一种麦克风的制作方法

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术：

为了使麦克风的语音识别准确度更高和语音识别距离更远，高信噪比的麦克风越来越受欢迎，麦克风的信噪比越高表明麦克风产生的噪音越小，即掺杂在信号中的噪音越小，声音的品质也就越高。对于包括能够输出低频率电信号的第一芯片和能够将低频率电信号转化为高频率电信号的第二芯片的麦克风，由于高频率电信号会干扰低频率电信号，使得麦克风的输出信号在麦克风内部会受到一定程度的交调和耦合，从而降低了麦克风的信噪比。

技术实现要素：

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种麦克风及麦克风，能够增强第一芯片和第二芯片之间传输的信号的稳定性，提高麦克风的信噪比。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种麦克风，包括：基板；第一芯片，用于输出低频率电信号；第二芯片，与所述第一芯片电连接，用于将所述第一芯片输出的低频率电信号转化为高频率电信号；屏蔽线，覆盖在所述第二芯片上，以阻止所述高频率电信号对所述低频率电信号的干扰。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线的个数为至少两个，至少两个所述屏蔽线间隔分布或者交织成网状结构。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括信号线，所述信号线的两端分别与所述第一芯片和所述第二芯片相连，所述信号线能够将所述第一芯片的低频率电信号传输至所述第二芯片。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线的一端与所述第二芯片相连，所述屏蔽线与所述第二芯片连接的一端靠近所述信号线设置，所述屏蔽线的另一端与所述基板相连。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线的一端与所述基板相连，所述屏蔽线的另一端跨越所述第二芯片后与所述基板相连。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括接地线，所述接地线的一端与所述第二芯片相连，所述接地线的另一端与所述基板相连。

作为一种麦克风的优选方案，所述屏蔽线包括金线。

作为一种麦克风的优选方案，所述第一芯片包括mems芯片，所述第二芯片包括asic芯片，所述基板包括pcb，所述mems芯片和所述asic芯片均固定设置在所述pcb上。

作为一种麦克风的优选方案，所述mems芯片包括极板和振膜，所述振膜设置在所述极板上且所述振膜与所述极板电连接。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括高频输入线和高频输出线，所述高频输入线和所述高频输出线均与所述第二芯片相连。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开的麦克风，由于增设的屏蔽线能够覆盖在第二芯片上，使得屏蔽线能够阻碍高频率电信号对低频率电信号的干扰，增大了麦克风的信噪比，提高了语音识别准确度且增大了语音识别距离。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施例一提供的麦克风的示意图；

图2是本实用新型具体实施例二提供的麦克风的示意图。

图中：

1、基板；2、第一芯片；21、极板；22、振膜；3、第二芯片；4、屏蔽线；5、信号线；6、接地线；7、连接线；81、高频输入线；82、高频输出线；83、电源线；84、左右声道线。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

本实施例提供一种麦克风，如图1所示，该麦克风包括基板1、第一芯片2、第二芯片3及屏蔽线4，第一芯片2设置在基板1上且用于输出低频率电信号，第二芯片3设置在基板1上且第二芯片3与第一芯片2电连接，第二芯片3能够将第一芯片2输出的低频率电信号转化为高频率电信号，屏蔽线4设置在基板1上且屏蔽线4能够覆盖在部分第二芯片3上，以阻止高频率电信号对低频率电信号的干扰。

具体地，第一芯片2输出的低频率信号的频率为khz级别，而第二芯片3输出的高频率信号的频率为mhz级别，第一芯片2和第二芯片3工作过程中，第二芯片3输出的mhz级别的高频率信号容易耦合到第一芯片2输出的khz级别的低频率电信号内，从而降低麦克风的性能，减小麦克风的信噪比。

需要说明的是，信噪比是放大器的输出信号的功率与同时输出的噪声功率的比值。具体地，当麦克风发出1khz、94db的声音信号时，其输出的信号为麦克风的灵敏度；当将其放入消声室隔绝噪声的环境时，测出的是本底噪声，在对数模式下灵敏度与本底噪声的差值为麦克风的信噪比，信噪比越大表明语音识别的准确度越高且能够在较远的距离内识别正确的语音，目前市场上常见的信噪比为70db。具体地，本实施例的第一芯片2产生的低频率电信号的频率位于20khz-22khz内，极限情况下能够产生频率为40khz的低频率电信号，但是第二芯片3产生的高频率电信号的频率位于0.7mhz-4.8mhz内，高频率电信号容易耦合到低频率电信号内，从而降低麦克风的性能，减小麦克风的信噪比。本实施例的屏蔽线4覆盖在第二芯片3上使得第二芯片3产生的高频率电信号不会干扰到低频率电信号，即低频率电信号和高频率电信号互不干扰，降低了低频率电信号和高频率电信号相互干扰所产生的噪音，提高了信噪比。

本实施例提供的麦克风，由于增设的屏蔽线4能够覆盖在第二芯片3上，使得屏蔽线4能够阻碍高频率电信号对低频率电信号的干扰，增大了麦克风的信噪比，提高了语音识别准确度且增大了语音识别距离。

