用于多摄像模组的芯片组件的制作方法

1.本发明创造实施例涉及摄像技术，尤其涉及一种用于多摄像模组的芯片组件。


背景技术：

2.摄像模组主要应用于手机和平板电脑等电子终端产品上。随着技术的发展和消费水平的提高，消费者对电子终端产品上的摄像模组的性能有了更高的要求，双摄像头和多摄像头的电子终端产品应运而生。然而，现有的多摄像模组存在体积大的问题，不利于电子终端产品小型化和轻薄化的要求。


技术实现要素：

3.本发明创造提供用于多摄像模组的芯片组件，以减小多摄像模组的体积。
4.本发明创造实施例提供了用于多摄像模组的芯片组件，该多摄像模组的芯片组件包括：
5.电路板；
6.感光芯片；所述感光芯片设置在所述电路板的一侧，所述感光芯片远离所述电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，所述第一感光区、所述第二感光区和所述第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，所述第二感光区位于所述第一感光区和所述第三感光区之间；所述第一感光区和所述第二感光区之间，以及所述第二感光区与所述第三感光区之间为遮光区，所述感光芯片还包括位于所述遮光区的遮光部；
7.封装部，所述封装部中间区域包括第一开口，所述封装部覆盖所述感光芯片的周边，并将所述感光芯片固定于所述电路板上，所述封装部的第一开口暴露所述第一感光区、所述第二感光区、所述第三感光区和所述遮光区。
8.可选地，垂直于所述电路板的方向，所述封装部的最大高度等于所述感光芯片设置有所述遮光部所在位置的最大高度。
9.可选地，该多摄像模组的芯片组件还包括设置于所述感光芯片远离所述电路板一侧的整片滤光片，所述封装部上设置有台阶，所述滤光片位于所述台阶上，所述滤光片包括两个第二开口，所述遮光部贯穿所述第二开口。
10.可选地，所述感光芯片上所述第一感光区远离所述第二感光区的一侧设置有第一芯片焊盘，所述第三感光区远离所述第二感光区的一侧设置有第二芯片焊盘，所述第一芯片焊盘以及所述第二芯片焊盘通过导电线与所述电路板电连接。
11.可选地，所述感光芯片上的一部分电路与所述遮光部存在交叠。
12.可选地，所述电路板包括电路功能板和金属散热片，所述电路功能板贴合于所述金属散热片上，所述电路功能板上开设有贯穿孔，所述贯穿孔内填充有导热胶，所述感光芯片设置于所述贯穿孔上并与所述导热胶接触。
13.可选地，每一所述感光区对应多个贯穿孔，所述贯穿孔位于对应的所述感光区的下方。
14.本发明创造实施例设置一个感光芯片包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，封装部中间区域包括第一开口，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区和第三感光区，即在多摄像模组上仅采用了一个感光芯片，可以实现三组感光。因此，与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片之间分别设置厚度较厚的封装部，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。以及，本发明创造实施例无需针对三个感光芯片分别进行封装，节约了工艺流程，从而节约了成本。
附图说明
15.图1为本发明创造实施例提供的用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
16.图2为本发明创造实施例提供的另用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
17.图3为本发明创造实施例提供的又用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图；
18.图4为本发明创造实施例提供的又用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图。
具体实施方式
19.下面结合附图和实施例对本发明创造作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明创造，而非对本发明创造的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明创造相关的部分而非全部结构。
20.图1为本发明创造实施例提供的用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图。参见图1，该多摄像模组的芯片组件包括：电路板100、感光芯片200和封装部300。感光芯片200设置在电路板100的一侧，感光芯片200远离电路板100的一面包括第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230，第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区220位于第一感光区210和第三感光区230之间；第一感光区210和第二感光区220之间，以及第二感光区220与第三感光区230之间为遮光区240，感光芯片200还包括位于遮光区240的遮光部250。封装部300中间区域包括第一开口310，封装部300覆盖感光芯片200的周边，并将感光芯片200固定于电路板100上，封装部300的第一开口310暴露第一感光区210、第二感光区220、第三感光区230和遮光区240。
