摄像模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种摄像模组及电子设备。


背景技术：

2.便携式数码产品(如智能手机、平板电脑等)一般都配置有摄像模组。为了保证成像品质，摄像模组还具有自动对焦功能，如通过音圈马达驱动镜头组件完成自动对焦。为了保证摄像模组具有更好的成像效果，镜头组件中镜片的数量越来越多，或者采用折射率更高的玻璃镜片替代原有的塑胶镜片，这些都将导致镜头的重量增加，从而在自动对焦过程中需要音圈马达产生更大驱动力来驱动镜头组件，造成音圈马达的功耗增加。目前的摄像模组在自动对焦过程中存在音圈马达的功耗大的问题。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供了一种摄像模组及电子设备，以解决目前的摄像模组在自动对焦过程中存在音圈马达的功耗大的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.第一方面，本技术实施例提供了一种摄像模组，包括：
6.壳体；
7.镜头组件，所述镜头组件固定于所述壳体上；
8.成像组件，所述成像组件设置于所述壳体的内部，且位于所述镜头组件的光轴方向上；
9.滑轨结构，所述滑轨结构位于所述成像组件与所述壳体之间，所述滑轨结构的滑动方向与所述光轴方向相同；
10.第一磁性驱动件和第二磁性驱动件，所述第一磁性驱动件设置于所述成像组件的侧面，所述第二磁性驱动件设置于所述壳体的内壁；所述第一磁性驱动件与所述第二磁性驱动件相对设置；
11.其中，所述第一磁性驱动件与所述第二磁性驱动件之间的磁性驱动力，驱动所述成像组件通过所述滑轨结构沿所述光轴方向靠近或远离所述镜头组件移动。
12.第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的摄像模组。
13.这样，本技术的上述方案中，通过第一磁性驱动件和第二磁性驱动件之间的磁性驱动力，驱动成像组件通过滑轨结构沿所述光轴方向靠近或远离所述镜头组件移动，从而调整镜头组件与成像组件在光轴方向上的距离，即实现摄像模组的对焦功能，并且通过滑轨结构提供了成像组件的移动方向，还有利于减小成像组件移动时的阻力，在实现摄像模组的对焦功能时避免了镜头组件移动，可以避免由于镜头组件重量的增加而造成驱动功耗的增加，从而在较大程度上降低了摄像模组在对焦过程中的功耗；此外，该方案中的第一磁性驱动件和第二磁性驱动件位于成像组件的侧面，可以减少由于第一磁性驱动件和第二磁性驱动件在光轴方向上所占用的空间，从而可以在保证成像组件与镜头组件之间可调距离
满足对焦需求的情况下，降低摄像模组的整机厚度。
附图说明
14.图1表示本技术实施例的摄像模组的分解示意图之一；
15.图2表示本技术实施例的摄像模组的立体示意图；
16.图3表示本技术实施例的摄像模组的侧面示意图；
17.图4表示图3中a
‑
a面的剖面示意图；
18.图5表示本技术实施例的成像组件的部分分解示意图之一；
19.图6表示本技术实施例的成像组件的部分示意图之一；
20.图7表示本技术实施例的成像组件和柔性电路板的安装示意图之一；
21.图8表示本技术实施例的第二磁性驱动件与壳体的分解示意图；
22.图9表示本技术实施例的第二磁性驱动件与壳体的安装示意图；
23.图10表示本技术实施例的柔性电路板和第一电路板的分解示意图；
24.图11表示本技术实施例的柔性电路板和第一电路板的安装示意图之一；
25.图12表示本技术实施例的摄像模组的分解示意图之二；
26.图13表示本技术实施例的摄像模组的剖面示意图；
27.图14表示本技术实施例的成像组件的部分分解示意图之二；
28.图15表示本技术实施例的成像组件的部分意图之二；
29.图16本技术实施例的成像组件和柔性电路板的安装示意图之二。
30.附图标记说明：
31.10、壳体；11、壳体本体；12、底板；
32.20、镜头组件；
33.30、成像组件；31、承载支架；311、围框本体；312、突起结构；313、缺口；314、第一突起部；315、第二突起部；316、第三突起部；317、第一凹槽；32、第一电路板；33、成像芯片；34、红外滤光片；
34.40、驱动组件；41、第一磁性驱动件；411、第一连接端；412、第二连接端；42、第二磁性驱动件；
35.50、驱动芯片；
36.60、第一磁吸板；61、第一安装部；62、第二安装部；63、避空区域；
37.70、支架；71、第二凹槽；
38.80、滚珠；
39.90、柔性电路板；91、连接器；
40.100、第二磁吸板；
41.110、第二电路板。
具体实施方式
42.下面将参照附图更详细地描述本技术的示例性实施例。虽然附图中显示了本技术的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本技术而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本技术，并且能够将本技术的范围
完整的传达给本领域的技术人员。
43.本技术实施例涉及的摄像模组包括镜头组件、马达(也可以称为驱动组件)、成像组件等关键器件。其中，成像组件包括成像芯片，用于将光信号转换成电信号，以实现成像。镜头组件包括将光线汇聚在成像芯片上的透镜，马达用于驱动成像组件移动，以调整成像组件与镜头组件在光轴上的距离，从而实现对焦功能。
44.可选地，马达可以为音圈马达，具体可以包括开环音圈马达、闭环音圈马达；搭配闭环音圈马达的摄像模组(也可以称为闭环模组)与搭配开环音圈马达的摄像模组(也可以称为开环模组)相比，特别是在大光圈下具有对焦精准度高、对焦更快等特点。其中，闭环模组可以包括：滚珠式闭环模组、弹片式闭环模组。
45.如图1至图4所示，本技术实施例提供了一种摄像模组，包括：壳体10、镜头组件20、成像组件30、驱动组件40和滑轨结构；
