声学模组及电子设备的制作方法

1.本技术属于声学设备领域，具体涉及一种声学模组及电子设备。


背景技术：

2.电子设备中设有声学模组，通过声学模组将电子设备的电信号转换为声音信号，以发出声音，随着电子设备应用范围越来越广泛，人们对电子设备的性能的需求也越来越高，例如，电子设备的音乐、视频、游戏、通话中均需要声学模组具有较好的声音性能，以提升用户体验，因此，对声学模组的声音性能要求也在提升。
3.声学模组中，例如，扬声器、受话器或其他声学模组中，通过磁体形成磁场，音圈位于磁场内，向音圈通入交变电流时，音圈在磁场中做往复运动，从而带动振膜移动，进而推动空气发声。磁体形成的磁场在靠近磁体的区域较强，远离磁体的区域较弱，在音圈往复运动的过程中，在音圈移动到远离磁体的位置时，磁场较弱，会导致磁力不足，从而影响声学模组的声音性能。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的是提供一种声学模组及电子设备，能够解决音圈往复运动的过程中，在音圈远离磁体时磁力不足进而影响声音性能的问题。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种声学模组，包括壳体、磁碗、中心磁体、边磁体、音圈、振膜和导磁组件；
6.所述磁碗设置于所述壳体之内，所述中心磁体和所述边磁体均设置于所述磁碗，并且所述边磁体设置于所述中心磁体的外侧，所述边磁体和所述中心磁体之间具有第一间隙，所述振膜设置于所述壳体之内，并且所述振膜与所述壳体可移动地相连，所述音圈设置于所述振膜，并且所述音圈与所述第一间隙相对；
7.所述导磁组件设置于所述音圈，所述导磁组件包括第一导磁件和第二导磁件，所述第一导磁件至少部分位于所述音圈的靠近所述中心磁体的一侧，所述第二导磁件至少部分位于所述音圈的靠近所述边磁体的一侧。
8.第二方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括上述的声学模组。
9.在本技术实施例中，声学模组包括壳体、磁碗、中心磁体、边磁体、音圈、振膜和导磁组件，边磁体设置于中心磁体的外侧，边磁体和中心磁体之间具有第一间隙，音圈与第一间隙相对，并可往复进出第一间隙，磁碗、中心磁体和边磁体配合可形成磁场，音圈位于磁场内，向音圈通入交变电流时，音圈可在磁场中做往复运动，从而可以带动与音圈相连的振膜移动，进而推动空气发声，导磁组件设置于音圈，导磁组件包括第一导磁件和第二导磁件，第一导磁件至少部分位于音圈的靠近中心磁体的一侧，第二导磁件至少部分位于音圈的靠近边磁体的一侧，导磁组件的第一导磁件和第二导磁件可以引导磁场向音圈附近聚集，提升音圈所在区域的磁场强度，从而提升磁力。因此，即使音圈移动至磁场较弱的区域，在导磁组件的作用下，可以将音圈周围的磁场向音圈附近聚集，从而提升磁力，进而提高音
量，改善音质，提高声学模组的声音性能。
附图说明
10.图1为本技术实施例中的声学模组(未示出壳体)的结构示意图；
11.图2为本技术实施例中的声学模组的音圈和导磁组件的俯视示意图；
12.图3为本技术实施例中的声学模组的第二导磁件的结构示意图；
13.图4为本技术实施例中的声学模组未设置导磁组件的情况下的磁场示意图；
14.图5为本技术实施例中的声学模组设置导磁组件的情况下的磁场示意图；
15.图6为本技术实施例中的声学模组(示出壳体)的结构示意图；
16.图7为图1的部分放大图。
17.附图标记说明：
18.100-磁碗、
19.200-中心磁体、
20.300-边磁体、
21.400-音圈、
22.510-第一导磁件、511-第一侧导磁部、512-第一端导磁部、520-第二导磁件、521-第二侧导磁部、522-第二端导磁部、530-第三导磁件、531-第三侧导磁部、532-第三端导磁部、540-第四导磁件、541-第四侧导磁部、542-第四端导磁部、550-第二间隙、560-第三间隙、
23.600-第一间隙、
24.700-振膜、710-折环、
25.800-导磁片、
26.910-支架、920-壳体、930-出声口。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
