一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风的制作方法

[0001]
本实用新型涉及麦克风封装技术领域，特别涉及一种麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风。


背景技术：

[0002]
目前市面上常规的mems(micro-electro-mechanical system，微机电系统)麦克风均有四大组成部分：pcb(printed circuit board，印刷电路板)、asic(application specific integrated circuit，专用集成电路)芯片、mems芯片和外壳。
[0003]
麦克风的外壳不仅起到保护芯片和屏蔽射频信号的作用，其与其它元件所构成的腔体结构也影响着产品的声学性能。在现有技术中，麦克风外壳通常通过表面贴装技术(surface mounted technology，smt)贴装在pcb上。为了保证麦克风外壳与pcb之间的结合性，麦克风外壳往往增加有外裙边设计，这种设计会导致声腔的体积大大缩小，影响mems麦克风的snr(signal noise ratio，信噪比)和频率响应等。
[0004]
因此，希望能有一种新的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，能够克服上述问题。


技术实现要素：

[0005]
鉴于上述问题，本实用新型的目的在于提供一种新的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，从而兼顾麦克风外壳的结合性与麦克风的性能。
[0006]
根据本实用新型的一方面，提供一种麦克风外壳，包括外壳主体，用于形成声腔；连接部，与所述外壳主体相连接，用于所述麦克风外壳的连接；以及声孔，设置在所述外壳主体上，其中，所述连接部的至少一部分位于所述声腔内。
[0007]
优选地，所述外壳主体为半封闭结构。
[0008]
优选地，所述外壳主体与所述连接部一体成型。
[0009]
优选地，所述外壳主体的内壁用于形成所述声腔；所述连接部与所述内壁相连接。
[0010]
优选地，所述连接部位于所述外壳主体的底部，所述连接部的至少一部分用于形成所述声腔。
[0011]
优选地，所述声孔包括选自进声孔、出声孔中的至少一种，用于声音的导入和/或导出。
[0012]
根据本实用新型的另一方面，提供一种用于麦克风的封装结构，包括如前所述的麦克风外壳。
[0013]
优选地，所述封装结构还包括：印刷电路板，用于形成所述声腔，其中，所述外壳主体的至少一部分与所述印刷电路板相连接；所述连接部的至少一部分与所述印刷电路板相连接。
[0014]
优选地，所述封装结构还包括：印刷电路板，用于形成所述声腔；mems芯片，设置在所述印刷电路板上；以及asic芯片，设置在所述印刷电路板上，其中，所述麦克风外壳与所
述印刷电路板相连接，并与所述印刷电路板共同形成所述声腔；所述mems芯片位于所述声腔内；所述asic芯片位于所述声腔内。
[0015]
根据本实用新型的再一方面，提供一种麦克风，包括如前所述的麦克风外壳。
[0016]
根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，连接部的设置增强了麦克风外壳与其余部件之间的结合性。
[0017]
根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，连接部设置在声腔内部，在增强麦克风外壳结合能力的同时，保证了声腔具有较大的体积。
[0018]
根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，声腔具有较大的体积，改善了麦克风的声学性能，提高了麦克风的信噪比指标。
[0019]
根据本实用新型实施例的麦克风外壳、用于麦克风的封装结构及麦克风，声腔具有较大的体积，改善了麦克风的声学性能，拉宽了麦克风的高频截止频率。
附图说明
[0020]
通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
[0021]
图1示出了根据本实用新型第一实施例的麦克风外壳的剖视图；
[0022]
图2示出了根据本实用新型第二实施例的麦克风外壳的结构示意图；
[0023]
图3示出了根据本实用新型第三实施例的麦克风外壳的结构示意图；
[0024]
图4示出了根据本实用新型实施例的用于麦克风的封装结构的结构示意图；
[0025]
图5示出了根据本实用新型实施例的麦克风的结构示意图。
具体实施方式
[0026]
以下将参照附图更详细地描述本实用新型的各种实施例。在各个附图中，相同的元件采用相同或类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
[0027]
下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。在下文中描述了本实用新型的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本实用新型。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本实用新型。
[0028]
应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。
[0029]
图1示出了根据本实用新型第一实施例的麦克风外壳的剖视图。如图1所示，根据本实用新型第一实施例的麦克风外壳10包括外壳主体101、连接部102和声孔103。
[0030]
具体地讲，外壳主体101用于形成声腔。外壳主体101例如为半封闭结构。外壳主体101的材料例如为金属、塑料等。
[0031]
连接部102与外壳主体101相连接，用于麦克风外壳10的连接。其中，连接部102的至少一部分位于声腔中。连接部102也可称为(内)裙边。
