技术特征：
1.一种摄像模组，其特征在于，包括电路板、感光芯片和塑封层,所述电路板设有安装孔，所述安装孔的孔壁设有第一导电部，所述感光芯片安装于所述安装孔中，所述感光芯片设有第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部通过导电线实现电性连接，所述塑封层密封覆盖所述第一导电部、所述第二导电部和所述导电线。2.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述塑封层包括密封部，所述密封部用于填充所述感光芯片与所述孔壁之间的间隙、包覆所述导电线以及覆盖所述第一导电部和所述第二导电部。3.如权利要求2所述的摄像模组，其特征在于，所述塑封层设置于所述电路板，所述塑封层在所述电路板上形成有第一承载台，所述第一承载台包括承载面，所述摄像模组还包括滤光片，所述滤光片设置于所述承载面。4.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板包括上表面，所述第一承载台设置于所述上表面，所述承载面与所述上表面的间距小于0.1mm，且大于或等于0.05mm。5.如权利要求3所述的摄像模组，其特征在于，所述塑封层在所述电路板上形成有第二承载台，所述摄像模组还包括镜头组件，所述镜头组件连接于所述第二承载台。6.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述镜头组件包括音圈马达和镜头，所述音圈马达连接于所述第二承载台，所述镜头连接于所述音圈马达，所述第一承载台连接所述第二承载台和密封部。7.如权利要求5所述的摄像模组，其特征在于，所述第二承载台的厚度大于所述滤光片的厚度。8.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述电路板设有线路层，所述第二导电部与所述电路层电性连接。9.如权利要求1所述的摄像模组，其特征在于，所述摄像模组还包括散热片，所述散热片连接于所述电路板的下表面，所述散热片覆盖所述安装孔，所述感光芯片设置于所述散热片。10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至9任意一项所述的摄像模组。
技术总结
一种摄像模组，包括电路板、感光芯片和塑封层,电路板设有安装孔，安装孔的孔壁设有第一导电部，感光芯片安装于安装孔中，感光芯片设有第二导电部，第二导电部与第一导电部通过导电线实现电性连接，塑封层密封覆盖第一导电部、第二导电部和导电线。本实用新型的摄像模组能降低摄像模组的总高度，提高了产品市场竞争力。本实用新型还涉及一种移动终端。本实用新型还涉及一种移动终端。本实用新型还涉及一种移动终端。
技术研发人员：颜欢欢 许杨柳 邓爱国
受保护的技术使用者：昆山丘钛微电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/4/13