一种防水TWS耳机的制作方法

一种防水tws耳机
技术领域
1.本实用新型涉及tws耳机技术领域，特别是涉及一种防水tws耳机。


背景技术：

2.tws：为true wireless stereo的缩写，是真正无线立体声的意思。
3.目前，国内外tws耳机行业呈井喷式发展，用于在一定的范围内进行通话、听音乐等。当tws耳机使用时，如在下雨时的雨水或在运动时的汗水等液体沾到tws耳机，容易渗入tws耳机导致内部电子元件受损，tws耳机防水性差，容易渗水导致使用寿命短，用户体验感差。


技术实现要素：

4.本实用新型提供的防水tws耳机，以解决现有的tws耳机的防水性差，导致使用寿命短，用户体验感差的技术问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：
6.一种防水tws耳机，包括具有容置空腔的耳机本体，耳机本体的侧壁上开设有贯穿耳机本体的侧壁的出音孔和充电插孔，充电插孔设于出音孔的一侧，防水tws耳机还包括容设于容置空腔内的主控pcb板、充电柱以及密封防水套，充电柱与主控pcb板电性连接，充电柱的一端与主控pcb板连接，充电柱的另一端向外延伸并伸入至充电插孔内，密封防水套被挤压于充电柱与充电插孔的孔壁面之间以密封充电柱与充电插孔的孔壁之间形成的间隙。
7.进一步地，充电插孔为阶梯孔，充电插孔包括沿耳机本体的容置空腔朝向耳机本体外的方向依次排布并相互连通的大径引导孔和小径引导孔，充电柱的另一端向外延伸并穿过大径引导孔伸入至小径引导孔内，密封防水套套设于充电柱的外壁面上且被挤压插装设于大径引导孔内以密封充电柱与大径引导孔的孔壁之间形成的间隙。
8.进一步地，耳机本体包括拼装配合连接的前腔壳体和后腔壳体，前腔壳体和后腔壳体相互连接围合形成容置空腔，前腔壳体的一侧向外延伸形成有耳塞头，出音孔开设于耳塞头上，充电插孔开设于前腔壳体上。
9.进一步地，主控pcb板置于容置空腔内且与前腔壳体的内壁面通过热熔方式固定连接。
10.进一步地，防水tws耳机还包括磁力件，前腔壳体靠近充电插孔的一侧开设有容置槽，磁力件容设于容置槽内。
11.进一步地，容置槽处于两个充电插孔之间。
12.进一步地，后腔壳体的一侧壁面上开设有副咪孔，后腔壳体的内壁面上贴合设有用于对副咪孔进行防水的柔性防水组件。
13.进一步地，后腔壳体的内壁面上设有用于定位装配柔性防水组件的定位止口，柔性防水组件包括设于定位止口内的防水网和硅胶套，防水网贴合设于后腔壳体的内壁面上用于遮盖副咪孔，硅胶套的第一端与主控pcb板顶抵，硅胶套的第二端沿朝向防水网的方向
延伸并弹性抵持防水网。
14.进一步地，防水tws耳机还包设于主控pcb板和后腔壳体的侧壁面之间的触控板。
15.进一步地，前腔壳体的内壁面上设有朝向后腔壳体布设的第一插装部，后腔壳体的内壁面上设有与第一插装部对应的第二插装部，通过第一插装部与第二插装部配合以使前腔壳体和后腔壳体沿相对设置的方向拼装配合连接。
16.本实用新型具有以下有益效果：
17.本实用新型的防水tws耳机，包括耳机本体、主控pcb板、充电柱以及密封防水套。通过充电柱的第一端与主控pcb板电连接，充电柱的第二端向外延伸并伸入至充电插孔内以便于使充电柱与耳机本体外部的外部电源进行电性连接，进而在充电柱的导电作用下实现对防水tws耳机的充电；通过充电柱的第一端与主控pcb板连接以使充电柱和主控pcb板组合形成复合组件进而便于将充电柱和主控pcb板同时装配在耳机本体的内壁面上；通过密封防水套套设于充电柱的外壁面且与充电柱的外壁面密封接触，通过密封防水套被挤压于充电柱与充电插孔的孔壁面之间以密封充电柱与充电插孔的孔壁之间形成的间隙，进而避免液体从充电插孔渗入耳机本体的容置空腔内，有利与避免液体从防水tws耳机外渗入至防水tws耳机内导致内部电子元件受损，方便用户在户内和户外使用，提高了用户的体验感。
