耳机壳体、耳机以及耳机套件的制作方法

1.本技术涉及音频设备技术领域，具体而言，涉及一种耳机壳体、耳机以及耳机套件。


背景技术：

2.耳机作为移动通信电子产品中的重要的配件，在实际通讯应用中具有无可替代的作用。近年来，随着电子科技水平的飞速发展，无线耳机被广泛地使用，例如，真无线立体声耳机(true wi rel ess stereo，简称tws耳机)和蓝牙耳机，真无线耳机不需要有线连接，摆脱了传统耳机有线的束缚，左右两个无线耳机通过无线连接的方式组成立体声系统。
3.一般地，通常需要在耳机上单独地开设声学通道，声学通道可以作为出音孔、泄音孔或者拾音孔使用。然而，目前的声学通道的功能单一，无法满足现有产品需求。


技术实现要素：

4.本技术实施例提出了一种耳机壳体、耳机以及耳机套件。
5.第一方面，本技术实施例提供一种耳机壳体，包括主壳体以及连接于主壳体的声学功能部；主壳体与声学功能部共同形成耳机壳体的容纳腔，容纳腔适于容纳耳机的电声器件；声学功能部设有声学通道，声学通道至少部分地贯穿声学功能部以将容纳腔与外界连通；部分或全部声学通道在声学功能部上形成呈现为指定符号的标识部。
6.第二方面，本技术实施例提供一种耳机，包括电声器件、主板，以及第一方面提供的耳机壳体，电声器件设置于容纳腔内，主板与电声器件电性连接。
7.第三方面，本技术实施例还提供一种耳机套件，包括耳机盒以及第二方面提供的耳机。
8.本技术实施例提供的耳机壳体、耳机以及耳机套件，通过在耳机壳体开设声学通道，声学通道在声学功能部上形成呈现为指定符号的标识部，声学通道不仅可以作为出音孔、泄音孔或者拾音孔等声学孔使用，而且其还能够起到标识的作用，有效地将声学通道与标识部结合在一起，实现声学通道与标识部的复用，由于在耳机壳体上加工声学通道的同时便形成了标识部，因此，不再需要在耳机壳体的单独加工出标识部，有效地降低耳机的加工难度。
9.进一步地，由于声学通道形成的标识部设置于主壳体上，而主壳体是耳机上容易被用户观察到的部位，用户在使用耳机时，能够很容易地观察到耳机上的标识，有效地避免因将标识设置于耳柄上而不易被用户轻易发现，从而降低使用户在佩戴操作时的复杂程度。
附图说明
10.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于
本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1是本技术实施例提供的一种耳机套件在拆分状态下的结构示意图。
12.图2是本技术实施例提供的耳机套件中的第一种耳机的结构示意图。
13.图3是如图2所示耳机的爆炸结构示意图。
14.图4是如图3所示耳机的第二壳体以及耳柄的结构示意图。
15.图5是如图2所示耳机移除耳塞套后的爆炸结构示意图。
16.图6是本技术实施例提供的第二种耳机的耳机壳体的爆炸结构示意图。
17.图7是如图2所示耳机的声学功能部的结构示意图。
18.图8是本技术实施例提供的第三种耳机的声学功能部的结构示意图。
19.图9是本技术实施例提供的第四种耳机的声学功能部的结构示意图。
20.图10是本技术实施例提供的第五种耳机的声学功能部的结构示意图。
21.图11是如图5所示耳机移除耳塞套后的在另一视角下的爆炸结构示意图。
22.图12是如图11所示耳机中的第一壳体以及声学功能部在组装状态下的结构示意图。
23.图13是本技术实施例提供的第六种耳机的爆炸结构示意图。
24.图14是如图13所示耳机的声学功能部、入耳传感器以及主板的爆炸结构示意图。
25.图15是本技术实施例提供的第七种耳机的声学功能部以及生物体征传感器在组装状态下的结构示意图。
26.图16是本技术实施例提供的第八种耳机的声学功能部的结构示意图。
27.图17是本技术实施例提供的第九种耳机的爆炸结构示意图。
28.图18是如图17所示耳机的组装结构示意图。
29.图19是如图18中沿a-a方向的剖面示意图。
30.图20是如图19中a处所示的局部放大示意图。
31.图21是本技术实施例提供的第十种耳机的耳机壳体以及声阻件在组装状态下的局部剖面示意图。
32.图22是本技术实施例提供的第十一种耳机的耳机壳体以及声阻件在组装状态下的俯视结构示意图。
33.图23是本技术实施例提供的第十二中耳机的结构示意图。
34.图24是本技术实施例提供的一种耳机套件的两个耳机的爆炸结构示意图。
35.图25是本技术实施例提供的第十三种耳机的耳机壳体以及装饰件的爆炸结构示意图。
36.图26是本技术实施例提供的第十四种耳机的爆炸结构示意图。
具体实施方式
37.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
39.请参阅图1，本技术实施例提供一种耳机套件500，耳机套件500包括耳机100以及耳机盒200，耳机盒200用于收容耳机100，以为耳机100提供收纳、保护或/及提供电能。耳机100可以为入耳式耳机、半入耳式耳机或者挂耳式耳机。耳机套件500可以用于与音频输出装置通信连接，以接收音频输出装置发送的音频数据，并播放对应的音频。音频输出装置可以是智能移动终端、电视机、音乐播放器、游戏机、阅读器、功放机、音箱、多媒体控制台、数字调音台等。
40.在本实施例中，耳机100为无线耳机。耳机100包括耳机本体(图中未标出)以及设置于耳机本体的无线通讯模块110，无线通讯模块110可以包括蓝牙模块、zigebee模块或者wi-fi模块中的至少一种。无线通讯模块110用于与音频输出装置之间建立无线通讯连接，例如，耳机100与音频输出装置之间可以通过蓝牙连接。进一步地，两个耳机100之间也可以通过无线通讯模块110建立无线通讯连接。本说明书中以耳机100为tws耳机例进行说明。
41.在本实施例中，耳机100还可以包括电池、电源管理模块以及充电结构(图中未标出)，电源管理模块与电池电性连接，电池用于为耳机100提供电能，充电结构通过电池管理模块与电池电性连接，充电结构可以是无线或者无线充电结构，充电结构可以通过有线或者无线的方式由外部的供电装置获取电能。
42.此外，在其他的另一些实施方式中，耳机100可以为有线耳机，当耳机100为有线耳机时，耳机100可以不必配置电池、电源管理模块以及充电结构，也可不必配置无线通讯模块。在本实施例中，耳机盒200内可以设有电接触部210和供电模块220，电接触部210用于与耳机100的充电结构进行电性连接，电接触部210可以为金属触点、金属弹片等结构，供电模块220与电接触部210电连接，以通过电接触部210向耳机100提供电能。供电模块220可以通过无线或者有线的方式向外部的供电装置获取电能。在一些实施方式中，耳机盒200也可以不设有电接触部210，供电模块220可以通过无线供电的方式向耳机100提供电能。
43.耳机套件500可以包括一个、两个或者两个以上的耳机100，以下以耳机套件500包括两个耳机100为例进行说明：
44.请参阅图2，在本实施例中，耳机100包括耳机壳体120、电声器件130以及主板140，耳机壳体120用于容置电声器件130和主板140，电声器件130可以为喇叭、拾音器等电子器件，主板140以及电声器件130均收容于耳机壳体120内，主板140与电声器件130电性连接，并与无线通讯模块110电连接。
45.请一并参阅图2和图3，在本实施例中，耳机壳体120包括主壳体121以及声学功能部122。主壳体121连接于声学功能部122，并与声学功能部122共同形成耳机壳体120的容纳腔1213，容纳腔1213适于容纳耳机100的电声器件130，容纳腔1213的部分空间可以作为电声器件130出音通道或者拾音通道。主壳体121可以为半入式耳或全入耳式结构。当主壳体121为半入耳结构时，耳机100在佩戴于人体的耳部时，耳机100的主壳体121的入耳端可以塞入人体耳甲腔内；当耳机100的主壳体121为全入耳式结构时，主壳体121的入耳端还可以连接耳塞部分，并部分地塞入人体外耳道内。
46.应当理解的是，主壳体121以及声学功能部122均为耳机壳体120的组成部分，主壳体121以及声学功能部122的命名仅为便于描述而命名，其不应对耳机壳体120的结构造成
限定，主壳体121以及声学功能部122之间可以不具备明显的分界线，或者二者之间也可以具有一定分界线，例如可以以颜色或/及图案或/及形状轮廓或/及结构轮廓等进行区分。
47.在一些实施例中，主壳体121与声学功能部122可以为一体成型结构，主壳体121可以环绕在声学功能部122的外周。例如，主壳体121与声学功能部122为一体注塑成型结构或者双射注塑成型结构。
48.进一步地，在一些实施例中，主壳体121与声学功能部122为一体成型结构，可以理解为，主壳体121与声学功能部122可以在同一个生产工艺流程中结合在一起(如注塑工艺或双射成型工艺)，甚至，主壳体121与声学功能部122可以由同一种材料直接成型(成型之后二者之间不具备明显的分界线)，以提高主壳体121与声学功能部122之间的连接强度、提高耳机壳体120的结构一致性和流畅度，减少配件的数量。
