包括用于通过显示器的至少一部分拍摄图像的相机模块的电子装置的制作方法

1.本公开涉及一种包括用于通过显示器的至少一部分拍摄图像的相机模块的电子装置。


背景技术：

2.为了提供更宽的屏幕，便携式电子装置(诸如，智能电话或平板pc)具有最小化的边框区域和增加的显示区域。用于实现相机(例如，相机模块)的图像传感器、用于感测照度的照度传感器、用于指纹验证的指纹识别传感器等可与显示装置(例如，显示器)一起被布置在便携式电子装置(诸如，智能电话或平板pc)的前表面上。
3.上述信息仅作为背景信息呈现，以帮助理解本公开。关于上述内容中的任何一个是否可作为关于本公开的现有技术适用，没有做出任何确定，也没有做出断言。


技术实现要素：

4.技术问题
5.在电子装置中，为了增加显示区域，图像传感器(例如，相机模块)可被布置为沿上/下方向与显示装置(例如，显示器)至少部分地重叠。在这种情况下，为了保持相机模块的镜头的视角，相机曝光区域可被用于显示装置，并且在移动镜头以支持自动聚焦功能的情况下，可使用具有预定尺寸或更大尺寸的相机曝光区域。
6.技术方案
7.本公开的各方面是为了至少解决上述问题和/或缺点，并且至少提供下面描述的优点。因此，本公开的一个方面是提供一种包括用于通过显示器的一部分拍摄图像的相机模块(例如，前置相机)的电子装置。
8.本公开的另一方面是提供一种电子装置，其中，相机模块的镜头被固定在显示器的沿向上方向/向下方向至少部分地与相机模块重叠的相机曝光区域中，并且图像传感器移动以用于自动聚焦。
9.根据本公开的一方面，一种电子装置包括显示器，其中，显示器包括相机曝光区域和被布置在相机曝光区域上的相机模块。所述相机模块包括：壳体，固定到所述相机曝光区域；镜头壳体，固定到所述壳体并且包括与所述相机曝光区域相应的开口；至少一个镜头，被布置在所述镜头壳体中并且具有面向所述相机曝光区域的光轴；第一印刷电路板，在所述壳体中沿所述镜头的光轴方向移动；图像传感器，面向所述镜头并且安装在第一印刷电路板的一个表面上；第二印刷电路板，固定到所述壳体并且被布置在所述图像传感器的相对于第一印刷电路板的相对侧上；以及连接构件，被布置在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间并且在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间传递电信号，其中，所述连接构件随着第一印刷电路板的移动而变形。
10.根据本公开的另一方面，一种电子装置包括：显示器，具有相机曝光区域；相机模
块，被布置在所述相机曝光区域上；以及处理器，与显示器和相机模块可操作地连接。所述相机模块包括：至少一个镜头，具有与所述相机曝光区域的中心相应的光轴；第一印刷电路板，在所述壳体中沿所述镜头的光轴方向线性移动；图像传感器，被布置在所述镜头与第一印刷电路板之间并与第一印刷电路板电连接；第二印刷电路板，被布置在所述图像传感器的相对于第一印刷电路板的相对侧上并与所述处理器电连接；以及连接构件，在第一印刷电路板与第二印刷电路板之间传递电信号，并且所述连接构件随着第一印刷电路板的移动而变形。所述处理器被构造为移动第一印刷电路板和所述图像传感器，以用于所述图像传感器的自动聚焦。
11.根据以下结合附图公开了本公开的各种实施例的详细描述，本公开的其他方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得显而易见。
12.有益效果
13.根据本公开的实施例，可减小显示器上的相机曝光区域的尺寸。
14.另外，本公开可提供直接或间接识别的各种效果。
附图说明
15.为了更完整地理解本公开及其优点，现在结合附图参考以下描述，其中相同的附图标号表示相同的部分：
16.图1a是示出根据实施例的电子装置的视图；
17.图1b示出沿着图1a的线a-a’截取的横截面图；
18.图2是示出图1b的相机模块的分解透视图；
19.图3示出图2的载体的分解透视图；
20.图4示出图2的载体和第一印刷电路板之间的结合关系；
21.图5是示出根据实施例的载体对图像传感器的操作的视图；
22.图6a是示出根据实施例的连接构件与印刷电路板之间的结合关系沿一个方向被查看时的视图；
23.图6b是示出根据实施例的连接构件与印刷电路板之间的结合关系沿一不同方向被查看时的视图；
24.图6c是示出图6a或6b的连接构件的视图；
25.图7a是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一个方向被查看时的视图；
26.图7b是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一不同方向被查看时的视图；
27.图7c是示出图7a或7b的连接构件的视图；
28.图8a是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一个方向被查看时的视图；
29.图8b是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一不同方向被查看时的视图；
30.图9是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系的视图；以及
31.图10是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。
32.在关于附图进行的以下描述中，相似的组件将被分配相似的附图标号。
具体实施方式
