技术特征：
1.一种高频增强的骨导传声器，包括壳体，以及设置在壳体内的asic芯片、振膜、mems传声器；其特征在于：所述骨导传声器还包括穿孔板，振膜设于骨导传声器中部，穿孔板安装在振膜下方，振模和穿孔板将壳体空间分成3个区域，其中，振膜上方的空间构成骨导传声器的前腔，穿孔板下方的空间构成背腔，振膜和穿孔板之间的空间构成气隙；asic芯片和mems传声器置于振膜上方，mems传声器的表面开设第一声孔；mems传声器正下方的振膜上设置有一开孔，使得mems传声器的背面与气隙相连通；穿孔板上开设有第二声孔。2.根据权利要求1所述的高频增强的骨导传声器，其特征在于：所述振膜由具有弹性的聚合物制成。3.根据权利要求1所述的高频增强的骨导传声器，其特征在于：所述振膜下方安装质量块，振膜和质量块组成弹簧振子结构。4.根据权利要求3所述的高频增强的骨导传声器，其特征在于：所述质量块选用金属材质。5.根据权利要求3所述的高频增强的骨导传声器，其特征在于：当质量块位于振膜的开孔下方时，需要将质量块对应位置开孔以避免质量块遮挡振膜的开孔。6.根据权利要求1或3所述的高频增强的骨导传声器，其特征在于：所述第一声孔的直径小于10μm。7.根据权利要求6所述的高频增强的骨导传声器，其特征在于：随着第一声孔孔径变大，高频增强的骨导传声器的低频衰减越充分。8.根据权利要求1或3所述的高频增强的骨导传声器，其特征在于：当开设在穿孔板上的第二声孔数量为多个时，第二声孔均匀分布在穿孔板上，所述第二声孔用于衰减输出信号的机械共振峰的幅值。9.一种利用权利要求1-8任一项权利要求所述的高频增强的骨导传声器的传声方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，骨导传声器接收振动信号，使得振膜在激励下产生振动；步骤2，振膜振动后，在前腔、气隙的共同作用下形成声压变化；步骤3，mems传声器获取声压变化并转化成电信号；步骤4，asic芯片对电信号进行处理并输出高频增强的声音信号。
技术总结
一种高频增强的骨导传声器及骨导传声方法，骨导传声器包括壳体，以及设置在壳体内的ASIC芯片、振膜、MEMS传声器。所述骨导传声器还包括穿孔板，振膜设于骨导传声器中部，穿孔板安装在振膜下方，振模和穿孔板将壳体空间分成3个区域，其中，振膜上方的空间构成骨导传声器的前腔，穿孔板下方的空间构成背腔，振膜和穿孔板之间的空间构成气隙；ASIC芯片和MEMS传声器置于振膜上方，MEMS传声器的表面开设第一声孔；MEMS传声器正下方的振膜上设置有一开孔，使得MEMS传声器的背面与气隙相连通；穿孔板上开设有第二声孔。本发明的高频增强的骨导传声器，通过前腔、气隙等腔体结构，构成共振频率在高频的共振峰，实现高频频响的增强效果。实现高频频响的增强效果。实现高频频响的增强效果。
技术研发人员：沈勇 陈书华
受保护的技术使用者：南京大学
技术研发日：2022.09.29
技术公布日：2022/12/16