46.其中，所述镜头组件20固定于所述壳体10上；所述成像组件30与所述驱动组件40连接，且所述成像组件30和所述驱动组件40均设置于所述壳体10的内部，且所述成像组件30位于所述镜头组件20的光轴方向上；所述滑轨结构位于所述成像组件30与所述壳体10之间，所述滑轨结构的滑动方向与所述光轴方向相同。
47.所述驱动组件40驱动所述成像组件30通过所述滑轨结构沿所述光轴方向靠近或远离所述镜头组件20移动，也即是所述驱动组件40可以驱动所述成像组件30通过滑轨结构沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或者所述驱动组件40可以驱动所述成像组件30通过滑轨结构沿所述光轴方向远离所述镜头组件20移动。
48.可选地，壳体10用于固定镜头组件20，并对其内部的成像组件30、驱动组件40等起到保护作用。壳体10可以包括壳体本体11和底板10，如该底板10可以是钢板。
49.可选地，镜头组件20包括将光线汇聚在成像组件30上的透镜，其中透镜的数量可以是一个或多个，具体可以根据所需成像效果设置，本技术实施例不以此为限。
50.可选地，成像组件30设置在镜头组件20的光轴方向上，使得成像组件30可以将透过镜头组件20的光信号转换为电信号，以实现成像。
51.可选地，驱动组件40可以产生驱动力，以驱动成像组件30沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或驱动成像组件30沿所述光轴方向远离所述镜头组件20移动。
52.上述方案中，通过将镜头组件20固定在壳体10上，以及将成像组件30和驱动组件40设置在壳体10的内部，并在壳体10与成像组件40之间设置滑轨结构，以通过驱动组件40驱动成像组件30通过该滑轨结构沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或远离所述镜头组件20移动，从而调整镜头组件20与成像组件30在光轴方向上的距离，即实现摄像模组的对焦功能。该方案在实现摄像模组的对焦功能时避免了镜头组件20移动，可以避免由于镜头组件20重量的增加而造成驱动组件40的功耗增加，并且通过滑轨结构提供了成像组件40的移动方向，还有利于减小成像组件移动时的阻力，从而在较大程度上降低了摄像模组在对焦过程中的功耗。
53.此外，本技术实施例中的摄像模组，由于镜头组件20固定在壳体10上，因此该摄像模组的成像组件30(如成像组件30中选择大底芯片)可以搭载大规格镜头(如通过增加透镜的数量提高成像效果)。并且由于镜头组件20固定在壳体10上，可以减少丝印开窗，搭载该摄像模组的电子设备可以避免预留摄像模组与屏幕或电池后盖上用于设置防尘泡棉的容
置空间，镜头组件20可以直接接触防尘泡棉，提升了防尘效果，也有利于整机的轻薄化设计，并且还可以避免由于镜头组件20移动造成的异响，降低镜头组件20撞击电子设备内部结构风险，提高镜头组件20的可靠性。特别的，对于超广角摄像模组而言，可以更大程度地遮挡摄像模组中壳体以及镜头载体之间的间隙，提升整机的精致度。
54.继续参阅图1至图4，所述摄像模组包括：壳体10、镜头组件20、成像组件30、滑轨结构、第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42。
55.所述镜头组件20固定于所述壳体10上；所述成像组件30设置于所述壳体10的内部，且位于所述镜头组件20的光轴方向上；所述滑轨结构位于所述成像组件20与所述壳体10之间，所述滑轨结构的滑动方向与所述光轴方向相同；所述第一磁性驱动件41设置于所述成像组件30的侧面，所述第二磁性驱动件42设置于所述壳体10的内壁；所述第一磁性驱动件41与所述第二磁性驱动件42相对设置。
56.其中，所述第一磁性驱动件41与所述第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力，驱动所述成像组件30通过所述滑轨结构沿所述光轴方向靠近或远离所述镜头组件20移动。
57.例如：上述驱动组件40可以包括所述第一磁性驱动件41和所述第二磁性驱动件42。所述第一磁性驱动件41和所述第二磁性驱动件42之间可以产生沿光轴方向的磁性驱动力，设置在壳体10上的第二磁性驱动件42，可以通过该磁性驱动力驱动该第一磁性驱动件41带动成像组件30相对于壳体20移动，即该成像组件30通过所述滑轨结构沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或该成像组件30通过所述滑轨结构沿所述光轴方向远离所述镜头组件20移动。
58.该实施例中，通过第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力，驱动成像组件30通过所述滑轨结构沿所述光轴方向靠近或远离所述镜头组件20移动，从而调整镜头组件20与成像组件30在光轴方向上的距离，即实现摄像模组的对焦功能，并且该方案在实现摄像模组的对焦功能时避免了镜头组件20移动，可以避免由于镜头组件20重量的增加而造成驱动功耗增加，从而在较大程度上降低了摄像模组在对焦过程中的功耗。
59.并且，滑动结构80具有支撑和间隔承载成像组件30和壳体10的作用，并且还提供了成像组件30和壳体10之间的滑动作用，以降低滑动阻力，从而保证成像组件30在所述第一磁性驱动件41与所述第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力的作用下可以相对于壳体10有效地滑动，并且有利于进一步降低损耗。
60.此外，该方案中的第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42位于成像组件30的侧面，可以减少由于第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42在光轴方向上所占用的空间，从而可以在保证成像组件30与镜头组件20之间可调距离满足对焦需求的情况下，降低摄像模组的整机厚度。
