音圈电机、摄像模块以及移动装置的制作方法

文档序号:26586069发布日期:2021-09-10 19:16阅读:91来源:国知局
音圈电机、摄像模块以及移动装置的制作方法
音圈电机、摄像模块以及移动装置
1.本技术是申请号为201811006267.6,分案提交日为2018年8月30日,发明名称为“摄像模块”的中国专利申请的分案申请,该中国专利申请no.201811006267.6是申请号为201410317264.x,提交日期为2014年7月4日,发明名称为“摄像模块”的中国专利申请的分案申请。
技术领域
2.本公开涉及摄像模块。


背景技术:

3.摄像模块可包括包含至少一个透镜的光学系统。此时,光学系统可包括构造成执行自动聚焦功能和手抖动修正功能的致动模块。
4.致动模块可易变地构造并且通常使用vcm(音圈电机)。vcm通过固定在保持构件上的磁体与相应地布置在镜筒侧部的线圈架的外围上缠绕的线圈之间的电磁相互作用操作而能够执行自动聚焦功能。
5.此时,vcm的保持构件的侧壁形成有在形状上对应于该磁体的通孔,并且该通孔利用粘合构件被粘合地固定在该磁体旁。为了在保持构件上形成通孔,有必要在注入模制保持构件时使用树脂的滑动型芯。具有用于在侧表面处形成通孔的滑动型芯的模具的制造成本比普通的注入模具高10到15倍,这最终导致了部件的制造成本的增大。此外,另一缺点在于由于通过防护壳、基部与保持构件形成的短的间隙,异物极有可能被引入到摄像模块中。


技术实现要素:

6.因此,已经谨记发生在现有技术中的上述缺点/问题而进行本公开,并且本公开的目的为提供一种构造为降低模具的制造成本并且使异物的引入降至最低的摄像模块。
7.【技术方案】
8.在本公开的一个总的方面中,提供了一种摄像模块,该摄像模块包括:
9.pcb(印刷电路板);
10.布置在该pcb的上表面处的基部;
11.保持构件,该保持构件布置在该基部的上表面处,并且形成有多个磁体接收部,磁体接收部的面向基部的表面是敞开的;以及
12.耦接至磁体接收部的多个磁体,其中
13.该基部形成有突起,该突起构造成通过突出地形成在与磁体接收部的开口相对应的位置处而支撑磁体的底表面。
14.优选地,但并非必须地,基部可形成有突起,以允许当基部与保持构件耦接时,磁体接收部的上表面与突起之间的距离具有与磁体的高度相对应的宽度。
15.优选地,但并非必须地,突起与磁体具有相互对应的宽度。
16.优选地,但并非必须地,基部可构造为使得突起的周围形成有插槽,并且保持构件
构造成使得在与插槽的位置相对应的位置处形成有插入凸耳。
17.优选地,但并非必须地,基部可在基于底表面的角部区域处形成有凸部,该凸部形成为比突起更高,并且保持构件在与该凸部的位置相对应的位置处形成有凹部。
18.优选地,但并非必须地,磁体的面向保持构件的表面具有与磁体的面向基部的表面的极性不同的极性。
19.优选地,但并非必须地,摄像模块可还包括防护壳,该防护壳耦接至基部以在其内容置保持构件。
20.优选地,但并非必须地,防护壳以金属材料形成,以在其内容置形成在基部上的凸部、插槽和突起。
21.优选地,但并非必须地,基部形成有耦接至防护壳的系留部,该系留部可突出地形成在凸部、插槽和突起的外部。
22.优选地,但并非必须地,该基部可包括形成在该突起的周围的插槽和突出地形成在角部区域处的凸部,保持构件可包括形成在与插槽的位置相对应的位置处的插入凸耳和形成在与凸部的位置相对应的位置处的凹部,并且该保持构件可形成为允许磁体接收部、凹部和插入凸耳基于该保持构件的上表面以递增的高度的顺序布置。
23.在本公开的一个方面中,提供了一种音圈电机,所述音圈电机包括:基部;布置在所述基部上方的保持构件;布置在所述保持构件中的线圈架;布置在所述线圈架上的线圈;以及面向所述线圈并且布置在所述保持构件与所述基部之间的磁体,其中,所述保持构件包括底部敞开的磁体接收部,其中,所述基部包括形成在所述基部的上表面上的突起,其中,所述磁体布置在所述保持构件的所述磁体接收部与所述基部的所述突起之间,其中,所述保持构件的所述磁体接收部包括四个磁体接收部,其中,所述磁体包括四个磁体,并且其中,所述四个磁体分别布置在所述四个磁体接收部上。