33.阐述贯穿本专利文件使用的某些词语和短语的定义可能是有利的：术语“包括”和“包含”及其派生词意指包括但不限于；术语“或”是包含性的，意指和/或；短语“与
……
相关联”和“与其相关联”及其派生词可意指包括、被包括在
……
内、与
……
互连、包含、被包含在
……
内、连接到或与
……
连接、结合到或与
……
结合、能够与
……
通信、与
……
协作、交错、并置、接近于、绑定到或与
……
绑定、具有、具有
……
的性质等；并且术语“控制器”意指控制至少一个操作的任何装置、系统或者任何装置、系统的部分，这样的装置可以以硬件、固件或软件或其中至少两个的某种组合来实现。应当注意的是，与任何特定控制器相关联的功能无论是本地的还是远程的，均可以是集中式的或分布式的。
34.此外，下面描述的各种功能可由一个或更多个计算机程序实现或支持，每个计算机程序由计算机可读程序代码形成并体现在计算机可读介质中。术语“应用”和“程序”是指适于以合适的计算机可读程序代码实现的一个或更多个计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、事件、相关数据或者计算机程序、软件组件、指令集、过程、功能、对象、类、事件、相关数据的一部分。短语“计算机可读程序代码”包括任何类型的计算机代码，包括源代码、目标代码和可执行代码。短语“计算机可读介质”包括能够由计算机访问的任何类型的介质，诸如只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、硬盘驱动器、压缩盘(cd)、数字视频光盘(dvd)或任何其他类型的存储器。“非暂时性”计算机可读介质不包括传输暂时性电信号或其他信号的有线通信链路、无线通信链路、光学通信链路或其他通信链路。非暂时性计算机可读介质包括可永久存储数据的介质以及可存储数据并稍后重写的介质，诸如，可重写光盘或可擦除存储器装置。
35.贯穿本专利文件提供了对某些单词和短语的定义，本领域普通技术人员应当理解的是，在许多情况下(如果不是大多数情况)，这样的定义适用于这样定义的单词和短语的先前以及将来的使用。
36.下面讨论的图1a至图10以及用于描述本专利文件中的本公开的原理的各种实施例仅是示例性的，并且不应以任何方式解释为限制本公开的范围。本领域技术人员将理解的是，本公开的原理可在任何适当布置的系统或装置中实现。
37.在下文中，可参照附图描述本公开的各种实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可做出关于这里描述的各种实施例的各种修改、等同形式和/或替代形式。
38.图1a是示出根据实施例的电子装置的视图。图1b示出沿着图1a的线a-a'截取的横截面图。图2是示出图1b的相机模块的分解透视图。图3示出图2的载体的分解透视图。在图3中，视图301示出从一个视角查看的载体230和第二壳体240，并且视图303示出从另一视角查看的载体230和第二壳体240。
39.参照图1a和图1b，根据实施例的电子装置100可包括壳体，其中，壳体包括第一表面(或前表面)、第二表面(或后表面)、以及围绕第一表面与第二表面之间的空间的侧表面。根据一个实施例，第一表面可由第一板(或前板)110(例如，包括各种涂层的玻璃板或者聚
合物板)形成，第一板(或前板)110的至少一部分是基本上透明的。第二表面可由基本上不透明的第二板(或背板)形成。第二板可由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(sts)或镁)或者上述材料中的至少两种的组合形成。侧表面可由侧边框结构(或侧构件)形成，其中，侧边框结构(或侧构件)与第一板110和第二板结合并且包含金属和/或聚合物。在一些实施例中，背板和侧边框结构可彼此一体地形成，并且可包含相同的材料(例如，金属材料(诸如，铝))。
40.根据实施例，电子装置100可在其中包括支撑构件130。例如，支撑构件130可被布置在电子装置100中，并且可与侧边框结构连接，或者可与侧边框结构一体地形成。支撑构件130可由例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器120可结合到支撑构件130的一个表面，并且印刷电路板可结合到支撑构件130的相对表面。印刷电路板可具有安装在其上的处理器、存储器和/或接口。处理器可包括例如中央处理器、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器集线器处理器或通信处理器中的一个或更多个。存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、sd卡接口和/或音频接口。例如，接口可将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括usb连接器、sd卡/mmc连接器或音频连接器。
41.根据实施例，电子装置100可包括显示器120。例如，显示器120可结合到支撑构件130的一个表面，并且可被布置在第一板110与支撑构件130之间。当沿z轴方向查看第一板110时，第一板110可包括形成在与相机模块200相应的位置处的相机曝光区域111。显示器120可包括与相机曝光区域111相应的第一通孔121。支撑构件130可包括第二通孔131，其中，第二通孔131的至少一部分与第一通孔121重叠。例如，相机模块200的镜头壳体210的一部分可被布置在第一通孔121中。相机模块200的镜头壳体210的另一部分可被布置第二通孔131中。在另一示例(未示出)中，第一通孔121可填充有透明材料并且可形成光学孔。当沿z轴方向查看第一板110时，相机模块200的开口211可被布置为与光学孔重叠。