61.其中，所述成像组件30包括：承载支架31、第一电路板32和成像芯片33；所述第一磁性驱动件41位于所述承载支架31的第一侧面；所述第一电路板32的第一表面与所述承载支架31的底面连接，所述成像芯片33设置于所述第一表面上；其中，所述第一侧面与所述底面相邻设置。
62.可选地，成像芯片33用于将透过镜头组件20的光信号转换为电信号，以实现成像。成像芯片33可以焊接在所述第一电路板32上，如采用锡焊的方式将成像芯片33焊接在第一电路板32上，以与第一电路板32上的走线(或其他元器件)实现电连接。
63.可选地，承载支架31的可以为塑胶支架，呈框形结构；如承载支架31可以包括：围框本体311，以及设置于围框本体311的顶面上的突起结构312。其中，该突起结构312可以围绕所述围框本体311的部分围框设置，具体可满足实现成像组件30相对于镜头组件20的移动即可。
64.可选地，第一电路板32可以包括中心部和边缘部，该边缘部包围中心部设置。所述边缘部与所述围框本体311的底面(该底面与上述顶面相对设置)连接，所述中心部对应该围框本体311的中心镂空区域，且该成像芯片33设置于所述第一电路板32的第一表面上且位于所述中心部，这样透过镜头组件20的光信号可以穿过该中心镂空区域投射到该成像芯片33上，从而保证成像芯片33的成像效果。
65.可选地，该中心部的第一表面(即第一电路板32的第一表面)可以设有凹腔，所述成像芯片33固定在所述凹腔内，所述凹腔内还可以设置电容、电阻、寄存器等电子元件，本技术实施例不以此为限。
66.其中，所述承载支架31的底面(即围框本体311的底面)为远离(即背向)所述镜头组件20的一面，所述承载支架31的顶面(即围框本体311的顶面)为靠近(即朝向)所述镜头组件20的一面。这样在承载支架31的底面设置该第一电路板32，相对于在承载支架31的顶面设置第一电路板32的方式，可以保证在摄像模组具有相同厚度的情况下，成像组件30具有更大的移动空间，从而可以保证摄像模组具有更大的调焦范围，并且碰撞位置与成像芯片33之间具有更远的距离，加长了碰撞点与成像芯片33的距离，具有更有效的防尘结构，并且还便于摄像模组中电路板的设置。
67.该实施例中，承载支架31、第一电路板32和成像芯片33可以固定为一整体(如可以通过点胶等方式固定为一个整体)，以保证结构的稳定性。通过第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力驱动承载支架31移动，以使得承载支架31带动所述成像芯片33沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或远离所述镜头组件20移动。
68.其中，所述成像组件30还包括：红外滤光片34，所述红外滤光片34设置于所述承载支架31与所述成像芯片33之间。
69.该实施例中，红外滤光片34用于截止红外光通过，以保证摄像模组具有更好的成像效果。
70.可选地，所述第一磁性驱动件41可以为电磁体和磁铁(也可以称为磁石)中的一个，所述第二磁性驱动件42可以为所述电磁体和所述磁铁中的另一个。如所述第一磁性驱动件41可以为电磁体，所述第二磁性驱动件42可以为磁铁；如所述第一磁性驱动件41可以为磁铁，所述第二磁性驱动件42可以为电磁体。例如：该电磁体可以是线圈，在通电状态下可以产生磁场。
71.其中，磁铁与电磁体可以构成驱动系统；如第一磁性驱动件41为电磁体，第二磁性驱动件42为磁铁的情况下，该磁铁可以通过点胶的方式固定在壳体的内表面，用于提供磁场，并配合电磁体产生推力驱动成像组件30的移动，即电磁体在通电的情况下产生磁场，并在永磁体的磁场作用下产生驱动力，从而可以驱动成像组件30沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或远离所述镜头组件20移动。并且在第一磁性驱动件41为电磁体，第二磁性驱动件42为磁铁的情况下，即磁体相对壳体10是固定的，可减小空间占用，并且由于电磁体的重量轻，通过设置电磁体跟随成像组件30移动，可进一步降低功耗。
72.可选地，所述摄像模组还包括：驱动芯片50，所述驱动芯片50与所述电磁体电连接；如所述第一磁性驱动件41为电磁体的情况下，该驱动芯片50即与所述第一磁性驱动件41连接。
73.其中，所述驱动芯片50设置于所述第一电路板32上，该驱动芯片50可以焊接在所述第一电路板32上，如采用锡焊的方式将驱动芯片50焊接在第一电路板32上，以与第一电路板32上的走线(或其他元器件)实现电连接。
74.该实施例中，驱动芯片50为电磁体提供驱动电流，使得电磁体在通过电流的情况下，产生磁场。
75.可选地，所述驱动芯片50还可以包括位置反馈元件，所述位置反馈元件用于采集所述成像芯片33的位置信息。
76.该实施例中，用于位置信息反馈的位置反馈元件集成在用于驱动电磁体的驱动芯片内，可以避免用于位置反馈的位置反馈元件和用于驱动电磁体的驱动芯片50独立设置时，可能存在的磁干扰问题。
77.例如：当承载支架31被驱动向上(即靠近成像组件20)或者向下(即远离成像组件20)移动时，成像芯片33的位置可被驱动芯片50内置的位置反馈元件捕获并反馈给驱动芯片50，驱动芯片50结合摄像模组的图像信息处理结果，可以更改向电磁体输出的电能，使成像芯片33在承载支架31的带动下，沿着光轴方向快速、准确地移动到可清晰成像的位置，完成对焦的功能。
78.如图5至图7所示，在所述驱动芯片50设置于所述第一电路板32上的情况下，所述承载支架31的第一侧面设有缺口313；所述驱动芯片50位于所述缺口313内，且所述驱动芯片50突出于所述第一侧面设置。
79.该实施例中，通过在承载支架31上设置缺口313，以形成用于容纳驱动芯片50的空间，可以避免由于驱动芯片50的厚度造成摄像模组厚度的增加；并且驱动芯片50突出于所述第一侧面设置，可以便于该驱动芯片50与电磁体的电连接。
