双面扬声装置的制作方法

1.本技术涉及的扬声装置的技术领域，尤其涉及一种双面扬声装置。


背景技术：

2.现有技术中，双面扬声装置通常使用两个音圈搭配共同的磁路模组形成，双面扬声装置的内部透过磁路模组分隔成两个共振空间，两个音圈分别位于两个共振空间中，两个共振空间并不连通，导致双面扬声装置的音质效果不佳，若欲增加共振空间来提升双面扬声装置的音质效果，将导致双面扬声装置的体积增加，不适用于薄型化电子装置。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种双面扬声装置，解决目前双面扬声装置的音质效果不佳的问题。
4.为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：
5.提供了一种双面扬声装置，包括：导磁载板、辅助导磁件、侧导磁件、第一磁路模组、第二磁路模组、第一音圈、第二音圈、第一振动组件与第二振动组件。导磁载板具有侧壁与底板，底板的一侧表面具有第一侧边及与第一侧边相对的第二侧边，侧壁设置于第一侧边，辅助导磁件呈可拆分地组装于第二侧边。侧导磁件设置于底板另一侧表面的侧边，并与侧壁相互对应。第一磁路模组设置于导磁载板的一侧。第二磁路模组设置于导磁载板的另一侧。第一音圈位于第一磁路模组与侧壁之间。第二音圈位于第二磁路模组与侧导磁件之间。第一振动组件设置于导磁载板的一侧，第一振动组件具有第一容置空间，第一磁路模组与第一音圈位于第一容置空间内。第二振动组件设置于导磁载板的另一侧，第二振动组件具有第二容置空间，第二磁路模组与第二音圈位于第二容置空间内，第二容置空间连通第一容置空间。其中，侧壁与辅助导磁件的整体高度大于或等于第一磁路模组及/或第二磁路模组的整体高度。
6.在其中一个实施例中，第一振动组件包括第一支架与第一振膜，第一支架设置于导磁载板的侧壁与辅助导磁件，第一振膜设置于第一支架远离侧壁的一侧且与第一音圈连接，第二振动组件包括第二支架与第二振膜，第二支架设置于侧导磁件，第二振膜设置于第二支架远离侧导磁件的一侧且与第二音圈连接。
7.在其中一个实施例中，第一磁路模组更包括第一磁性体与第一导磁板，第一磁性体设置于底板一侧表面，第一导磁板设置于第一磁性体远离底板的一侧，第二磁路模组更包括第二磁性体与第二导磁板，第二磁性体设置于底板另一侧表面，第二导磁板设置于第二磁性体远离底板的一侧。
8.在其中一个实施例中，侧壁的高度高于第一磁性体的高度或/及第二磁性体的高度。
9.在其中一个实施例中，辅助导磁件的高度高于第一磁性体的高度或/及第二磁性体的高度。
10.在其中一个实施例中，侧导磁件的高度高于第一磁性体的高度或/及第二磁性体的高度。
11.在其中一个实施例中，侧导磁件具有穿孔，第二支架具有固定凸柱，固定凸柱穿设于穿孔。
12.在其中一个实施例中，固定凸柱一端具有固定端头，所述穿孔的一端具有匹配于所述固定端头的固定孔部，当所述固定凸柱穿设于所述穿孔，所述固定端头嵌合于所述固定孔部。
13.在其中一个实施例中，第一支架具有第一对接结构，第二支架具有第二对接结构，第一对接结构与第二对接结构互相相对，第一对接结构与第二对接结构互相连接固定。
14.在其中一个实施例中，侧导磁件具有两个，每个侧导磁件具有凹口部，底板另一侧表面的两侧边分别卡固于两个侧导磁件的凹口部。
15.在其中一个实施例中，导磁载板更包括多个连通孔，多个连通孔位于底板，多个连通孔连通于第一容置空间与第二容置空间之间。
16.在其中一个实施例中，多个连通孔沿着侧壁与辅助导磁件的设置方向排列设置。
17.在其中一个实施例中，多个连通孔位于靠近侧壁或/及辅助导磁件的位置。
18.在其中一个实施例中，更包括第一电性连接件与第二电性连接件，第一电性连接件设置于第一支架，并显露于第一支架的外侧表面，第一音圈电性连接第一电性连接件，第二电性连接件设置于第二支架，并显露于第二支架的外侧表面，第二音圈电性连接第二电性连接件。
19.在其中一个实施例中，第一电性连接件位于第一支架的位置与第二电性连接件位于第二支架的位置互相对应。
20.在其中一个实施例中，第一音圈以相间隔有间距的方式环绕所述第一磁路模组，第二音圈以相间隔有间距的方式环绕所述第二磁路模组。
21.在其中一个实施例中，侧壁与底板为一体成型，并使所述导磁载板整体呈l字延伸的板体状。
22.在其中一个实施例中，第一容置空间与第二容置空间通过导磁载板的前、后两端处互相连通。