24.在本公开的一个方面中,提供了一种摄像模块,所述摄像模块包括:pcb印刷电路板;布置在所述pcb上的图像传感器;布置在所述pcb上的上述音圈电机;以及透镜,其与所述线圈架耦接并且布置在与所述图像传感器的位置相对应的位置处。
25.在本公开的一个方面中,提供了一种音圈电机,所述音圈电机包括:基部;布置在所述基部上方并且包括底部敞开的磁体接收部的保持构件;布置在所述保持构件中的线圈架;布置在所述线圈架上的线圈;以及面向所述线圈并且布置在所述保持构件的所述磁体接收部上的磁体;其中,所述基部包括支撑所述磁体的下表面的突起和形成在所述基部上的插槽,其中,所述保持构件包括插入凸耳,所述插入凸耳支撑所述磁体的侧表面并且插入至所述基部的所述插槽,其中,所述保持构件的所述磁体接收部包括四个磁体接收部,其中,所述磁体包括四个磁体,并且其中,所述四个磁体分别布置在所述四个磁体接收部上。
26.在本公开的一个方面中,提供了一种音圈电机,所述音圈电机包括:基部;布置在所述基部上方的保持构件;布置在所述保持构件中的线圈架;布置在所述线圈架上的线圈;以及布置在所述保持构件上的磁体。
27.根据本公开的示例性实施方式的摄像模块具有的有利效果在于保持构件的磁体接收部在面向基部的表面处形成有开口,该开口并非为通孔的形状,从而省去了利用滑动型芯的模具,由此可降低制造成本。
28.另一有利效果在于基部的面向磁体的表面被延长,以允许基部的远端直接地接触
磁体,由此通至与防护壳、基部和保持构件耦接的磁体接收部的异物吸入路径被相对地延长,以使异物的流入降到最低。
附图说明
29.图1为示出根据本公开的示例性实施方式的摄像模块的构型的示例性视图,
30.图2为示出图1的保持构件和基部之间的耦接关系的分解图,以及
31.图3为示出根据本公开的另一示例性实施方式的基部的耦接关系的示意性视图。
具体实施方式
32.下面,将参照附图详细描述本公开的示例性实施方式。
33.图1为示出根据本公开的示例性实施方式的摄像模块的构型的示例性视图,图2为示出图1的保持构件和基部之间的耦接关系的分解图,以及图3为示出根据本公开的另一示例性实施方式的基部的耦接关系的示意性视图。
34.图1为示出根据本公开的示例性实施方式的摄像模块的构型的示例性视图。
35.参照图1,根据本公开的示例性实施方式的摄像模块可包括pcb 10、基部20、保持构件30、防护壳40和透镜部50。本公开的示例性实施方式为将vcm作为致动器的摄像模块。
36.pcb 10可包括图像传感器(未图示),并且可连接至诸如移动装置之类的电子装置。更具体地,pcb 10可施加电力以驱动vcm。图像传感器(未图示)可安装在pcb 10的上表面的中央以允许被沿着光学方向定位,并使得一个或更多个透镜(未图示)容置在透镜部50(随后描述)内。图像传感器用于将物体的通过透镜入射的光学信号转化为电信号。
37.基部20布置在pcb 10的上表面处,并且可在与图像传感器的位置相对应的位置处布置滤光器。在这种情况下,滤光器可安装在形成于基部20的中央的通孔处,并且可设置有红外线滤光器或蓝色滤光器。此时,滤光器可由例如胶片材料或玻璃材料形成,并且例如可布置有诸如涂覆有红外阻隔材料的盖玻片或图像表面保护盖玻片之类的平坦的光学过滤器。
38.保持构件30在其内布置有构造为支撑多个透镜部50的透镜保持器,和透镜保持器,并且可布置有能够沿竖向方向移动的、外围缠绕有线圈的线圈架。此外,保持构件30的外围的在与线圈的位置相对应的位置处可布置有磁体32,并且保持构件30的每个表面可形成有磁体接收部31以布置磁体32。
39.根据本公开的示例性实施方式,保持构件30可在上表面及底表面处布置有上弹性构件和底弹性构件,所述上弹性构件和底弹性构件构造为弹性地支撑线圈架的提升操作,并且保持构件30可在上表面处形成有与防护壳40的开口相对应的通孔,并形成有通过上弹性构件耦接的耦接凸耳35。此外,保持构件30可突出地形成有至少两个止挡件36,所述至少两个止挡件36构造成同时维持与防护壳40(随后描述)的分离的距离,并且保护保持构件30不受外部震动,所述至少两个止挡件各自以预定的距离间隔开。