80.可选地，在所述第一磁性驱动件41为所述电磁体，且所述驱动芯片50设置于所述第一电路板32上的情况下，所述摄像模组还包括：第一磁吸板60；所述第一磁吸板60设置于所述承载支架31的第一侧面，且所述第一磁吸板60位于所述第一磁性驱动件41与所述承载支架31之间。
81.其中，该第一磁吸板60可以是能够被第二磁性驱动件42的磁力吸附的结构，如该第一磁吸板60可以是钢板、轭铁板等，本技术实施例不以此为限。
82.该实施例中，第二磁性驱动件42可以吸附第一磁吸板60，即第二磁性驱动件42可以在垂直光轴的方向上吸附该第一磁吸板60，保证成像芯片33的连接可靠性，并且可以避免壳体10的内壁上设置用于固定承载支架31的台阶，从而可降低z向(即光轴方向)的高度，从而降低摄像模组的高度。并且该第二磁性驱动件42可以与第一磁吸板60构成磁回路，以保证具有更好的聚磁效果。
83.可选地，所述第一磁吸板60包括：第一安装部61以及沿所述第一安装部61的第一边缘设置的第二安装部62，所述第二安装部62与所述第一安装部61之间呈预设角度设置。
84.其中，所述第一安装部61固定于所述承载支架31的第一侧面，且所述第一磁性驱动件41位于所述第一安装部61与所述承载支架31之间；所述承载支架31的顶面设有凹槽，
所述第二安装部62卡设于所述凹槽内；所述顶面与所述底面相背设置。
85.可选地，第二安装部62的长度可以大于，第二安装部62与第一安装部61之间的连接长度，即在第二安装部62与第一安装部61的连接位置，该第一磁吸板60具有至少一个缺口；这样通过在承载支架31的顶面上设有与该第二安装部62的形状相匹配的凹槽，可以避免该第一磁吸板60沿垂直于所述光轴的方向脱出该凹槽，从而保证第一磁吸板60与承载支架的安装强度。此外，该第一磁吸板60除与该承载支架31卡接外，还可以进一步通过点胶的方式与承载支架31固定，以增加连接强度。
86.可选地，在所述第一磁性驱动件41为所述电磁体的情况下，所述第一磁性驱动件41包括：线圈；所述承载支架31的第一侧面设有第一突起部314，所述线圈缠绕于所述第一突起部314上。
87.例如：该第一突起部314的数量可以为2个，该第一突起部314部的形状可以呈腰形，具体可以根据所缠绕线圈的形状以及第二磁性驱动件41的形状设置，本技术实施例不以此为限。
88.相应地，该第一磁吸板60的第一安装部61上还设有与所述第一突起部314对应的避空区域63。这样在第一磁吸板60安装于承载支架31上时，该第一突起部314位于所述避空区域63内，从而可以节省摄像模组的内部空间。
89.可选地，在所述驱动芯片50设置于所述第一电路板32上的情况下，所述承载支架31的第一侧面还设有第二突起部315和第三突起部316。
90.所述第二突起部315靠近第二侧面设置，所述线圈的第一连接端411设置于所述第二突起部315上，并与所述驱动芯片50电连接；其中，所述第二侧面与所述第一侧面相邻设置。
91.所述第三突起部316靠近第三侧面设置，所述线圈的第二连接端412设置于所述第三突起部316上，并与所述驱动芯片50电连接；其中，所述第三侧面与所述第一侧面相邻设置。
92.可选地，该线圈可以通过绕线、点胶等方式固定在承载支架31上。线圈可以通过焊接的方式与设置于第一电路板32上的驱动芯片50实现电性连接。
93.可选地，在所述驱动芯片50设置于所述第一电路板32上的情况下，所述红外滤光片34上对应于所述电磁体的第一连接端的位置设有第一倒角，所述红外滤光片34上对应于所述电磁体的第二连接端的位置设有第二倒角.
94.这样，红外滤光片34上对应该线圈的第一连接端411和第二连接端412的位置处设有倒角，以避让第一连接端411、第二连接端412与驱动芯片50的走线，保证线圈与驱动芯片50之间的连接可靠性。
95.该实施例中，由于线圈为单侧布局，且直接绕制在承载支架31上，从而简化了工艺操作，并且减少了电路板的设计。并且由于单侧线圈的设置，使得线圈绕制到承载支架31上时无遮挡特征，更便于线圈绕制，并且可以减少红外滤光片34上设计倒角的数量，进一步简化了工艺操作。
96.如图8和图9所示，所述摄像模组还包括：支架70，所述支架70固定于所述壳体的内壁(也即壳体本体11的内壁)，且所述第二磁性驱动件42位于所述支架70与所述壳体之间(也即所述第二磁性驱动件42位于所述支架70与所述壳体本体11之间)。
97.可选地，该支架70可以通过点胶的方式固定在壳体本体11的内壁表面，并且该支架70还可以通过限位结构将第二磁性驱动件42固定在壳体本体11的内壁上，确保组装第二磁性驱动件42时位置一致性较好。当然，为了保证第二磁性驱动件42的固定可靠性，该第二磁性驱动件42与所述壳体本体11之间也可以通过点胶的方式进一步固定。
98.可选地，所述滑轨结构包括：多个滚珠80、设置于所述承载支架31的第一侧面上的至少一个第一凹槽317、设置于所述支架70上的至少一个第二凹槽71。
99.其中，所述至少一个第一凹槽317与所述至少一个第二凹槽71一一对应地设置，且一个所述第一凹槽317与一个所述第二凹槽71形成一容置空间，每个所述容置空间内均设置有所述滚珠80。该滚珠具有支撑和间隔承载支架31和支架70的作用，并且还提供了承载支架31和支架70之间的滑动作用，以降低滑动阻力，从而保证承载支架31在所述第一磁性驱动件41与所述第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力的作用下可以相对于支架70有效地滑动，并且有利于降低损耗。
100.例如：第一凹槽317的数量为2个，相应第二凹槽71的数量也为2个；这样由2个第一凹槽317和2个第二凹槽71可以构成2个容置空间，即用于容纳滚珠80的滑动轨道。可选地，这两个滑动轨道的其中一个可以靠近承载支架31的第二侧面设置(即对应第二突起部315设置)，另一个滑动轨道可以靠近承载支架31的第三侧面设置(即对应第三突起部316设置)。
101.如图4、图10和图11所示，所述摄像模组还包括：柔性电路板90，所述柔性电路板90的第一部分位于所述壳体内，并与所述第一电路板32电连接；所述柔性电路板90的第二部分位于所述壳体外。
