一种耳机的制作方法

1.本技术涉及耳机领域，具体而言涉及一种耳机。


背景技术：

2.耳机是一对转换单元，它接受媒体播放器或接收器所发出的电讯号，利用贴近耳朵的喇叭将其转化成可以听到的声波。
3.目前大部分耳机都会有主动降噪(active noise cancellation，anc)功能，anc是一个重要的参数，其直接影响耳机的主要性能，其中一个前腔的泄音设计是一个关键因素。目前解决方案都是在喇叭盆架上做一个导气孔，使得前腔和后腔导通，但是喇叭盆架增加导气孔会额外增加喇叭的尺寸，特别是导气孔水平延伸的尺寸。例如，尺寸11mm喇叭增加导气孔后使得耳机对应喇叭的位置实际尺寸达到12mm甚至以上，从外观上额外增加耳机对应喇叭的尺寸，影响佩戴舒适度。
4.因此需要进行改进，以解决上述问题。


技术实现要素：

5.针对现有技术中存在的导气孔致使耳机尺寸增加的问题，本技术提供了一种耳机，所述耳机包括：
6.壳体，所述壳体形成有容纳腔；
7.喇叭，设置于所述容纳腔内，并将所述容纳腔间隔为前腔和后腔；
8.通气组件，在所述壳体的一侧在所述壳体和所述通气组件之间设置有连通所述前腔和所述后腔的气道，所述通气组件与所述壳体之间密封连接，所述通气组件上设置有通气孔，所述通气孔与所述气道连通，配置为使所述前腔和所述后腔导通。
9.可选地，所述壳体包括前壳和后壳，所述前壳和后壳结合为一体并形成所述容纳腔，所述喇叭设置于所述前壳内。
10.可选地，所述通气组件包括具有所述通气孔的金属片。
11.可选地，所述金属片的一端固定于壳体的内表面，所述金属片的另一端向所述前腔延伸。
12.可选地，所述通气孔设置于所述金属片的预设区域，所述预设区域位于所述金属片在所述后腔的位置。
13.可选地，所述金属片靠近所述后腔的一端粘贴固定于所述壳体的内表面，并且所述金属片和所述壳体之间密封连接。
14.可选地，所述壳体和所述通气组件之间还设置有调音网。
15.可选地，所述调音网上设置有调音孔阵列。
16.可选地，所述气道沿壳体所在平面上的面积大于所述通气孔的面积。
17.可选地，所述喇叭和所述壳体之间密封连接。
18.为了解决目前存在的技术问题，本技术提供了一种耳机，所述耳机包括：壳体，所
述壳体形成容纳腔；喇叭，设置于所述容纳腔内，并将所述容纳腔间隔为前腔和后腔；通气组件，在所述壳体的一侧在所述壳体和所述通气组件之间设置有连通所述前腔和所述后腔的气道，所述通气组件与所述壳体之间密封连接，所述通气组件上设置有通气孔，所述通气孔与所述气道连通，配置为使所述前腔和所述后腔导通。所述耳机通过所述喇叭和壳体形成气道，并通过在壳体内设置通气组件与所述气道连通，从而实现所述前腔和所述后腔导通，可以最大限度的减小耳机的尺寸。
附图说明
19.通过结合附图对本实用新型实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。在附图中，
20.图1为本技术一实施例中所述耳机壳体、喇叭以及通气组件的分体结构示意图；
21.图2为本技术一实施例中所述耳机中壳体、喇叭以及通气组件的组合结构示意图；
22.图3为本技术一实施例中所述耳机中壳体、喇叭以及通气组件的剖面示意图；
23.图4为本技术一实施例中所述耳机中壳体、喇叭以及通气组件的组合后的局部放大结构示意图。
24.附图标示
25.1、壳体
26.2、喇叭
27.3、金属片
28.4、第一粘结胶
29.5、气道
30.6、调音网
31.7、第二粘结胶
32.8、通气孔
具体实施方式
33.在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
34.应当理解的是，本技术能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本技术的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
35.应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本技术教导之
下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
36.空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。
37.在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本技术的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
