具有多个谐振器的扬声器的制作方法

文档序号:32120372发布日期:2022-11-09 06:52阅读:39来源:国知局
具有多个谐振器的扬声器的制作方法

1.本说明书整体涉及用于电子设备的音频换能器,包括例如具有多个谐振器的扬声器。


背景技术:

2.电子设备(诸如计算机、媒体播放器、蜂窝电话、可穿戴设备和耳机)通常设有用于从该设备生成声音输出的扬声器。然而,特别是随着设备以越来越小的形状因素来实现,并且随着用户对高质量音频的需求增加,提供生成高质量声音的扬声器可能具有挑战性,特别是在诸如便携式电子设备等紧凑设备中。
附图说明
3.本主题技术的一些特征在所附权利要求书中被示出。然而,出于说明的目的,在以下附图中阐述了本主题技术的若干方面。
4.图1示出了根据本主题技术的各个方面的具有带有多个谐振器的音频换能器的示例性电子设备的透视图。
5.图2示出了根据本主题技术的各个方面的具有带有多个谐振器的音频换能器模块的示例性电子设备的一部分的横截面侧视图。
6.图3示出了根据本主题技术的各个方面的具有多个谐振器的音频换能器模块的俯视图,其中模块的外壳的顶壁被移除。
7.图4示出了根据本主题技术的各个方面的包括在声学上分隔、在空间上嵌套的谐振器的音频换能器模块的横截面侧视图。
8.图5示出了根据本主题技术的各个方面的图4的音频换能器模块的一部分的底部透视横截面视图。
9.图6示出了根据本主题技术的各个方面的用于音频换能器模块的附加谐振器的横截面侧视图。
10.图7示出了根据本主题技术的各个方面的具有多个谐振器的音频换能器模块的一部分的俯视图,其中模块的外壳的顶壁被移除。
11.图8示出了可用来实现本主题技术的一个或多个具体实施的电子系统。
具体实施方式
12.下面示出的具体实施方式旨在作为本主题技术的各种配置的描述并且不旨在表示本主题技术可被实践的唯一配置。附图被并入本文并且构成具体实施方式的一部分。具体实施方式包括具体的细节旨在提供对本主题技术的透彻理解。然而,对于本领域的技术人员来说将清楚和显而易见的是,本主题技术不限于本文示出的具体细节并且可在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些情况下,以框图形式示出了熟知的结构和部件,以便避免使本主题技术的概念模糊。
13.便携式电子设备(诸如移动电话、便携式音乐播放器、平板计算机、膝上型计算机),可穿戴设备(诸如智能手表、耳机、耳塞或其他可穿戴电子设备)等通常包括一个或多个音频换能器,诸如麦克风,或用于生成声音的扬声器。
14.然而,当试图在设备中实现音频换能器模块(例如,扬声器模块或扬声器)时,当对与其他设备部件的空间集成的约束,液体电阻和/或其他约束与音频质量约束竞争时,可能出现挑战。当试图将音频换能器模块实现到诸如便携式设备或可穿戴设备之类的紧凑设备中时,这些挑战可能是特别困难的。
15.例如,为了适应空间限制,扬声器可被设置有从换能器到声音出口端口的延伸路径长度。然而,这样的延伸路径长度可导致模块的中频和/或高频范围响应的不期望的峰和/或滚降。
16.根据本主题公开的各个方面,扬声器模块(扬声器)可被设置有多个谐振器(例如,亥姆霍兹谐振器或hhr),每个谐振器具有对应的频率。例如,扬声器模块可包括第一谐振器,该第一谐振器声学地耦接到扬声器模块的前腔,该前腔解决扬声器模块的中频带频率响应(例如,在约2khz和4khz之间)(例如,减小该中频带频率响应中的不期望的频率响应峰)。在一个或多个具体实施中,扬声器模块还可包括第二谐振器和/或第三谐振器,该第二谐振器和/或第三谐振器诸如通过将能量和声压从大约8khz重新分配和/或衰减到较宽频带来减轻扬声器模块在相对较高的频率范围(例如,高于约8khz)中的频率响应的滚降。在一个或多个具体实施中,扬声器模块可包括第一谐振器和第二谐振器,该第一谐振器和第二谐振器是空间嵌套的并且在扬声器模块的前腔的后侧上具有独立进入点。
17.根据本主题公开的各个方面,可以提供用于电子设备的扬声器,该扬声器在高频率下具有平坦响应,同时维持设备的流体电阻。在一个或多个具体实施中,提供了第一谐振器和第二谐振器(例如,亥姆霍兹谐振器),该第一谐振器和第二谐振器包括到扬声器的前腔的相应相邻端口。用于第一谐振器的室以及端口与室之间的通道可至少部分地嵌入或嵌套在第二谐振器的室中,并且与第二谐振器的室在声学上分隔。还可以提供第三谐振器,该第三谐振器可与第一谐振器和/或第二谐振器相邻和/或嵌套在第一谐振器和/或第二谐振器内,或者可与第一谐振器和第二谐振器空间地分隔。
