新型的保护范围内，在此不做赘述。

以上对本实用新型所提供的降噪无线耳机进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。