38.这里参考作为本技术的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述实用新型的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本技术的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本技术的范围。
39.为了解决本技术的问题，本实用新型提供了一种耳机，耳机包括：
40.壳体，所述壳体形成有容纳腔；
41.喇叭，设置于所述容纳腔内，并将所述容纳腔间隔为前腔和后腔；
42.通气组件，在所述壳体的一侧在所述壳体和所述通气组件之间设置有连通所述前腔和所述后腔的气道，所述通气组件与所述壳体之间密封连接，所述通气组件上设置有通气孔，所述通气孔与所述气道连通，配置为使所述前腔和所述后腔导通。
43.在本实用新型中所述耳机通过所述通气组件和壳体形成气道，从而实现所述前腔和所述后腔导通，可以最大限度的减小耳机的尺寸。
44.实施例一
45.下面结合附图对本技术耳机进行详细的说明，图1为本技术一实施例中耳机壳体、喇叭以及通气组件的分体结构示意图；图2为本技术一实施例中耳机中壳体、喇叭以及通气组件的组合结构示意图。
46.如图1和图2所示，耳机包括：
47.壳体1，壳体1形成容纳腔；
48.喇叭2，设置于容纳腔内，并将容纳腔间隔为前腔和后腔；
49.通气组件，在所述壳体1的一侧在所述壳体1和所述通气组件之间设置有连通所述前腔和所述后腔的气道5，所述通气组件与所述壳体1之间密封连接，所述通气组件上设置有通气孔8，所述通气孔8与所述气道连通5，配置为使所述前腔和所述后腔导通。
50.其中，壳体1包括前壳和后壳，其中前壳和可以相互扣合为一体，以形成容纳腔，喇叭2设置于前壳内。
51.前壳和后壳选用相同的材料，以使其具有相同的缩水率，防止在经加工之后两者不能完全卡和、密闭。
52.可选地，对于壳体1一般选用的塑胶材料为聚碳酸酯(pc)和丙烯腈-丁二烯-苯乙
烯(abs)共聚物和混合物，需要说明的是，壳体1的材料并不局限于某一种，本领域中常用的壳体1材料均可以应用于本实用新型实的实施例，在此不再一一列举。
53.可选地，壳体1需要具有一定的强度，以满足各种跌落、扭曲和坐压等测试而不被破坏的能力。
54.示例性地，壳体1的厚度为0.5-4mm，对于注塑成型的塑胶件的壳体1来说，其壁厚和零件的尺寸、结构、塑胶原料、模具浇口位置、注塑工艺等因素有关，大致范围为0.5-4mm；太薄，零件强度不好，难以注塑成型；太厚，造成材料浪费，成型周期长，易缩水，表面质量不好。
55.其中，喇叭2包括磁路系统，磁路系统括椭圆形的u铁，u铁为导磁件，具有聚磁、导磁的作用。
56.可选地，u铁内部具有容纳腔，容纳腔的俯视形状为椭圆形，从而增加该容纳腔所容纳的磁路系统的其他元件的尺寸也可以相应为椭圆形，增加各个元件的体积。
57.在一个示例中，磁路系统还包括磁铁，该磁铁设置在容纳腔内，用于产生磁场，以在音圈置于磁场中时，当音圈通电时，电流在收受到磁场的作用力，使音圈产生振动，带动与音圈连接在一起的音盆振动发出声音。
58.可选地，磁铁的俯视状为椭圆形，通过使磁铁的形状为椭圆形可以增加磁铁的体积，从而增大其产生的磁场的体积。
59.可选地，磁铁可以是任意能够产生固定磁场的磁铁，既可以由天然的磁石制成，也可由人造磁钢制成。例如磁铁可以包括铁氧体磁铁和钕铁硼磁铁中的至少一种，其中，较佳地，对于高音质喇叭2可以采用钕铁硼磁铁，音质一流，弹性好，细节方面表现好，人声表现好，声场定位准确。
60.在一个示例中，磁路系统还包括音圈，音圈的一端伸入容纳腔内的磁间隙，音圈还包括两个电极端，分别与电源的电极电连接，以对音圈提供电流，电流在受到磁场的作用力，使音圈产生振动，带动与音圈连接在一起的喇叭音盆振动发出声音。
61.在一个示例中，音圈包括音圈骨架和音圈部，其中音圈部环绕设置在音圈骨架的外侧壁上，可选地，音圈部可由一根绕线绕成。
62.举例来说，音圈骨架是支持线圈的骨架，通常由牛皮纸、石棉纸、聚酰亚胺、铝箔、铜箔、玻璃纤维等组成。
63.音圈部包括绕线，该绕线可以使用漆包线，漆包线例如为自融性漆包线，自融性漆包线包括漆包无氧铜线、铜包铝线、纯铝线等。
64.喇叭2还包括：包括盆架，盆架用于安装磁路系统以及喇叭音盆等。
65.可选地，磁路系统既可以安装在盆架内；又可以安装在盆架内，或部分安装在盆架外。
66.在一个具体实施例中，盆架上开设有用于安装磁路系统的容纳槽，该磁路系统安装于该容纳槽内。
67.其中，前壳和后壳形成的容纳腔被喇叭2间隔为两部分，喇叭2和前壳之间的空间为前腔，喇叭2和后壳之间的空腔为后腔，并且前腔和后腔除了通过气道连通之外，喇叭2和壳体1之间均密封连接，以保证前腔和后腔之间的密封。