42.参照图1b、图2和图3，相机模块200可包括镜头壳体210、至少一个镜头212、第一壳体220、载体230、第二壳体240、图像传感器250、第一印刷电路板260、连接构件270或第二印刷电路板280。
43.根据实施例，镜头212可收集从外部入射的光，并且可将收集的光传递到布置在镜头壳体210下方的图像传感器250。例如，镜头212可由一个或更多个透镜构成。镜头212可被布置在镜头壳体210中，以便具有沿指定方向(例如，z轴方向)的光轴。镜头212可被布置在与相机曝光区域111相应的位置。镜头壳体210可围绕安装在其中的镜头212，并且可提供光路，其中，通过镜头212入射的光沿着光路被传递到图像传感器250。在这方面，镜头壳体210可在其中心具有中空区域，并且可在底部开口以暴露图像传感器250。镜头壳体210可在其顶部具有与镜头212的形状相应的开口211。
44.根据实施例，镜头壳体210可结合(或固定)到第一壳体220。第一壳体220可结合(或固定)到支撑构件130以对应于支撑构件130的第二通孔131。
45.根据实施例，载体230可被布置在第一壳体220中。例如，载体230可在其中心具有中空区域，并且可在顶部和底部开口以暴露图像传感器250。载体230可在第一壳体220中沿指定方向(例如，z轴方向)线性移动。载体230可包括在指定方向(例如，z轴方向)上形成的开口230a。当沿指定方向(例如，z轴方向)查看时，第一印刷电路板260可结合到载体230，以
便与载体230的开口230a重叠。图像传感器250可被布置在载体230与第一印刷电路板260之间。图像传感器250可安装在第一印刷电路板260的一个表面上。图像传感器250可被布置为与镜头212的光轴(例如，z轴)相应。第二印刷电路板280可结合到第一壳体220的一个表面。
46.根据实施例，连接构件270可被布置在第一印刷电路板260与第二印刷电路板280之间。例如，连接构件270可在其第一表面(例如，面向第一印刷电路板260的一个表面)的至少一部分上包括第一接触端。连接构件270可包括在其第二表面(例如，面向第二印刷电路板280的相对表面)的至少一部分上的第二接触端。第一接触端可与形成在第一印刷电路板260上的第三接触端连接。第二接触端可与形成在第二印刷电路板280上的第四接触端连接。第一接触端中的一个可通过连接构件270的内部与第二接触端中的一个连接。例如，连接构件270可包括柔性印刷电路板(fpcb)。在另一示例中，连接构件270可包括多个弹簧结构。
47.根据实施例，由图像传感器250获得的图像数据可被传送到与相机模块200可操作地连接的处理器(例如，下面将描述的图10的处理器1020)。例如，连接器289可与处理器可操作地连接。图像数据可通过第一印刷电路板260、连接构件270、第二印刷电路板280和连接器289被传送到处理器。
48.根据实施例，载体230可具有布置在其一个外侧部分(例如，沿x轴方向查看的外侧部分)上的磁体构件231(例如，用于自动聚焦(af)的磁体构件)。磁体构件231可在与布置在第二壳体240中的线圈241配对的状态下被操作。例如，第二壳体240可结合(或固定)到第一壳体220的一个内部部分(例如，沿x轴方向查看的内部部分)。线圈基底243可沿朝向磁体构件231的方向(例如，x轴方向)结合(或固定)到第二壳体240。例如，线圈基底243可包括印刷电路板或fpcb。线圈241可安装在线圈基底243上以面向磁体构件231。线圈基底243可与处理器可操作地连接。线圈基底243可将从处理器接收的信号(例如，电流)供应给线圈241。可基于信号在线圈241周围形成磁场，并且磁体构件231可基于磁场沿指定方向(例如，z轴方向)移动。处理器可通过控制信号的大小和方向来控制磁体构件231的移动。载体230可与磁体构件231一起移动，并且第一印刷电路板260和图像传感器250可随着载体230的移动而沿指定方向(例如，z轴方向)移动。根据各种实施例，第二壳体240可与第一壳体220一体地形成。
49.根据实施例，霍尔传感器242可被布置在线圈基底243与磁体构件231之间。例如，霍尔传感器242可安装在线圈基底243上以面向磁体构件231。线圈基底243可从霍尔传感器242接收感测值，并且可将感测值传送到处理器。处理器可基于感测值控制(或改变)供应给线圈241的信号。
50.根据实施例，图像传感器250可在处理器的控制下在指定部分上沿z轴方向线性移动。例如，可通过从处理器接收的信号来确定由线圈241产生的磁场，并且磁体构件231可基于磁场沿z轴方向线性移动。载体230可与磁体构件231一起线性移动，并且结合到载体230的第一印刷电路板260和结合到第一印刷电路板260的图像传感器250可沿z轴方向线性移动。例如，处理器可沿z轴方向线性地移动图像传感器250以进行自动聚焦(af)。
51.根据实施例，连接构件270的形状可随着第一印刷电路板260移动而改变。例如，连接构件270的第一边缘271可结合到第一印刷电路板260。连接构件270的不与第一边缘271相邻(或与第一边缘271平行)的第二边缘272可结合到第二印刷电路板280。例如，当图像传
感器250紧密接近镜头壳体210时，第一印刷电路板260、连接构件270和第二印刷电路板280可形成“z”形(或倒置的“z”形)。
