技术总结
本发明创造公开了一种用于多摄像模组的芯片组件。该多摄像模组的芯片组件包括：电路板、感光芯片和封装部；感光芯片远离电路板的一面包括第一感光区、第二感光区和第三感光区，第一感光区、第二感光区和第三感光区分别构成三个摄像模组的感光区，第二感光区位于第一感光区和第三感光区之间；第一感光区和第二感光区之间，以及第二感光区与第三感光区之间为遮光区，感光芯片还包括位于遮光区的遮光部；封装部中间区域包括第一开口，封装部覆盖感光芯片的周边，并将感光芯片固定于电路板上，封装部的第一开口暴露第一感光区、第二感光区、第三感光区和遮光区。本发明创造实施例减小了多摄像模组的体积，有利于电子终端产品的小型化和轻薄化。的小型化和轻薄化。的小型化和轻薄化。
技术研发人员：任旭娟
受保护的技术使用者：天津恒之科技发展有限公司
技术研发日：2020.11.25
技术公布日：2021/7/15