28.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
29.下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本技术实施例提供的声学模组进行详细地说明。
30.如图1至图7所示，本技术实施例提供一种声学模组，通过声学模组将电子设备的电信号转换为声音信号，以发出声音，该声学模组包括壳体920、磁碗100、中心磁体200、边磁体300、音圈400、振膜700和导磁组件。
31.其中，壳体920为声学模组的主体构件，可以为声学模组的其他结构件提供安装基础和安装空间，壳体920可以为钢片结构或塑胶结构的壳体920，壳体920具有容纳腔，声学模组的其他结构件设于容纳腔之内，例如，磁碗100、中心磁体200、边磁体300、音圈400、振膜700均设于壳体920的容纳腔之内。
32.磁碗100设置于壳体920之内，中心磁体200和边磁体300均设置于磁碗100，磁碗100可以为中心磁体200和边磁体300提供支撑，同时磁碗100还可以促进中心磁体200和边磁体300之间形成磁场。边磁体300设置于中心磁体200的外侧，边磁体300和中心磁体200之间具有第一间隙600。磁碗100、中心磁体200和边磁体300配合可在第一间隙600及第一间隙600附近形成磁场。
33.振膜700设置于壳体920之内，并且振膜700与壳体920相连，振膜700与壳体920可以弹性连接，振膜700在壳体920的容纳腔之内振动时，不会破坏振膜700与壳体920的连接。例如，振膜700可通过具有弹性的折环710与壳体920相连。或者，振膜700可通过具有弹性的折环710与支架910相连，支架910与壳体920相连，或支架910是壳体920的一部分。
34.音圈400设置于振膜700，音圈400与第一间隙600相对，并可往复进出第一间隙600，中心磁体200和边磁体300配合在第一间隙600及第一间隙600附近形成磁场，音圈400位于磁场内，向音圈400通入交变电流时，音圈400可在磁场中做往复运动，从而可往复进出第一间隙600，并且可以带动与音圈400相连的振膜700移动，进而推动振膜700和壳体920之间的空气振动，以发出声音，并通过出声口930传出壳体920之外。
35.导磁组件设置于音圈400，导磁组件包括第一导磁件510和第二导磁件520，第一导磁件510至少部分位于音圈400的靠近中心磁体200的一侧，第二导磁件520至少部分位于音圈400的靠近边磁体300的一侧。导磁组件的第一导磁件510和第二导磁件520可以引导磁场向音圈400附近聚集，提升音圈400所在区域的磁场强度，从而提升磁力。因此，即使音圈400移动至磁场较弱的区域，在导磁组件的作用下，可以将音圈400周围的磁场向音圈400附近聚集，从而提升磁力，进而提高音量，改善音质，提高声学模组的声音性能。
36.本技术实施例中，音圈400具有第一端和第二端，第一端与磁碗100相对，第二端背离磁碗100，第一导磁件510和第二导磁件520均设置于第一端。第一端是音圈400距离磁碗100最近的一端，音圈400在远离磁碗100移动时，音圈400的第一端也逐渐远离磁碗100，从而逐渐远离中心磁体200和边磁体300形成的磁场，当第一端移动至磁场较弱的区域时，通过音圈400的磁场强度较弱，此时音圈400受到的磁力较小，第一导磁件510和第二导磁件520均设置于第一端，可以引导磁场向音圈400的第一端附近聚集，提升音圈400的第一端所在区域的磁场强度，从而提升磁力。因此，即使音圈400移动至磁场较弱的区域，在导磁组件的作用下，可以将音圈400周围的磁场向音圈400附近聚集，从而提升磁力，进而提高音量，改善音质，提高声学模组的声音性能。
37.具体地，第一导磁件510可以包括相连接的第一侧导磁部511和第一端导磁部512，第二导磁件520包括相连接的第二侧导磁部521和第二端导磁部522，第一侧导磁部511位于音圈400的靠近中心磁体200的一侧，第二侧导磁部521位于音圈400的靠近边磁体300的一侧，第一端导磁部512和第二端导磁部522均位于第一端朝向磁碗100的一侧和磁碗100之间，第一端导磁部512和第二端导磁部522之间具有第二间隙550。
