耳机防风降噪结构和耳机的制作方法

文档序号:23187793发布日期:2020-12-04 14:16阅读:249来源:国知局
耳机防风降噪结构和耳机的制作方法
本实用新型涉及耳机防噪
技术领域
,特别涉及一种耳机防风降噪结构和耳机。
背景技术
:耳机通话质量已成为一个广泛关注的问题,而环境噪音是影响通话质量的一个重要因素,故对耳机降低环境噪音的要求也越来越高。目前,比较常用的降噪结构为3mic(microphone,麦克风)降噪,耳机柄处mic作为3mic降噪中的一个,其主要作用是拾取环境噪音,并产生反向信号来消噪,但是现有结构均为在耳机柄处开孔,该孔与设于耳机柄内的mic的拾音孔正对,在有风状态下,风会正对拾音孔吹,降噪效果变差,导致降低通话质量。技术实现要素:本实用新型的主要目的是提供一种耳机防风降噪结构,旨在得到一种可有效降低耳机风噪的防噪结构。为实现上述目的,本实用新型提出的耳机防风降噪结构包括:外壳,所述外壳具有内表面和外表面,所述外壳开设有贯通所述内表面和外表面的拾噪孔,所述外表面形成有与所述拾噪孔连通的泄风通道,所述泄风通道具有垂直于所述拾噪孔轴线的延伸方向,并包括有设于其延伸方向上两端的第一风口和第二风口,所述泄风通道呈线型设置;和降噪组件,所述降噪组件设于所述内表面,所述降噪组件包括mic单体,所述mic单体与所述拾噪孔对应设置。可选的实施例中,所述外壳包括本体和泄风件,所述本体具有所述外表面和内表面,所述外表面开设有泄风槽,所述泄风槽在垂直于所述拾噪孔轴线的第一方向上延伸,所述泄风槽的底壁开设有所述拾噪孔,所述泄风件覆盖所述泄风槽,并与所述泄风槽配合形成所述泄风通道,所述泄风件在所述第一方向上的两端开设所述第一风口和第二风口。可选的实施例中,所述外壳还包括滤风网,所述滤风网覆盖于所述泄风件。可选的实施例中,所述外壳还包括防护网,所述防护网覆盖于所述滤风网。可选的实施例中,所述外表面开设有安装槽,于所述安装槽的底壁开设有所述泄风槽,所述泄风件、滤风件及防护网依次叠设于所述安装槽内。可选的实施例中,在垂直于所述第一方向的方向上,所述第一风口的长度、所述第二风口的长度以及所述泄风槽的宽度均相同。可选的实施例中,在所述第一方向上,所述泄风槽的开口宽度由两端向中间的方向呈减小趋势。可选的实施例中,所述泄风槽设有两个,两个泄风槽在垂直于所述第一方向的方向上间隔排列,并于所述拾噪孔处连通,所述泄风件对应开设有两所述第一风口和两所述第二风口,所述泄风件与所述泄风槽配合形成两个泄风通道。可选的实施例中,所述降噪组件还包括防水膜,所述防水膜夹设于所述内表面与所述mic单体之间。本实用新型又提出一种耳机,所述耳机包括如上所述的耳机防风降噪结构。本实用新型技术方案的耳机防风降噪结构包括外壳和降噪组件,外壳开设有拾噪孔,降噪组件与该拾噪孔相对照设置,从而可以拾取外部环境的噪音并通过方向信号将其消除,从而保证通话质量。同时,外壳的外表面上形成有泄风通道,该泄风通道在垂直于拾噪孔轴线的方向上延伸,即该泄风通道的横截面平行于该外表面,并具有在其延伸方向上的两端的第一风口和第二风口,当有风吹向耳机防风燥结构时,从而使得风从第一风口进入后会沿气流方向直接穿过泄风通道,并从另一端的第二风口吹出,有效减少进入拾噪孔内的风量,从而减少了风对mic单体的影响,保证降噪效果,提升通话质量。此外,该泄风通道呈线型设置,能够有效减少拐角与风之间的摩擦噪音,进一步减少环境噪音,保证通话质量。