滤光组件、摄像模组及电子装置的制作方法

1.本技术涉及摄像模组技术领域。具体而言，涉及一种滤光组件、应用该滤光组件的摄像模组及应用该摄像模组的电子装置。


背景技术：

2.摄像模组一般包括镜头、滤光片及感光芯片。滤光片位于镜头和感光芯片之间。其中，在摄像模组跌落过程中，滤光片存在上下摆动的问题，甚至可能撞到镜头或感光芯片，造成感光芯片或滤光片的损坏。


技术实现要素：

3.本技术第一方面提供一种应用于摄像模组的滤光组件。该滤光组件包括：
4.支架，支架包括环形的主体部和自主体部向内延伸的承靠部；
5.滤光片，搭载于所述承靠部上，所述滤光片包括搭载于所述承靠部上的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；以及
6.光学透明胶，形成在所述第二表面上并完全覆盖所述第二表面，并粘接所述滤光片与所述支架。
7.该滤光组件中，通过设置光学透明胶，使光学透明胶完全覆盖滤光片远离承靠部的第二表面，并粘接滤光片和支架，使得滤光片无法进行大幅的变形，同时由于光学透明胶能够起到缓冲吸能的作用，使得滤光片也不会发生碎裂的现象。进一步地，由于滤光片至少第二表面完全被光学透明胶包裹，本技术实施例的滤光组件，还可解决因为大气压力差引起的滤光片的碎裂问题。
8.一些实施例中，主体部和承靠部的连接处形成有台阶，台阶具有连接主体部的表面和承靠部的表面的侧壁，滤光片包括连接第一表面和第二表面的外侧面，外侧面与侧壁之间具有间隙，光学透明胶完全填充所述间隙。该滤光组件中，通过在滤光片的远离感光芯片的表面以及滤光片和支架之间的间隙中设置有光学透明胶，光学透明胶包裹滤光片并使滤光片与支架等粘接在一起。如此，在应用该滤光组件的摄像模组的跌落过程中，由于滤光片被光学透明胶包裹，且滤光片和支架之间的间隙内填充有光学透明胶，使得滤光片无法进行大幅的变形，同时由于光学透明胶能够起到缓冲吸能的作用，使得滤光片也不会发生碎裂的现象。此外，光学透明胶完全填充间隙，可最大限度的保证滤光片与台阶的粘接面积，提升滤光片与支架连接的稳定性和可靠性。
9.一些实施例中，承靠部呈环形。通过将承靠部设置为环形，可增强支架的整体的力学性能，进而使支架能够为滤光片提供稳定的支撑。
10.一些实施例中，光学透明胶的远离承靠部的表面为平坦的表面。即，至少光学透明胶的覆盖滤光片的第二表面的部分厚度均匀，如此，可避免光学透明胶厚度不均引起滤光片处光线透过率的变化。
11.一些实施例中，光学透明胶为透光率为99％以上。如此，可减小因光学透明胶的设
置，造成的对感光芯片的进光量的影响。
12.一些实施例中，光学透明胶的硬度为20d～60d。如此，当摄像模组或者应用摄像模组的电子装置跌落时，光学透明胶可起到缓冲吸能的作用，避免滤光片发生碎裂的现象。
13.一些实施例中，滤光片包括基材层，基材层的材质为白玻璃、蓝玻璃或树脂型吸收材料中的一种。基材层的材质为白玻璃的情况下，滤光片相当于感光芯片前的保护玻璃，可以对感光芯片起到保护作用。基材层的材质为蓝玻璃或树脂型吸收材料的情况下，可以增强摄像模组的近红外截止能力，提高成像质量。
14.一些实施例中，滤光片还包括设置于基材层上的功能膜层。功能膜层例如为减反射膜，减反射膜可覆盖基材层的任意一个表面，以降低滤光片的表面的光的反射，达到抑制杂散光的效果。此外，基材层的材质为白玻璃的情况下，功能膜层还可以为红外截止膜，以使滤波片可滤除红外波段，提高成像质量。进一步地，基材层的材质为白玻璃的情况下，功能膜层还可为红外截止膜和减反射膜的叠层，红外截止膜覆盖在白玻璃的表面上，减反射膜覆盖在红外截止膜上，以使滤光片兼具红外截止功能和抑制杂散光的功能；或者，基材层的材质为白玻璃的情况下，红外截止膜和减反射膜分别覆盖白玻璃的不同的表面上，以使滤光片兼具红外截止功能和抑制杂散光的功能。其他实施例中，功能膜层还可包括其他膜层，不限于此。
15.本技术第二方面提供一种摄像模组，其包括：
16.镜头组件；
17.感光组件；以及
18.本技术第一方面的滤光组件，滤光组件位于镜头组件和感光组件之间。
19.本技术实施例的摄像模组，从滤光片发生摆动的根本原因出发，通过光学透明胶的设置，使得滤光片无法进行大幅的变形，同时由于光学透明胶能够起到缓冲吸能的作用，使得滤光片也不会发生碎裂的现象。相较于通过拉大滤光片、感光芯片及镜头的间距，避免滤光片碎裂的方式，可将摄像模组的高度缩小，利于摄像模组的小型化设计。