49.在另一些实施例中，主壳体121与声学功能部122之间也可以为组装的连接结构，在组装前声学功能部122与主壳体121可以分别作为单独的配件，两者通过组装的方式形成一体。需要说明的是，上文以及后文中所述的某个部件(如部件1)和另一个部件(如部件2)为组装的连接结构是指两个部件通过组装的方式装配于一体，两个部件可以在不同的生产流程中生产/可以是不同材料/不同工艺/独立的元件/在某个生产流程中组装在一起，通过组装实现配合连接，两者为非一体成型结构，例如部件1和部件2可以通过卡接、螺纹连接、嵌套、粘接、焊接或者通过紧固件的方式进行组装，示例性地，部件1和部件2可通过可拆卸地组装方式组装于一体，两者在组装后可以再次分离。
50.请继续参阅图2和图3，在本实施例中，主壳体121与声学功能部122之间为组装的连接结构。进一步地，主壳体121设置有安装孔1214，安装孔1214贯穿主壳体121，并与容纳腔1213连通，安装孔1214用于安装声学功能部122。安装孔1214的形状和尺寸与声学功能部122的结构相适配，以使声学功能部122能够紧固地嵌设于安装孔1214内。安装孔1214可以为矩形孔、圆形孔、菱形孔、椭圆形孔、l形、r形或者其它形状的孔，本说明书对此不作限制。
51.在本实施例中，主壳体121可以包括第一壳体1211和第二壳体1212，第一壳体1211连接于第二壳体1212，并与第二壳体1212共同形成容纳腔1213。第一壳体1211可以作为耳机100的入耳端，其可以与人体的耳部相适配，以塞入人体的耳部；第二壳体1212可以作为耳机100的后壳。
52.在本实施例中，第一壳体1211与第二壳体1212可以为一体成型或者组装的连接结构，示例性地，第一壳体1211与第二壳体1212为组装的连接结构，例如，第一壳体1211与第二壳体1212可以相互分离或者装配于一体。当第一壳体1211与第二壳体1212相互分离，以使容纳腔1213被打开，便于将电声器件130、主板140等元器件安装至容纳腔1213内。
53.在本实施例中，第一壳体1211可以适配于用户耳部的耳甲腔的形状，示例性地，第一壳体1211大致呈半椭球状，第一壳体1211包括贴合面1215，贴合面1215可以呈弧面，贴合面1215位于第一壳体1211背离第二壳体1212的一侧。在耳机100佩戴于耳部时，贴合面1215的至少部分可以位于耳甲腔内，并能够至少部分与人体耳甲腔内的皮肤相贴合，以使得耳机100能够贴紧人体的耳部，而不易发生掉落。
54.请继续参阅图2和图3，在本实施例中，主壳体121设有出音孔1216，出音孔1216用于与耳机100的电声器件130的前音腔连通以释放电声器件130所产生的声波。出音孔1216可以贯穿第一壳体1211，其可以邻近于贴合面1215的边缘设置。在耳机100佩戴于耳部时，
出音孔1216能够与人体的耳道相对，保证电声器件130产生的声波能够更为顺畅地传递至人体的耳道内，在一些可行方式中，出音孔1216也可以与人体的耳道不正对。出音孔1216可以为椭圆状、矩形、圆形、半圆形或者弯月形等规则形状，或者也可以为不规则形状，具体可以根据实际需求调整。
55.在一些实施方式中，第一壳体1211与第二壳体1212可以共同围成出音孔1216，示例性地，第一壳体1211的边缘贯穿地设有第一缺口(图未示)，第二壳体1212的边缘贯穿地设有第二缺口(图未示)，第一壳体1211安装于第二壳体1212时，第一缺口与第二缺口相互连通，两者共同作为出音孔1216，应当理解的是，第一壳体1211围成第一缺口的边缘与第二壳体1212围成第二缺口的边缘共同围成出音孔1216。此外，在一些实施方式中，也可以仅在第一壳体1211的边缘贯穿地设有第一缺口，或者仅在第二壳体1212的边缘贯穿地设有第二缺口。
56.在一些实施方式中，耳机100为全入耳式耳机时，耳机100的主壳体121设置为入耳塞结构，如图3所示，主壳体121可以设有耳塞安装部1217，耳塞安装部1217可大致呈环状结构，耳塞安装部1217环绕于出音孔1216设置，并连接于主壳体121。耳机壳体120还可以包括耳塞套123(当然，也可以认为耳机壳体123不包括耳塞套，耳塞套123作为耳机壳体120之额外的部分)，耳塞套123套设于耳塞安装部1217，耳塞套123可以为柔性结构，例如为硅胶或者海绵等。在佩戴时，耳塞套123可以部分地塞入人体的外耳道内，有效地提高耳机100佩戴在人体耳部时的稳定性，耳塞套123与人体的外耳道贴紧以为耳部提供的一个相对封闭的环境，大大地减少了漏音，降低外界噪音对音乐的干扰，而且通过将耳塞套123设置为柔性结构，避免其与人体耳部进行硬性接触，提高用户在佩戴时的舒适度。此外，在一些实施方式中，也可以省略上述的耳塞套123，并可以将上述的耳塞安装部1217设置为柔性结构，或者，也可以不用设置上述的耳塞套123以及耳塞安装部1217。
57.请参阅图3和图4，在本实施例中，第二壳体1212大致呈半椭球状壳体结构，第二壳体1212盖设于第一壳体1211并与第一壳体1211共同限定形成容纳腔1213。
58.在本实施例中，耳机壳体120还包括耳柄1244，耳柄1244大致呈柱状壳体结构，耳柄1244连接于第二壳体1212，并朝向远离第二壳体1212的一侧延伸设置。在某些实施例中，耳机壳体120可以只包括主壳体121，例如豆式的耳机壳，在此不做限制，在不冲突的情况下，本技术的其他特征可以在豆式或杆式耳机中适用。
59.在一些实施方式中，耳柄1244可以包括第一安装壳1242以及第二安装壳1243，第一安装壳1242可以连接于第二壳体1212，第二安装壳1243连接于第一安装壳1242，并与第一安装壳1242共同围成安装空间(图未示)，安装空间可以用于安装电池、电路板、传感器以及操控件等器件。第一安装壳1242与第二安装壳1243为一体成型结构或者组装的连接结构，在此不作具体限定。通过设置上述的耳柄1244，不仅便于用户握持，而且耳柄1244能够为耳机100的电子器件提供更多的安装空间，例如，安装空间可以用于安装较大容量的电池，以提高耳机100的续航时长。
60.在一些实施方式中，耳机100可以为耳挂式耳机，耳挂式耳机可悬挂在人体的耳廓上，上述的耳柄1244可以替换为耳挂结构。具体地，耳机壳体120包括耳挂部(图未示)，耳挂部连接于主壳体121，例如，耳挂部大致呈倒钩状结构，其适配于人体外耳廓形状，耳挂部能够直接佩戴在人体外耳廓的外周，使得耳机100能够以悬挂的方式佩戴在用户的耳部上，耳
机100在使用过程中不容易掉落。耳挂部与主壳体12可以为组装的连接结构或者一体成型结构。此外，也可以省略上述的耳柄1244或者耳挂部。
61.请参阅图5，在本实施例中，声学功能部122可以嵌设于安装孔1214内，声学功能部122与出音孔1216间隔设置。示例性地，声学功能部122与出音孔1216可以位于主壳体121的同一侧，或者，两者可以分别位于主壳体121相背的两侧，具体可以根据实际需求设置。声学功能部122可以位于耳机壳体120适于与人体耳部接触的部位，或者远离耳机壳体120适于与人体耳部接触的部位，具体可以根据实际需求设置。具体而言，在一些示例中，声学功能部122设置于耳机壳体120上时，其可以与人体耳部部分地接触、或者完全接触、或者非接触(如声学功能部122与人体耳部皮肤相对间隔，又如声学功能部122朝向耳道之外)。
62.在一些实施方式中，声学功能部122整体可以大致为圆形、矩形、r形、l形或椭圆形等片状壳体结构。主壳体121与声学功能部122的材质可以相同或者不同，示例性地，主壳体121与声学功能部122均可以为金属材质或者塑胶材质，或者，其中一者为金属材质，另一者为塑胶材质。声学功能部122的外观颜色可以与主壳体121的外观颜色保持一致，例如两者均可以为白色、黑色、蓝色或者灰色等，以保持整个耳机100外观颜色的一致性。此外，声学功能部122的外观颜色可以与主壳体121的外观颜色也可以相互区别，从而起到一定的装饰作用，例如，声学功能部122的外观颜色可以为白色或黑色，主壳体121的外观颜色可以红色或蓝色。在此仅为一种示例，并不对主壳体121以及声学功能部122的外观颜色造成任何限定，具体可以根据实际需求对主壳体121以及声学功能部122的颜色进行配色。
63.在本实施例中，声学功能部122设有声学通道1221，声学通道1221至少部分地贯穿声学功能部122以将容纳腔1213与外界连通；部分或者全部声学通道1221在声学功能部122上形成呈现为指定符号的标识部1222，例如可以是整个声学通道1221或者全部数量的声学通道1221在声学功能部122上形成呈现为指定符号的标识部1222，或者部分数量的声学通道1221或者声学通道1221的部分在声学功能部122上形成呈现为指定符号的标识部1222。