18.图1中示出了包括扬声器的例示性电子设备。在图1的示例中,设备100(例如,电子设备)已使用外壳来实现,该外壳足够小以便携并且由用户携带(例如,图1的设备100可为手持式电子设备诸如平板计算机或蜂窝电话或智能手机)。如图1所示,设备100包括显示器诸如安装在外壳106的正面上的显示器110。设备100包括一个或多个输入/输出设备(诸如结合到显示器110中的触摸屏)、按钮或开关(诸如按钮104)和/或设置在显示器110之上或之后或者设置在外壳106的其他部分之上或之后的其他输入输出部件。显示器110和/或外壳106包括一个或多个开口以容纳按钮104、扬声器、光源或相机。
19.在图1的示例中,外壳106包括在外壳106的底部侧壁上的两个开口108。开口108中的一个或多个开口形成用于音频部件的端口。例如,开口108中的一个开口可形成用于设置在外壳106内的扬声器的扬声器端口,并且开口108中的另一个开口可形成用于设置在外壳106内的麦克风的麦克风端口。开口108可以是开放端口,或者可完全地或部分地用允许空气和声音穿过该开口的透性膜或网状结构覆盖。尽管在图1中示出了两个开口108,但这仅仅是例示性的。可在底部侧壁(如图所示)上、在另一侧壁(例如,顶部侧壁、左侧侧壁或右侧
侧壁)上、在外壳106的后表面和/或外壳106或显示器110的前表面上设置一个开口108、两个开口108或多于两个开口108。在一些具体实施中,外壳106中的一组或多组开口108可与外壳106内的音频部件的单个端口对准。外壳106,有时可称为壳体,可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如,不锈钢、铝等)、其他合适的材料或任意两种或更多种这些材料的组合形成。
20.图1的设备100的配置仅为例示性的。在其他具体实施中,设备100可以是计算机,诸如集成到显示器(诸如计算机监视器)中的计算机、膝上型计算机、可穿戴设备(诸如智能手表、挂式设备或其他可穿戴设备或微型设备)、媒体播放器、游戏设备、导航设备、计算机监视器、电视、耳机、耳塞或其他电子装备。
21.在一些具体实施中,设备100可以可穿戴设备诸如智能手表的形式提供。在一个或多个具体实施中,外壳106可包括用于将外壳106机械地联接到用于将外壳106固定到穿戴者的条带或其他结构的一个或多个接口。设备100可包括一个、两个、三个或多于三个音频部件,这些音频部件各自邻近开口108中的一个或多个开口进行安装。
22.设置在外壳106内的扬声器通过至少一个相关联的开口108来传输声音。麦克风也可设置在外壳106内,该麦克风通过外壳106中的至少一个相关联的开口接收声音。在一个或多个具体实施中,扬声器模块可被安装成使得扬声器模块的输出端口与对应开口108相邻安装并且与该对应开口对准。扬声器模块可包括前腔、后腔和多个谐振器,如下文进一步详细描述的。
23.图2示出了其中安装有音频部件的设备100的一部分的剖视图。在图2的示例中,设备100包括扬声器模块200。扬声器模块200包括外壳202(例如,扬声器外壳),该外壳邻近外壳106中的至少一个开口108进行安装。外壳202可由一种或多种材料(诸如塑料或金属)形成。如图所示,扬声器模块200可包括被结构210分隔的前腔208和后腔212。结构210可包括隔膜214,该隔膜能够致动以产生声音;以及内壁216,该内壁至少部分地分隔前腔208和后腔212。
24.如图所示,扬声器模块200可包括输出端口211,该输出端口声学地耦接到前腔208并且与开口108对准并与开口108相邻安装,使得由隔膜214产生的声音(例如,响应于从控制电路诸如设备电路299接收到的控制信号)可通过开口108传输到外部环境。例如,输出端口211可使用密封材料279来密封到开口108。开口108可以是开放端口或者可包括盖289(诸如膜或网状结构),该盖阻止碎屑和/或液体通过开口108进入,但可透过声音和空气。在一个或多个具体实施中,设备100可不被设置有盖,或者盖289可不防止液体通过开口108进入。如下文进一步详细描述的,扬声器模块200可以在任何接口处设置有密封件(例如,防水或抗水密封件),该接口将前腔208与后腔212分隔或者将前腔212与设备的内腔(例如,其中设置了扬声器模块208的设备外壳106内的腔)分隔。扬声器模块200的电路221(例如,包括用于致动隔膜214以产生声音的音圈)可经由连接器215耦接到设备电路,诸如设备电路299(例如,设备的一个或多个处理器)。连接器215可包括柔性集成电路或另一个柔性或刚性导电连接器。