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型耳机防风降噪结构一实施例的结构示意图;图2为图1所示耳机防风降噪结构另一视角的结构示意图;图3为图1所示耳机防风降噪结构的爆炸图;图4为本实用新型耳机防风降噪结构另一实施例的爆炸图;图5为图4所示耳机防风降噪结构中的本体的正视图;图6为本实用新型耳机防风降噪结构又一实施例的爆炸图;图7为图6所示耳机防风降噪结构中的本体的正视图;图8为本实用新型耳机防风降噪结构再一实施例的爆炸图;图9为图8所示耳机防风降噪结构中的本体的正视图;图10为传统mic结构与本方案的耳机防风降噪结构的频谱分析图。附图标号说明:标号名称标号名称100耳机防风降噪结构13泄风件10外壳131第一风口11本体133第二风口111内表面15滤风网113外表面17防护网115拾噪孔30降噪组件117泄风槽31mic单体119安装槽33防水膜本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。需要说明,本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外,在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种耳机防风降噪结构100,用于减少风对耳机的影响。请结合参照图1至图3,在本实用新型实施例中,耳机防风降噪结构100包括:外壳10,所述外壳10具有内表面111和外表面113,所述外壳10开设有贯通所述内表面111和外表面113的拾噪孔115,所述外表面113形成有与所述拾噪孔115连通的泄风通道,所述泄风通道具有垂直于所述拾噪孔115轴线的延伸方向,并包括有设于其延伸方向上两端的第一风口131和第二风口133,所述泄风通道呈线型设置;和降噪组件30,所述降噪组件30设于所述内表面111,所述降噪组件30包括mic单体31,所述mic单体31与所述拾噪孔115对应设置。本实施例中,以耳塞式耳机为例,可以理解的,耳机包括有壳体,该壳体包括前壳体、后壳体、耳机柄和底壳,前壳体为耳机在使用时面向人耳一侧的壳体,后壳体为耳机在使用时背向人耳的一侧壳体,前壳体与后壳体罩合连接,后壳体向下延伸形成有耳机柄,底壳位于耳机柄远离后壳体的一端端部,壳体中的前壳体、后壳体、耳机柄和底壳可以是一体成型,也可以两两分体连接,在此不作限定。此处的外壳10可以是耳机柄的部分,也可以是后壳体的部分。以外壳10为耳机柄的部分为例,一般地,耳机柄均呈筒状或管状,故而外壳10的形状为圆柱体设置,外壳10具有外表面113和内表面111,外表面113为弧形面,外壳10开设有贯通的拾噪孔115,拾噪孔115的形状为圆形,方便加工且减少风噪,可以使得外部的噪音进入内表面111,从而被位于内表面111的拾噪组件拾取,继而通过反信号作用消噪。此处,拾噪组件中包括有起主要降噪作用的mic单体31,该mic单体31与耳机的主控装置电连接,并与拾噪孔115对应设置,即拾噪孔115的中心与mic单体31的中心线在一条直线上,或是拾噪孔115与mic单体31之间有传输通道,从而在拾取外界噪音后通过反向信号实现降噪功能。当然,在其他实施例中,拾噪孔115的形状还可以是长方形、椭圆形或其他多边形状。同时,外表面113在拾噪孔115的周缘形成有泄风通道,该泄风通道覆盖拾噪孔115,并与拾噪孔115连通,从而使得外部的风只有经过泄风通道进入拾噪孔115内,一改目前的耳机壳体单一的声孔结构,从而可以避免外部的风通过声孔直接吹向mic单体31。此处泄风通道在垂直于拾噪孔115的轴线方向上延伸,即该泄风通道的横截面垂直拾噪孔115的轴线方向,可以与外表面113平行设置,也可以与外表面113相切设置。进风通道具有连通的第一风口131和第二风口133,在实际使用过程中,当风吹向耳机时,可以从第一风口131进入贯穿泄风通道后从第二风口133吹出,当然,也可以从第二风口133处进风,贯穿泄风通道后从第一风口131穿出,根据实际的风压决定。