20.一些实施例中，感光组件包括电路板以及安装于电路板的表面的感光芯片，主体部安装于电路板的表面上，且主体部围绕感光芯片。电路板可为软性电路板、硬性电路板或软硬结合板。感光芯片为将光信号转换为电信号的器件。感光芯片可为电荷耦合器件(charge-coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide semiconductor，cmos)感光芯片。另外，感光组件例如还包括电连接器，电连接器通过电路板与感光芯片电性连接，以实现感光芯片与其他器件之间的信号传输。
21.一些实施例中，感光芯片通过导线与电路板电性连接。导线例如为金线、铜线，或其他金属导线。
22.一些实施例中，感光组件包括电路板、安装于电路板的表面的感光芯片、安装于电路板的表面的电子元件以及围绕感光芯片并覆盖电子元件的封装部，主体部安装于封装部上。电子元件可为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或者驱动器等。封装部覆盖电子元件，可避免电子元件暴露于空气中，使其免受外部环境的损害。
23.一些实施例中，感光芯片通过导线与电路板电性连接，封装部还包覆导线。如此，可避免导线暴露于空气中，使其免受外部环境的损害。
24.本技术第三方面提供一种摄像模组，其包括：
25.镜头组件；
26.感光组件，感光组件包括电路板、安装于电路板的表面的感光芯片以及安装于电路板的表面的电子元件；以及
27.滤光组件，滤光组件位于镜头组件和感光组件之间，滤光组件包括：
28.支架，支架包括环形的主体部和自主体部向内延伸的承靠部；
29.滤光片，搭载于所述承靠部上，所述滤光片包括搭载于所述承靠部上的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面；以及
30.光学透明胶，形成在所述第二表面上并完全覆盖所述第二表面，并粘接所述滤光片与所述支架；
31.其中，支架经模塑工艺形成于电路板上，支架包覆电子元件。
32.第三方面的摄像模组中，支架直接形成于电路板上并包覆电子元件，相较于支架通过粘合剂粘接至电路板上的方式，支架和电路板的连接更牢固。
33.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，感光芯片通过导线与电路板电性连接，支架还包覆导线。如此，可避免导线暴露于空气中，使其免受外部环境的损害。
34.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，主体部和承靠部的连接处形成有台阶，台阶具有连接主体部的表面和承靠部的表面的侧壁，滤光片包括连接第一表面和第二表面的外侧面，外侧面与侧壁之间具有间隙，光学透明胶完全填充所述间隙。如此，在应用该滤光组件的摄像模组的跌落过程中，由于滤光片被光学透明胶包裹，且滤光片和支架之间的间隙内填充有光学透明胶，使得滤光片无法进行大幅的变形，同时由于光学透明胶能够起到缓冲吸能的作用，使得滤光片也不会发生碎裂的现象。此外，光学透明胶完全填充间隙，可最大限度的保证滤光片与台阶的粘接面积，提升滤光片与支架连接的稳定性和可靠性。
35.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，承靠部呈环形。通过将承靠部设置为环形，可增强支架的整体的力学性能，进而使支架能够为滤光片提供稳定的支撑。
36.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，光学透明胶的远离承靠部的表面为平坦的表面。即，至少光学透明胶的覆盖滤光片的第二表面的部分厚度均匀，如此，可避免光学透明胶厚度不均引起滤光片处光线透过率的变化。
37.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，光学透明胶为透光率为99％以上。如此，可减小因光学透明胶的设置，造成的对感光芯片的进光量的影响。
38.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，光学透明胶的硬度为20d～60d。如此，当摄像模组或者应用摄像模组的电子装置跌落时，光学透明胶可起到缓冲吸能的作用，避免滤光片发生碎裂的现象。
39.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，滤光片包括基材层，基材层的材质为白玻璃、蓝玻璃或树脂型吸收材料中的一种。基材层的材质为白玻璃的情况下，滤光片相当于感光芯片前的保护玻璃，可以对感光芯片起到保护作用。基材层的材质为蓝玻璃或树脂型吸收材料的情况下，可以增强摄像模组的近红外截止能力，提高成像质量。