52.根据实施方式，载体230可在其一个侧壁(例如，其上布置有磁体构件231的侧壁)上包括一个或更多个引导槽239a和239b，其中，所述一个或更多个引导槽239a和239b引导并支撑载体230的移动。第二壳体240可在其一个侧表面(例如，面向磁体构件231的侧表面)上包括一个或更多个引导槽249a和249b，其中，所述一个或更多个引导槽249a和249b引导和支撑载体230的移动。例如，引导槽239a、引导槽239b、引导槽249a和引导槽249b可沿着指定方向(例如，z轴方向)延伸，并且可具有v形横截面。载体230的引导槽239a和引导槽239b可形成在与第二壳体240的引导槽249a和引导槽249b相应的位置中。一个或更多个引导球232可被布置在载体230的引导槽239a和引导槽239b与第二壳体240的引导槽249a和引导槽249b之间。当载体230沿着指定方向(例如，z轴方向)移动时，引导球232可在引导槽239a与引导槽249a之间和引导槽239b与引导槽249b之间执行滚动运动。例如，引导槽239a、引导槽239b、引导槽249a和引导槽249b可限制载体230在第一壳体220中沿除了指定方向之外的方向(例如，z轴方向)的移动。
53.根据实施例，轭244可被布置在第二壳体240的一个表面上，以便面向线圈基底243。例如，线圈241可被布置在轭244与磁体构件231之间。轭244可将线圈241的电磁力集中在磁体构件231上，以提高线圈241的效率。此外，载体230可通过磁体构件231与轭244之间的吸引力与第二壳体240紧密接触。因此，引导球232可以不与引导槽239a、引导槽239b、引导槽249a和引导槽249b分离，并且载体230可沿指定方向(例如，z轴方向)平滑地线性移动。
54.根据实施例，红外线滤光器233可被布置在镜头壳体210与图像传感器250之间。例如，红外线滤光器233可从通过镜头212入射的光中过滤红外区域。例如，红外线滤光器233可附接到载体230的开口230a周围的区域。在另一示例中，红外线滤光器233可附接到镜头壳体210的下端部分。
55.如上所述，电子装置100可包括被布置为与显示器120的一部分(例如，相机曝光区域111)重叠的相机模块200。为了减小相机曝光区域111的尺寸，相机模块200被设置为尽可能靠近显示器120。当镜头壳体210沿指定方向(例如，z轴方向)移动以进行自动聚焦(af)时，考虑到镜头212的视角，相机曝光区域111可形成为比镜头壳体210固定时大。这里公开的相机模块200可在镜头壳体210固定的状态下沿指定方向(例如，z轴方向)移动图像传感器250，并且可基于镜头212的视角减小相机曝光区域111的尺寸。
56.图4示出图2的载体与第一印刷电路板之间的结合关系。
57.参照图4，示出透视图401和平面图403。透视图401包括载体230、第一印刷电路板260、连接构件270和第二印刷电路板280。平面图403是方向b上的透视图401的视图。
58.根据实施例，载体230和第一印刷电路板260可在第一印刷电路板260的结合区域260a中结合。例如，结合区域260a可沿着第一印刷电路板260的周边形成。例如，载体230可通过粘合构件附接到结合区域260a。载体230的开口230a可被布置为在z轴方向上与图像传感器250重叠。载体230可被布置在第一印刷电路板260上，使得载体230的开口230a在z轴方向上与第一印刷电路板260的除了结合区域260a之外的剩余区域重叠。
59.图5是示出根据实施例的载体对图像传感器的操作的视图。
60.参照图5，图像传感器250可在第一壳体220中沿指定方向(例如，z轴方向)在指定
部分上线性移动。例如，处理器(例如，下面将要描述的图10的处理器1020)可向线圈241供应信号(例如，电流)。可基于信号在线圈241周围形成磁场，并且磁体构件231可基于磁场沿指定方向(例如，z轴方向)移动。处理器可通过控制信号的大小和方向来控制磁体构件231的移动。载体230可与磁体构件231一起移动，并且第一印刷电路板260和图像传感器250可随着载体230的移动沿指定方向(例如，z轴方向)往复运动。
61.根据实施例，在处理器的控制下，图像传感器250可沿与z轴方向相反的方向移动到第一位置，其中，第一位置是与第二印刷电路板280间隔开第一距离h1的位置。在处理器的控制下，图像传感器250可沿z轴方向移动到第二位置，其中，第二位置是与第二印刷电路板280间隔开第二距离h2的位置。图像传感器250可在处理器的控制下移动到第一位置与第二位置之间的指定位置。
62.图6a是示出根据实施例的连接构件与印刷电路板之间的结合关系沿一个方向被查看时的视图。图6b是示出根据该实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一不同方向被查看时的视图。图6c是示出图6a或6b的连接构件的视图。
63.根据实施例，第一连接构件270-1(例如，图2的连接构件270)可用fpcb实现。例如，第一连接构件270-1的第一表面270-1a可被布置为面向第一印刷电路板260。第一连接构件270-1可在其第一表面270-1a的至少一部分上包括第一接触端271-1。第一连接构件270-1的第二表面270-1b可被布置为面向第二印刷电路板280。第一连接构件270-1可在其第二表面270-1b的至少一部分上包括第二接触端272-1。第一接触端271-1中的每一个可与第二接触端272-1中的相应一个连接。例如，在第一连接构件270-1内部，第一接触端271-1可与第二接触端272-1分别地连接。根据实施例，第一接触端271-1可与第二接触端272-1间隔开指定距离(例如，第一连接构件270-1的一侧的长度)。