本实用新型技术方案的耳机防风降噪结构100包括外壳10和降噪组件30,外壳10开设有拾噪孔115,降噪组件30与该拾噪孔115相对照设置,从而可以拾取外部环境的噪音并通过方向信号将其消除,从而保证通话质量。同时,外壳10的外表面113上形成有泄风通道,该泄风通道在垂直于拾噪孔115轴线的方向上延伸,即该泄风通道的横截面处置拾噪孔115的轴线,并具有在其延伸方向上的两端的第一风口131和第二风口133,当有风吹向耳机防风燥结构时,从而使得风从第一风口131进入后会沿气流方向直接穿过泄风通道,并从另一端的第二风口133吹出,有效减少进入拾噪孔115内的风量,一改以往单一的孔洞结构,从而减少了风对mic单体31的影响,保证降噪效果,提升通话质量。此外,该泄风通道呈线型设置,能够有效减少拐角与风之间的摩擦噪音,进一步减少环境噪音;同时也利于减少对风的阻力,保证风尽快的泄出。请结合参照图3至图5,可选的实施例中,所述外壳10包括本体11和泄风件13,所述本体11具有所述外表面113和内表面111,所述外表面113开设有泄风槽117,所述泄风槽117在垂直于所述拾噪孔115轴线的第一方向上延伸,所述泄风槽117的底壁开设有所述拾噪孔115,所述泄风件13覆盖所述泄风槽117,并与所述泄风槽117配合形成所述泄风通道,所述泄风件13在所述第一方向上的两端开设所述第一风口131和第二风口133。本实施例中,外壳10包括本体11和与本体11连接的泄风件13,该本体11的材质可以为塑料,方便注塑成型,本体11整体呈圆筒状设置,本体11具有外表面113和内表面111。具体地,在外表面113上开设有泄风槽117,该泄风槽117呈线型设置,并在垂直于拾噪孔115的轴线的第一方向上延伸,当耳机柄为竖直状态时,该第一方向为水平方向。拾噪孔115开设在泄风槽117的底壁,优选可以位于泄风槽117底壁的中心位置处,避免靠近第一风口131或第二风口133处增加进风的可能,且能够使拾噪孔115均匀接收从第一风口131和第二风口133传输进的环境噪音。同时,在泄风槽117的开口处覆盖有泄风件13,泄风件13的两端开设有第一风口131和第二风口133,该泄风件13的材质可以是具有挡风效果的材质,例如,塑料,布、弹性胶体等等,在此不作限定,使得泄风件13可以阻挡风直接穿透从中部的拾噪孔115进入,而只是从两端的第一风口131和第二风口133进入,进而实现泄风目的。此处,泄风件13为了与外表面113更好的配合,故其形状也为弧形状,如此形成的弧面式泄风通道的顶部设计比一般的平面式顶部设计的空间更大,更有利于泄风。且泄风件13与本体11的连接方式可以是粘接、卡接等,该结构的设置可以方便泄风槽117的加工脱模,有效提高产品良率。为了进一步对风进行阻挡,可选的实施例中,所述外壳10还包括滤风网15,所述滤风网15覆盖所述泄风件13。本实施例中,滤风网15用于对风进行过滤,滤风网15的材质可以是布、塑料或是金属等,只要可以形成网状结构,能够阻挡部分风力即可。此处,设置滤风网15为布网,因布匹的材质特殊性,能够形成的网孔尺寸更小,滤风效果更好。滤风网15覆盖泄风件13,即也覆盖了泄风件13的第一风口131和第二风口133,从而可以减少了从第一风口131和第二风口133进入的风量,进而也就进一步减少了进入外壳10内部的风量,提高降噪效果。在滤风网15为布网或塑料网等自身刚度较弱的材料时,可选的实施例中,所述外壳10还包括防护网17,所述防护网17覆盖于所述滤风网15。本实施例中,防护网17用于对滤风网15和泄风件13进行机械防护,故而该防护网17的材质应选择强度较高的,例如金属,此处,设置防护网17为金属钢网,有效提高其刚度,避免因意外按压该泄风通道,从而造成耳机防噪结构的损坏,提高其结构稳定性,延长其使用寿命。