40.一些实施例中，第三方面的摄像模组中，滤光片还包括设置于基材层上的功能膜层。功能膜层例如为减反射膜，减反射膜可覆盖基材层的任意一个表面，以降低滤光片的表面的光的反射，达到抑制杂散光的效果。此外，基材层的材质为白玻璃的情况下，功能膜层还可以为红外截止膜，以使滤波片可滤除红外波段，提高成像质量。进一步地，基材层的材
质为白玻璃的情况下，功能膜层还可为红外截止膜和减反射膜的叠层，红外截止膜覆盖在白玻璃的表面上，减反射膜覆盖在红外截止膜上，以使滤光片兼具红外截止功能和抑制杂散光的功能；或者，基材层的材质为白玻璃的情况下，红外截止膜和减反射膜分别覆盖白玻璃的不同的表面上，以使滤光片兼具红外截止功能和抑制杂散光的功能。其他实施例中，功能膜层还可包括其他膜层，不限于此。
41.本技术第四方面提供一种电子装置，其包括上述第二方面提供的摄像模组或上述第三方面提供的摄像模组。电子装置例如为手机、平板电脑或笔记本电脑等。摄像模组例如为手机的前置摄像头或后置摄像头。
附图说明
42.图1为本技术一实施例的电子装置的结构示意图。
43.图2为本技术一实施例的摄像模组的剖面示意图。
44.图3为图2中支架的俯视示意图。
45.图4为图2中支架、滤光片及光学透明胶的俯视图。
46.图5为本技术另一实施例的摄像模组的剖面示意图。
47.图6为本技术再一实施例的摄像模组的剖面示意图。
48.图7为本技术一变形实施例的摄像模组的剖面示意图。
49.图8为本技术另一变形实施例的摄像模组的剖面示意图。
50.图9为相关技术中的摄像模组的剖面示意图。
51.主要元件符号说明：
52.电子装置
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100
53.背盖
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120
54.通孔
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120a
55.摄像模组
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110、110a、110b、110c、110d、110e
56.感光组件
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10
57.电路板
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11
58.感光芯片
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12、2
59.导线
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13
60.电子元件
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14
61.封装部
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15
62.滤光组件
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20
63.支架
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21
64.主体部
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211
65.支撑部
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2111
66.延伸部
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2112
67.承靠部
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212
68.通光孔
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212a
69.台阶
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213
70.侧壁
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213a