25.如图2所示,前腔208可部分地由用于扬声器模块200的外壳202的顶壁204界定,并且部分地由内壁216界定,该内壁至少部分地将外壳内的前腔208与后腔212分隔。如图所示,后腔212可部分地由外壳202的内壁216和后壁206界定。
26.如图2所示,扬声器模块200可包括内壁216中的第一端口218以及内壁216中的第二端口220。第一谐振器室222可以经由第一端口218声学地耦接到前腔208,并且可至少部分地由结构217界定,该结构将第一谐振器室222与后腔212分隔和/或与扬声器模块200的外部环境分隔。在图2的示例中,扬声器模块包括结构217与外壳202的后壁206之间的间隙,该间隙流体地耦接到后腔212。然而,在其他具体实施中,第一谐振器室222可延伸到后壁206的一部分并且部分地由该部分界定。
27.扬声器模块200还可包括第二谐振器室224,该第二谐振器室经由第二端口220声学地耦接到前腔208,并且与第一谐振器在声学上分隔并设置在第一谐振器室222内。例如,结构219可将第一谐振器室222与至少部分地设置在第一谐振器室222内的第二谐振器室224在声学上分隔。
28.为简单起见,第一谐振器室222和第二谐振器室224在图2中示出为通过相应的第一端口218和第二端口220直接耦接到前腔208。然而,如下文中进一步详细描述的,可以提供在相应的第一端口和第二端口与相应的第一振器室和第二谐振器室之间延伸的相应第一通道和第二通道(在本文中也称为颈部)。在各种具体实施中,第一通道和第二通道的尺寸(例如,长度、宽度、高度、横截面积等)可以被布置成提供对进入和/或离开相应的第一谐振器室和第二谐振器室的声音的期望的频率控制。
29.在一个或多个具体实施中,将第一谐振器室222与后腔212分隔的结构217将第一谐振器室222与后腔212在声学上并且流体地分隔。例如,结构217可在第一谐振器室222与后腔212之间提供防液体密封件(例如,防水等级为ipx7或更高,或通常为任何ipx等级的密封件)。如果例如来自外部环境的液体通过开口108从外部环境进入前腔208和/或第一谐振器室222(例如,如果设备100暴露于水或另一种液体或者浸没在诸如水之类的液体中),则在第一谐振器室222与后腔212之间提供防液体的流体密封件可帮助保护扬声器模块200的电路221和/或设备的设备电路299免受液体损坏。
30.还应理解,通过将第二谐振器室224嵌套在第一谐振器室222内,将第二谐振器室224与第一谐振器室222分隔的结构217可具有比起结构219不太严格的密封阈值。例如,结构217可在第二谐振器室224与第一谐振器室222之间提供声学分隔,同时提供不太防液体的密封件(例如,防水等级小于ipx7的密封件),其在一些情况下可能使液体从第二谐振器室224泄漏到第一谐振器室222中。因为结构219在第一谐振器室222和后腔212之间提供防液体密封件,所以即使液体要从第二谐振器室224泄漏到第一谐振器室222中,仍将防止该液体泄漏到后腔212中。以此方式,在声学上分隔的第一谐振器室222和第二谐振器室224的嵌套布置可提高设备液体电阻,同时简化制造过程和要求。
31.如图2所示,扬声器模块200还可包括在内壁216中的第三端口226。第三谐振器室228可通过第三端口226(例如,并且经由在第三端口226与第三谐振器室228之间延伸的对应通道或颈部)声学地耦接到前腔208。
32.在一个或多个具体实施中,扬声器模块200的谐振器室中的一个或多个谐振器室可包括允许空气在谐振器室和后腔212之间通过的气压通气孔。例如,在图2中,第三谐振器室228被示出为具有气压通气孔230,该气压通气孔允许空气在第三谐振器室228和后腔212之间通过,同时防止液体穿过气压通气孔230。然而,这仅仅是例示性的,并且第一谐振器室222、第二谐振器室224和第三谐振器室228可能没有到后腔212的通气孔或其他流体耦接。
33.在图2的示例中,用于第一谐振器室222和第二谐振器室224的第一端口218和第二端口220在内壁216中彼此相邻定位,并且用于第三谐振器室228的第三端口226与第一端口218和第二端口220空间地分隔。