64.根据实施例，第一连接构件270-1可与第一印刷电路板260电连接。例如，第一印刷电路板260可在其面向第一连接构件270-1的一个表面上包括第三接触端261。例如，当沿z轴方向被查看时，第三接触端261可被布置为与第一接触端271-1重叠。第三接触端261可与第一接触端271-1电连接。例如，第三接触端261可分别地与第一接触端271-1接触。第三接触端261可与图像传感器250电连接。
65.根据实施例，第一连接构件270-1可与第二印刷电路板280电连接。例如，第二印刷电路板280可在其面向第一连接构件270-1的一个表面上包括第四接触端281。例如，当沿z轴方向被查看时，第四接触端281可被布置为与第二接触端272-1重叠。第四接触端281可与第二接触端272-1电连接。例如，第四接触端281可分别地与第二接触端272-1接触。第四接触端281可与连接器289电连接。
66.根据实施例，当第一印刷电路板260沿指定方向(例如，z轴方向)执行线性运动时，第一连接构件270-1可保持其柔性和弹性。当第一印刷电路板260移动时，第一连接构件270-1可变形，但还可在第一印刷电路板260与第二印刷电路板280之间传输信号。例如，当第一印刷电路板260远离第二印刷电路板280移动时，第一印刷电路板260、第一连接构件270-1和第二印刷电路板280可形成“z”形(或倒置的“z”形)。
67.根据实施例，第一连接构件270-1可包括至少一个穿孔273-1。例如，穿孔273-1可沿从第一接触端271-1至第二接触端272-1的方向延伸。当第一连接构件270-1变形时，穿孔273-1可提高第一连接构件270-1的柔性。
68.图7a是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一个方向被查看时的视图。图7b是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一不同方向被查看时的视图。图7c是示出图7a或7b的连接构件的视图。
69.根据实施例，第二连接构件270-2(例如，图2的连接构件270)可用多个弹簧结构实现。例如，多个弹簧结构中的每一个可包括第一接触端271-2、弹簧主体273-2和第二接触端272-2。弹簧主体273-2可连接第一接触端271-2和第二接触端272-2，并且可具有柔性和弹性。
70.根据实施例，第二连接构件270-2可与第一印刷电路板260电连接。例如，第一印刷电路板260可在其面向第二连接构件270-2的一个表面上包括第三接触端261。例如，当沿z轴方向被查看时，第三接触端261可被布置为与多个弹簧结构的第一接触端271-2重叠。第三接触端261可与第一接触端271-2电连接。例如，第三接触端261可分别地与第一接触端271-2接触。第三接触端261可与图像传感器250电连接。
71.根据实施例，第二连接构件270-2可与第二印刷电路板280电连接。例如，第二印刷电路板280可在其面向第二连接构件270-2的一个表面上包括第四接触端281。例如，当沿z轴方向被查看时，第四接触端281可被布置为与多个弹簧结构的第二接触端272-2重叠。第四接触端281可与第二接触端272-2电连接。例如，第四接触端281可分别地与第二接触端272-2接触。第四接触端281可与连接器289电连接。
72.根据实施例，当第一印刷电路板260沿指定方向(例如，z轴方向)执行线性运动时，第二连接构件270-2可保持其柔性和弹性。当第一印刷电路板260移动时，第二连接构件270-2可变形，但还可在第一印刷电路板260和第二印刷电路板280之间传递信号。例如，当第一印刷电路板260远离第二印刷电路板280移动时，第一印刷电路板260、第二连接构件270-2和第二印刷电路板280可形成“z”形(或倒置的“z”形)。
73.图8a是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一个方向被查看时的视图。图8b是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系沿一不同方向被查看时的视图。
74.根据实施例，第一印刷电路板260和第二印刷电路板280可通过由各种材料形成或具有各种形状的连接构件连接。例如，第一印刷电路板260的一些接触端可通过第一连接构件270-1(例如，fpcb)与第二印刷电路板280的相应接触端连接。第一印刷电路板260的其他接触端可通过第二连接构件270-2(例如，弹簧结构)与第二印刷电路板280的相应接触端连接。
75.图9是示出根据各种实施例的连接构件和印刷电路板之间的结合关系的视图。
76.根据实施例，第一印刷电路板260、第三连接构件270-3(例如，图2的连接构件270)和第二印刷电路板280可彼此一体地形成。例如，第一印刷电路板260和第二印刷电路板280可包括多个分层结构。第一印刷电路板260和第二印刷电路板280的一些层可与第三连接构件270-3同时形成。第三连接构件270-3可用fpcb实现。
77.根据实施例，第三连接构件270-3可在两个或更多个点c1和c2处弯曲，并且当沿指定方向被查看时，第二印刷电路板280的至少一部分可与第一印刷电路板260重叠。例如，第三连接构件270-3可在第一点c1处沿第一旋转方向991弯曲，使得第一印刷电路板260的一个表面(例如，与其上安装有图像传感器250的表面相反的表面)面向第三连接构件270-3。
第三连接构件270-3可在第二点c2处沿第二旋转方向992弯曲，使得第三连接构件270-3位于第一印刷电路板260与第二印刷电路板280之间。这是示例性的，并且可不同地设置第三连接构件270-3弯曲的点和第三连接构件270-3弯曲的方向。