21.其中，感光芯片200例如可以是cmos型或ccd型。感光芯片200的第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230例如可以是相互独立的，用于分别进行感光。示例性地，第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230分别对应三组镜筒，一组镜筒和一个感光区域可以构成一个摄像头，因此，本发明创造实施例可应用于三摄像头等多摄像模组的电子终端产品。
22.遮光区240位于第一感光区210和第二感光区220之间，以及第二感光区220与第三感光区230之间，遮光部250位于遮光区240上，避免了第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230的光线的相互干扰，有利于提升感光芯片200的感光效果。遮光部250的材料例如可以是绝缘遮光胶或绝缘树脂。
23.本发明创造实施例设置一个感光芯片200包括第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230，封装部300中间区域包括第一开口310，封装部300的第一开口310暴露第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230，即在多摄像模组上仅采用了一个感光芯片200，可以实现三组感光。因此，与现有技术相比，本发明创造实施例无需在不同感光芯片
200之间分别设置厚度较厚的封装部300，从而减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。以及，本发明创造实施例无需针对三个感光芯片200分别进行封装，节约了工艺流程，从而节约了成本。
24.继续参见图1，在上述各实施例的基础上，可选地，垂直于电路板100的方向，封装部300的最大高度d等于感光芯片200设置有遮光部250所在位置的最大高度，从而有利于后续滤光片或镜筒等组件的安装。其中，高度d以电路板100远离感光芯片200的一侧为高度基准。
25.图2为本发明创造实施例提供的另用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图。参见图2，在上述各实施例的基础上，可选地，该多摄像模组的芯片组件还包括设置于感光芯片200远离电路板100一侧的整片滤光片400，封装部300上设置有台阶，滤光片400位于台阶上，滤光片400包括两个第二开口401，遮光部250贯穿第二开口401。本发明创造实施例设置对应第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230的滤光片400为一整片滤光片，有利于进一步简化工艺流程和降低成本。以及本发明创造实施例设置滤光片400包括两个第二开口401，遮光部250贯穿第二开口401，有利于整片滤光片400的固定和安装。
26.图3为本发明创造实施例提供的又用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图。参见图3，在上述各实施例的基础上，可选地，感光芯片200上第一感光区210远离第二感光区220的一侧设置有第一芯片焊盘(图3中未示出)，第三感光区230远离第二感光区220的一侧设置有第二芯片焊盘(图3中未示出)，第一芯片焊盘以及第二芯片焊盘通过导电线600与电路板100电连接。其中，感光芯片200上第一感光区210远离第二感光区220的一侧，和第三感光区230远离第二感光区220的一侧为感光芯片200的周边区，该区域被封装部300覆盖。所以，其上设置的第一芯片焊盘和第二芯片焊盘也被封装部300覆盖，进而与电路板100电连接的导电线600也被封装部300覆盖，即导电线600被固定于封装部300中，不易松动。
27.继续参见图3，在上述各实施例的基础上，可选地，感光芯片200上的一部分电路与遮光部250存在交叠。与遮光部250交叠的电路被遮光部250遮挡，从而避免了光线照射在电路上，影响电路中的晶体管的载流子的迁移率。因此，本发明创造实施例这样设置，有利于提升感光芯片200中电路的稳定性。
28.图4为本发明创造实施例提供的又用于多摄像模组的芯片组件的结构示意图。参见图4，在上述各实施例的基础上，可选地，电路板100包括电路功能板110和金属散热片120，电路功能板110贴合于金属散热片120上，电路功能板110上开设有贯穿孔111，贯穿孔111内填充有导热胶，感光芯片200设置于贯穿孔111上并与导热胶接触。其中，感光芯片200设置于贯穿孔111上并与导热胶接触，有利于感光芯片200的散热，从而有利于多摄像模组的芯片组件的连续长时间使用，提升了消费者的摄像体验。
29.参见图4，在上述各实施例的基础上，可选地，每一感光区对应多个贯穿孔111，贯穿孔111位于对应的感光区的下方。具体地，第一感光区210的下方、第二感光区220的下方和第三感光区230的下方均设置有贯穿孔111，以分别对第一感光区210、第二感光区220和第三感光区230进行散热。
30.注意，上述仅为本发明创造的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明创造不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明创造的保护范围。因此，虽然通过以上实施例
对本发明创造进行了较为详细的说明，但是本发明创造不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明创造构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明创造的范围由所附的权利要求范围决定。