同时,该防护网17也具有一定密度的网孔,从而使得外界部分噪音能通过拾噪孔115进入被mic拾取,保证降噪功能,当然,该防护网17也可以起到抵挡风力的作用,能够进一步减少吹向降噪组件30的风,提高降噪效果。当然,在滤风网15本身具备较高的刚度和强度时,可以不设置防护网17。请继续参照图3,可选的实施例中,所述外表面113开设有安装槽119,于所述安装槽119的底壁开设有所述泄风槽117,所述泄风件13、滤风件及防护网17依次叠设于所述安装槽119内。本实施例中,为了能够稳固安装泄风件13、滤风网15和防护网17,在外表面113开设有安装槽119,在安装槽119的底壁开设泄风槽117,从而能够使得泄风件13、滤风件及防护网17依次叠设于安装槽119内,防护网17可以与安装槽119为卡合、过盈方式配合,从而实现稳定安装。具体地,安装槽119的底壁面积可以设置较大,未设置泄风槽117的部分能够实现与泄风件13之间稳固的连接,同时,第一风口131和第二风口133在安装槽119的底壁的投影可部分与泄风槽117重合,从而能够尽可能拉大进风通道的距离,使得风平行于泄风槽117的槽底平缓流出,减少垂直进入拾噪孔115的几率。同时,为了使得滤风网15与泄风件13之间更好的配合,可以设置泄风件13为双面胶,在双面胶的两侧开设第一风口131和第二风口133,双面胶可以实现滤风网15与本体11之间的稳定连接,并能够形成一定的遮风效果,且本身体积较为轻薄,能够减少对本体11的空间占用。当泄风件13粘接于安装槽119槽底后,将滤风件粘到泄风件13上,再将防护网17嵌入安装槽119内,从而进一步对滤风件进行抵压,保证外壳10的稳定性结构,也有利于实现外壳10的模组化。此外,防护网17的外表面113与本体11未设置安装槽119的表面平齐,也使得外壳10表面光滑平整,既美观又方便拿捏使用。请结合图4和图5,可选的实施例中,在垂直于所述第一方向的方向上,所述第一风口131的长度、所述第二风口133的长度以及所述泄风槽117的宽度均相同。本实施例中,为了增大防风效果,设置第一风口131和第二风口133呈椭圆形结构设置,第一风口131和第二风口133的长轴方向为垂直于第一方向的方向上,且该长轴方向与泄风槽117的宽度相同,此处,泄风槽117的宽度为最大宽度,能够使得泄风通道的进风出风宽度较大,从而更加有利于风的流动,减少噪音和阻力,有效提高防风燥效果。在上述结构的基础上,泄风通道可以有多个实施例的变化,其中,第一实施例中,泄风槽117的宽度在第一方向上不变,即泄风槽117的长度方向上的侧壁在垂直于本体11的外表面113的平面投影呈直线设置。此处,泄风槽117的宽度方向上的侧壁在垂直于本体11的外表面113的平面投影可以是直线也可以是弧线,例如,一实施例中,泄风槽117的开口形状呈腰型孔状,泄风槽117的纵切面呈弧形或半圆形,泄风槽117平行于第一方向上的侧壁呈弧面设置,且底壁也呈弧面设置,该结构的泄风槽117形成的泄风通道内壁面均为光滑的表面,从而进一步减少对风的阻力和摩擦,保证风的快速泄出,且不增加风噪。当然,于其他可变的实施例中,泄风槽117的开口呈长方形,泄风槽117的底壁呈平面,泄风槽117平行于第一方向上的侧壁也呈平面设置,该结构的泄风槽117形成的泄风通道能够增大其空间体积,从而保证较大的风量通过,提高泄风效果。请参照图6和图7,在第二实施例中,在所述第一方向上,所述泄风槽117的开口宽度由两端向中间的方向呈减小趋势。本实施例中,设置泄风槽117的开口宽度两端大,中间小,第一风口131和第二风口133的长轴长度与最大的开口宽度相等,可以增大第一风口131和第二风口133的开口面积,从而增大泄风能力。同时,风从第一风口131进入后,经过中部时,可以增加风速,从而降低拾噪孔115外侧的风压,继而减小了耳机防噪结构的内外压差,从而减少了风对外壳10内部的扰动能力,也可以使得mic单体31的降噪效果有所提升。