71.底壁
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213b
72.避让空间
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22、2
74.第一表面
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221
75.第二表面
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222
76.外侧面
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223
77.间隙
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23
79.镜头组件
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30、3
具体实施方式
80.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
81.本技术实施例的滤光组件应用于摄像模组，摄像模组应用于电子装置。电子装置例如为手机、平板电脑或笔记本电脑等。以下图1中，以电子装置100为手机进行举例说明。如图1所示，三个摄像模组110作为后置摄像模组成直线型装配在手机中。手机的背盖120(也称电池盖)开设有通孔120a。摄像模组110对应通孔120a设置，至少摄像模组110的镜头从通孔120a中暴露出，以使光线通过通孔120a入射至摄像模组110的镜头。其他实施例中，摄像模组110的个数及排布方式不作限定。例如，三个摄像模组110排布为三角形；或者，四个摄像模组110排布为直线型、矩形等。此外，摄像模组110还可以作为前置摄像头装配在手机中，以采集手机前方的光线，进行拍摄。手机前方为手机的显示屏朝向的一侧的空间。
82.图2为本技术一实施例的摄像模组110a的剖面示意图。如图2所示，摄像模组110a包括感光组件10、滤光组件20以及镜头组件30。滤光组件20位于镜头组件30和感光组件10之间。
83.感光组件10包括电路板11、安装于电路板11的表面的感光芯片12以及安装于电路板11的表面的电子元件(图未示)。电路板11可为软性电路板、硬性电路板或软硬结合板。感光芯片12为将光信号转换为电信号的器件。感光芯片12可为电荷耦合器件(charge-coupled device，ccd)或互补金属氧化物半导体(complementary metal-oxide semiconductor，cmos)感光芯片。电子元件可为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或者驱动器等。感光芯片12通过导线(图未示)与电路板11电性连接。导线例如为金线、铜线，或其他金属导线。另外，感光组件10例如还包括电连接器(图未示)，电连接器通过电路板11与感光芯片12电性连接，以实现感光芯片12与其他器件之间的信号传输。
84.滤光组件20包括滤光片22及其附属结构(如，支架21及光学透明胶23)。支架21用于承载滤光片22。滤光片22和支架21通过光学透明胶23粘接固定。
85.一些实施例中，滤光片22包括基材层，基材层的材质为白玻璃、蓝玻璃或树脂型吸收材料中的一种。基材层的材质为白玻璃的情况下，则滤光片相当于感光芯片前的保护玻璃，可以对感光芯片起到保护作用。基材层的材质为蓝玻璃或树脂型吸收材料的情况下，则可以增强摄像模组的近红外截止能力，提高成像质量。
86.一些实施例中，滤光片22还包括设置于基材层上的功能膜层。功能膜层例如为减
反射膜，减反射膜可覆盖基材层的任意一个表面，以降低滤光片的表面的光的反射，达到抑制杂散光的效果。此外，基材层的材质为白玻璃的情况下，功能膜层还可以为红外截止膜，以使滤波片可滤除红外波段，提高成像质量。进一步地，基材层的材质为白玻璃的情况下，功能膜层还可为红外截止膜和减反射膜的叠层，红外截止膜覆盖在白玻璃的表面上，减反射膜覆盖在红外截止膜上，以使滤光片兼具红外截止功能和抑制杂散光的功能；或者，基材层的材质为白玻璃的情况下，红外截止膜和减反射膜分别覆盖白玻璃的不同的表面上，以使滤光片兼具红外截止功能和抑制杂散光的功能。其他实施例中，功能膜层还可包括其他膜层，不限于此。