78.根据实施例，第一固定构件911可被布置(或形成)在第一印刷电路板260的一个表面(例如，与其上安装有图像传感器250的表面相反的表面)上，以便与第一点c1相邻。例如，第一固定构件911可使得第三连接构件270-3在第一点c1处的曲率保持高于指定值。第一固定构件911可防止(或减少)第三连接构件270-3与第一印刷电路板260连接的部分中的缺陷。根据各种实施例，第一减震构件921可设置在第二印刷电路板280的一个表面(例如，面向第三连接构件270-3的表面)上以相应于第一固定构件911。例如，当第一印刷电路板260接近第二印刷电路板280时，第一减震构件921可消减施加到第一点c1的震动。
79.根据实施例，第二固定构件912可被布置(或形成)在第二印刷电路板280的一个表面(例如，面向第三连接构件270-3的表面)上，以便与第二点202相邻。例如，第二固定构件912可使得第三连接构件270-3在第二点c2处的曲率保持高于指定值。第二固定构件912可防止(或减少)第三连接构件270-3与第二印刷电路板280连接的部分中的缺陷。根据各种实施例，第二减震构件922可被布置在第一印刷电路板260的一个表面(例如，面向第三连接构件270-3的表面)上以相应于第二固定构件912。例如，当第一印刷电路板260接近第二印刷电路板280时，第二减震构件922可消减施加到第二点202的震动。
80.图10是示出根据各种实施例的网络环境1000中的电子装置1001的框图。参照图10，网络环境1000中的电子装置1001可经由第一网络1098(例如，短距离无线通信网络)与电子装置1002进行通信，或者经由第二网络1099(例如，长距离无线通信网络)与电子装置1004或服务器1008进行通信。根据实施例，电子装置1001可经由服务器1008与电子装置1004进行通信。根据实施例，电子装置1001可包括处理器1020、存储器1030、输入装置1050、声音输出装置1055、显示装置1060、音频模块1070、传感器模块1076、接口1077、触觉模块1079、相机模块1080、电力管理模块1088、电池1089、通信模块1090、用户识别模块(sim)1096或天线模块1097。在一些实施例中，可从电子装置1001中省略所述组件中的至少一个(例如，显示装置1060或相机模块1080)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置1001中。在一些实施例中，可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块1076(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置1060(例如，显示器)中。
81.处理器1020可运行例如软件(例如，程序1040)来控制电子装置1001的与处理器1020结合的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器1020可将从另一组件(例如，传感器模块1076或通信模块1090)接收到的命令或数据加载到易失性存储器1032中，对存储在易失性存储器1032中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器1034中。根据实施例，处理器1020可包括主处理器1021(例如，中央处理器(cpu)或应用处理器(ap))以及与主处理器1021在操作上独立的或者相结合的辅助处理器1023(例如，图形处理单元(gpu)、图像信号处理器(isp)、传感器中枢处理器或通信处理器(cp))。另外地或者可选择地，辅助处理器1023可被适配为比主处理器1021耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器1023实现为与主处理器1021分离，或者实现为主处理
器1021的部分。
82.在主处理器1021处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器1023(而非主处理器1021)可控制与电子装置100110的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置1060、传感器模块1076或通信模块1090)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器1021处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器1023可与主处理器1021一起来控制与电子装置1001的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置1060、传感器模块1076或通信模块1090)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器1023(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器1023相关的另一组件(例如，相机模块1080或通信模块1090)的部分。