64.需要说明的是，上述的“指定符号的标识部”可以理解为具有携带标识信息的标识结构或者标识形状轮廓，标识信息应理解为其用于表明某种特定的特征以供用户识别或/及辨别，标识信息传达的特征可以包括但不限于数字(如配置有该标识部的主体的序号、编号等)、文字(如配置有该标识部的主体的类型、款号、名称、所属厂商/用户等)、字母(如配置有该标识部的主体的型号、名称、所属厂商/用户等)、特殊标记(例如商标)。具体地，指定符号可以包括特殊标记、字母、数字和文字中的至少一种，使该指定符号能够起到一定的标识作用，从而可以向用户传递某种信息，用户通过该信息能够识别或/及辨别产品对应的产品款号、名称、所属厂商/用户或商标等。例如，指定符号可以仅包括特殊标记、字母、数字或者文字，或者包括特殊标记、字母、数字、文字中的任意两种或者两种以上的组合。例如，标识部1222可以设计为logo图标或者用于指示耳机适于佩戴在左耳或右耳的标识(如“l”、“r”标记)。声学通道1221的数量可以为一个、两个或者两个以上，具体可以根据实际需求调整。声学通道1221与标识部1222的二合一，可以增加耳机外观的整体性，且方便用户识别。
65.在一些可行的实施方式中，如图6所示，可以直接在耳机壳体120上进行开孔形成声学通道1221，此时，声学功能部122可以理解为耳机壳体120上设置有声学通道1221的部分，则主壳体121可以理解为耳机壳体120上设置有声学通道1221的部分之外的部分，此时主壳体121和声学功能部122之间可以理解为一体成型的连接结构，二者之间并无明确的分
界线。如此，耳机壳体120整体呈现的一体成型结构更稳定，成本更低。声学通道1221可以作为泄漏孔(例如，前泄孔或后泄孔)、出音孔或者拾音孔中的任一者。前泄孔主要起到在喇叭工作时对喇叭前腔进行均压和调音的作用；后泄孔主要起到在喇叭工作时对喇叭后腔进行均压和调音的作用；出音孔主要作为喇叭出音的主通道，以将喇叭发出的声音传导至外界；拾音孔主要作为拾音器的进音通道。
66.在本实施例中，声学通道1221可以作为电声器件130的音腔的泄漏孔，泄漏孔主要可以起到调音、均衡压力以及降低杂音的作用，例如，泄漏孔可以调节声音的低频以及减轻耳机100插入耳部时音膜负压导致音膜形变造成的杂音。在本实施例中，声学通道1221可以与耳机100的电声器件130的后音腔连通以作为后泄孔，其可以连通电声器件130的后音腔与外界，用于电声器件130工作时腔体的均压和调音。
67.在一些实施方式中，声学通道1221可以与电声器件130的前音腔(其作为主要发声通道)连通以作为前泄孔，其可以连通前腔与耳机外部，用于调音和均压。此外，在一些实施方式中，声学通道1221可以作为出音通道，也即将声学通道1221替换前述出音孔1216，出音通道以用于与耳机100的电声器件130的前音腔连通以释放电声器件130所产生的声波，相应地，可以在耳机壳体120开设泄音孔，以实现调音和均衡压力的作用。
68.在一些实施方式中，声学通道1221按照指定符号的形状至少部分地贯穿声学功能部122以形成标识部1222。需要说明的是，整个声学通道1221可以全部贯穿声学功能部122，或者仅部分声学通道1221贯穿声学功能部122。
69.作为一种示例，如图7所示，整个声学通道1221可以为镂空结构，使得声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积大致等于整个声学通道1221的等效横截面积，其中“等效横截面积”应理解为某个结构上的孔和/或间隙等镂空结构将容纳腔1213直接与外界连通的部分的横截面积。如图7所示的声学通道1221大致呈现“r”字母符号形状，声学通道1221可以包括第一部分和第二部分，第一部分和第二部分共同构成“r”字母符号形状，第一部分与第二部分可以彼此间隔，整个第一部分和整个第二部分中的每个均贯穿声学功能部122。通过将整个声学通道1221设置为镂空结构，便于一次性加工形成声学通道1221，使得标识部1222与声学功能部122的实体结构之间具有较为明显的分界线，能够更加清楚地呈现出标识部1222的轮廓线，便于用户快速识别。
70.在一些实施方式中，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积可以小于或等于20平方毫米，以满足耳机100的声学要求，使得耳机100具有较佳的声学效果，例如，提升耳机100的音质和音色。示例性地，声学通道1221作为泄音孔时，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积可以大于或等于0.02平方毫米且小于或等于20平方毫米；再例性地，声学通道1221作为拾音孔(例如mic孔)时，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积可以大于或等于0.07平方毫米且小于或等于20平方毫米。需要说明的是，上述具体尺寸需要根据各款耳机的声学结构和声学指标来设置。
71.作为又一种示例，如图8所示，声学通道1221可以包括槽部1225以及通道部1226，槽部1225未贯穿声学功能部122，通道部1226贯穿声学功能部122，通道部1226和槽部1225共同按照指定符号的形状排列。通道部1226的等效横截面积可以小于或等于20平方毫米，例如，通道部1226的等效横截面积可以小于或等于13平方毫米。槽部1225可以与通道部1226相连通(如二者的轮廓相接)，并共同形成标识部1222。通过将声学通道1221的部分结
构设置为未贯穿声学功能部122的槽部1225，这样可以在保证标识部1222呈现完整的指定符号形状的前提下，保证声学通道1221贯穿声学功能部122等效横截面积能够符合声学要求，例如，当两个耳机100的声学通道1221的等效横截面积不一致时(可认为二者的尺寸不一致)，可以将等效横截面积较大的声学通道1221的部分结构设置为未贯穿声学功能部122的槽部1225，以保证尺寸较大的声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积与尺寸较小的声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积保持基本相等，这样使得两个耳机100具有大致相同的声学效果(例如低音回响质量大致相当)，例如当声学通道1221作为泄漏孔或者出音孔时，两个耳机100具有大致相同的泄音效果或出音效果。可以通过改变通道部1226的通孔部分的横截面积或者通孔部分的数量，调整声学通道1221直接连通外界与容纳腔1213的连通面积，从而调整耳机的声学效果。
72.在一些实施方式中，如图9所示，声学通道1221包括多个微孔1223，多个微孔1223间隔地设置于声学功能部122以形成呈现为指定符号的标识部1222，其中至少部分数量的微孔1223贯穿声学功能部122。例如，部分数量的微孔1223可以为通孔结构，另一部分数量的微孔1223可以为槽部结构；再例如，全部数量的微孔1223均可以为通孔结构。示例性地，每个微孔1223的孔径可以小于或等于0.01毫米，相邻两个微孔1223的孔径可以相等或不相同。当两个耳机100上的微孔1223所呈现的指定符号的形状或大小不同时(例如两个耳机100上的微孔1223所排布占据的区域的形状或大小彼此不同)，两个耳机100上的微孔1223的等效横截面积之和可能不相同，例如，其中一个耳机上多个微孔1223的等效横截面积之和大于另外一个耳机上多个微孔1223的等效横截面积之和，在不改变每个耳机100上微孔1223数量的前提下，可以通过将其中一个耳机100上的微孔更多地设置为槽部结构，或者封堵更多数量的微孔1223以使其无法连通外界与容纳腔1213，以保证两个耳机100上的通孔结构的等效横截面积之和大致相等，也即保证两个耳机100的声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积大致相等，从而有效地保证两个耳机100具有大致相同的声学效果(例如低音回响质量大致相当)。
73.在一些实施方式中，如图10所示，多个微孔1223可以分布在声学功能部122上，并环绕指定符号的形状排列，多个微孔1223环绕的部分形成标识部1222，多个微孔1223环绕的部分形成标识部1222可以围成指定符号的形状的内轮廓或外轮廓，相邻两个微孔1223之间可以等间距或者非等间距设置。示例性地，如图9所示，多个微孔1223可以环绕指定符号的形状的外轮廓设置，多个微孔1223共同围成“r”形字母符号的外轮廓。此外，多个微孔1223也可以布满在指定符号的形状的外轮廓与声学功能部122的边缘之间的区域，使得声学功能部122上留有部分区域未分布微孔1223，该部分区域为指定符号的形状的外轮廓所围成的区域，从而使得该部分区域形成指定符号的形状标识部1222。