40.保持构件30可在上表面处形成有接收槽37,上弹性构件(随后描述)的一部分被容置在该接收槽37中。更具体地,上弹性构件(未图示)可设置有片簧,该片簧可布置在保持构件30的上表面处,由此防护壳40可在其内组装有上弹性构件、保持构件30和磁体32并以上述顺序组装,这种结构可极大地简化组装过程。
41.替代性地,保持构件30可不形成有耦接凸耳35和/或接收槽37,并且上弹性构件可被插入到保持构件30的内表面中。即,上弹性构件可呈与保持构件30的内表面的形状相对应的形状,由此防护壳40可在其内组装有保持构件30、上弹性构件和磁体32并以上述顺序组装,这种结构可极大地简化组装过程。
42.防护壳40可耦接至基部20以封闭底表面并形成摄像模块的外观。防护壳40可接纳保持构件30以防止保持构件30暴露在外。防护壳40可在上表面处形成有开口,该开口成形为在底表面处敞开的立方体或矩形的平行六面体的形状。然而,本公开不限于此。防护壳40可以金属材料形成以阻隔从摄像模块产生的电磁波,并防止外部的噪音成分进入摄像模块。因此,防护壳40可以诸如铁或铝之类的金属材料形成,并且可以诸如镍之类的金属电镀。
43.防护壳40的面向保持构件30的内表面可设置有构造成支撑上弹性构件的支撑装置,并且也可通过单独的覆盖构件固定地耦接。
44.保持构件30可以与防护壳40的内表面的形状相对应的形状形成,在本公开的示例性实施方式中,形成在保持构件30处的磁体接收部31可以在远端处敞开的开口的形状设置,并且如在图2中所示,磁体接收部31可形成有在朝向基部20的表面处敞开的开口。
45.磁体接收部31可形成在布置有磁体32的位置处。当保持构件30设置成正方形时,磁体32可布置在正方形的保持构件30的每个表面处,并因此可布置总共四个磁体接收部31。磁体接收部31可以与磁体32的尺寸相对应的尺寸形成,并且在设计所必须的情况下可以其它尺寸形成。
46.磁体32中的每一个磁体可形成有相同的磁力,并且如图2和图3中所示,可在上侧处形成有n极并在底侧处形成有s极,面向保持构件30的外围的表面与面向保持构件30的内表面的表面可布置有相互不同的磁极。
47.磁体32可在外表面处形成为接触防护壳40的内表面,并且可形成为接触磁体支撑部31,其中,每个侧表面面向另一侧表面。在本公开的示例性实施方式中,尽管描述为磁体支撑部31形成在保持构件30的每个表面处以允许每个磁体呈矩形平行六面体的形状,但在磁体支撑部31形成在保持构件30的每个角部处的情况下,每个磁体也可以
“”
的弯曲形状形成。此外,磁体可在加工时被加工为具有弯曲表面。
48.透镜部50可以为镜筒,但本公开不限于此,构造成支撑透镜的任何保持结构均是可接受的。本公开的本示例性实施方式例举了透镜部为镜筒或与镜筒耦接的线圈架的情况。透镜部50可布置在基部20的上表面处,并且布置在与图像传感器(随后描述)的位置相对应的位置处。透镜部50可布置有一个或更多个透镜(未图示)。
49.线圈架耦接至镜筒以固定镜筒,其中,镜筒与线圈架之间的耦接方法可通过在线圈架的内表面上以及在透镜部50的外围上形成螺纹而采用螺纹方法,但也可采用使用粘合的非螺纹方法。应当明显的是,可在螺纹方法上采用粘合剂以在镜筒与线圈架螺纹连接后更牢固地耦接。
50.本公开的示例性实施方式的特征在于在形成保持构件30中,磁体接收部31并未以保持构件30的侧表面处的通孔的形状形成,而是与常规方法不同,形成为在远端处具有敞开的开口,其中,用于支撑磁体32的底板表面的结构可一体地设置在基部20上。
51.即,如图2和图3中所示,面向磁体32的基部20可形成有构造成接触至磁体32的底
表面的突起100。即,基部20可形成有突起100,该突起100突出地形成在与磁体接收部31的开口的位置相对应的位置处,以支撑磁体32的底表面。
52.更具体地,突起100可具有与磁体32的宽度相对应的宽度,并且当基部20与保持构件30耦接时,从磁体接收部31的上表面至突起100的距离可具有与磁体32的高度相对应的宽度。
53.当基部20布置有如上面提到的突起100时,通过基部20与防护壳40之间的耦接表面引入摄像模块中的异物可由于至布置在保持构件30的磁体与突起100之间的接触表面的移动距离的增大而被降到最低。