此外,该结构的泄风通道对于用户将耳机倾斜一定角度佩戴也可实现直线通道散风的效果。请参照图8和图9,在第三个实施例中,所述泄风槽117设有两个,两个泄风槽117在垂直于所述第一方向的方向上间隔排列,并于所述拾噪孔115处连通,所述泄风件13对应开设有两所述第一风口131和两所述第二风口133,所述泄风件13与所述泄风槽117配合形成两个泄风通道。本实施例中,泄风槽117设置有两个,两泄风槽117均在第一方向上延伸,且两泄风槽117在垂直于第一方向的方向上排列,泄风件13对应开设有两第一风口131和两第二风口133,从而在泄风件13覆盖泄风槽117后,两者配合形成一泄风通道,两个泄风通道的设置,能够进一步增大对风量的分散,从而进一步减少进入拾噪孔115内的风量,提高降噪效果。此处,两个泄风槽117在拾噪孔115处连通,从而能够保证外部噪音进入拾噪孔115内,此时,两个泄风槽117的形状大致呈h型结构。当然,也可以将拾噪孔115处的连通孔设置较大,从而使得两泄风槽117的形状大致呈长方形。此外,于其他实施例中,泄风件13也可以是设置有两个,每一个泄风件13与一泄风槽117相对应设置,且两泄风件13的周缘相对接,保证外部风从第一风口131或第二风口133吹入。在上述任一实施例结构的基础上,可选的实施例中,所述降噪组件30还包括防水膜33,所述防水膜33夹设于所述内表面111与所述mic单体31之间。本实施例中,防水膜33为具有防水效果的薄膜,材质可以是无纺布等材料,在防水的同时能够兼具透气性,其可以防止外部水进入耳机壳体内部,继而避免mic单体31沾水后短路失效,提高该耳机防风降噪结构100的使用性能。同时,防水膜33也可以对经过滤风后的风量进行进一步的阻挡,从而能够达到进一步减少到达mic单体31的风,从而有效提高其降噪效果。具体地,防水膜33可以通过双面胶粘接到内表面111上,mic单体31也通过双面胶粘接到防水膜33上,当然,为了实现噪音的拾取,在双面胶上开设有对应的孔洞,保证噪音的传入。本实用新型的耳机防风降噪结构100通过设置防护网17、滤风网15、泄风通道和防水膜33四层防风结构,能够阻止较多风量,减少对mic单体31的冲击,提升其降噪效果。且该结构中只针对了外壳10的外部结构进行设计,并不影响耳机内部的原有结构。请参照图10,为了更加方便看到效果,可通过具体实验将设有上述第一实施例中的泄风通道的耳机防风降噪结构100与传统的mic结构进行对比,实验条件为:测试风速为6m/s,在同一方向正对拾噪孔115进行吹风,从附图中的频谱分析图可以看出本方案的耳机防噪结构在低频区域(降风噪主要看低频)300hz-1000hz风噪降低了8db以上,效果明显。本实用新型又提出一种耳机(未图示),所述耳机包括耳机防风降噪结构100。所述耳机防风降噪结构100具体结构参照上述实施例,由于本耳机的耳机防风降噪结构100采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。其中,耳机可以是耳塞式、入耳式或者头戴式的耳机,上述耳机可以是无线耳机也可以是有线耳机,在此不作限定。以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是在本实用新型的发明构思下,利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的
技术领域
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12
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