74.在一些实施方式中，多个微孔1223可以按照指定符号的形状排列形成标识部1222，示例性地，如图10所示，多个微孔1223可以分布在整个预设指定符号的轮廓标记线所围设的区域内，多个微孔1223可以等间距或者非等间距分布。
75.需要说明的是，如图9和图10中所示的虚线，可以是指定符号形状的轮廓标记线的假象线或者也可以是真实存在的轮廓标记线。
76.在一些实施方式中，微孔1223可以通过激光加工或者蚀刻的方式形成，示例性地，微孔1223可以为激光孔。根据机械加工领域中的惯用术语，激光孔应理解为由激光打孔机
形成的孔。采用激光打孔机形成微孔1223，有利于微孔1223的形状成型，且不局限于耳机壳体120的形状、材料以及打孔部位，可以大大提高耳机壳体120的制备效率。微孔1223形状并不局限于圆形孔，其可以为其他形状，如三角形、四边形、五边形或其他几何形状的结构。相应地，在提及微孔1223的“孔径”时，不应局限于理解为“圆形孔的直径”，而应遵从本领域的惯用理解，采用微孔1223的横截面轮廓的外接圆直径来表征微孔1223的“孔径”，如，正方形孔的孔径应理解为其外接圆直径，也即对角线尺寸。
77.通过将声学通道1221设置为多个微孔1223，由于每个微孔1223的横截面积很小，当耳机100的出音效果与标准耳机的出音效果之间具有较小的差异时，只需调整耳机100的微孔1223中的通孔结构的数量，以调整对应耳机100的声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积，使得耳机100的声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积大致等于标准耳机的声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面，使得耳机100的声学效果趋于标准耳机的出音效果。
78.请参阅图11，在本实施例中，声学功能部122包括相背离的第一侧1231和第二侧1232，第一侧1231的表面可以与主壳体121的外表面相接续，并可以位于耳机壳体120用于靠近人耳的部位，例如，声学功能部122可以位于耳机壳体120与人耳相接触的部位，或者位于耳机壳体120与人耳相间隔的部位，第二侧1232位于声学功能部122朝向容纳腔1213的一侧。进一步地，第二侧1232的表面与主壳体121的内表面相接续。“相接续”可以是指声学功能部122的表面与主壳体121的表面之间平滑过渡连接，声学功能部122与主壳体121之间可以存有缝隙，但是缝隙较小，例如，缝隙的宽度可以小于或等于0.02mm，基本可以忽略。这样使得声学功能部122的外表面与主壳体121的外表面之间不会存有较大的间隙，提高声学功能部122与主壳体121之间装配的紧凑性，以及两者之间的密封性能。
79.在一些实施方式中，如图11和图12所示，声学功能部122与主壳体121之间为组装的连接结构时，声学功能部122可以通过卡接、磁吸或者过盈嵌设等可拆卸方式嵌设于安装孔1214内。
80.作为一种示例，声学功能部122可以包括本体1227以及连接于本体1227的连接部1228，本体1227嵌设于安装孔1214内，声学通道1221设置于本体1227，主壳体121设有与连接部1228配合连接的配合部1218，连接部1228与配合部1218之间为组装的连接结构。示例性地，连接部1228设置于声学功能部122的外周，连接部1228与配合部1218可相互卡接、插接或者磁吸吸附，例如，连接部1228可以为卡扣结构，配合部1218为卡槽结构，卡槽结构可以设于主壳体121围成安装孔1214的内周。再例如，连接部1228可以为凹槽结构，配合部1218可以为凸起结构，凸起结构朝向凹槽结构凸出，以与凹槽结构相插接。通过将声学功能部122与主壳体121设置为组装的连接结构，这样可以将声学功能部122作为单独的小配件，便于小配件的批量生产，以及便于在声学功能部122上直接加工形成声学通道1221，同时便于更换声学功能部122以及对其进行维修。
81.在一些实施方式中，本体1227可以作为耳机壳体120的装饰结构，其可以起到装饰的作用，连接部1228作为声学功能部122的限位结构，其限制学功能部122从主壳体121脱离。
82.作为一种示例，连接部1228连接于本体1227的外周并可相对于本体1227凸出，连接部1228与主壳体121朝向容纳腔1213的一侧相叠置。示例性地，连接部1228可以为环状结
构，其可以环绕本体1227的外周设置，并朝远离本体1227的一侧凸出，连接部1228至少部分尺寸大于安装孔1214的尺寸，以限制声学功能部122从安装孔1214脱离，连接部1228可以与主壳体121的第一壳体1211朝向容纳腔1213的一侧相叠置。在安装时，声学功能部122可以从容纳腔1213嵌设于安装孔1214，连接部1228可以与第一壳体1211朝向容纳腔1213的一侧相叠置。通过将连接部1228作为声学功能部122的限位结构，不仅可以限定声学功能部122的安装位置，而且可以限制声学功能部122朝向容纳腔1213外脱离主壳体121，保证声学功能部122安装于主壳体121的稳固性。在一些实施方式，如图13所示，耳机100还包括与主板140电性连接的检测传感器160，检测传感器160设置于耳机壳体120内，且检测传感器160的信号收发端朝向声学功能部122设置，以允许检测传感器160的检测信号通过声学功能部122传输。检测传感器160可以包括生物体征传感器162和入耳传感器161中的至少一者，其中，生物体征传感器162可以包括心率检测传感器、体脂检测传感器、血氧检测传感器或体温传感器中的至少一者。
83.作为一种示例，如图13和图14所示，声学功能部122设有透光部分1224，透光部分1224用于形成耳机100的光传感器的信号传输通道。检测传感器160包括入耳传感器161，入耳传感器161的信号收发端朝向声学功能部122，以允许入耳传感器161的检测信号通过声学功能部122传输。主板140被配置为根据入耳传感器161的检测信号控制耳机100的佩戴状态。入耳传感器161可以直接集成在主板140上，或者作为单独的器件。入耳传感器161可以为光传感器或超声波传感器，光传感器可以为红外传感器或激光传感器，光传感器可以设置于容纳腔1213内，光传感器的信号收发端朝向透光部分1224，以允许光传感器的光检测信号通过声学功能部122进行传输，从而实现入耳检测。主板140通过获取入耳传感器161的检测信号，以确定耳机100是否佩戴于人体的耳部，其中检测信号可以是可以入耳传感器161测量到耳机100与人体耳部之间的距离值，当距离值小于预设距离值时，则确定耳机100佩戴于人体的耳部。
84.上述的透光部分1224可以为实体结构或者通孔结构。作为一种示例，如图14所示，声学通道1221贯穿声学功能部122以在声学功能部122上形成透光部分1224，也即声学通道1221作为检测传感器160的信号传输通道，例如，光传感器的信号收发端可以朝向声学通道1221，以允许光传感器的光检测信号通过声学通道1221进行传输。
85.在又一些实施方式中，如图15所示，声学功能部122包括透明的实体结构部分125，透明的实体结构部分125形成透光部分1224，声学通道1221可以贯穿透明的实体结构部分125。检测传感器160的信号收发端可以朝向透明的实体结构部分125的非孔区域，例如，光传感器的信号收发端可以朝向透明的实体结构部分125的非孔区域，以允许光传感器的光检测信号通过透明的实体结构部分125的非孔区域进行传输。
86.通过将声学功能部122设置为透明结构，以作为光传感器的信号传输通道，或者直接将声学通道1221作为光传感器的信号传输通道，不需要再单独在主壳体121或者声学功能部122上开设信号传输通道，实现声学功能部122的功能多样性，减少了声学功能部122上的开孔数量，甚至可以避免在主壳体121上开孔，保证主壳体121的完整性，而且降低了产品的制造难度。
87.在一些实施方式中，如图15所示，生物体征传感器162可以包括与主板140电性连接的心率检测传感器162，心率检测传感器162设置于声学功能部122的内壁，以允许心率检
测传感器162的检测信号通过声学功能部122传输，主板140被配置为根据心率检测传感器162的检测信号获取人体心率信息。示例性地，心率检测传感器162可以为光学心率传感器，心率检测传感器162的信号收发端朝向透光部分1224，例如，心率检测传感器162的信号收发端可以朝向作为透光部分1224的声学通道1221或者透光部分1224的非孔区域。心率检测传感器162的检测光可以通过透光部分1224传输至人体的耳部皮肤，由皮肤组织反射回的光被心率检测传感器162的光敏传感器接收并转换成电信号，再经过电信号转换成数字信号，再根据血液的吸光率算出人体的心率。