34.例如,图3示出了扬声器模块200的俯视图,其中移除顶壁204,使得可以看到第一端口218、第二端口220和第三端口226的示例性位置。在图3的示例中,隔膜214的顶表面是可见的,并且隔膜214通过环绕件302耦接到内壁216,该环绕件允许隔膜214致动以在前腔208中产生声音,该声音从输出端口211传出。如图3所示,第一端口218、第二端口220和第三端口226可远离输出端口211定位(例如,在不存在端口和相应谐振器的情况下将经历压力峰或最大值的前腔的区域中),以改进由第一谐振器室222、第二谐振器室224和第三谐振器室228形成的相应谐振器的声学性能(例如,在期望频率下使扬声器响应平坦化的效率)。图3还示出了第一端口218和第二端口220如何彼此相邻定位并且位于嵌套的第一谐振器室222和第二谐振器室224上方,并且第三端口226和第三谐振器室228与第一端口218和第二端口220空间地分隔。
35.如图3所示,扬声器模块200可包括在第一端口218上方的第一声学网格304以及在第二端口220上方的第二声学网格306。如图所示,第一声学网格304可与第二声学网格308在空间上并且在声学上分隔。以此方式,第一声学网格304和第二声学网格306的网状结构可被单独调谐以分别控制(例如,高频)输入到第一谐振器室222和第二谐振器室224和/或从第一谐振器室222和第二谐振器室224输出的声音。在一个或多个具体实施中,扬声器模块200可以包括气压通气孔309,该气压通气孔与谐振器分隔地形成,并且允许前腔208与后腔212之间的气流和/或压力均衡,同时防止流体穿过通气孔。
36.根据本主题技术的一个或多个具体实施,可以在沿图3的线a-a截取的图4的横截面侧视图中看到扬声器模块200的第一谐振器和第二谐振器的附加特征。如图4所示,扬声器模块可包括框架400。框架400的一部分可形成例如图2和图3的内壁216。
37.如图4所示,第一声学网格304可跨越框架400中的对应于第一端口218的开口,并且第二声学网格306可以跨越框架400中的对应于第二端口220的开口。图4还示出了扬声器模块200可如何包括在第一端口218和第一谐振器室222之间延伸的第一通道410,以及在第二端口220与第二谐振器室224之间延伸的(例如,由于盖结构219)与第一通道410在声学上分隔的第二通道408。在该示例中,第二通道408平行于第一通道410并且穿过第一谐振器室222的一部分(例如,穿过形成第一谐振器室222的相同凹陷部444的一部分)延伸。
38.如图4所示,盖结构219可以是第一盖结构,该第一盖结构将第一谐振器室222与第二谐振器室224在声学上分隔,将第一通道410与第二通道408在声学上分隔,并且具有限定第一通道410的一部分的第一侧440以及限定第二通道408的一部分的第二侧442。在该示例中,盖结构219(例如,使用粘合剂,诸如胶,或使用另一附接材料或机构)附接到扬声器模块200的框架400中的凹陷部444内的第一凸缘420。
39.在该示例中,将第一谐振器室222与后腔212分隔的结构217(例如,包括结构217与后壁206之间的区域430)将第一谐振器室222与后腔212在声学上并且流体地分隔。例如,将第一谐振器室222与后腔212分隔的结构217可形成用于第一谐振器室222的第二盖结构。第二盖结构可通过防液体密封件附接到扬声器模块的框架中的凹陷部内的第二凸缘422(例如,使用设置在结构217上的突起与第二凸缘422之间的防液体粘合剂或其他密封附接件,
并且在突起和第二凸缘之间形成等级为ipx7或更大的密封件)。例如,第二凸缘422可具有比第一凸缘420的宽度更宽的宽度,以允许结构217上的突起与第二凸缘422之间的防液体密封件比盖结构219与第一凸缘420之间的声学密封件更坚固。
40.在图4的示例中,盖结构219还包括延伸结构406。如图所示,延伸结构406平行于第一侧440延伸并且与第一侧440空间地分隔。在该示例中,盖结构219的第一侧440在第一通道410的第一侧上限定第一通道410的部分,并且延伸结构406限定第一通道410的部分的第二侧。
41.图5示出了图4的扬声器模块200的一部分的底部透视图,其中横截面沿图3的相同线a-a截取并且在图的平面中相对于图4旋转一百八十度。在图5的示例中,为了清楚起见,移除外壳202的后壁206以及结构217。图5示出了扬声器模块200可如何包括框架400,部分地由框架400中的凹陷部444形成的第一谐振器室222的方面,该第一谐振器室声学地耦接到前腔208,并且与后腔212流体地分隔(例如,当结构217被密封到第二凸缘422时,诸如使用防液体粘合剂,超声焊接或另一密封附接件)。