38.其中，第一侧导磁部511和第二侧导磁部521配合，可以引导磁场向音圈400附近聚
集，并穿过音圈400，提升音圈400所在区域的磁场强度，从而提升磁力。第一端导磁部512和第二端导磁部522可以增大第一导磁件510和第二导磁件520与音圈400的接触面积，使得第一导磁件510和第二导磁件520与音圈400连接更牢固，并且，也便于第一导磁件510和第二导磁件520安装至音圈400。同时，第一端导磁部512和第二端导磁部522在音圈400的端部与音圈400相连，在音圈400往复运动中避免第一侧导磁部511和第二侧导磁部521沿音圈400的运动方向与音圈400发生相对运动，也就是说，避免第一侧导磁部511和第二侧导磁部521在惯性的作用下相对音圈400滑动。
39.并且，第一端导磁部512和第二端导磁部522之间具有第二间隙550，可避免第一端导磁部512和第二端导磁部522相连，磁场不能直接通过第一端导磁部512和第二端导磁部522，而是需要穿过音圈400，从而将磁场向音圈400附近聚集，提升音圈400所在区域的磁场强度。
40.本技术实施例中，导磁组件还包括第三导磁件530和第四导磁件540，第三导磁件530至少部分位于音圈400的靠近中心磁体200的一侧，第四导磁件540至少部分位于音圈400的靠近边磁体300的一侧，并且第三导磁件530和第四导磁件540均设置于第二端。
41.第二端是音圈400距离磁碗100最远的一端，音圈400在远离磁碗100移动时，音圈400的第二端也逐渐远离磁碗100，从而逐渐远离中心磁体200和边磁体300形成的磁场，并且第二端先移动至磁场较弱的区域，第三导磁件530和第四导磁件540均设置于第二端，可以引导磁场向音圈400的第二端附近聚集，提升音圈400的第二端所在区域的磁场强度，从而提升磁力。因此，即使音圈400移动至磁场较弱的区域，在导磁组件的作用下，可以将音圈400周围的磁场向音圈400附近聚集，从而提升磁力，进而提高音量，改善音质，提高声学模组的声音性能。
42.在本技术实施例中，可以在第一端设置第一导磁件510和第二导磁件520，在第二端设置第三导磁件530和第四导磁件540，在音圈400的两端设置导磁组件，可以将音圈400周围的磁场尽可能较大程度地向音圈400附近聚集，从而提升磁力，进而提高音量，改善音质，提高声学模组的声音性能。
43.具体地，第三导磁件530包括相连接的第三侧导磁部531和第三端导磁部532，第四导磁件540包括相连接的第四侧导磁部541和第四端导磁部542，第三侧导磁部531位于音圈400的靠近中心磁体200的一侧，第四侧导磁部541位于音圈400的靠近边磁体300的一侧，第三端导磁部532和第四端导磁部542均位于第二端背离磁碗100的一侧，第三端导磁部532和第四端导磁部542之间具有第三间隙560。
44.其中，第三侧导磁部531和第四侧导磁部541配合，可以引导磁场向音圈400附近聚集，并穿过音圈400，提升音圈400所在区域的磁场强度，从而提升磁力。第三端导磁部532和第四端导磁部542可以增大第三导磁件530和第四导磁件540与音圈400的接触面积，使得第三导磁件530和第四导磁件540与音圈400连接更牢固，并且，也便于第三导磁件530和第四导磁件540安装至音圈400。同时，第三端导磁部532和第四端导磁部542在音圈400的端部与音圈400相连，在音圈400往复运动中避免第三侧导磁部531和第四侧导磁部541沿音圈400的运动方向与音圈400发生相对运动，也就是说，避免第三侧导磁部531和第四侧导磁部541在惯性的作用下相对音圈400滑动。
45.并且，第三端导磁部532和第四端导磁部542之间具有第三间隙560，可避免第三端
导磁部532和第四端导磁部542相连，磁场不能直接通过第三端导磁部532和第四端导磁部542，而是需要穿过音圈400，从而将磁场向音圈400附近聚集，提升音圈400所在区域的磁场强度。