102.这样，通过柔性电路板90的第一部分与第一电路板32连接，第二部分设置在壳体外，可以与外部设备(如电子设备的主板等)连接，即通过柔性电路板90可以实现连接电子设备主板和摄像模组内部的第一电路板32。
103.该柔性电路板90的第二部分上可以设有连接器91，该连接器91可以用于与电子设备的主板连接，如该连接器可以是板对板(btb)连接器，从而柔性电路板可以通过该btb连接器直接实现与主板的连接。
104.可选地，所述柔性电路板90的第一部分包括：中心部分901、边缘部分902和至少一个连接部分903；
105.所述中心部分901与所述成像组件30的第一表面电连接；所述第一表面是背向所述镜头组件20设置的一表面；所述边缘部分902包围所述中心部分901设置，且所述边缘部分902与所述壳体的底面连接；所述壳体的底面是远离所述镜头组件20的一面；所述连接部分903连接于所述中心部分901与所述边缘部分902。
106.可选地，所述中心部分901可以呈突起，该第一电路板32的第二表面可以设置与该中心部分901相对应的凹槽；或者，所述中心部分901可以呈凹陷，该第一电子路板32的第二表面可以设置与该中心部分901相对应的突起；或者，该中心部分901与该第一电路板32的第二表面均为平面，本技术实施例不以此为限。
107.该实施例中，通过设置柔性电路板90中的边缘部分902与壳体的底面固定，以及设置中心部分与第一电路板32固定，既保证了柔性电路板90与第一电路板32的电性连接，又保证了柔性电路板90的连接可靠性；并且通过柔性电路板90的连接部分903不固定，连接部
分903既不与第一电路板50连接，也不与壳体底面连接，这样柔性电路板90一方面提供电性连同的作用，另一方面提供柔性电路板90跟随成像组件30移动的空间，保证在成像组件30沿光轴方向移动时，该柔性电路板90可以灵活的跟随该成像组件30沿光轴方向移动，并避免破坏柔性电路板90与第一电路板32和壳体底面之间的固定连接。
108.其中，中心部分901可以通过胶水粘接等方式实现与的第一电路板32的电性连接和结构连接。边缘部分902可以通过胶水粘接等方式实现与的壳体底面的结构连接。
109.可选地，所述连接部分903的走线长度大于第一位置到第二位置的距离；
110.其中，所述第一位置是所述中心部分901上连接于所述连接部分903的位置，所述第二位置是所述边缘部分902上连接于所述连接部分903的位置。
111.例如：连接部分903可以呈u型、s型或不规则曲线型等，这样通过连接部分903延长了从中心部分901连接到边缘部分902的走线长度，实现提供柔性电路板90跟随成像组件30移动的空间。
112.可选地，该连接部分903的数量可以为4个，可以分别位于边缘部分902的四个边角。一个连接部分903的一端连接于中心部分901上的第一边(该第一边可以是靠近柔性电路板90上的连接器91的一端，也可以是远离柔性电路板90上的连接器91的一端)，另一端连接于边缘部分902的第一边角(在该第一边是靠近柔性电路板90上的连接器91的一端的情况下，该第一边角为靠近柔性电路板90上的连接器91的一端的一边角；在该第一边是远离柔性电路板90上的连接器91的一端的情况下，该第一边角为远离柔性电路板90上的连接器91的一端的一边角)。这样，通过多向扩展的柔性电路板结构，有利于降低其阻力，降低驱动力需求，进而可降低功耗。
113.可选地，所述壳体10包括：壳体本体11和底板12，如该底板12可以是钢板。
114.所述壳体本体11设有第一开口和第二开口，所述镜头组件20设置于所述第一开口处，所述成像组件30和所述驱动组件40均设置于所述壳体本体11的内部；所述底板12设置于所述第二开口处，且所述边缘部分902与所述底板12连接；其中，第一开口和第二开口相背设置。
115.可选地，该镜头组件20可以通过螺纹、点胶、卡扣等方式与该壳体本体11进行组合，并确保相对位置稳定。底板12可以通过点胶、焊接、卡扣等方式与壳体本体11连接，起到保护摄像模组内部结构的作用。
116.上述摄像模组的对焦过程如下：
117.在第一磁性驱动件41为电磁体(即线圈)，第二磁性驱动件42为磁铁的情况下，磁铁吸附第一磁吸板60，并将整个成像组件30拉向磁铁的一侧，同时在磁铁两侧有滑动轨道，用于布置滚珠(即滑动结构80)。此时成像组件30紧密贴附在滑动轨道的滚珠上，并可以沿光轴方向运动。
118.当第一磁性驱动件41通电，即线圈通电时，通电线圈在磁铁的磁场下产生安培力，推动成像组件30倚靠滑动轨道沿光轴方向运动。此时柔性电路板90的中心部分901随着成像组件30中的第一电路板31沿光轴方向运动，柔性电路板90的连接部分903发生形变，同时由于柔性电路板90的边缘部分902与底面钢板12固定而保持不动，从而实现成像组件30中的成像芯片33可以沿光轴方向靠近镜头组件20移动或远离镜头组件20移动，即实现对焦过程。
119.可选地，可以通过控制线圈中通入不同方向的电流，实现成像组件30可以沿着光轴方向靠近镜头组件20移动或远离镜头组件20移动；以及通过控制线圈中通入不同大小的电流，实现成像组件30可以沿光轴方向以不同速度移动，从而满足不同的对焦需求。
120.如图12和图13所示，本发明实施例还提供了一种摄像模组，包括：壳体10、镜头组件20、成像组件30、驱动组件40和滑轨结构；
121.其中，所述镜头组件20固定于所述壳体10上；所述成像组件30与所述驱动组件40连接，且所述成像组件30和所述驱动组件40均设置于所述壳体10的内部，且所述成像组件30位于所述镜头组件20的光轴方向上；所述滑轨结构位于所述成像组件30与所述壳体10之间，所述滑轨结构的滑动方向与所述光轴方向相同。
122.所述驱动组件40驱动所述成像组件30通过所述滑轨结构沿所述光轴方向靠近或远离所述镜头组件20移动。
123.可选地，壳体10用于固定镜头组件20，并对其内部的成像组件30、驱动组件40等起到保护作用。壳体10可以包括壳体本体11和底板12。