具体地，如图1所示，本实施例的屏蔽线4的个数为两个，两个屏蔽线4均为金线，两个屏蔽线4平行且间隔分布，每个屏蔽线4的一端与第二芯片3相连，屏蔽线4的另一端与基板1相连，屏蔽线4与第二芯片3连接的一端靠近信号线5设置，且屏蔽线4与基板1连接的一端朝向靠近第一芯片2的方向倾斜，本实施例的麦克风适用于长度和宽度较小的基板1上。在其他实施例中，屏蔽线4的个数还可以为一个、三个、四个、五个或者多于五个，具体根据实际需要设置，这些屏蔽线4间隔分布或者交织成网状结构。在其他实施例中，屏蔽线4也并不限于本实施例的金线，还可以为铜线或者铝线等，具体根据实际需要选定。

如图1所示，本实施例的麦克风还包括信号线5和接地线6，信号线5的两端分别与第一芯片2和第二芯片3相连，信号线5能够将第一芯片2的低频率电信号传输至第二芯片3，其中有一个屏蔽线4位于信号线5的正上方以进一步降低高频率电信号和低频率电信号的互相干扰。接地线6的一端与第二芯片3相连，接地线6的另一端与基板1相连，接地线6用于在麦克风漏电或者电压过高时将电流引入大地，起到安全保护的作用。

本实施例的第一芯片2为mems芯片，第二芯片3为asic芯片，基板1为pcb，mems芯片与asic芯片电连接，mems芯片和asic芯片均固定设置在pcb上。mems芯片用于将声音转化为电信号，该电信号为低频率电信号，asic芯片能够将电信号处理运算得到高频率的信号。其中，asic芯片的模拟数字转换器能够将低频率电信号转化为高频率的脉冲宽度信号并将其输出，asic芯片具有抗干扰能力强的优点。如图1所示，mems芯片包括极板21和振膜22，振膜22设置在极板21上且振膜22与极板21电连接，振膜22能够将振动的声音信号转化为电学信号，进而通过极板21传输给第二芯片3。如图1所示，本实施例的麦克风还包括连接线7，连接线7的两端分别与第一芯片2和第二芯片3电连接。连接线7用于将第二芯片3的电能传输至第一芯片2，从而使第二芯片3通过连接线7为第一芯片2提供电能。本实施的连接线7为导电性能较好的金线。

本实施例的麦克风与用户端的pcb电连接，用户端的pcb上设有主芯片，为了实现主芯片与本实施例的第一芯片2的电连接以及主芯片更准确地解析出第二芯片3输出的信号，本实施例的麦克风还包括高频输入线81和高频输出线82，高频输入线81和高频输出线82均为导电性能较好的金线，高频输入线81和高频输出线82的同一端均与第二芯片3相连，另一端均能够与用户端的pcb上的主芯片电连接，以使主芯片的信号时钟频率与第二芯片3的信号时钟频率一致，为了实现更快速的语音识别功能，要求信号时钟频率稍微大一些，现有的信号时钟频率一般为3.072mhz，然而在一些低延时的应用场景中，信号时钟频率可以设置为4.8mhz。

如图1所示，本实施例的麦克风还包括电源线83和左右声道线84，电源线83和左右声道线84均为导电性能较好的金线，电源线83和左右声道线84均与第二芯片3相连，电源线83用于将电源与第二芯片3连接从而为第二芯片3供电，左右声道线84用于播出相同或不同的声音，产生从左到右或从右到左等的立体声音变化效果。

本实施例提供的麦克风具有信噪比大、语音识别准确度高且语音识别距离大的优点。

实施例二

本实施例与实施例一的不同之处在于，如图2所示，本实施例的屏蔽线4的个数为五个，五个屏蔽线4间隔平行分布。在其他实施例中，屏蔽线4的个数还可以为一个、两个、三个、四个或者多于五个，具体根据实际需要设置，这些屏蔽线4间隔分布或者交织成网状结构。本实施例的屏蔽线4为金线，每个屏蔽线4的一端与基板1相连，屏蔽线4的另一端跨越第二芯片3后与基板1相连。在其他实施例中，屏蔽线4也并不限于本实施例的金线，还可以为铜线或者铝线等，具体根据实际需要选定。

在其他实施例中，麦克风的第二芯片3上设有若干个屏蔽线4，其中部分屏蔽线4的两端均设置在基板1上，其余屏蔽线4的一端设置在基板1上，另一端设置在第二芯片3上，屏蔽线4交织成网状结构，屏蔽线4的具体设置方式根据实际需要进行选定。

本实施例的麦克风对于基板1的长度和宽度不做限定，即本实施例的麦克风不仅适用于长度和宽度较小的基板1，还适用于长度和宽度较大的基板1，本实施例的麦克风适用性更广。

本实施例提供的麦克风具有信噪比大、语音识别准确度高且语音识别距离大的优点。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。