18.除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本实用新型还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
19.构成本技术的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
20.图1是本实用新型优选实施例的防水tws耳机的第一视角的爆炸图；
21.图2是本实用新型优选实施例的防水tws耳机的第二视角的爆炸图；
22.图3是本实用新型优选实施例的防水tws耳机的第三视角的爆炸图。
23.图例说明：
24.100、防水tws耳机；10、耳机本体；11、出音孔；12、充电插孔；121、大径引导孔；122、小径引导孔；13、前腔壳体；14、后腔壳体；141、副咪孔；142、定位止口；20、主控pcb板；30、充电柱；40、密封防水套；50、磁力件；60、柔性防水组件；61、防水网；62、硅胶套；70、触控板。
具体实施方式
25.以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明，但是本实用新型可以由下述所限定和覆盖的多种不同方式实施。
26.图1是本实用新型优选实施例的防水tws耳机的第一视角的爆炸图；图2是本实用新型优选实施例的防水tws耳机的第二视角的爆炸图；图3是本实用新型优选实施例的防水tws耳机的第三视角的爆炸图。
27.如图1、图2和图3所示，本实用新型提供的防水tws耳机100，包括具有容置空腔的耳机本体10，所述耳机本体10的侧壁上开设有贯穿所述耳机本体10的侧壁的出音孔11和充
电插孔12，所述充电插孔12设于所述出音孔11的一侧，所述防水tws耳机100还包括容设于所述容置空腔内的主控pcb板20、充电柱30以及密封防水套40，所述充电柱30与所述主控pcb板20电性连接，所述充电柱30的一端与所述主控pcb板20连接，所述充电柱30的另一端向外延伸并伸入至所述充电插孔12内，所述密封防水套40被挤压于所述充电柱30与所述充电插孔12的孔壁面之间以密封所述充电柱30与所述充电插孔12的孔壁之间形成的间隙。
28.本实用新型的防水tws耳机100，包括耳机本体10、主控pcb板20、充电柱30以及密封防水套40。通过充电柱30的第一端与主控pcb板20电连接，充电柱30的第二端向外延伸并伸入至所述充电插孔12内以便于使充电柱30与耳机本体10外部的外部电源进行电性连接，进而在充电柱30的导电作用下实现对防水tws耳机100的充电；通过充电柱30的第一端与主控pcb板20连接以使充电柱30和主控pcb板20组合形成复合组件进而便于将充电柱30和主控pcb板20同时装配在耳机本体10的内壁面上；通过密封防水套40套设于充电柱30的外壁面且与充电柱30的外壁面密封接触，通过密封防水套40被挤压于所述充电柱30与所述充电插孔12的孔壁面之间以密封所述充电柱30与所述充电插孔12的孔壁之间形成的间隙，进而避免液体从充电插孔12渗入耳机本体10的容置空腔内，有利与避免液体从防水tws耳机100外渗入至防水tws耳机100内导致内部电子元件受损，方便用户在户内和户外使用，提高了用户的体验感。