124.可选地，镜头组件20包括将光线汇聚在成像组件30上的透镜，其中透镜的数量可以是一个或多个，具体可以根据所需成像效果设置，本技术实施例不以此为限。
125.可选地，成像组件30设置在镜头组件20的光轴方向上，使得成像组件30可以将透过镜头组件20的光信号转换为电信号，以实现成像。
126.可选地，驱动组件40可以产生驱动力，以驱动成像组件30沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或驱动成像组件30沿所述光轴方向远离所述镜头组件20移动。
127.上述方案中，通过将镜头组件20固定在壳体10上，以及将成像组件30和驱动组件40设置在壳体10的内部，并在壳体10与成像组件40之间设置滑轨结构，以通过驱动组件40驱动成像组件30沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或远离所述镜头组件20移动，从而调整镜头组件20与成像组件30在光轴方向上的距离，即实现摄像模组的对焦功能。该方案在实现摄像模组的对焦功能时避免了镜头组件20移动，可以避免由于镜头组件20重量的增加而造成驱动组件40的功耗增加，并且通过滑轨结构提供了成像组件40的移动方向，还有利于减小成像组件移动时的阻力，从而在较大程度上降低了摄像模组在对焦过程中的功耗。
128.此外，本技术实施例中的摄像模组，由于镜头组件20固定在壳体10上，因此该摄像模组的成像组件30(如成像组件30中选择大底芯片)可以搭载大规格镜头(如通过增加透镜的数量提高成像效果)。并且由于镜头组件20固定在壳体10上，可以减少丝印开窗，搭载该摄像模组的电子设备可以避免预留摄像模组与屏幕或电池后盖上用于设置防尘泡棉的容置空间，镜头组件20可以直接接触防尘泡棉，提升了防尘效果，也有利于整机的轻薄化设计，并且还可以避免由于镜头组件20移动造成的异响，降低镜头组件20撞击电子设备内部结构风险，提高镜头组件20的可靠性。特别的，对于超广角摄像模组而言，可以更大程度地遮挡摄像模组中壳体以及镜头载体之间的间隙，提升整机的精致度。
129.其中，所述成像组件30包括：承载支架31、第一电路板32和成像芯片33；所述第一磁性驱动件41位于所述承载支架31的第一侧面；所述第一电路板32的第一表面与所述承载支架31的底面连接，所述成像芯片33设置于所述第一表面上；其中，所述第一侧面与所述底面相邻设置。
130.可选地，成像芯片33用于将透过镜头组件20的光信号转换为电信号，以实现成像。成像芯片33可以焊接在所述第一电路板32上，如采用锡焊的方式将成像芯片33焊接在第一电路板32上，以与第一电路板32上的走线(或其他元器件)实现电连接。
131.可选地，承载支架31的可以为塑胶支架，呈框形结构；如承载支架31可以包括：围框本体311，以及设置于围框本体311的顶面上的突起结构312。其中，该突起结构312可以围绕所述围框本体311的部分围框设置，具体可满足实现成像组件30相对于镜头组件20的移动即可。
132.可选地，第一电路板32可以包括中心部和边缘部，该边缘部包围中心部设置。所述边缘部与所述围框本体311的底面(该底面与上述顶面相对设置)连接，所述中心部对应该围框本体311的中心镂空区域，且该成像芯片33设置于所述第一电路板32的第一表面上且位于所述中心部，这样透过镜头组件20的光信号可以穿过该中心镂空区域投射到该成像芯片33上，从而保证成像芯片33的成像效果。
133.可选地，该中心部的第一表面(即第一电路板32的第一表面)可以设有凹腔，所述成像芯片33固定在所述凹腔内，所述凹腔内还可以设置电容、电阻、寄存器等电子元件，本技术实施例不以此为限。
134.其中，所述承载支架31的底面(即围框本体311的底面)为远离(即背向)所述镜头组件20的一面，所述承载支架31的顶面(即围框本体311的顶面)为靠近(即朝向)所述镜头组件20的一面。这样在承载支架31的底面设置该第一电路板32，相对于在承载支架31的顶面设置第一电路板32的方式，可以保证在摄像模组具有相同厚度的情况下，成像组件30具有更大的移动空间，从而可以保证摄像模组具有更大的调焦范围，并且碰撞位置与成像芯片33之间具有更远的距离，加长了碰撞点与成像芯片33的距离，具有更有效的防尘结构，并且还便于摄像模组中电路板的设置。
135.该实施例中，承载支架31、第一电路板32和成像芯片33可以固定为一整体(如可以通过点胶等方式固定为一个整体)，以保证结构的稳定性。通过第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力驱动承载支架31移动，以使得承载支架31带动所述成像芯片33沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或远离所述镜头组件20移动。
136.其中，所述成像组件30还包括：红外滤光片34，所述红外滤光片34设置于所述承载支架31与所述成像芯片33之间。
137.该实施例中，红外滤光片34用于截止红外光通过，以保证摄像模组具有更好的成像效果。
138.其中，所述驱动组件40包括：第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42；所述第一磁性驱动41件设置于所述成像组件30的侧面(如该第一磁性驱动41件可以设置于所述承载支架31的第一侧面)，所述第二磁性驱动组件42设置于所述壳体10的内壁，所述第一磁性驱动件41与所述第二磁性驱动件42相对设置。其中，所述第一磁性驱动件41与所述第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力，驱动所述承载支架31带动所述成像组件30沿所述光轴方向靠近或远离所述镜头组件20移动。
139.该实施例中，通过将第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42位于成像组件30的侧面，可以减少由于第一磁性驱动件41和第二磁性驱动件42在光轴方向上所占用的空间，从而可以在保证成像组件30与镜头组件20之间可调距离满足对焦需求的情况下，降低摄像模