[0032]
声孔103设置在外壳主体101上。声孔103例如为进声孔和/或出声孔，用于声音的导入和/或导出。声孔103例如为贯穿外壳主体101的通孔。可选地，多个声孔103在外壳主体101上呈阵列分布。声孔103可根据实际需求进行设置。
[0033]
在上述实施例中，连接部102的至少一部分设置在声腔60中，相对于现有外裙边设计，在保证麦克风外壳与其他部件之间的结合性的同时，增大了声腔的体积，提高了麦克风的信噪比(signal noise ratio，snr)指标，拉宽了麦克风的高频截止频率。
[0034]
图2示出了根据本实用新型第二实施例的麦克风外壳的结构示意图。图2a示出了根据本实用新型第二实施例的麦克风外壳的俯视示意图。图2b示出了根据本实用新型第二实施例的麦克风外壳的主视剖视图。如图2所示，根据本实用新型第二实施例的麦克风外壳10包括外壳主体101、连接部102和声孔103。
[0035]
具体地讲，外壳主体101用于形成声腔。如图2b所示，麦克风外壳10与其他部件共同形成声腔60(图2b中麦克风外壳10与虚线围成的区域即声腔60)。外壳主体101为内部空心、下端开口的圆柱体。外壳主体101的形状并不限于此，可以根据实际的需求设置成不同的形状。
[0036]
在本实用新型的可选实施例中，外壳主体101的内壁用于形成声腔60。连接部102与外壳主体101的内壁相连接。
[0037]
连接部102与外壳主体101相连接，用于麦克风外壳10的连接。在麦克风的制造过程中，麦克风外壳10会与其他部件相连接。连接部102位于声腔60中，用于麦克风外壳10与其他部件的连接。如图2所示，麦克风外壳10上的虚线划分了外壳主体部分和连接部部分。可选地，麦克风外壳10的外壳主体101和连接部102均与其他部件相连接。连接部102为连接在外壳主体101内部侧壁上的圆环。连接部102与外壳主体101的下端平齐。可选地，连接部102的形状不限于此，可以根据实际的需求设置成不同的形状。可选地，连接部102为一个独立的部件，通过粘合等连接方式连接在麦克风外壳10上。可选地，外壳主体101与连接部102为一体结构(一体成型)。
[0038]
声孔103设置在外壳主体101上。声孔103例如设置在外壳主体101顶部的中心。
[0039]
根据本实用新型的另一方面，提供一种用于麦克风的封装结构。根据本实用新型实施例的封装结构包括如上所述的麦克风外壳。
[0040]
图3示出了根据本实用新型第三实施例的麦克风外壳的结构示意图。如图3所示，根据本实用新型第三实施例的麦克风外壳10包括外壳主体101和连接部102。
[0041]
具体地讲，如图3所示，麦克风外壳10上的虚线划分了外壳主体部分和连接部部分。连接部102位于外壳主体101的底部，用于麦克风外壳的连接。连接部102的至少一部分用于形成声腔60。可选地，连接部102包括相对的第一表面(上表面)和第二表面(下表面)。连接部102的第一表面与外壳主体101相连接，第一表面与其他部件相连接以实现麦克风外壳10的连接。外壳主体101与其他部件并不直接连接。可选地，外壳主体101与连接部102为一体结构(一体成型)。
[0042]
根据本实用新型实施例的连接部102的形状、连接部102与外壳主体101的连接方式等并不限于上述方式。
[0043]
图4示出了根据本实用新型实施例的用于麦克风的封装结构的结构示意图。如图4所示，根据本实用新型实施例的用于麦克风的封装结构包括麦克风外壳10、印刷电路板20、
mems芯片30、asic芯片40和连接线50。
[0044]
具体地讲，印刷电路板(printed circuit board，pcb)20用于形成声腔60。印刷电路板20上还设置有电路、电子元件等，用于实现麦克风功能。
[0045]
麦克风外壳10与印刷电路板20相连接，并与印刷电路板20共同形成声腔60。麦克风外壳10为内裙边设计，即连接部102设置在麦克风外壳10的腔体内侧。麦克风外壳10与印刷电路板20连接后，连接部102位于声腔60的内部。
[0046]
mems芯片30设置在印刷电路板20上。在麦克风外壳10与印刷电路板20连接后，mems芯片30位于二者形成的声腔60中。
[0047]
asic芯片40设置在印刷电路板20上。在麦克风外壳10与印刷电路板20连接后，asic芯片40位于二者形成的声腔60中。
[0048]
连接线50用于电路和/或电子元件等器件之间的电连接。连接线50例如连接mems芯片30和asic芯片40。连接线50例如连接印刷电路板20和asic芯片40。连接线50例如为金线或银线等。
[0049]
在上述实施例中，连接部102的至少一部分设置在声腔60中，相对于现有外裙边设计，在保证麦克风外壳与印刷电路板之间的结合性的同时，增大了声腔的体积，从而提高了麦克风的信噪比(signal noise ratio，snr)指标，拉宽了麦克风的高频截止频率。
[0050]
根据本实用新型的再一方面，提供一种麦克风。根据本实用新型实施例的麦克风包括如上所述的麦克风外壳或封装结构。
[0051]
图5示出了根据本实用新型实施例的麦克风的结构示意图。如图5所示，根据本实用新型实施例的麦克风例如为市面上较为常见的麦克风，包括如前文所述的麦克风外壳10和其他部件。
[0052]
在本实用新型的可选实施例中，根据本实用新型实施例的麦克风包括如前文所述的封装结构和其他部件。
[0053]
根据本实用新型实施例的麦克风外壳和封装结构，可以广泛地应用于各种类型的麦克风。
[0054]
应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0055]
依照本实用新型的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本实用新型以及在本实用新型基础上的修改使用。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。