54.同时,如在图2和图3中示出的,基部20的表面与面向基部20的表面的保持构件30的表面可呈相对应的形状。即,基部20的远端可设置有凸部23,保持构件30可设置有与该凸部23相对应的凹部33。
55.此外,在基部20的突起100与凸部23之间形成有凹形插槽24,并且对应于插槽24的保持构件30可形成有比保持构件30的凹部33更长的插入凸耳34。
56.此时,插入凸耳34可从凹部33突出,并且插槽34可凹进地形成在突起100处。简言之,保持构件30可形成为允许磁体接收部31、凹部33和插入凸耳34基于保持构件30的上表面在高度上以此顺序递增,基部20形成为允许插槽24、突起100和凸部23基于基部20的底表面在高度上以此顺序递增。该结构通过以复杂的方式形成基部20与保持构件30的耦接线而能够有效地防止异物进入摄像模块。
57.此外,插入凸耳34的光轴方向的表面或角部可呈现通过与透镜部50以预定的距离间隔开而形成的弯曲形状,以在当透镜部50(随后描述)向光学方向移动时移除干扰。对于基部20与保持构件30的每个表面的形状可以相同的方式形成,但也可根据设计目的而采取不同的方式。
58.同时,基部20可形成有由防护壳40耦接的系留部25,并且系留部25可从基部20的朝向凸部23、插槽24和突起100的外部的侧表面突出地形成。此外,基部20可从底表面突出地形成有安装在pcb 10的凹槽处的至少一个安装凸耳26。
59.根据本公开的示例性实施方式,由于保持构件30的支撑磁体32的磁体接收部31并不以通孔的形状设置,而是以敞开的开口的形状设置,因而在保持构件30的注入模制期间在磨具上无需具有滑动型芯。因此,保持构件30可利用普通模具以相对低的价格制造,由此可降低保持构件30的制造成本。
60.此外,曾经被手工地执行的磁体32的插入过程因基部20、磁体32和保持构件30可向相同的方向组装而自动地进行。更进一步地,由于异物移动距离被相对地加长,并且由于磁体32与突起100之间的耦接位置可布置在比保持构件30与基部20之间的常规耦接位置的高度更高的方位处,因而可是异物的引入降到最低。
61.然而,上述的根据本公开的示例性实施方式和附图的摄像模块可以许多不同的形式实施,并且不应被解释为限制于本文中阐述的实施方式。因此,意在使本公开的实施方式可包括本公开的改型和变形,只要这些改型和变型在所附权利要求及其等效物的范围内。
62.根据上述描述可知,本发明的实施例还公开了以下技术方案,包括但不限于:
63.方案1.一种摄像模块,所述摄像模块包括:
64.pcb印刷电路板;
65.布置在所述pcb的上表面处的基部;
66.保持构件,所述保持构件布置在所述基部上,并且形成有多个磁体接收部,所述磁体接收部的面向所述基部的表面是敞开的;以及
67.耦接至所述磁体接收部的多个磁体,其中,
68.所述基部形成有突起,所述突起构造成通过突出地形成在与所述磁体接收部的开口相对应的位置处而支撑所述磁体的底表面。
69.方案2.根据方案1所述的摄像模块,其中,所述基部形成有所述突起,以允许当所述基部与所述保持构件耦接时,所述磁体接收部的上表面与所述突起的距离具有与所述磁体的高度相对应的宽度。
70.方案3.根据方案1所述的摄像模块,其中,所述突起与所述磁体具有相互对应的宽度。
71.方案4.根据方案1所述的摄像模块,其中,所述基部构造为使得所述突起的周围形成有插槽,并且所述保持构件构造成使得在与所述插槽的位置相对应的位置处形成有插入凸耳。
72.方案5.根据方案1所述的摄像模块,其中,所述基部在基于底表面的角部区域处形成有凸部,所述凸部形成为比所述突起更高,并且所述保持构件在与所述凸部的位置相对应的位置处形成有凹部。
73.方案6.根据方案1所述的摄像模块,其中,所述磁体的面向所述保持构件的表面具有与所述磁体的面向所述基部的表面的极性不同的极性。
74.方案7.根据方案1所述的摄像模块,还包括防护壳,所述防护壳耦接至所述基部以在其内容置所述保持构件。
75.方案8.根据方案7所述的摄像模块,其中,所述防护壳以金属材料形成,以在其内容置形成在所述基部上的凸部、所述插槽和所述突起。
76.方案9.根据方案7所述的摄像模块,其中,所述基部形成有耦接至所述防护壳的系留部,所述系留部突出地形成在所述凸部、所述插槽和所述突起的外部。
