1.一种麦克风，其特征在于，包括：
基板(1)；
第一芯片(2)，用于输出低频率电信号；
第二芯片(3)，与所述第一芯片(2)电连接，用于将所述第一芯片(2)输出的低频率电信号转化为高频率电信号；
屏蔽线(4)，覆盖在所述第二芯片(3)上，以阻止所述高频率电信号对所述低频率电信号的干扰。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述屏蔽线(4)的个数为至少两个，至少两个所述屏蔽线(4)间隔分布或者交织成网状结构。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括信号线(5)，所述信号线(5)的两端分别与所述第一芯片(2)和所述第二芯片(3)相连，所述信号线(5)能够将所述第一芯片(2)的低频率电信号传输至所述第二芯片(3)。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于，所述屏蔽线(4)的一端与所述第二芯片(3)相连，所述屏蔽线(4)与所述第二芯片(3)连接的一端靠近所述信号线(5)设置，所述屏蔽线(4)的另一端与所述基板(1)相连。
5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述屏蔽线(4)的一端与所述基板(1)相连，所述屏蔽线(4)的另一端跨越所述第二芯片(3)后与所述基板(1)相连。
6.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括接地线(6)，所述接地线(6)的一端与所述第二芯片(3)相连，所述接地线(6)的另一端与所述基板(1)相连。
7.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述屏蔽线(4)包括金线。
8.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述第一芯片(2)包括mems芯片，所述第二芯片(3)包括asic芯片，所述基板(1)包括pcb，所述mems芯片和所述asic芯片均固定设置在所述pcb上。
9.根据权利要求8所述的麦克风，其特征在于，所述mems芯片包括极板(21)和振膜(22)，所述振膜(22)设置在所述极板(21)上且所述振膜(22)与所述极板(21)电连接。
10.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述麦克风还包括高频输入线(81)和高频输出线(82)，所述高频输入线(81)和所述高频输出线(82)均与所述第二芯片(3)相连。