88.在一些实施方式中，如图15和图16所示，耳机壳体120还可以包括贴合部126，贴合部126集成于声学功能部122。贴合部126为适于与耳机100的电信号传感器电性连接的导电结构1261，例如，贴合部126可以为金属结构，以用于感应产生或/及传递电信号。在本技术实施例中，贴合部126“集成于”声学功能部122，应当理解为二者之间的依附关系包括但不限于：贴合部126可以为附着在声学功能部122上的独立结构(如贴合部126为贴片结构等)；贴合部126可以是声学功能部122的至少一部分结构(如贴合部126是声学功能部122的一部分区域)，以复用声学功能部122的结构来实现声学功能、标识功能以及电传导功能，进一步简化耳机壳体120的结构、降低制造成本。进一步地，贴合部126与声学功能部122之间可以为一体成型结构或组装的连接结构，本技术对此不作限制。耳机100在佩戴于人体耳部时，贴合部126可以至少部分地贴合在耳部，导电结构1261与耳部接触以允许电信号传感器获取人体生理特征信号。具体地，生物体征传感器162可以包括电极式心率传感器，电极式心率传感器与主板140电性连接，并与导电结构1261电性连接，电极式心率传感器设置于声学功能部122的内壁。
89.作为一种示例，导电结构1261可以包括彼此间隔的第一电极部1262和第二电极部1263，第一电极部1262和第二电极部1263外露于贴合部126的外表面。示例性地，第一电极部1262和第二电极部1263可以为片体结构，第一电极部1262和第二电极部1263可以分布在声学通道1221的外周，与声学通道1221间隔设置，电极式心率传感器同时与第一电极部1262和第二电极部1263电连接，电极式心率传感器可以通过第一电极部1262和第二电极部1263测量出人体耳部的两个部位之间阻抗的动态变化，通过算法从阻抗变化提取人体的心率信息，采用的阻抗法测量心率具有信噪比高、抗干扰能力强的优势。
90.此外，在一些实施方式中，生物体征传感器162可以包括体脂检测传感器，体脂检测传感器以通过第一电极部1262和第二电极部1263测量出人体耳部的两个部位之间的电阻抗，根据电阻抗数值分析出人体脂肪率、bm i(身体质量指数)、基础代谢、人体水分含量、肌肉和骨盐量、人体内脏脂肪量等多种数据。
91.在一些实施方式中，如图17所示，耳机壳体120还包括声阻件191，声阻件191连接于声学功能部122，以至少部分地遮挡或暴露声学通道1221，以调节声学通道1221与外界的连通面积，实现调音的作用。例如声阻件191为调音网，其覆盖在声学通道1221上，对声学通道1221进行遮挡，可以采用胶水将声阻件(如调音网)贴在声学通道1221的一侧，例如靠内腔一侧，也可以将调音网镶嵌在声学通道1221中，调音网还可以通过支撑件固定在声学通道1221的一侧或内部，当然除了调音网也可以是其他具有泄气能力的声阻件，以限定声学通道1221所需的等效透声面积，实现预定的声学效果。声学功能部122可以活动连接或者固定连接于声学功能部122，在本示例中，声阻件191设置于声学功能部122的一侧，具体地，声
阻件191设置于声学功能部122朝向容纳腔1213的一侧，或者设置于声阻件191背离容纳腔1213的一侧，并至少部分地遮挡声学通道1221，声阻件191与声学功能部122相对设置，“相对设置”可以是声阻件191贴合着声学功能部122并至少部分地遮挡声学通道1221，或者声阻件191与声学功能部122之间稍微有些间距(例如，间距可以小于或等于0.2mm)，并至少部分地遮挡声学通道1221。在本示例中，如图17所示的结构，声阻件191设置于声学功能部122背离容纳腔1213的一侧，声阻件191为设有通孔结构的实体结构，具体地，声阻件191设有多个通孔1911，通孔1911连通容纳腔1213以及声学通道1221。通孔1911可以作为声阻件191的通气孔。声阻件191可以由塑料、纺织物、金属、可渗透材料或编织材料等制成，示例性地，声阻件191可以为网布结构或者网板结构，例如，声阻件191上设有多个直径为15微米至30微米范围内的小微孔，其可以允许声音正常通过，但基本不会允许外部的水和杂物进入容纳腔1213。
92.此外，声阻件191上也可以并不设有通孔1911，声阻件191本身结构之间存有的间隙，示例性地，声阻件191为纺织纤维或者高分子材料等膜结构时，其本身结构与结构之间会存有间隙，例如为防水透声膜/防尘透气膜，防水透声膜可以由eptfe(聚四氟乙烯)、tpu(热塑性聚氨酯)、pes(聚醚砜)薄膜等材料制成，防尘透气膜可以由pvc(聚氯乙烯)、pe(聚乙烯)或pp(聚丙烯)等材料制成。通过设置防水透声膜，不仅可以起到平衡泄压，而且还能起到阻水/防尘等作用。
93.上述的声阻件191不仅可以作为声阻结构，而且可以起到通气的作用，其具有一定的声阻率，通过选择不同声阻率的声阻件191，可以调整声阻件191对耳机100均压和调音的效果，具体可以根据实际需要选择不同声阻率的声阻件191，例如，可以通过改变单位面积内的通孔1911数量或声阻件191的材质，以改变声阻件191的声阻率，例如，防水透声膜的声阻率的取值范围可以大于或等于75且小于或等于300，使得耳机100具有较佳的音质。
94.在一些实施方式中，如图17所示，耳机壳体120还可以包括支撑件192，支撑件192固定地设置于声阻件191远离声学功能部122的一侧，支撑件192部分地遮挡声学通道1221，以改变声学通道1221将容纳腔1213与外界连通的连通面积。支撑件192可以为设有通孔的实体结构或者为未设有通孔的实体结构，作为一种示例，支撑件192设有连通孔1921，连通孔1921与容纳腔1213连通，其可以通过通孔1911与声学通道1221连通。支撑件192可以为塑胶或金属材质，例如，可以是pet(涤纶树脂)材质或pe(聚乙烯)材质等。连通孔1921的截面形状可以与声学通道1221的截面形状相同或者不同。连通孔1921的数量可以为一个、两个或者两个以上。
95.在一些实施方式中，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积、通孔1911的等效横截面积、连通孔1921的等效横截面积三者中的最小者的取值范围为：大于或等于0.03平方毫米且小于或等于20平方毫米，需要说明的是，声学通道1221、连通孔1921以及通孔1911的数量均为多个时，应当理解为，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积之和、通孔1911的等效横截面积之和、连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积之和三者中的最小者的取值范围为：大于或等于0.03平方毫米且小于或等于20平方毫米。当声学通道1221、连通孔1921以及通孔1911的数量均为一个时，应当理解为，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积、通孔1911的等效横截面积、连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积三者中的最小者的取值范围为：大于或等于0.03平方毫米且小于或等于20平方毫
米。示例性地，当声学通道1221以及连通孔1921的数量为一个，通孔1911的数量为多个时，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积、多个通孔1911的等效横截面积之和、连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积之和三者中的最小者的取值范围为：大于或等于0.03平方毫米且小于或等于20平方毫米。例如，声学通道1221作为泄漏孔时，三者中的最小者的取值范围为：大于或等于0.05平方毫米且小于或等于20平方毫米；再例如，声学通道1221作为出音通道时，三者中的最小者的取值范围为：大于或等于3平方毫米且小于或等于13平方毫米；又例如，声学通道1221作为拾音孔时，三者中的最小者的取值范围为：大于或等于0.07平方毫米且小于或等于20平方毫米。
96.在本说明书中仅为一种示例，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积，具体可以根据实际需求进行调整，例如可以根据耳机壳体120的尺寸以及电声器件130的功率进行调整。由于三者中的最小者的限定了容纳腔1213与外界的连通面积，通过将三者中的最小者的取值设置范围为：0.03平方毫米且小于或等于20平方毫米，能够满足声学通道1221的声学要求，使得耳机100具有较佳的声学效果。
97.在一些实施方式中，如图18和图19所示，声学功能部122、声阻件191、支撑件192共同用于将电声器件130的声腔与外界连通，声学功能部122位于三者中的最外侧，声学功能部122的外表面与主壳体120的外表面共同构成耳机100的部分外观面。