77.方案10.根据方案1所述的摄像模块,其中,所述基部包括形成在所述突起的周围的插槽和突出地形成在角部区域处的凸部,所述保持构件包括形成在与所述插槽的位置相对应的位置处的插入凸耳和形成在与所述凸部的位置相对应的位置处的凹部,并且所述保持构件形成为允许所述磁体接收部、所述凹部和所述插入凸耳基于所述保持构件的上表面以递增的高度的顺序布置。
78.附记1.一种音圈电机,所述音圈电机包括:
79.保持构件;
80.布置在所述保持构件中的线圈架;
81.布置在所述线圈架上的线圈;
82.布置在所述保持构件上并且面向所述线圈的磁体;以及
83.布置在所述保持构件之下的基部,
84.其中,所述保持构件包括形成在所述保持构件的下表面上的凹部和磁体接收部,
85.其中,所述磁体布置在所述保持构件的所述磁体接收部中,
86.其中,所述基部包括支撑所述磁体的下表面的突起和布置在与所述凹部的位置相
对应的位置处的凸部,并且
87.其中,所述基部的所述凸部布置在所述基部的角部区域处。
88.附记2.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述磁体的下表面布置在所述突起的上表面上。
89.附记3.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述磁体的上表面和所述磁体的两个侧表面布置在所述保持构件的所述磁体接收部上。
90.附记4.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述凹部布置在所述保持构件的与所述基部的所述角部区域相对应的角部区域处,
91.其中,所述保持构件的所述角部区域包括四个角部区域,
92.其中,所述磁体包括四个磁体,并且
93.其中,所述四个磁体中的一个磁体布置在所述四个角部区域中的一个角部区域与所述四个角部区域中的与所述四个角部区域中的所述一个角部区域相邻的另一角部区域之间。
94.附记5.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述凹部布置在所述保持构件的与所述基部的所述角部区域相对应的角部区域处,
95.其中,所述保持构件的所述角部区域包括四个角部区域,
96.其中,所述磁体接收部包括四个磁体接收部,并且
97.其中,所述四个磁体接收部中的一个磁体接收部布置在所述四个角部区域中的一个角部区域与所述四个角部区域中的与所述四个角部区域中的所述一个角部区域相邻的另一角部区域之间。
98.附记6.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述凹部布置在所述保持构件的与所述基部的所述角部区域相对应的角部区域中,并且
99.其中,所述磁体接收部布置在所述保持构件的两个角部区域之间。
100.附记7.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述突起的顶表面和所述凸部的顶表面布置在比所述基部的上表面高的位置处。
101.附记8.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述凹部布置在所述保持构件的与所述基部的所述角部区域相对应的角部区域处,
102.其中,所述保持构件的所述角部区域包括四个角部区域,并且
103.其中,所述保持构件包括在所述保持构件的下表面上分别在所述保持构件的所述四个角部区域处形成的四个凹部。
104.附记9.根据附记2所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述磁体接收部的上表面与所述基部的所述突起的上表面之间的距离对应于所述磁体的高度。
105.附记10.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述基部包括形成在所述基部上的插槽,
106.其中,所述插槽的上表面形成所述基部的上表面,
107.其中,所述保持构件包括插入凸耳,所述插入凸耳支撑所述磁体的侧表面并且布置在所述基部的所述插槽中,并且