87.镜头组件30包括镜头及其附属结构(如，马达等)。镜头对应滤光片22和感光芯片12设置，外界光线可通过镜头、滤光片22入射至感光芯片12上，进而实现感光芯片12对外界图像信息的收集。镜头例如包括镜筒(图未示)及位于镜筒内的多个镜片(图未示)，镜片例如为塑料镜片或玻璃镜片。其中，镜头组件30包括马达的情况下，镜头可与马达相连，以在马达的带动下实现对镜头组件30的焦距的调节。
88.以下结合图2、图3及图4具体说明滤光组件20的结构。
89.如图2所示，支架21包括环形的主体部211和自主体部211向内延伸(向内延伸可以理解为向摄像模组110的光学中心的方向延伸)的承靠部212。支架21的材料可以为塑胶或金属。主体部211的底面安装于电路板11设置有感光芯片12的表面上。例如，主体部211的底面通过粘合剂粘接至电路板11上。主体部211围绕感光芯片12。承靠部212自主体部211的沿高度方向上的大致中间位置延伸出，并且承靠部212和电路板11之间具有避让空间s，电路板11上的电子元件可安装于该避让空间s。图2中，感光芯片12位于承靠部212和电路板11之间。承靠部212对应感光芯片12的位置开设有通光孔212a，以使光线穿过通光孔212a入射至感光芯片12。
90.主体部211和承靠部212的连接处形成有台阶213。沿摄像模组110厚度方向上的截面中，台阶213大致呈l型。台阶213具有连接主体部211的表面和承靠部212的表面的侧壁213a以及连接所述侧壁213a用于承载滤光片22的底壁213b。
91.滤光片22包括第一表面221、与第一表面221相对的第二表面222、以及连接第一表面221和第二表面222的外侧面223。主体部211的内轮廓的尺寸大于滤光片22的尺寸，使得滤光片22的第一表面221搭接至台阶213的底壁213b上后，滤光片22的外侧面223与台阶213的侧壁213a之间形成间隙g。
92.本技术实施例中，台阶213的设计，方便滤光片22和支架21的快速装配。此外，台阶213的侧壁213a还可实现对滤光片22的限位，保证滤光片22和感光芯片12的相对位置的准确定性。
93.如图3所示，主体部211的内轮廓和外轮廓均大致呈矩形，主体部211呈矩形环状。承靠部212的内轮廓和外轮廓均大致呈矩形。承靠部212呈矩形环状。滤光片22大致呈矩形。
94.如图4所示，滤光片22搭接至台阶213上之后，滤光片22的外侧面223与主体部211的内轮廓之间的间隙g大致呈矩形环状。
95.其他实施例中，主体部211不限于为矩形环状，例如，其可为圆环，或椭圆环。承靠部212不限于矩形环，例如，其可为圆环，或椭圆环。另外，承靠部212也不限于为连续的环状，例如，承靠部212可为自主体部211向内延伸的间隔设置的凸起。
96.本技术的实施例中，通过将主体部211和承靠部212设置为环形，可增强支架21的整体的力学性能，进而使支架21能够为滤光片22提供稳定的支撑。
97.请结合参考图2和图4。如图2所示，光学透明胶23包裹滤光片22的第二表面222及滤光片22的外侧面223，并填充间隙g，以粘接滤光片22、承靠部212和主体部211。如图4所示，沿摄像模组110厚度方向上，光学透明胶23在电路板11上的投影完全覆盖滤光片22在电路板11上的投影以及间隙g在电路板11上的投影。
98.具体地，间隙g的宽度可进行调整，如果间隙g的宽度太大，不利于摄像模组110的小型化，而如果间隙g的宽度过小，可能会影响滤光片22与支架21连接的稳定性。因此，可综合考虑摄像模组110的小型化和滤光片22连接的稳定性，设计间隙g的宽度。
99.本技术的实施例中，光学透明胶为液态的光学透明树脂(optical clear resin，ocr)固化而成。其中，ocr胶是光学胶的一种，其为液态的，也称液态光学透明胶(liquid optical clear adhesive，loca)或光学胶水，其固化后无色透明，透光率在98％以上，具有固化收缩率小，耐变黄等特点。
100.具体地，将ocr胶水完全覆盖滤光片22的第二表面222，并使其填充支架21和滤光片22之间的间隙g。当液态的ocr胶水固化后，至少滤光片22的外侧面223及第二表面222被光学透明胶23包裹，并且滤光片22可通过间隙g中的光学透明胶23与台阶213的底壁213b和侧壁213a粘接。
101.由于ocr胶水具有流动性，当液态的ocr胶水固化后，光学透明胶23的远离承靠部212的表面为平坦的表面。即，至少光学透明胶23的覆盖滤光片22的第二表面222的部分厚度均匀，如此，可避免光学透明胶23厚度不均引起滤光片22处光线透过率的变化。