98.在一些实施方式中，如图20所示，耳机壳体120同时包括声阻件191和支撑件192时，声学功能部122、声阻件191、支撑件192沿一层叠方向x依次叠置，其中层叠方向x可以大致与安装孔1214的轴向保持一致。沿层叠方向x投影时，连通孔1921的轮廓的投影至少部分地位于声学通道1221的轮廓的投影内，也即支撑件192可以部分地遮挡声学通道1221，和/或，通孔1911的轮廓的投影至少部分地位于声学通道1221的轮廓的投影内，以即声阻件191可以部分地遮挡声学通道1221。通过改变支撑件192遮挡声学通道1221的面积大小，可以调整声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，以调整耳机100的声学效果。
99.此外，在又一些实施方式中，耳机壳体包括声阻件191时，声学功能部122、声阻件191沿一层叠方向x依次叠置。沿层叠方向x投影时，通孔1911的轮廓的投影至少部分地位于声学通道1221的轮廓的投影内，也即声阻件191可以部分地遮挡声学通道1221。通过改变声阻件191遮挡声学通道1221的面积大小，可以调整声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，以调整耳机100的声学效果。
100.在一些实施方式中，如图20所示，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积、多个通孔1911的等效横截面积之和、连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积之和三者中，连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积之和最小。这样只需要改变连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积之和，即可以调整声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，以调整耳机100的声学效果。这样将支撑件192的连通孔1921的孔径标准化后，将两个耳机100内装配相同标准的支撑件192，使得两个耳机100的声学通道1221与容纳腔1213的连通面积基本相同，可以保证两个耳机100具有大致相同的声学效果。此外，也可以省略上述的声阻件191，支撑件192可以作为声阻结构，声学通道1221贯穿声学功能部122的等效横截面积、连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积之和二者中的较小者的的取值范围为：大于或等于0.03平方毫米且小于或等于20平方毫米，例如，连通孔1921贯穿支撑件192的等效横截面积之和较小，。
101.在一些实施方式中，如图20所示，声学功能部122朝向容纳腔1213的一侧设置有容置部1234，声阻件191和/或支撑件192均收容于容置部1234内，具体地，容置部1234可以是凹槽结构，声阻件191与支撑件192相互叠置后的厚度之和可以小于或等于容置部1234的深度，这样可以避免支撑件192凸出于声学功能部122的内表面而占据容纳腔1213的空间，以为容纳腔1213中的其他器件腾出更多的安装空间。
102.在一些实施方式中，支撑件192可调节地连接于声学功能部122，以选择性地遮挡声学通道1221的不同区域，示例性地，支撑件192与声学功能部122之间的可调节的连接结构包括以下结构中的任一种或多种的组合：插槽连接结构、卡扣连接结构、凸起和凹槽配合连接结构。示例性地，声学功能部122的朝向支撑件192的一侧设有凹槽结构，支撑件192的朝向声学功能部122的凸起结构，凹槽结构内设有多个插接位，多个插接位可以沿凹槽结构的设置方向间隔设置，当支撑件192的凸起结构插接在不同的插接位时，支撑件192遮挡住声学通道1221的面积不同，这样可以调节声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，以调整耳机100的声学效果。
103.在一些实施方式中，如图20所示，声阻件191可以包括调音本体1913以及连接于调音本体1913的安装部1912，通孔19111位于调音本体1227，调音本体1227通过安装部1912固定于支撑件192及声学功能部122，调音本体1913为网状结构。示例性地，调音本体1913为网状结构，安装部1912可以大致为环形板状结构，安装部1912围设于调音本体1913的边缘，并与调音本体1913连接。安装部1912可以连接在支撑件192及声学功能部122之间，安装部1912可以通过粘接或卡接等方式固定在支撑件192及声学功能部122之间，从而实现声阻件191的稳固配合。进一步地，调音本体1227位于支撑件192与声学功能部122之间，并可以贴合于支撑件192以及声学功能部122，以减少三者之间的叠置厚度，支撑件192可以对调音本体1227形成支撑，使得调音本体1227为网布结构时平整地被支撑在支撑件192与声学功能部122之间，以避免调音本体1913为网布结构时出现凹陷不平整地问题。调音本体1227可以粘接于支撑件192与声学功能部122之间。此外，在一些实施方式中，安装部1912也可以固定在支撑件192的连通孔1921内周，具体可以根据实际需求设置。
104.上述声阻件191可以是防尘件(例如透声/透气网布)，然后通过支撑件192来遮挡部分声学通道1221实现声阻率的调节。当声阻件191为网布结构时，支撑件192可以对网布结构进行支撑，以避免其出现凹陷不平整地情况，以使得其更加平整地设置在支撑件192与声学功能部122之间。
105.需要说明的是，在一些实施方式中，可以仅设置上述的的声阻件191，通过声阻件191来调节声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，即通过声阻件191对耳机进行调音。
106.在另一些实施方式中，也可以省略上述的声阻件191，支撑件192可以直接作为声阻结构，支撑件192、声学功能部122沿一层叠方向x依次叠置，即通过支撑件192对声学通道1221进行遮挡调音。
107.在又一些实施方式中，可以用支撑件192来对声学通道1221做一定的遮挡，再用声阻件191(例如调音网/透声网)来做微调，即可以同时通过支撑件192以及声阻件191对声学通道1221进行遮挡调音。
108.在一些实施方式中，可以用支撑件192来固定和/或支撑声阻件191，仅通过声阻件191来进行调音，此时支撑件192可以不遮挡声学通道1221。
109.上述声阻件191可以通过胶体固定、卡扣固定等，声阻件191也可以通过支撑件192固定在声学功能部122与支撑件192之间，支撑件192也可以通过打胶固定、卡扣等方式与声阻件191相固定或与声学功能部122相固定，具体方式不做限定。
110.作为一种示例，声阻件191可以是调音网或者调音布，调音网或者调音布上具有调音孔，通过调整的调音网或者调音布的目规格(单位面积内孔的数量)或者孔径的大小，以使得调音网或者调音布具有不同的调音效果，调音网或者调音布可以为高频调音网或低频调音网，例如，低频调音网的目规格m1可以满足：230目≤m1≤260目，高频调音网的目规格m2可以满足：190目≤m1≤210目。例如，高频调音网可以对音频进行调节，减少低频声波的排出量，提高中高频声波的效果，使得用户能够听到更加悦耳的声音，避免声音混乱。以上仅为一种示例，具体可以根据实际需求调整调音网或者调音布的目数以及调音孔的形状、孔径。
111.此外，在又一些实施方式中，声阻件191可以是后泄钢网，后泄钢网设有多个网孔，其可以通过蚀刻或者激光打孔的工艺形成，例如可以在不锈钢片上形成网孔，达到透声目的。示例性地，声阻件191可以设置在声学功能部122背离容纳腔1213的一侧，声阻件191可以嵌设、粘接、卡接等方式固定在声学功能部122上，进一步地，声阻件191的外表面与主壳体121的外表面可以相接续，以使得声阻件191的外表面与主壳体121的外表面之间平滑过渡，两者之间形成的间隙基本可以忽略，提高声阻件191与主壳体121之间装配的紧凑性，以及两者之间的密封性能。
112.在一些实施方式中，声阻件191可以为不带有通孔结构的实体结构，声阻件191设于声学功能部122的一侧，并遮挡部分声学通道1221。