42.图5的底部透视图还提供了第二谐振器室224的一部分的视图,该部分声学地耦接到前腔208,并且与第一谐振器室222在声学上分隔并设置在第一谐振器室222内(例如,在同样形成第一谐振器室222的凹陷部444内)。图5还示出了用于第二谐振器室224的盖结构219的附加特征。如图所示,当安装时,盖结构219可设置在框架400中的凹陷部444内,并且可具有限定前腔208与第一谐振器室222之间的第一通道410的第一侧440,以及限定前腔208与第二谐振器室224之间的第二通道408的第二侧442。如图5所示,盖结构219可使用声学密封件(例如,在第一凸缘420与结构219上的一个或多个突起500之间)附接到凹陷部444内的框架400。第一凸缘420和突起500之间的声学密封件可具有比用于结构219的防液体密封件(凸缘422和结构217上的一个或多个突起之间的防液体密封件,其在图5中未示出)的液体电阻小的液体电阻。
43.图6示出了扬声器模块200的一部分的横截面侧视图,其中横截面穿过第三谐振器室228和第三端口226。如图所示,第三谐振器室228可由框架400中的凹陷部604形成,该凹陷部不会到达后腔212或者扬声器模块或扬声器模块可嵌入其中的设备内的任何其他内腔。出于该原因,第三谐振器室228可在第三谐振器室与后腔之间没有单独的盖的情况下提供。
44.在图6的示例中,第三谐振器室228可由设置在第三谐振器室228与前腔208之间的封盖602部分地界定。封盖602可例如由金属(例如,钢、铝或金属的组合)形成,并且还可部分地限定从第三端口226延伸到第三谐振器室228的通道600。在图3和图6的示例中,第三端口226被声学网格308覆盖。然而,在其他具体实施中,第三端口226可以不设置有声学网格(例如,在第三端口226的尺寸和/或通道600的尺寸(例如,横截面积)和/或长度可充分控制(例如,阻尼)进入和/或离开第三谐振器是室228的声音的频率的情况下)。
45.图7示出了图3的扬声器模块200的一部分的放大俯视图,以便示出用于扬声器模块的多个谐振器的端口的相对位置的特征。如图7所示,第一端口218可具有第一宽度w1,第二端口220可具有第二宽度w2,并且第三端口226可具有第三宽度w2。在图6的示例中,为了清楚起见,示出了没有声学网格的第一端口218、第二端口220和第三端口226。
46.在图7的示例中,第一端口218和第二端口220间隔开第一距离d1,该第一距离基本
上小于第一端口218的宽度w1。在该示例中,第三端口226和第一端口218间隔开第二距离d2,该第二距离基本上大于第一端口218的宽度w1(以及第二端口220的宽度w2和第三端口226的宽度)。在本文结合图2至图7所述的布置中,第一谐振器室222和第二谐振器室224形成在扬声器模块的框架中的共同凹陷部(例如,凹陷部444)内,并且第三谐振器室228形成在扬声器模块200的框架400中的单独凹陷部(例如,凹陷部604)内。然而,还应当理解,可设想到其他布置,其中例如第三谐振器室228与第一谐振器室222在声学上分隔并设置在第一谐振器室222内(例如,与第二谐振器室224在空间上分隔或设置在第二谐振器室224内)。
47.图8示出了可用以实现本主题技术的一个或多个具体实施的电子系统800。电子系统800可以是图1所示的设备100中的一者或多者,并且/或者可以是其一部分。电子系统800可包括各种类型的计算机可读介质以及用于各种其他类型的计算机可读介质的接口。电子系统800包括总线808、一个或多个处理单元812、系统存储器804(和/或缓存器)、rom 810、永久性存储设备802、输入设备接口814、输出设备接口806以及一个或多个网络接口816,或其子集及变型。
48.总线808总体表示通信地连接电子系统800的许多内部设备的所有系统总线、外围设备总线和芯片组总线。在一个或多个具体实施中,总线808将一个或多个处理单元812与rom 810、系统存储器804和永久性存储设备802通信地连接。一个或多个处理单元812从这些各种存储器单元检索要执行的指令和要处理的数据,以便执行本主题公开的过程。在不同的具体实施中,一个或多个处理单元812可为单个处理器或者多核处理器。