102.一些实施例中，光学透明胶23完全填充间隙g，以最大限度的保证滤光片22与台阶213的粘接面积，提升滤光片22与支架21连接的稳定性和可靠性。其他实施例中，光学透明胶23也可部分填充间隙g，例如，光学透明胶23局部填充间隙g，在矩形环状的间隙g的四个角落处不填充光学透明胶23，但不限于此。
103.本技术的实施例中，填充于间隙g中的光学透明胶23可有效缓冲滤光片22与台阶213的侧壁213a之间的碰撞或挤压。此外，光学透明胶23完全包裹滤光片22的第二表面222及外侧面223，并填充间隙g，以粘接滤光片22与台阶213的侧壁213a和底壁213b，可有效固定滤光片22，提升滤光片22与支架21之间的粘接强度，使滤光片22无法进行大幅摆动，进而可避免滤光片22撞到镜头或感光芯片12，造成感光芯片12或滤光片22的损坏。
104.一些实施例中，光学透明胶23为透光率99％以上的ocr胶水固化而成，以减小感光芯片12的进光量的影响。
105.一些实施例中，光学透明胶23的硬度为20d～60d。如此，当摄像模组110或者应用摄像模组110的电子装置100跌落时，光学透明胶23可起到缓冲吸能的作用，避免滤光片22发生碎裂的现象。具体地，光学透明胶23的硬度例如为，20d～30d、30d～40d、40d～50d、50d～60d。其中，光学透明胶23的硬度越小，越柔软，缓冲吸能的作用越强，对滤光片22的保护越可靠。
106.图5为本技术另一实施例的摄像模组110b的剖面示意图。图5中摄像模组110b与图2所示的摄像模组110a的区别在于支架的主体部的结构不同。摄像模组110b中，支架21包括主体部211和自主体部211向内延伸(向内延伸可以理解为向摄像模组110的光学中心的方
向延伸)的承靠部212。主体部211包括环状的支撑部2111、自支撑部2111向内延伸的延伸部2112。延伸部2112和承靠部212的连接处形成有台阶213。延伸部2112和承靠部212与电路板11之间形成避让空间s。感光芯片12通过导线13(例如，金线)电性连接电路板11。电子元件14(例如，电阻、电容等)环绕感光芯片12并安装于电路板11。电子元件14及导线13位于该避让空间s内。导线13呈弧形连接感光芯片12及电路板11，可避免导线13出现弯折损伤。
107.图6为本技术再一实施例的摄像模组110c的剖面示意图。图6中摄像模组110c与图2所示的摄像模组110a的区别在于支架21结构及形成方式不同。图6中，支架21通过注塑工艺或者模压工艺形成于电路板11上。
108.具体地，采用注塑工艺形成支架21的材料例如为尼农、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer,lcp)或聚丙烯(polypropylene，pp)等。采用模压工艺形成支架21的材料可以为环氧树脂。其中，采用注塑或模压工艺将支架形成于电路板上的方式，相较于支架通过粘合剂粘接至电路板上的方式，支架和电路板的连接更牢固。而支架通过粘合剂粘接至电路板上的方式，当支架的结构需要改变时，相较于注塑工艺，无需重新设计成本高昂的注塑模具，因此，具有灵活，成本低的优点。
109.图6中，支架21包覆感光芯片12的侧面及感光芯片12的上表面的边缘区域(通常称非感光区域)、并包覆导线13和电子元件14。如此，可避免感光芯片12的非感光区域、导线13及电子元件14暴露于空气中，使其免受外部环境的损害。其他实施例中，支架21可不接触感光芯片12，仅包覆导线13及电子元件14；或者，支架21仅包覆电子元件14，而不包覆导线13及感光芯片12；或者，支架21环绕电子元件14，与电子元件14、导线13及感光芯片12均不接触。
110.上述实施例所采用的摄像模组，在不超出本技术技术方案的精神和范围的前提下，可以做出适当的变形。
111.图7为本技术一变形实施例的摄像模组110d的剖面示意图。如图7所示，感光组件10包括电路板11、安装于(例如，通过贴附的方式进行安装)电路板11的表面的感光芯片12、安装于电路板11的表面，并围绕感光芯片12的电子元件14(例如，电阻、电容等)、以及围绕感光芯片12并覆盖电子元件14的封装部15。感光芯片12通过导线13(例如，金线)电性连接电路板11。封装部15还进一步地包覆导线13。如此，可避免导线13及电子元件14暴露于空气中，使其免受外部环境的损害。封装部15的中间区域对应感光芯片12形成有通光窗口，以使感光芯片12能够接收光束。