组的整机厚度。
140.可选地，所述第一磁性驱动件41为电磁体，所述第二磁性驱动件42为磁铁；磁铁与电磁体可以构成驱动系统；该磁铁可以通过点胶的方式固定在壳体的内表面，用于提供磁场，并配合电磁体产生推力驱动成像组件30移动，即电磁体在通电的情况下产生磁场，并在永磁体的磁场作用下产生驱动力，从而可以驱动成像组件30沿所述光轴方向靠近所述镜头组件20移动，或远离所述镜头组件20移动。并且在第一磁性驱动件41为电磁体，第二磁性驱动件42为磁铁的情况下，即磁体相对壳体10是固定的，可减小空间占用，并且由于电磁体的重量轻，通过设置电磁体跟随成像组件30移动，可进一步降低功耗。
141.其中，所述摄像模组还包括：驱动芯片50，所述驱动芯片50与所述电磁体电连接；如该驱动芯片50即与所述第一磁性驱动件41连接。可选地，该驱动芯片50设置于所述承载支架31的第一侧面。
142.如图14所示，通过将驱动芯片50和电磁体均设置在承载支架31的第一侧面的方式，相较于上述方案可以减少承载支架31上用于固定线圈的连接端子的突起部，以及减少承载支架31上用于设置驱动芯片的开槽，降低了承载支架31的加工难度。同时在所述驱动芯片50设置于所述第一侧面的情况下，所述红外滤光片34为矩形，即通过将驱动芯片50和电磁体均设置在承载支架31的第一侧面的方式，可以取消了承载支架31上用于固定线圈的连接端子的突起部设计，还可以进一步取消红外滤光片34上倒角的设计，进一步简化了加工工艺。
143.可选地，在所述第一磁性驱动件41为所述电磁体，且所述驱动芯片50设置于所述第一侧面的情况下，所述摄像模组还包括：第二电路板110。
144.所述驱动芯片50和所述电磁体设置于所述第二电路板110的第一表面，所述第二电路板110的第二表面与所述承载支架31的第一侧面连接；其中，所述第一表面与所述第二表面相背设置。
145.该实施例中，所述电磁体(即线圈)和所述驱动芯片50被固定在第二电路板110的一侧，且具有电连接属性，保证驱动芯片50可以为电磁体提供电能，以驱动该电磁体产生磁场。
146.如图14和图15所示，承载支架31上设有用于缠绕线圈的第一突起部314，所述第二电路板110上设有避让该第一突起部314的开孔，以保证该第二电路板110的第一表面可以贴合在承载支架31上，且设置在该第二电路板110的第二表面上的线圈可以缠绕在第一突起部314上。
147.可选地，所述摄像模组还包括：第二磁吸板100；所述第二磁吸板100设置于所述承载支架31的第一侧面，且所述承载支架31位于所述第二电路板110与所述第二磁吸板100之间。
148.其中，该第二磁吸板100可以是能够被第二磁性驱动件42的磁力吸附的结构，如该第二磁吸板100可以是钢板、轭铁(或称为磁轭)板等，本技术实施例不以此为限。
149.该实施例中，线圈位于磁铁与第二磁吸板100之间，由磁铁与第二磁吸板100构成磁回路，具有聚磁和提升线圈推力的作用。并且磁铁对第二磁吸板100产生的吸附力，可以保证成像组件30在壳体内部的稳定性，以及由于第二磁吸板100固定在承载支架31的内侧，具有更好的支撑承载支架31的作用。
150.可选地，所述驱动芯片50还可以包括位置反馈元件，所述位置反馈元件用于采集所述成像芯片33的位置信息。
151.该实施例中，用于位置信息反馈的位置反馈元件集成在用于驱动电磁体的驱动芯片50内，可以避免用于位置反馈的位置反馈元件和用于驱动电磁体的驱动芯片50独立设置时，可能存在的磁干扰问题。此外由于本方案中驱动芯片50设置在线圈外侧，具有较强的抗干扰能力，且靠近磁铁，具有更好的位置反馈精度。
152.如图8和图9所示，所述摄像模组还包括：支架70，所述支架70固定于所述壳体的内壁(也即壳体本体11的内壁)，且所述第二磁性驱动件42位于所述支架70与所述壳体之间(也即所述第二磁性驱动件42位于所述支架70与所述壳体本体11之间)。
153.可选地，该支架70可以通过点胶的方式固定在壳体本体11的内壁表面，并且该支架70还可以通过限位结构将第二磁性驱动件42固定在壳体本体11的内壁上，确保组装第二磁性驱动件42时位置一致性较好。当然，为了保证第二磁性驱动件42的固定可靠性，该第二磁性驱动件42与所述壳体本体11之间也可以通过点胶的方式进一步固定。
154.可选地，所述滑轨结构包括：多个滚珠80、设置于所述承载支架31的第一侧面上的至少一个第一凹槽317、设置于所述支架70上的至少一个第二凹槽71。
155.其中，所述至少一个第一凹槽317与所述至少一个第二凹槽71一一对应地设置，且一个所述第一凹槽317与一个所述第二凹槽71形成一容置空间，每个所述容置空间内均设置有所述滚珠80。该滚珠具有支撑和间隔承载支架31和支架70的作用，并且还提供了承载支架31和支架70之间的滑动作用以降低滑动阻力，从而保证承载支架31在所述第一磁性驱动件41与所述第二磁性驱动件42之间的磁性驱动力的作用下可以相对于支架70有效地滑动，并且有利于降低损耗。
156.例如：第一凹槽317的数量为2个，相应第二凹槽71的数量也为2个；这样由2个第一凹槽317和2个第二凹槽71可以构成2个容置空间，即用于容纳滚珠80的滑动轨道。可选地，这两个滑动轨道的其中一个可以靠近承载支架31的第二侧面设置(即对应第二突起部315设置)，另一个滑动轨道可以靠近承载支架31的第三侧面设置(即对应第三突起部316设置)。
157.如图10、图13和图16所示，所述摄像模组还包括：柔性电路板90，所述柔性电路板90的第一部分位于所述壳体内，并与所述第一电路板32电连接；所述柔性电路板90的第二部分位于所述壳体外。
158.这样，通过柔性电路板90的第一部分与第一电路板32连接，第二部分设置在壳体外，可以与外部设备(如电子设备的主板等)连接，即通过柔性电路板90可以实现连接电子设备主板和摄像模组内部的第一电路板32。