49.rom 810存储一个或多个处理单元812以及电子系统800的其他模块所需的静态数据和指令。另一方面,永久性存储设备802可为读写存储器设备。永久性存储设备802可为即使在电子系统800关闭时也存储指令和数据的非易失性存储器单元。在一个或多个具体实施中,海量存储设备(诸如,磁盘或光盘及其对应的磁盘驱动器)可被用作永久性存储设备802。
50.在一个或多个具体实施中,可移除存储设备(诸如软盘、闪存驱动器及其对应的磁盘驱动器)可用作永久性存储设备802。与永久性存储设备802一样,系统存储器804可为读写存储器设备。然而,与永久性存储设备802不同,系统存储器804可为易失性读写存储器,诸如随机存取存储器。系统存储器804可存储一个或多个处理单元812在运行时可能需要的指令和数据中的任何指令和数据。在一个或多个具体实施中,本主题公开的过程被存储在系统存储器804、永久性存储设备802和/或rom 810中。一个或多个处理单元812从这些各种存储器单元检索要执行的指令和要处理的数据,以便执行一个或多个具体实施的过程。
51.总线808还连接至输入设备接口814和输出设备接口806。输入设备接口814使得用户能够向电子系统800传送信息以及选择命令。可与输入设备接口814一起使用的输入设备可包括例如字母数字混合键盘和指向设备(也称为“光标控制设备”)。输出设备接口806可例如使得能够显示电子系统800所生成的图像。可与输出设备接口806一起使用的输出设备可包括例如打印机和显示设备,诸如液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机发光二极管(oled)显示器、柔性显示器、平板显示器、固态显示器、投影仪、扬声器或扬声器模块、或用于输出信息的任何其他设备。一个或多个具体实施可包括既充当输入设备又充当输出设备的设备,诸如触摸屏。在这些具体实施中,提供给用户的反馈可以是任何形式的感官反馈,诸如视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈;并且可以任何形式接收来自用户的输入,包
括声学、语音或触觉输入。
52.最后,如图8所示,总线808还通过一个或多个网络接口816将电子系统800耦接到一个或多个网络和/或耦接到一个或多个网络节点。以此方式,电子系统800可为计算机网络(诸如lan、广域网(“wan”)或内联网)的一部分,或者可为网络的网络(诸如互联网)的一部分。电子系统800的任何或全部部件可与本主题公开一起使用。
53.根据本主题公开的一些方面,提供了一种扬声器,该扬声器包括:框架;外壳;前腔,该前腔部分地由外壳的顶壁界定,并且部分地由框架的一部分界定,该框架至少部分地将外壳内的前腔与后腔分隔;第一谐振器室,该第一谐振器室部分地由框架中的凹陷部形成,该第一谐振器室声学地耦接到前腔并且与后腔流体地分隔;以及第二谐振器室,该第二谐振器室声学地耦接到前腔,并且与凹陷部在声学上分隔并设置在凹陷部内。
54.根据本主题公开的其他方面,提供了一种扬声器,该扬声器包括前腔,该前腔部分地由用于扬声器的外壳的顶壁界定,并且部分地由内壁界定,该内壁至少部分地将外壳内的前腔与后腔分隔;内壁中的第一端口;内壁中的第二端口;第一谐振器室,该第一谐振器室经由第一端口声学地耦接到前腔,并且至少部分地由将第一谐振器室与后腔分隔的结构界定;以及第二谐振器室,该第二谐振器室经由第二端口声学地耦接到前腔,并且与第一谐振器在声学上分隔并设置在第一谐振器室内。
55.根据本主题公开的其他方面,提供了一种电子设备,该电子设备包括控制电路;以及扬声器,该扬声器通信地耦接到控制电路。扬声器包括前腔,该前腔部分地由用于扬声器的外壳的顶壁界定,并且部分地由内壁界定,该内壁至少部分地将外壳内的前腔与后腔分隔;内壁中的第一端口;内壁中的第二端口;第一谐振器室,该第一谐振器室经由第一端口声学地耦接到前腔,并且至少部分地由将第一谐振器室与后腔分隔的结构界定;以及第二谐振器室,该第二谐振器室经由第二端口声学地耦接到前腔,并且与第一谐振器在声学上分隔并设置在第一谐振器室内。
56.可以利用编写有一个或多个指令的有形计算机可读存储介质(或一种或多种类型的多个有形计算机可读存储介质)部分地或全部地实现本公开范围之内的具体实施。有形计算机可读存储介质实质上也可以是非暂态的。