108.其中,所述保持构件的所述插入凸耳布置在所述磁体与所述保持构件的所述凹部之间。
109.附记11.根据附记1所述的音圈电机,还包括:
110.耦接至所述基部的防护壳;以及
111.耦接至所述保持构件的上弹性构件,
112.其中,所述保持构件布置在所述防护壳中,
113.其中,所述基部包括系留部,所述系留部形成在朝向所述基部的所述凸部的外侧的所述基部的侧表面上,并且
114.其中,所述防护壳布置在所述基部的所述系留部上。
115.附记12.根据附记1所述的音圈电机,其中,所述磁体的面向所述保持构件的上表面具有与所述磁体的面向所述基部的下表面的极性不同的极性。
116.附记13.根据附记4所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述磁体接收部包括四个磁体接收部,并且
117.其中,所述四个磁体分别布置在所述四个磁体接收部上。
118.附记14.根据附记11所述的音圈电机,其中,所述防护壳以金属材料形成。
119.附记15.一种摄像模块,所述摄像模块包括:
120.pcb印刷电路板;
121.布置在所述pcb上的图像传感器;
122.布置在所述pcb上的根据附记1所述的音圈电机;以及
123.透镜,其与所述线圈架耦接并且布置在与所述图像传感器的位置相对应的位置处。
124.附记16.一种移动装置,所述移动装置包括根据附记15所述的摄像模块。
125.附记17.一种音圈电机,所述音圈电机包括:
126.保持构件;
127.布置在所述保持构件中的线圈架;
128.布置在所述线圈架上的线圈;
129.布置在所述保持构件上并且面向所述线圈的磁体;以及
130.布置在所述保持构件下的基部,
131.其中,所述保持构件包括磁体接收部和形成在所述保持构件的下表面上的凹部,
132.其中,所述磁体布置在所述保持构件的所述磁体接收部中,
133.其中,所述基部包括支撑所述磁体的突起和布置在与所述凹部的位置相对应的位置处的凸部,
134.其中,所述保持构件的所述凹部布置在所述保持构件的角部区域处。
135.附记18.根据附记17所述的音圈电机,其中,所述磁体的上表面和所述磁体的两个侧表面布置在所述保持构件的所述磁体接收部上。
136.附记19.根据附记17所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述磁体接收部的上表面与所述基部的所述突起的上表面之间的距离对应于所述磁体的高度。
137.附记20.根据附记17所述的音圈电机,其中,所述基部的所述凸部布置在所述基部的角部区域处。
138.附记21.根据附记17所述的音圈电机,其中,所述保持构件的所述角部区域包括四个角部区域,
139.其中,所述磁体包括四个磁体,并且
140.其中,所述四个磁体中的一个磁体布置在所述四个角部区域中的一个角部区域与所述四个角部区域中的与所述四个角部区域中的所述一个角部区域相邻的另一角部区域之间。
141.附记22.根据附记17所述的音圈电机,还包括:
142.耦接至所述基部的防护壳;以及
143.耦接至所述保持构件的上弹性构件,
144.其中,所述保持构件布置在所述防护壳中,
145.其中,所述基部包括形成在所述基部的侧表面上的系留部,
146.其中,所述防护壳布置在所述基部的所述系留部上,
147.其中,所述保持构件的所述磁体接收部包括四个磁体接收部,
148.其中,所述四个磁体分别布置在所述四个磁体接收部上,并且
149.其中,所述防护壳以金属材料形成。
150.附记23.一种摄像模块,所述摄像模块包括:
151.pcb印刷电路板;
152.布置在所述pcb上的图像传感器;
153.布置在所述pcb上方的保持构件;
154.布置在所述保持构件中的线圈架;
155.布置在所述线圈架上的线圈;
156.布置在所述保持构件上并且面向所述线圈的磁体;以及
157.布置在所述保持构件与所述pcb之间的基部,
158.其中,所述基部包括形成在所述基部的下表面上的安装凸耳,并且
159.其中,所述基部的所述安装凸耳布置在所述pcb的凹槽中。
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