113.在一些实施方式中，如图21所示，声阻件191可活动地连接于声学功能部122，以选择性地遮挡或者暴露声学通道1221的不同区域，也即声阻件191将声学通道1221的不同区域同时与容纳腔1213和外界连通，从而调整声学通道1221将容纳腔1213与外界连通的连通面积，调整声学效果，例如，声阻件19可以完全暴露声学通道1221，此时，声学通道1221与外界的连通面积最大，或者部分遮挡/保留声学通道1221将容纳腔1213与外界连通的连通面积，例如，声阻件191可以遮挡声学通道1221的横截面积的1/5、1/4、1/3、1/2等。例如，声阻件191可滑动地设置于声学功能部122，或者也可转动地设置于声学功能部122。进一步地，声阻件191可以以插接的方式可活动地连接于声学功能部122，例如，声学功能部122可以设有插槽1229，声阻件191可活动地插设于插槽1229中。示例性地，插槽1229的延伸方向y可以与沿连接部1228的厚度方向一致，延伸方向y可以与层叠方向x相交，例如，两者相互垂直。插槽1229设于连接部1228的内壁，插槽1229可以由连接部1228的内壁凹陷形成，声阻件191的一端可滑动地嵌设于插槽1229，声阻件191的另一端可以沿延伸方向y延伸至声学通道1221的上方。当声阻件191插入插槽1229的不同位置时，声阻件191可以遮挡声学通道1221的不同区域，声阻件191遮挡声学通道1221的面积不同，例如，声阻件191插入插槽1229的深度越深时，声阻件191遮挡声学通道1221的面积越大；当声阻件191插入插槽1229的深度越浅时，声阻件191遮挡声学通道1221的面积越小。
114.采用声阻件191可以调整声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，能够调整耳机100的声学效果，以使得每个耳机100的声学效果可以大致相同。例如，若左右两个耳机100的声学通道1221的等效横截面积不同时，左右两个耳机100的声学效果会存有差异，为了保
证左右耳机100具有大致相同的声学效果，可以通过调整耳机100内的声阻件191的位置，以使得两个耳机100的声学通道1221的等效横截面积大致相同。
115.在又一些实施方式中，如图22所示，声阻件191可以设置在声学通道1221内，声阻件191可以遮挡声学通道1221的部分区域，从而改变声学通道1221与容纳腔1213连通面积。例如，声阻件191可设置在声学通道1221内，使得声学通道1221的等效透声面积大于或等于0.03平方毫米且小于或等于20平方毫米，以满足声学要求，其中，“等效透声面积”即耳机壳体120直接连通外界与容纳腔1213的通孔部分的连通面积，等效透声面积可以基本等于声学通道1221连通外界与容纳腔1213的通孔部分的等效横截面积。通过采用不同尺寸的声阻件191或者改变设置于声学通道1221内的声阻件191的数量时，可以改变声学通道1221被遮挡的面积大小，因此，可以调整声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，以调整声学通道1221的等效横截面积，从而改变耳机100的声学效果。
116.在一些实施方式中，声学通道1221的数量为多个时，部分数量的声学通道1221内设有声阻件191，这样能够留出部分的声学通道1221来连通容纳腔1213与外界，同时能够调整声学通道1221与容纳腔1213的连通面积，以调整耳机100的声学效果。示例性地，如图22所示，声阻件191的数量可以为多个，多个声阻件191可以设置在同一声学通道1221，相邻两个声阻件191可以彼此间隔设置，以使容纳腔1213与外界连通。
117.在一些实施方式中，声阻件191可以与声学功能部122为一体成型结构，例如，声阻件191可以作为部分声学通道1221的底部。在一些实施方式中，声阻件191可以为有色结构，其可以是红色、蓝色、黑色、绿色等颜色。例如，声阻件191为多个时，相邻两个声阻件191的颜色可以相同或者不同，这样可以使得标识部122所在的区域更加显露，便于用户快速地观察到。此外，声阻件191也可以为透明结构。声阻件191的声阻率、声阻件191的尺寸大小以及声阻件191的数量可以根据实际需求设置，在此并不作任何的限定。
118.请参阅图19和图20，在本实施例中，电声器件130可以为喇叭，喇叭具有前音腔和后音腔，电声器件130设置于容纳腔1213内，电声器件130将容纳腔1213分隔为第一腔体1236和第二腔体1237，第一腔体1236可以作为电声器件130的后音腔，第二腔体1237可以作为电声器件130的前音腔。
119.示例性地，声学通道1221与第一腔体1236连通，可以作为泄压孔。再示例性地，声学通道1221可以与第二腔体1237连通，可以作为出音通道，以释放电声器件130所产生的声波，其中，声学通道1221可以替代上述的出音孔1216以单独地释放电声器件130所产生的声波，或者，声学通道1221与上述的出音孔1216共同用于释放电声器件130所产生的声波。
120.具体地，在图19所示的实施例中，出音孔1216与第二腔体1237(也即电声器件130的前音腔)连通，电声器件130所产生的声波可以通过第二腔体1237以及出音孔1216释放至人体的耳道内。声学通道1221与第一腔体1236连通(也即电声器件130的后音腔)以作为泄压孔/泄漏孔。本实施例通过电声器件130将容纳腔1213直接分隔为第一腔体1236和第二腔体1237，便于第一腔体1236和第二腔体1237的形成，不需要单独在耳机壳体120内加工形成第一腔体1236和第二腔体1237，简化产品结构设计。
121.在一些实施方式中，声学通道1221可以为拾音通道，麦克风等拾音器可以通过该拾音通道采集声音，通过在声学功能部122设置指定符号的标识部1222，例如将拾音通道的外露部分设置成指定符号(如r、l)的标识部122，从而将拾音通道与标识部122相结合，无需
分别设置，使得外表面的整体性更强。
122.在一些实施方式中，声学通道1221为拾音通道时，声学通道1221可以设置于耳机壳体120上有利于拾音的部位(如设置在耳柄部，或者设置在耳机壳体120背离于用户耳道的一侧)。此外，在另一些实施方式中，如图23所示，电声器件130为拾音器时，声学通道1221可以不作为拾音孔，可以在耳机壳体120上设有进声孔1219以作为拾音孔，进声孔1219与声学通道1221间隔设置，示例性地，进声孔1219与声学通道1221可以分别设置在耳机壳体120的相对两侧，例如，进声孔1219可以设置在耳柄1244上，而声学通道1221可以设置在耳机壳体120朝向用户耳道的一侧。在又一些实施例中，进声孔1219与声学通道1221的结构可以大致相同，例如，进声孔1219也可以形成呈现为指定符号的标识结构，此时，可以认为耳机壳体120上设有两个声学通道1221，其中一个声学通道1221作为进声孔，另一个声学通道1221实现其他的声学功能(如泄压、出音等功能)，这些声学通道1221可以在对应的声学功能部122上成型，并呈现为指定符号的标识结构，本说明书不再一一赘述。
123.在本实施例中，两个耳机100的标识部1222相互区别，两个耳机100分别适于佩戴在人体的左耳和右耳。其中“标识部相区别”是指两个耳机100的标识部1222所呈现出的结构尺寸和/或形状不同，例如，两个耳机100的标识部1222分别呈现两个不同指定符号的形状，示例性地，两个耳机100的标识部1222分别呈现两个不同的字母符号形状。
124.在本实施例中，两个耳机100的标识部1222所呈现出的结构不同，两个耳机100的标识部1222分别用于指示对应的耳机适于佩戴在左耳和右耳。具体地，两个耳机100的标识部1222可以呈现不同的字母符号或者文字符号，如图24所示，两个耳机的标识部1222可以为用于表征左耳和右耳的字母符号，例如，其中一个耳机100的标识部1222可大致呈“l”字母符号形状，以表征“left”的英文示意，另一个耳机100的标识部1222可大致呈“r”字母符号形状，以表征“right”的英文示意；再例如，两个耳机的标识部1222可以为用于表征左耳和右耳的文字符号，其中一个耳机100的标识部1222可大致呈“左”文字符号形状，另一个耳机100的标识部1222可大致呈“右”文字符号形状。一些可行的实施方式中，该标识也可以是商标等品牌标识。
125.在一些实施方式中，两个耳机100的声学通道1221的等效透声面积之间差值可以小于或等于0.02平方毫米，例如，两个耳机100的声学通道1221的等效透声面积之间差值可以等于0.018平方毫米、0.016平方毫米、0.014平方毫米、0.012平方毫米或0.01平方毫米等，以使两个耳机100的等效透声面积尽可能地接近相同，从而使得两个耳机100具有大致相同的声学效果。其中，“等效透声面积”应理解为声音能够正常透过耳机壳体120的通孔部分的等效横截面积，也即耳机壳体120直接连通外界与容纳腔1213的通孔部分的连通面积，等效透声面积可以基本等于声学通道1221连通外界与容纳腔1213的通孔部分的等效横截面积。在此仅为一种示例，并不对其造成两个耳机100的声学通道1221的等效透声面积之间差值任何限定。声学通道1221的等效透声面积之间差值可以根据实际需求进行调整，可选的，尽可能地保证两个耳机100等效透声面积的大致相同即可。为了便于说明，本说明书将两个耳机100分别命名为第一耳机100a和第二耳机100b。