83.存储器1030可存储由电子装置1001的至少一个组件(例如，处理器1020或传感器模块1076)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序1040)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器1030可包括易失性存储器1032或非易失性存储器1034。
84.可将程序1040作为软件存储在存储器1030中，并且程序1040可包括例如操作系统(os)1042、中间件1044或应用1046。
85.输入装置1050可从电子装置1001的外部(例如，用户)接收将由电子装置1001的其它组件(例如，处理器1020)使用的命令或数据。输入装置1050可包括例如麦克风、鼠标、键盘或数字笔(例如，手写笔)。
86.声音输出装置1055可将声音信号输出到电子装置1001的外部。声音输出装置1055可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。
87.显示装置1060可向电子装置1001的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置1060可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置1060可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。
88.音频模块1070可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块1070可经由输入装置1050获得声音，或者经由声音输出装置1055或与电子装置1001直接(例如，有线地)结合或无线结合的外部电子装置(例如，电子装置1002)的耳机输出声音。
89.传感器模块1076可检测电子装置1001的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置1001外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块1076可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(ir)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。
90.接口1077可支持将用来使电子装置1001与外部电子装置(例如，电子装置1002)直接(例如，有线地)结合或无线结合的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口1077可包括例如高清晰度多媒体接口(hdmi)、通用串行总线(usb)接口、安全数字(sd)卡接口或音频接口。
91.连接端1078可包括连接器，其中，电子装置1001可经由所述连接器与外部电子装
置(例如，电子装置1002)物理连接。根据实施例，连接端1078可包括例如hdmi连接器、usb连接器、sd卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。
92.触觉模块1079可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块1079可包括例如电机、压电元件或电刺激器。
93.相机模块1080可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块1080可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。
94.电力管理模块1088可管理对电子装置1001的供电。根据实施例，可将电力管理模块1088实现为例如电力管理集成电路(pmic)的至少部分。
95.电池1089可对电子装置1001的至少一个组件供电。根据实施例，电池1089可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。
96.通信模块1090可支持在电子装置1001与外部电子装置(例如，电子装置1002、电子装置1004或服务器1008)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块1090可包括能够与处理器1020(例如，应用处理器(ap))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块1090可包括无线通信模块1092(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(gnss)通信模块)或有线通信模块1094(例如，局域网(lan)通信模块或电力线通信(plc)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络1098(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙
tm
、无线保真(wi-fi)直连或红外数据协会(irda))或第二网络1099(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，lan或广域网(wan)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块1092可使用存储在用户识别模块1096中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(imsi))识别并验证通信网络(诸如第一网络1098或第二网络1099)中的电子装置1001。