112.封装部15可通过注塑工艺或者模压工艺形成于电路板11上。具体地，可利用上模具和下模具将电路板11压合，其中电路板11的背面(即，未设置感光芯片12的一面)承靠于下模具，上模具压合在电路板11的正面(即，电路板11设置有感光芯片12的一面)的边缘区域，上模具的内表面和电路板11的正面共同构成成型腔。将液态的模塑材料注入该成型腔，并使其固化成型，即可得到封装部15。其他实施例中，封装部15可不接触感光芯片12，仅包覆导线13及电子元件14；或者，封装部15仅包覆电子元件14，而不包覆导线13及感光芯片12；或者，封装部15环绕电子元件14，与电子元件14、导线13及感光芯片12均不接触。
113.如图7所示，支架21的主体部211的底表面安装于(例如，通过粘合剂贴附)封装部15的顶表面。支架21的结构可与上述实施例一致。即，支架21包括环形的主体部211和自主体部211向内延伸(向内延伸可以理解为向摄像模组110的光学中心的方向延伸)的承靠部
212。承靠部212开设有通光孔212a。主体部211和承靠部212的连接处形成有台阶213。沿摄像模组110厚度方向上的截面中，台阶213大致呈l型。台阶213具有连接主体部211的表面和承靠部212的表面的侧壁213a以及连接所述侧壁213a用于承载滤光片22的底壁213b。滤光片22搭接于台阶213的底壁213b上，并与台阶213的侧壁213a之间形成间隙g。光学透明胶23包裹滤光片22的远离承靠部212的表面及外侧面223，并填充间隙g，以粘接滤光片22、承靠部212和主体部211。
114.图7中，承靠部212自主体部211的底部延伸，承靠部212的底面安装于(例如，通过粘合剂贴附)封装部15的顶表面，相较于承靠部从主体部的中部延伸的方式，可增加支架与封装部的接触面积，提升支架整体的机械强度，并增强对滤光片支撑的稳定性。
115.图8为本技术另一变形实施例的摄像模组110e的剖面示意图。图8中的摄像模组110e与图7的摄像模组110d的区别在于，摄像模组110e中，承靠部212从主体部211的沿高度方向上的大致中间位置延伸出，在承靠部212和封装部15之间还留有一定的空间，该种设计节省支架的材料，并利于感光组件的散热。
116.需要说明的是，随着摄像头技术的发展，要求感光芯片的感光区域(也称靶面)的面积越来越大，同时要求摄像模组的高度做到最小。然而，随着感光芯片的靶面的增大，镜头的体积和滤光片的面积也在增大。当感光芯片的靶面增大到一定程度后，摄像模组跌落过程中，镜头存在一定的下沉变形量，如图9所示，滤光片2的摆动幅度过大，甚至可以撞击到镜头组件3中的镜头或感光芯片1，造成滤光片2或感光芯片1的损坏。
117.需要说明的是，相关技术中避免滤光片碎裂的方式主要有以下几种。其一，从滤光片本身的强度出发，采用玻璃材质的滤光片，通过增加旋涂工艺或改善滤光片切割质量，改善其强度，然而由于玻璃本身材质较脆(尤其是厚度很薄时，如0.11mm～0.21mm)，增加旋涂工艺或者改善切割工艺，都无法大幅提升滤光片的强度，滤光片的可靠性问题依然存在；或者，将滤光片的材料由玻璃更换为塑料，然而塑料材质的滤光片本身存在易变形及膜裂等不良问题，会大幅降低拍照质量。其二，从滤光片周边的支撑物体的强度出发，采用强度更强的塑胶支架；或者使用金属支架；或者采用电路板和支架一起注塑，然而该些方式，减少滤光片在摄像模组跌落过程中摆动的效果均不理想。其三，从牺牲其他尺寸的角度出发，在摄像模组的光学设计中，留有大的法兰后焦(flange back length，fbl)，通过拉大滤光片、感光芯片及镜头的间距，使得摄像模组跌落时，滤光片即使变形也无法撞击到镜头和感光芯片。然而，该种方式，使得摄像模组的高度过高，不利于摄像模组小型化的设计，而且，当跌落高度较高时，滤光片本身也会因为应变过大而破碎。
118.可见，相关技术中，无论是从滤光片本身强度提升和周边支撑物体的强度提升出发，还是从牺牲其他尺寸的代价出发，均不能从根本上减小滤光片碎裂风险，而且还会引入其他问题。
119.本技术的实施例中，从滤光片发生摆动的根本原因出发，在滤光片的远离感光芯片的表面以及滤光片和支架之间的间隙中设置液态的光学透明胶，当光学透明胶固化后，会将滤光片包裹并使滤光片与支架等粘接在一起。如此，在摄像模组跌落的过程中，由于滤光片被光学透明胶包裹，且滤光片和支架之间的间隙内填充有光学透明胶，使得滤光片无法进行大幅的变形，同时由于光学透明胶能够起到缓冲吸能的作用，使得滤光片也不会发生碎裂的现象。进一步地，由于滤光片被光学透明胶包裹，本技术的实施例还可解决因为大
气压力差引起的滤光片的碎裂问题。
120.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。