29.进一步地，所述充电插孔12为阶梯孔，所述充电插孔12包括沿所述耳机本体10的容置空腔朝向所述耳机本体10外的方向依次排布并相互连通的大径引导孔121和小径引导孔122，所述充电柱30的另一端向外延伸并穿过所述大径引导孔121伸入至所述小径引导孔122内，所述密封防水套40套设于所述充电柱30的外壁面上且被挤压插装设于所述大径引导孔121内以密封所述充电柱30与所述大径引导孔121的孔壁之间形成的间隙。可选地，所述密封防水套40套设于所述充电柱30的外壁面上且被挤压插装设于所述大径引导孔121内并与所述大径引导孔121的孔端面和孔壁面贴合抵靠，以使充电柱30和充电插孔12密封连接。通过密封防水套40套设于充电柱30的外壁面且与充电柱30的外壁面密封接触，通过密封防水套40插装设于大径引导孔121内并与大径引导孔121的孔端面盒孔壁面密封抵靠，提高了密封防水套40与充电插孔12的密封接触面积，进而避免液体从充电插孔12渗入耳机本体10的容置空腔内，有利与避免液体从防水tws耳机100外渗入至防水tws耳机100内导致内部电子元件受损，方便用户在户内和户外使用，提高了用户的体验感。
30.可以理解地，本实用新型的防水tws耳机100能过ipx防水；密封防水套40为中轴上设有通孔的空心防水套，大径引导孔121和小径引导孔122同轴布设，为了达到防水要求，密封防水套40与充电柱30做整圈干涉设计，即使密封防水套40套设于充电柱30的外壁面且与充电柱30的外壁面密封接触；密封防水套40插装设于大径引导孔121内并与大径引导孔121的内孔壁面密封接触，密封防水套40靠近小径引导孔122一端与大径引导孔121的孔端面密封抵靠。
31.可以理解地，在本实施例中，充电插孔12的数量为两个，充电柱30与充电插孔12一一对应布设，密封防水套40与充电柱30一一对应布设，充电柱30沿垂直于主控pcb板20的表面方向抵靠设于主控pcb板20上。
32.可以理解地，本实用新型中，主控pcb板20为市面上有售的主控pcb板20，属于现有技术，在此仅作为应用。
33.可选地，为了便于导电，充电柱30采用充电铜柱。
34.进一步地，所述耳机本体10包括拼装配合连接的前腔壳体13和后腔壳体14，所述前腔壳体13和所述后腔壳体14相互连接围合形成所述容置空腔，所述前腔壳体13的一侧向外延伸形成有耳塞头，所述出音孔11开设于所述耳塞头上，所述充电插孔12开设于所述前腔壳体13上。可以理解地，可以是前腔壳体13和后腔壳体14沿相对设置的方向拼装配合连接，也可以是前腔壳体13和后腔壳体14沿周向旋转拼装配合连接，还可以是前腔壳体13和后腔壳体14沿侧向拼装配合连接。通过耳机本体10包括拼装配合连接的前腔壳体13和后腔壳体14，便于组装耳机本体10，结构紧凑、空间利用率更高。
35.请再次参考图，更优地，前腔壳体13的内壁面上设有凸出于内壁面且朝向后腔壳体14布设的充电引导柱，充电插孔12设于充电引导柱上且贯穿前腔壳体13的侧壁设置。通过设置充电引导柱的充电插孔12与充电柱30和密封防水套40相互配合，保证了防水tws耳机100充电功能的同时有利与通过充电引导柱支撑定位充电柱30，提高了充电柱30和主控pcb板20组合形成复合组件装配的稳定性。
36.进一步地，所述主控pcb板20置于所述容置空腔内且与所述前腔壳体13的内壁面通过热熔方式固定连接。具体地，在本实施例中，在主控pcb板20固定后，通过使密封防水套40产生塑性形变压紧在充电柱30与大径引导孔121的孔端面和孔壁面之间，进而实现充电插孔12的防水。本实用新型中，通过将充电柱30和主控pcb板20组合形成的复合组件装进前腔壳体13内并通过热熔方式固定，达到压紧密封防水套40的目的以保证防水tws耳机100的防水性能。
37.可选地，本实施例中，密封防水套40采用聚醋酸乙烯酯材料制成，即密封防水套40采用eva防水涂料制成。
38.进一步地，防水tws耳机100还包括磁力件50，前腔壳体13靠近充电插孔12的一侧开设有容置槽，磁力件50容设于容置槽内。通过设置磁力件50，便于该防水tws耳机100采用充电盒充电时与充电盒磁吸，防止防水tws耳机100与充电盒之间松动，提高防水tws耳机100充电时与充电盒的连接稳固性。可选地，磁力件50为吸附磁铁。