126.例如，图24所示的两个耳机100可以分别为第一耳机100a和第二耳机100b，其中，第一耳机100a包括第一透声件181，第一透声件181至少遮挡部分第一耳机100a的声学通道1221，第一透声件181具有第一声阻率，第一声阻率与第一耳机100a的声学通道1221的等效
透声面积的比值为l1。第二耳机100b包括第二透声件182，第二透声件182至少遮挡部分第二耳机100b的声学通道1221，第二透声件182具有第二声阻率，第二声阻率与第二耳机100b的声学通道1221的等效透声面积的比值为l2。第一耳机100a的声学通道与第二耳机100b的声学通道的等效透声面积可以相同或者不同。第一透声件181和第二透声件182均作为透声结构，其不仅具有透声的作用，还具有调音的作用，第一透声件181和第二透声件182可以包括上述的声阻件191、支撑件192以及设于声学通道1221内的声阻结构中的至少一者，第一透声件181和第二透声件182的声阻率可以为整个组件(组件包括声阻件191、支撑件192以及设于声学通道1221内的声阻结构中的至少一者)的声阻率，作为一种示例，第一耳机100a和第二耳机100b两者的结构可以大致相同，两者的主要区别在于：第一耳机100a和第二耳机100b的声学通道1221的等效横截面积尺寸不同，第一耳机100a和第二耳机100b的标识部1222分别呈“r”形以及“l”形。
127.在一些实施方式中，l1和l2之间的差值小于或等于0.2，例如，l1和l2之间的差值可以等于0.18、0.16、0.14、0.12、0.1、0.08、0.06、0.04、0.02、0.01、0等。通过将l1和l2之间的差值尽量减少，可以保证第一耳机100a与第二耳机100b的声学效果大致相同。可见，在一些实施方式中，第一耳机100a和第二耳机100b中的支撑件192对声学通道1221遮挡后，二者声学通道1221的等效横截面积仍不相同，然后，通过各自的声阻件191的声阻率来调节，从而保障左右耳机声学特性的一致性。
128.示例性地，比如第一耳机100a的声学通道1221的等效透声面积为s1，第二耳机100b的声学通道1221的等效透声面积为s2，则分别选择声阻率为r1的第一透声件181和声阻率为r1的第二透声件182，确保r1/s1＝r2/s2，等效透声面积通过两个耳机各自的声阻件191和/或支撑件192和/或设于声学通道1221内的声阻结构确定。具体例如，两个耳机仅包括声阻件191或者仅在声学通道1221设有声阻结构时，第一耳机100a的声学通道1221的等效透声面积为s1，第二耳机100b的声学通道1221的等效透声面积为s2，第一耳机100a的声阻件191/声阻结构的声阻率为r1，第二耳机100b的声阻件191/声阻结构的声阻率为r2，r1/s1等于或约等于r2/s2。再例如，两个耳机包括声阻件191和支撑件192时，经第一耳机100a的支撑件192遮挡后声学通道1221的等效透声面积为s1，经第二耳机100b的支撑件192遮挡后声学通道1221的等效透声面积为s2，等效透声面积s1与等效透声面积s2不同，第一耳机100a的声阻件191的声阻率为r1，第二耳机100b的声阻件191的声阻率为r2，r1/s1等于或约等于r2/s2。又例如，两个耳机包括声阻件191和支撑件192时，第一耳机100a通过其支撑件192对其声学通道129的遮挡，第二耳机100b通过其支撑件192对其声学通道129的遮挡，使得两个耳机的声学通道1221的等效透声面积大致相同，并且两个耳机各自的声阻件191的声阻率大致相同，r1/s1等于或约等于r2/s2。
129.在一些实施方式中，当第一耳机100a中的声学通道1221与第二耳机100b中的声学通道1221的等效横截面积尺寸不同时，可以通过调整第一耳机100a中的第一透声件181遮挡声学通道1221的遮挡区域来调整第一耳机100a的等效透声面积，以及通过调整第二耳机100b中的第二透声件182遮挡声学通道1221的遮挡区域来调整第二耳机100b的等效透声面积。
130.示例性地，如图24所示，第一耳机100a的声学通道1221贯穿声学功能部122的横截面积大于第二耳机100b中的声学通道1221贯穿声学功能部122的横截面积，可以将第一耳
机100a中的第一透声件181的连通孔1921的轮廓的投影部分地位于声学通道1221的轮廓的投影内，以使第一透声件181部分地遮挡住横截面积较大的声学通道1221，例如，可以将第一透声件181的支撑件191上的连通孔1921的横截面积小于声学通道1221的横截面积，这样使得声学通道1221能够被第一透声件181上的实体结构部分遮挡，以减小声学通道1221与容纳腔1213实际连通的面积。将第二耳机100b中的第二透声件182的支撑件191上的连通孔1921的轮廓的投影位于声学通道1221的轮廓的投影外，以使得第二透声件182未遮挡横截面积较小的声学通道1221，这样使得第一耳机100a的声学通道1221与容纳腔1213实际连通的面积与第二耳机100b的声学通道1221与容纳腔1213实际连通的面积大致相同，从而使得第一耳机100a和第二耳机100b的等效透声面积大致相等。当声学通道1221作为泄漏孔时，可以保证第一耳机100a和第二耳机100a中的声学通道1221能够具有大致相同的泄音效果；当声学通道1221作为出音孔时，可以第一耳机100a和第二耳机100b中的声学通道1221能够具有大致相同的出音效果。
131.在一些实施方式中，如图25和26所示，耳机100还可以包括功能件190，功能件190设置于容纳腔1213内，并与声学通道1221相对，功能件190用于实现耳机100所配置的功能以满足用户的需求，例如，功能件190可以包括装饰件195或者与主板140电连接的显示光源196、拾音器198或者充电接头197中的至少一个。示例性地，功能件190包括装饰件195，装饰件195设置于容纳腔1213内，装饰件195的外观面可以朝向声学通道1221贯穿声学功能部122的部分，并可以经由声学通道1221显露出，这样声学通道1221不仅可以起到声学作用，而且还能够供装饰件195外露作用，装饰件195可以由荧光材料制成或者装饰件195的外表面设有荧光层，这样便于用户在环境光较弱的环境中识别对应的标识部1222。
132.在一些实施方式中，功能件190包括显示光源196，显示光源196可以朝向声学通道1221贯穿声学功能部122的部分，显示光源196所发出的光束可以经由声学通道1221至发射至外界。此外，功能件190还可以包括充电接头197，充电接头197朝向声学通道1221贯穿声学功能部122的部分，其可以与显示光源196间隔设置，并分别朝向声学通道1221的不同部位。示例性地，充电接头197可以是插接孔或者插接头，以与耳机盒内的充电结构进行配合连接，插接孔或者插接头可以经声学通道1221显露，耳机盒内的充电结构可以是弹压式结构。当耳机100收容于耳机盒内时，耳机盒内的弹压式结构可以伸入声学通道1221以与充电接头197电连接。此外，充电接头197也可以是弹片式结构。这样显示光源196和充电接头197均可以借助声学通道1221实现相应的功能，无需单独开设用于安装显示光源196和充电接头197的孔结构，简化整个耳机100的外部结构。
133.本技术实施例提供的耳机壳体、耳机以及耳机套件，通过在耳机壳体120开设声学通道1221，声学通道1221在声学功能部122上形成呈现为指定符号的标识部1222，声学通道1221不仅可以作为出音孔、泄音孔或者拾音孔等声学孔使用，而且其还能够起到标识的作用，有效地将声学通道1221与标识部1222结合在一起，实现两者的复用，便于用户区分左右两个耳机，由于在耳机壳体120上加工声学通道1221的同时便形成了标识部1222，因此，不再需要在耳机壳体120的单独加工出标识部1222，有效地降低耳机100的加工难度。
134.进一步地，由于声学通道1221形成的标识部是位于主壳体121上，而主壳体121是作为耳机容易被用户观察到的部位，用户在使用耳机时，能够很容易地观察到耳机100上的标识，便于用户快速地区分左右两个耳机，有效地避免因将标识设置于耳柄上而不易被用
户轻易发现。
135.应当理解的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本技术中，“多个”包括两个或两个以上。
136.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
137.此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。