46.音圈400可以直接与振膜700相连，音圈400在磁场中运动，带动振膜700振动，本技术实施例中，音圈400通过第三导磁件530和第四导磁件540与振膜700相连。因此，第三导磁件530和第四导磁件540既能起到将磁场向音圈400附近聚集，提升音圈400所在区域的磁场强度的作用，还起到连接音圈400和振膜700的作用。并且，第三导磁件530和第四导磁件540一侧与音圈400相连，另一侧与振膜700相连，进一步提高了第三导磁件530和第四导磁件540在音圈400上的连接可靠性。
47.本技术实施例中，第一导磁件510和第二导磁件520均为环形构件，并且第一导磁件510和第二导磁件520均环绕音圈400设置。使得音圈400的整个环形外周均有导磁组件将磁场向音圈400附近聚集，提升音圈400所在区域的磁场强度。同时，第一导磁件510和第二导磁件520直接套接在音圈400之外或之内，便于第一导磁件510和第二导磁件520的安装。
48.可选地，第一导磁件510和第二导磁件520可通过胶水等与音圈400粘接。
49.第三导磁件530和第四导磁件540均为环形构件，并且第三导磁件530和第四导磁件540均环绕音圈400设置。使得音圈400的整个环形外周均有导磁组件将磁场向音圈400附近聚集，提升音圈400所在区域的磁场强度。同时，第三导磁件530和第四导磁件540直接套接在音圈400之外或之内，便于第三导磁件530和第四导磁件540的安装。
50.可选地，第三导磁件530和第四导磁件540可通过胶水等与音圈400粘接。
51.本技术实施例中，声学模组还包括导磁片800，导磁片800设置于中心磁体200和边磁体300，且导磁片800位于中心磁体200和边磁体300背离磁碗100的一侧。导磁片800的导磁性能较好，可以引导中心磁和边磁体300之间形成的磁场能够较大程度的穿过音圈400。并且导磁片800、中心磁体200、边磁体300和磁碗100可以促进闭合磁场的形成。
52.本技术实施例中的声学模组可以为扬声器、受话器等，当然也可以为其他声学模组。
53.本技术实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括上述的声学模组。声学模组，其特征在于，包括壳体920、磁碗100、中心磁体200、边磁体300、音圈400、振膜700和导磁组件；磁碗100设置于壳体920之内，中心磁体200和边磁体300均设置于磁碗100，并且边磁体300设置于中心磁体200的外侧，边磁体300和中心磁体200之间具有第一间隙600，振膜700设置于壳体920之内，并且振膜700与壳体920相连，音圈400设置于振膜700，音圈400与第一间隙600相对，并可往复进出第一间隙600；导磁组件设置于音圈400，导磁组件包括第一导磁件510和第二导磁件520，第一导磁件510至少部分位于音圈400的靠近中心磁体200的一侧，第二导磁件520至少部分位于音圈400的靠近边磁体300的一侧。
54.磁碗100、中心磁体200和边磁体300配合可形成磁场，音圈400位于磁场内，向音圈400通入交变电流时，音圈400可在磁场中做往复运动，从而可以带动与音圈400相连的振膜700移动，进而推动空气发声，导磁组件设置于音圈400，导磁组件的第一导磁件510和第二导磁件520可以引导磁场向音圈400附近聚集，提升音圈400所在区域的磁场强度，从而提升磁力。因此，即使音圈400移动至磁场较弱的区域，在导磁组件的作用下，可以将音圈400周围的磁场向音圈400附近聚集，从而提升磁力，进而提高音量，改善音质，提高声学模组的声
音性能。
55.本技术实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本技术实施例对此不做限制。
56.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
57.上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本技术的保护之内。