57.计算机可读存储介质可以是任何可以由通用或专用计算设备读、写或以其他方式访问的存储介质,包括任何能够执行指令的处理电子器件和/或处理电路。例如,非限制地,计算机可读介质可包括任何易失性半导体存储器,诸如ram、dram、sram、t-ram、z-ram和ttram。计算机可读介质也可包括任何非易失性半导体存储器,诸如rom、prom、eprom、eeprom、nvram、闪存、nvsram、feram、fetram、mram、pram、cbram、sonos、rram、nram、赛道存储器、fjg和millipede存储器。
58.此外,计算机可读存储介质可包括任何非半导体存储器,诸如光盘存储装置、磁盘存储装置、磁带、其他磁性存储设备或者能够存储一个或多个指令的任何其他介质。在一个或多个具体实施中,有形计算机可读存储介质可直接耦接到计算设备,而在其他具体实施中,有形计算机可读存储介质可例如经由一个或多个有线连接、一个或多个无线连接、或它们的任意组合而间接地耦接到计算设备。
59.指令可以是直接能执行的,或者可用于开发可执行指令。例如,指令可被实现为可执行的或不可执行的机器代码,或者可被实现为可被编译以产生可执行的或不可执行的机
器代码的高级语言指令。此外,指令也可被实现为数据,或者可包括数据。计算机可执行指令也可以任何格式组织,包括例程、子例程、程序、数据结构、对象、模块、应用、小程序、函数等。如本领域技术人员认识到的那样,包括但不限于指令的数量、结构、序列和组织的细节可明显不同,而不改变底层的逻辑、功能、处理和输出。
60.虽然以上论述主要涉及执行软件的微处理器或多核处理器,但一个或多个具体实施由一个或多个集成电路诸如asic或fpga执行。在一个或多个具体实施中,此类集成电路执行存储在电路自身上的指令。
61.上述的各种功能可在数字电子电路、计算机软件、固件或硬件中实现。该技术可使用一个或多个计算机程序产品实现。可编程处理器和计算机可包括在移动设备中或封装为移动设备。该过程和逻辑流程可由一个或多个可编程处理器和一个或多个可编程逻辑电路执行。通用和专用计算设备以及存储设备可通过通信网络互连。
62.一些具体实施包括将计算机程序指令存储在机器可读或计算机可读介质(或者称为计算机可读存储介质、机器可读介质或机器可读存储介质)中的电子部件,诸如微处理器、存储装置以及存储器。此类计算机可读介质的一些示例包括ram、rom、只读光盘(cd-rom)、可刻录光盘(cd-r)、可重写光盘(cd-rw)、只读数字通用光盘(例如,dvd-rom、双层dvd-rom)、各种可刻录/可重写dvd(例如,dvd-ram、dvd-rw、dvd+rw等)、闪存存储器(例如,sd卡、mini-sd卡、micro-sd卡等)、磁性和/或固态硬盘驱动器、超密度光盘、任何其他光学或磁性介质以及软盘。计算机可读介质可存储计算机程序,该计算机程序可由至少一个处理单元执行并且包括用于执行各种操作的指令集。计算机程序或者计算机代码的示例包括机器代码,诸如由编译器所产生的机器代码,以及包括可由计算机、电子部件或微处理器使用解译器来执行的更高级别代码的文件。
63.虽然上述论述主要涉及执行软件的微处理器或多核处理器,但一些具体实施由一个或多个集成电路诸如专用集成电路(asic)或现场可编程门阵列(fpga)执行。在一些具体实施中,此类集成电路执行存储在电路自身上的指令。
64.如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的,术语“计算机”、“处理器”及“存储器”均是指电子或其他技术设备。这些术语排除人或者人的群组。出于本说明书的目的,术语“显示”或“正在显示”意指在电子设备上显示。如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的,术语“计算机可读介质”以及“计算机可读媒介”完全限于以可由计算机读取的形式存储信息的可触摸的有形物体。这些术语不包括任何无线信号、有线下载信号以及任何其他短暂信号。
65.上文所述的特征和应用中的许多可被实施为被指定为在计算机可读存储介质(还称为计算机可读介质)上记录的指令集的软件过程。当这些指令由一个或多个处理单元(例如,一个或多个处理器、处理器的内核或者其他处理单元)执行时,这些指令使该一个或多个处理单元执行指令中指示的动作。计算机可读介质的示例包括但不限于cd-rom、闪存驱动器、ram芯片、硬盘驱动器、eprom等。计算机可读介质不包括无线地或通过有线连接传送的载波和电信号。
66.在本说明书中,术语“软件”意在包括驻留在只读存储器中的固件或者存储在磁性存储装置中的应用,这些固件或应用可被读取到存储器中以用于由处理器进行处理。同样,在一些具体实施中,在保留本主题公开的不同的软件方面时,本主题公开的多个软件方面
