技术特征：
1.一种麦克风组件，包括：麦克风壳体，其限定声腔并包括用于将声音传输到声腔中的声音入口；微机电（mems）麦克风，其至少部分地可操作地安装在麦克风壳体内，并且包括与用于接收声音的声腔声学耦合的孔；mems麦克风支架，其可调节地连接到麦克风壳体，用于将mems麦克风支撑在麦克风壳体内，mems麦克风支架可相对于声腔移动；和位于声腔之间并密封地安装到孔的通声口。2. 根据权利要求1所述的麦克风组件，其中麦克风组件符合iec 61672 二级。3.根据权利要求1-2中任一项所述的麦克风组件，其中mems麦克风支架的移动改变声腔的尺寸。4.根据权利要求1-3中任一项所述的麦克风组件，其中麦克风壳体和mems麦克风支架是大体圆柱形的，并且mems麦克风支架至少部分地安装在麦克风壳体内。5.根据权利要求1-4中任一项所述的麦克风组件，其中麦克风壳体包括纵向壳体轴线，mems麦克风支架包括纵向支架轴线，并且麦克风壳体和mems麦克风支架同轴地对齐。6.根据权利要求1-5中任一项所述的麦克风组件，还包括可调节地安装到麦克风壳体以将mems麦克风固定在麦克风壳体内的锁定环。7.根据权利要求1-6中任一项所述的麦克风组件，其中麦克风壳体是大体圆柱形的，并且包括用于接收mems麦克风的开口端和与开口端相对的封闭端，封闭端包括从封闭端朝向mems麦克风延伸的壳体孔，并且进一步包括与壳体孔相邻的壳体通声口。8.根据权利要求1-7中任一项所述的麦克风组件，其中mems麦克风与麦克风壳体的封闭端隔开一定距离，并且还包括定位在封闭端和mems麦克风之间的密封垫圈。9.根据权利要求1-8中任一项所述的麦克风组件，还包括邻近麦克风壳体的封闭端的声学调谐材料。10.根据权利要求1-9中任一项所述的麦克风组件，其中mems麦克风与声学调谐材料隔开一定距离，并且还包括位于声学调谐材料和mems麦克风之间的密封垫圈。11.一种麦克风组件，包括：壳体，其限定延伸穿过壳体的孔；至少部分地位于壳体内的微机电（mems）麦克风，mems麦克风包括与壳体的孔声学耦合的麦克风孔；和通声口，其与麦克风孔相邻以基本上允许声音通过通声口并基本上防止外来污染物进入麦克风孔。12.根据权利要求11所述的麦克风组件，还包括安装到壳体并且将mems麦克风至少部分地支撑在壳体内的麦克风支架。13.根据权利要求11-12中任一项所述的麦克风组件，还包括将mems麦克风连接到壳体的锁定环。14.根据权利要求11-13中任一项所述的麦克风组件，还包括位于壳体和mems麦克风之间的声学调谐材料。15.根据权利要求11-14中任一项所述的麦克风组件，还包括定位在声学调谐材料和mems麦克风之间的密封垫圈。
16.根据权利要求11-15中任一项所述的麦克风组件，还包括与壳体孔相邻的第二通声口。17.一种麦克风组件，包括：用于检测声音的麦克风装置，所述麦克风装置包括用于传输声音的麦克风波导；壳体装置，用于将麦克风装置至少部分地支撑在壳体装置内，壳体装置限定了用于使声音通过其中并朝向麦克风波导传输的壳体波导；和位于壳体波导和麦克风波导之间的通声装置，用于基本上允许声音通过通声装置并且用于基本上防止外来污染物到达麦克风波导。18.根据权利要求17所述的麦克风组件，还包括用于支撑麦克风装置并且用于将麦克风装置固定到壳体装置的支撑装置。19.根据权利要求17-18中任一项所述的麦克风组件，还包括位于壳体装置和麦克风装置之间的声学调谐材料，所述声学调谐材料包括与壳体波导和麦克风波导连通的声学调谐波导。20.根据权利要求17-19中任一项所述的麦克风组件，还包括位于壳体波导和麦克风波导之间的第二通声装置，用于基本上允许声音通过第二通声装置并且用于基本上防止外来污染物到达麦克风波导，第二通声装置远离通声装置定位。
技术总结
一种麦克风组件包括限定声腔的壳体，该声腔具有用于将声音传输到声腔中的声音入口。微机电（MEMS）麦克风至少部分地位于邻近声腔的壳体内。MEMS麦克风包括与壳体孔声学耦合的麦克风孔。通声口位于麦克风孔附近，以基本上允许声音通过通声口，同时基本上防止外来污染物进入麦克风孔。进入麦克风孔。进入麦克风孔。
技术研发人员：阿米尔
受保护的技术使用者：理想工业公司
技术研发日：2021.02.24
技术公布日：2022/10/17