68.其中，前壳中设置有容纳喇叭2的凹槽，凹槽与喇叭2的形状相匹配，以保证安装之
后喇叭2和壳体1之间没有缝隙，具有良好的密封性。
69.其中，通气组件和前壳之间还设置有气道5，气道5设置于前壳的圆周上，气道5的大小可以根据需要进行选择。例如在前壳的水平俯视图上，以水平方向的直径为起点在沿顺时针或逆时针方向的圆周角为15-30
°
的圆周大小上设置气道5，其中气道5的大小可以根据需要进行选择。
70.在本技术中通气组件上设置有通气孔8，通气孔8与气道5连通，以使前腔和后腔导通。
71.进一步，在前壳中装配喇叭2后在前壳和喇叭2接触的周圈点胶，保证前腔和后腔密封，确保只有气道5的地方可以通气。
72.其中，气道5的形状并不局限于某一种，例如可以为圆柱形、方形柱或者锥形等。
73.其中，气道5的一端延伸至喇叭2的第一端并连通前腔，气道5的另一端延伸至喇叭2的第二端，并且气道5的一端通过通气组件密封。
74.其中，通气组件包括具有通气孔的金属片3，如图2所示，金属片3固定于壳体1的内表面。
75.其中，金属片3设置于壳体1和喇叭2之间，金属片3和壳体1之间密封连接，以保证前腔和后腔之间除了气道5之外不会形成气体连通。
76.可选地，通气孔设置于金属片3的预设区域。所述预设区域位于所述金属片3靠近后腔的位置。通气孔与气道5连通，通气孔的大小可以根据实际需要进行设置并局限于某一数值范围。
77.其中，所述气道沿壳体所在平面上的面积大于所述通气孔的面积。即气道5的开口面积大于通气孔开口面积，通过通气孔调节通气量的大小。
78.其中，金属片3中靠近后腔的一端通过粘结固定于壳体1的内表面(例如通过粘结胶固定)，并且通过密封金属片3和壳体1之间的缝隙。例如，金属片3和壳体1之间通过双面胶或者胶水密封，保证金属片3和壳体1不漏气。
79.进一步，在本技术中，壳体1和通气组件之间还设置有调音网6，调音网6上设置有调音孔阵列，通过调音网6上调音孔的大小来调节出气量。
80.在本技术的一实施例中，金属片3上形成有第一粘结胶4，调音网6的一面与第一粘结胶4连接，调音网6的另一面与第二粘结胶7连接，并通过第二粘结胶7将金属片3和调音网6粘贴至壳体1上并使用工装保压或者在壳体1的四周点胶，进而保证不漏气。
81.耳机还可以包括出音嘴和耳帽，耳帽固定于耳机头上。
82.耳机的种类也并不局限于某一种，可以为有线耳机或者蓝牙耳机，在此不做限定。
83.耳机还可以进一步包括麦克风，麦克风可以包括：
84.主板，位于壳体1的容纳腔内；
85.接发模块，设置于主板上，用于接收和发送数据；
86.麦克风和连接结构，其中，麦克风电连接于连接结构的一端，其中连接结构的另一端与接发模块设置于主板两侧的相对位置。
87.其中，主板设置于壳体1内，主板具有相对设置的第一表面和第二表面，以用于将各种功能芯片和功能器件集成于主板上。
88.其中，主板可以选用pcb(printed circuit board，印制电路板)基板、陶瓷基板、
预注塑(pre-mold)基板等。
89.其中，pcb由不同的元器件和多种复杂的工艺技术处理等制作而成，其中pcb线路板的结构有单层、双层、多层结构，不同的层次结构其制作方式是不同的。
90.可选地，印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。
91.进一步，印刷电路板常见的板层结构包括单层板(single layer pcb)、双层板(double layer pcb)和多层板(multi layer pcb)三种，其具体结构如下：
92.(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
93.(2)双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(top layer)，另一面为底层(bottom layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
94.(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。
95.其中，印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，在此不再赘述。
96.其中，接发模块设置于主板的第一表面一侧的容纳腔内并电连接于主板的第一表面上，用于接收和发送数据。
97.其中，接发模块在发射和接收系统中，用来发射或接收电磁波的元件，例如天线。接发模块的作用就是将传输线中的高频电磁能转化为自由空间的电磁波，或反之将自由空间的电磁波转化为传输线中的高频电磁能。