159.该柔性电路板90的第二部分上可以设有连接器91，该连接器91可以用于与电子设备的主板连接，如该连接器可以是板对板(btb)连接器，从而柔性电路板可以通过该btb连接器直接实现与主板的连接。
160.可选地，所述柔性电路板90的第一部分包括：中心部分901、边缘部分902和至少一个连接部分903；
161.所述中心部分901与所述成像组件30的第一表面电连接；所述第一表面是背向所述镜头组件20设置的一表面；所述边缘部分902包围所述中心部分901设置，且所述边缘部
分902与所述壳体的底面连接；所述壳体的底面是远离所述镜头组件20的一面；所述连接部分903连接于所述中心部分901与所述边缘部分902。
162.可选地，所述中心部分901可以呈突起，该第一电路板32的第二表面可以设置与该中心部分901相对应的凹槽；或者，所述中心部分901可以呈凹陷，该第一电子路板32的第二表面可以设置与该中心部分901相对应的突起；或者，该中心部分901与该第一电路板32的第二表面均为平面，本技术实施例不以此为限。
163.该实施例中，通过设置柔性电路板90中的边缘部分902与壳体的底面固定，以及设置中心部分与第一电路板32固定，既保证了柔性电路板90与第一电路板32的电性连接，又保证了柔性电路板90的连接可靠性；并且通过柔性电路板90的连接部分903不固定，连接部分903既不与第一电路板50连接，也不与壳体底面连接，这样柔性电路板90一方面提供电性连同的作用，另一方面提供柔性电路板90跟随成像组件30移动的空间，保证在成像组件30沿光轴方向移动时，该柔性电路板90可以灵活的跟随该成像组件30沿光轴方向移动，并避免破坏柔性电路板90与第一电路板32和壳体底面之间的固定连接。
164.其中，中心部分901可以通过胶水粘接等方式实现与的第一电路板32的电性连接和结构连接。边缘部分902可以通过胶水粘接等方式实现与的壳体底面的结构连接。
165.可选地，所述连接部分903的走线长度大于第一位置到第二位置的距离；
166.其中，所述第一位置是所述中心部分901上连接于所述连接部分903的位置，所述第二位置是所述边缘部分902上连接于所述连接部分903的位置。
167.例如：连接部分903可以呈u型、s型或不规则曲线型等，这样通过连接部分903延长了从中心部分901连接到边缘部分902的走线长度，实现提供柔性电路板90跟随成像组件30移动的空间。
168.可选地，该连接部分903的数量可以为4个，可以分别位于边缘部分902的四个边角。一个连接部分903的一端连接于中心部分901上的第一边(该第一边可以是靠近柔性电路板90上的连接器91的一端，也可以是远离柔性电路板90上的连接器91的一端)，另一端连接于边缘部分902的第一边角(在该第一边是靠近柔性电路板90上的连接器91的一端的情况下，该第一边角为靠近柔性电路板90上的连接器91的一端的一边角；在该第一边是远离柔性电路板90上的连接器91的一端的情况下，该第一边角为远离柔性电路板90上的连接器91的一端的一边角)。这样，通过多向扩展的柔性电路板结构，有利于降低其阻力，降低驱动力需求，进而可降低功耗。
169.可选地，所述壳体10包括：壳体本体11和底板12，如该底板12可以是钢板。
170.所述壳体本体11设有第一开口和第二开口，所述镜头组件20设置于所述第一开口处，所述成像组件30和所述驱动组件40均设置于所述壳体本体11的内部；所述底板12设置于所述第二开口处，且所述边缘部分902与所述底板12连接；其中，第一开口和第二开口相背设置。
171.可选地，该镜头组件20可以通过螺纹、点胶、卡扣等方式与该壳体本体11进行组合，并确保相对位置稳定。底板12可以通过点胶、焊接、卡扣等方式与壳体本体11连接，起到保护摄像模组内部结构的作用。
172.具体的该实施例中摄像模组的对焦过程可参见上述实施例，为避免重复，这里不再赘述。
173.本技术实施例，针对镜头重量较大的高像素的摄像模组，采用驱动成像芯片实现对焦的方式，可以极大的减小对焦时对推力的要求，有利于降低功耗。此外，由于镜头组件相对于壳体是固定的，可以规避镜头组件在非拍照状态下撞击壳体，避免产生异响，同时摄像模组可以组成一个封闭的腔体，避免了灰尘进入摄像模组的内部，减少摄像模组固有灰尘在摄像模组自动对焦过程中落到成像芯片表面的几率，从而提升摄像头品质。并且在外壳为铁壳时，该铁壳可以和底面钢板连接形成相对封闭的电磁屏蔽结构，可以提升摄像模组的抗电磁干扰(electromagnetic interference，emi)效果，可以降低摄像模组与电子设备中天线模组的相互干扰，节约摄像模组在整机装配过程中为解决emi问题所付出的辅料及相关成本。
174.本技术实施例还可以将驱动成像芯片实现对焦的方式与驱动镜头组件对焦技术相结合，可以增加光学尺寸移动量，可以达到超微距对焦。还可以结合连续变焦的镜头组件，实现一种将连续变焦和自动对焦拆分为两个动件实现，可以降低现有连续变焦模组马达的实现难度。
175.本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的摄像模组，并能达到上述摄像模组相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。如电子设备可以是手机、平板等，本技术实施例不以此为限。
176.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
177.尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。
178.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
179.以上所述的是本技术的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本技术所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本技术的保护范围内。