可被实现为更大程序的子部分。在一些具体实施中,还可将多个软件方面实现为独立程序。最后,共同实现本文所述的软件方面的独立程序的任何组合均在本主题公开的范围内。在一些具体实施中,当被安装以在一个或多个电子系统上运行时,软件程序定义执行和施行软件程序的操作的一个或多个特定机器具体实施。
67.计算机程序(也称为程序、软件、软件应用、脚本或代码)可以用任何形式的编程语言编写,包括编译或解释语言、声明或过程语言,并且其可以以任何形式部署,包括作为独立的程序或者作为适于在计算环境中使用的模块、部件、子例程、对象或其他单元。计算机程序可以但不必与文件系统中的文件对应。程序可存储在保存其他程序或数据(例如,存储在标记语言文档中的一个或多个脚本)的文件的一部分中、在专用于论述中的该程序的单个文件中或在多个协调文件中(例如,存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件)。计算机程序可被部署为在一个计算机上或位于同一站点或分布于多个站点并且通过通信网络互连的多个计算机上执行。
68.应当理解,本发明所公开的过程中的框的特定顺序或分级结构为示例性方法的例示。基于设计优选要求,应当理解,过程中的框的特定顺序或者分级结构可被重新布置或者所有示出的框都被执行。这些框中的一些框可被同时执行。例如,在某些情况中,多任务和并行处理可能是有利的。此外,上述方面中各个系统部件的划分不应被理解为在所有方面中都要求此类划分,并且应当理解,程序部件和系统可一般性地被一起整合在单个软件产品中或者封装到多个软件产品中。
69.先前的描述被提供以使得本领域的技术人员能够实践本文所述的各个方面。这些方面的各种修改对本领域的技术人员而言是显而易见的,并且本文所限定的通用原则可应用于其他方面。因此,本权利要求书并非旨在受限于本文所示的方面,而是旨在使得全部范围与语言权利要求书一致,其中对奇异值中的元素的引用并非旨在意味着“一个和仅一个”,而是指“一个或多个”,除非被具体指出。除非另外特别说明,否则术语“一些”是指一个或多个。男性的代名词(例如,他的)包括女性和中性(例如,她的和它的),并且反之亦然。标题和子标题(如果有的话)仅为了方便起见而使用并且不限制本主题公开。
70.谓词字词“被配置为”、“能够操作以”以及“被编程以”并不意味着对某一主题进行任何特定的有形或无形的修改而是旨在可互换使用。例如,部件或被配置为监视和控制操作的处理器也可能意味着处理器被编程以监视和控制操作或者处理器能够操作以监视和控制操作。同样,被配置为执行代码的处理器可解释为被编程以执行代码或可操作以执行代码的处理器。
71.短语诸如“方面”不意味此方面对本主题技术是必需的或者此方面应用于本主题技术的所有配置。与一个方面相关的公开可应用于所有配置,或者一个或多个配置。短语诸如方面可指一个或多个方面,反之亦然。短语诸如“配置”不意味此配置是本主题技术必需的或者此配置应用于本主题技术的所有配置。与配置相关的公开可应用于所有配置或者一个或多个配置。短语诸如配置可指一个或多个配置并且反之亦然。
72.字词“示例”在本文用于意指“用作示例或者例示”。本文作为“示例”所述的任何方面或者设计不一定被理解为比其他方面或者设计优先或者有利。
73.在一个方面,术语“耦接”等可指代直接耦接。另一方面,术语“耦接”等可指间接耦接。
74.术语诸如顶部、底部、前部、后部、侧部、水平、竖直等是指任意的参照系,而不是指通常的重力参照系。因此,此类术语可在重力参考系中向上、向下、对角或水平延伸。
75.本领域的普通技术人员已知或稍后悉知的贯穿本公开描述的各个方面的元素的所有结构和功能等同物通过引用明确地并入本文,并且旨在被权利要求书所涵盖。此外,本文所公开的任何内容并非旨在提供给公众,而与该公开是否明确地被陈述在权利要求中无关。不应根据35u.s.c.
§
112(f)的规定解释任何权利要求要素,除非使用短语“用于
……
的装置”明确陈述了该要素,或者就方法权利要求而言,使用短语“用于
……
的步骤”陈述了该要素。此外,术语“包括”、“具有”等在一定程度上用于说明书或权利要求中,这样的术语旨在以类似于术语“包括”当用作过渡字词用于权利要求中时“包括”被解释的方式包含在内。
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