97.天线模块1097可将信号或电力发送到电子装置1001的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置1001的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块1097可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件由形成在基底(例如，pcb)中或形成在基底上的导电材料或导电图案构成。根据实施例，天线模块1097可包括多个天线。在这种情况下，可由例如通信模块1090(例如，无线通信模块1092)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络1098或第二网络1099)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块1090和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(rfic))可附加地形成为天线模块1097的一部分。
98.上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(gpio)、串行外设接口(spi)或移动工业处理器接口(mipi))相互结合并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。
99.根据实施例，可经由与第二网络1099结合的服务器1008在电子装置1001与外部电子装置1004之间发送或接收命令或数据。电子装置1002和电子装置1004中的每一个可以是与电子装置1001相同类型的装置，或者是与电子装置1001不同类型的装置。根据实施例，将
在电子装置1001运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置1002、外部电子装置1004或外部电子装置1008中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置1001应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置1001可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置1001除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置1001。电子装置1001可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。
100.根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。
101.应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，与项目相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物，除非相关上下文另有明确指示。如这里所使用的，诸如“a或b”、“a和b中的至少一个”、“a或b中的至少一个”、“a、b或c”、“a、b和c中的至少一个”以及“a、b或c中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)结合、与所述另一元件无线结合、或经由第三元件与所述另一元件结合。
102.如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(asic)的形式来实现模块。
103.可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器1036或外部存储器1038)中的可由机器(例如，电子装置1001)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序1040)。例如，在处理器的控制下，所述机器(例如，电子装置1001)的处理器(例如，处理器1020)可在使用或无需使用一个或更多个其它组件的情况下调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可
包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。
104.根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(cd-rom))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，play store
tm
)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。
105.根据各种实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其它组件。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。
106.根据本公开的实施例，可减小显示器上的相机曝光区域的尺寸。
107.另外，本公开可提供直接或间接识别的各种效果。
108.尽管已经利用各种实施例描述了本公开，但可向本领域技术人员建议各种改变和修改。本公开旨在涵盖落入所附权利要求的范围内的这些改变和修改。