98.其中，天线的类型包括stamping metal antenna(冲压天线)、chip antenna(贴片天线)、printed antenna(印制天线)。其中，贴片天线主要有：陶瓷天线(如b-flipper的天线)，集成天线等。冲压天线主要有：铍铜(磷青铜)冲压天线、钢丝天线等。
99.麦克风是通话时接受和处理声音的元件。麦克风通过连接结构从主板上接出。例如麦克风电连接于连接结构的一端，连接结构的另一端电连接于主板的第二表面上。
100.耳机还包括蓝牙芯片，蓝牙芯片与接发模块电连接，用于处理接发模块接收和发送数据。
101.耳机还包括触控模块，设置于主板的第一表面一侧的容纳腔内，用于触发控制信号。
102.其中，触控模块作为电子产品的输入设备，用于向电子产品发送指令，以使电子产品执行相应的动作。
103.其中，触控模块可以使用触摸屏(touchscreen)或触控板(touchpad)等设备。例如，在本实用新型的一示例中，触控模块选用触控板，触控板用印刷电路板做成行和列的阵列；印刷板与表面塑料覆膜用强力双面较粘接，其感应检测原理是电容传感。而在触控板表面下的一个特殊集成电路板会不停地测量和报告出此轨迹，从而探知手指的动作和位置。
104.例如当待开关机的电子产品为颈环耳机时，在对触控模块碰触时至少可以实现以下功能中的至少一种：开关机、关机、接通、断开、播放、暂停、音量调节等，在此不再一一列举。
105.为了解决目前存在的技术问题，本技术提供了一种耳机，所述耳机包括：壳体，所述壳体形成有容纳腔；喇叭，设置于所述容纳腔内，并将所述容纳腔间隔为前腔和后腔；通气组件，在所述壳体的一侧在所述壳体和所述通气组件之间设置有连通所述前腔和所述后腔的气道，所述通气组件与所述壳体之间密封连接，所述通气组件上设置有通气孔，所述通气孔与所述气道连通，配置为使所述前腔和所述后腔导通。所述耳机通过所述喇叭和壳体形成气道，并通过在壳体内设置通气组件与所述气道连通，从而实现所述前腔和所述后腔导通，可以最大限度的减小耳机的尺寸。
106.尽管这里已经参考附图描述了示例实施例，应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本技术的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本技术的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本技术的范围之内。
107.本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
108.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个设备，或一些特征可以忽略，或不执行。
109.在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本技术的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
110.类似地，应当理解，为了精简本技术并帮助理解各个实用新型方面中的一个或多个，在对本技术的示例性实施例的描述中，本技术的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本技术的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本技术要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本技术的单独实施例。
111.本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的替代特征来代替。
112.此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本技术的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
113.应该注意的是上述实施例对本技术进行说明而不是对本技术进行限制，并且本领
域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施例。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。本技术可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。