39.进一步地，容置槽处于两个充电插孔12之间。通过容置槽处于两个充电插孔12之间以使磁力件50安装在两个充电柱30之间，进而便于防水tws耳机100插入充电盒后与充电盒内的磁吸附件相互配合定位。
40.进一步地，所述后腔壳体14的一侧壁面上开设有副咪孔141，所述后腔壳体14的内壁面上贴合设有用于对所述副咪孔141进行防水的柔性防水组件60。本实用新型中，通过设置的副咪孔141将耳机本体10外的声音信号传入耳机本体10内；通过设置柔性防水组件60防止液体经由副咪孔141渗入防水tws耳机100内，进一步避免了液体渗入防水tws耳机100内导致电子元件受损。
41.请再次参考图2和图3，进一步地，后腔壳体14的内壁面上设有用于定位装配所述柔性防水组件60的定位止口142，所述柔性防水组件60包括设于所述定位止口142内的防水网61和硅胶套62，所述防水网61贴合设于所述后腔壳体14的内壁面上用于遮盖所述副咪孔141，所述硅胶套62的第一端与所述主控pcb板20顶抵，所述硅胶套62的第二端沿朝向所述防水网61的方向延伸并弹性抵持所述防水网61。可选地，硅胶套62设于防水网61靠近主控pcb板20的一侧，通过硅胶套62产生塑性变形将防水网61压紧贴合在后腔壳体14的内壁面
上并遮盖副咪孔141，保证了副咪孔141作为声音传输通道的功能的同时，避免液体通过副咪孔141渗入防水tws耳机100内导致电子元件受损，用户使用方便。
42.可选地，本实用新型中，充电柱30和主控pcb板20组合形成复合组件通过柔性的密封防水套40与前腔壳体13的内壁面抵接；通过柔性的柔性防水组件60与后腔壳体14的内壁面抵接，提高了主控pcb板20的防振性能，防水tws耳机100的抗振性好，有利与提高了防水tws耳机100的使用寿命。
43.进一步地，为了避免柔性防水组件60从后腔壳体14上脱出，后腔壳体14的内壁面上设有用于定位装配硅胶套62的定位止口142。更优地，柔性防水组件60包括设于所述定位止口142内的防水网61和硅胶套62，所述防水网61贴合设于所述后腔壳体14的内壁面上用于遮盖所述副咪孔141，所述硅胶套62的第一端与所述主控pcb板20顶抵，所述硅胶套62的第二端沿朝向所述防水网61的方向延伸并弹性抵持所述防水网61。
44.更优地，定位止口142的圆周侧壁上设有周向限位缺口，硅胶套62的圆周外壁面上沿径向向外延伸的周向限位凸耳，通过周向限位凸耳与周向限位缺口配合以对硅胶套62进行周向限位。可选地，硅胶套62均采用聚醋酸乙烯酯材料制成。
45.进一步地，所述防水tws耳机100还包设于所述主控pcb板20和所述后腔壳体14的侧壁面之间的触控板70。可以理解地，硅胶套62用于连接后腔壳体14与主控pcb板20，用于给控制板上的麦克风捨音通道密封。更优地，触控板70的外边缘设有用于避让定位止口142的避让孔。
46.进一步地，前腔壳体13的内壁面上设有朝向后腔壳体14布设的第一插装部，后腔壳体14的内壁面上设有与第一插装部对应的第二插装部，通过第一插装部与第二插装部配合以使前腔壳体13和后腔壳体14沿相对设置的方向拼装配合连接。可以理解地，在本实施例中，第一插装部可以是定位插销，第二插装部为对应的定位插孔；或者第一插装部可以是定位插孔，第二插装部为对应的定位插销。可选地，第一插装部靠近前腔壳体13的外边缘设置，多个第一插装部沿前腔壳体13的周向间隔布设，主控pcb板20的外边缘凹设有与第一插装部配合的边缘定位孔。
47.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。