技术总结
本实用新型涉及一种手机壳，特别涉及一种包含石材的手机壳，包括手机壳框体和复合板，所述的手机壳框体中间具有通孔，所述的复合板填充固定在手机壳框体的通孔中，所述的复合板包括石材薄板和背覆材料层，本实用新型手机壳采用石材薄板和背覆材料组合形成的复合板，强度高；在同等强度要求下，降低原有手机壳厚度和重量，且表面保留了石材纹理美观。且表面保留了石材纹理美观。且表面保留了石材纹理美观。
技术研发人员：汪笑宇 陈文兵 赵玉莲
受保护的技术使用者：陈文兵
技术研发日：2020.10.23
技术公布日：2021/4/13