23.在其中一个实施例中，辅助导磁件对应第二侧边外形设置有相匹配的卡接缺口，卡接缺口组接于第二侧边。
24.在其中一个实施例中，卡接缺口具有压抵面及接合面，压抵面压抵底板的顶面，而接合面抵接于第二侧边。
25.本技术提供一种双面扬声装置，其通过导磁载板、辅助导磁件、第一音圈、第一磁路模组与第一振动组件形成第一扬声部。导磁载板、侧导磁件、第二音圈、第二磁路模组与第二振动组件形成第二扬声部，第一音圈及第二音圈分别独立使用第一磁路模组及第二磁路模组而达到双面扬声。第一容置空间及第二容置空间分别为双面扬声装置的两个共振腔，两个共振腔互相连通，如此在不增加双面扬声装置的体积下，增加双面扬声装置的共振腔体积，能有效提升双面扬声装置的音质效果。
附图说明
26.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施方式及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
27.图1是本技术的双面扬声装置的立体图；
28.图2是图1的a-a’线的剖视立体图；
29.图3是图1的a-a’线的剖视图；
30.图4是本技术的双面扬声装置的分解图；
31.图5是本技术的双面扬声装置的另一分解图；以及
32.图6是本技术的导磁载板的立体图。
33.结合附图说明如下：
34.1:双面扬声装置；11:导磁载板；111:侧壁；112:底板；1121:第一侧边；1122:第二侧边；113:连通孔；12:侧导磁件；121:凹口部；122:穿孔；1221:固定孔部；13:第一磁路模组；131:第一磁性体；132:第一导磁板；14:第二磁路模组；141:第二磁性体；142:第二导磁板；15:第一音圈；16:第二音圈；17:第一振动组件；170:第一容置空间；171:第一支架；1711:第一对接结构；172:第一振膜；18:第二振动组件；180:第二容置空间；181:第二支架；1811:第二对接结构；1812:固定凸柱；18121:固定端头；182:第二振膜；191:第一电性连接件；192:第二电性连接件；21:辅助导磁件；211:卡接缺口；2111:压抵面；2112:接合面；h11：侧壁的高度；h12：辅助导磁件的高度；h21：第一磁性体的高度；h22：第二磁性体的高度；h13：侧导磁件的高度。
具体实施方式
35.以下将以图式揭露本技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实施上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实施上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术的部分实施方式中，这些实施上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示。在以下各实施例中，将以相同的标号表示相同或相似的组件。
36.请参阅图1到图4，图1是本技术的双面扬声装置的立体图、图2是图1的a-a’线的剖视立体图、图3是图1的a-a’线的剖视图与图4是第一实施方式的双面扬声装置的分解图。如图所示，本技术提供一种双面扬声装置1，包括导磁载板11、辅助导磁件21、侧导磁件12、第一磁路模组13、第二磁路模组14、第一音圈15、第二音圈16、第一振动组件17与第二振动组件18。导磁载板11具有侧壁111与底板112，底板112的一侧表面具有第一侧边1121及与第一侧边1121相对的第二侧边1122，侧壁111设置于第一侧边1121，并使导磁载板11整体呈l字延伸的板体状；而辅助导磁件21组接设置于第二侧边1122，从而让侧壁111与辅助导磁件21相互对应，请让导磁载板11与辅助导磁件21构成u字状的立体延伸结构。侧导磁件12设置于底板112另一侧表面的侧边。第一磁路模组13设置于导磁载板11的一侧。第二磁路模组14设置于导磁载板11的另一侧。第一音圈15以相间隔有间距的方式环绕所述第一磁路模组13，并第一音圈15位于第一磁路模组13及侧壁111与辅助导磁件21之间。第二音圈16以相间隔有间距的方式环绕所述第二磁路模组14，并第二音圈16位于第二磁路模组14与侧导磁件12之间。第一振动组件17设置于导磁载板11的一侧，第一振动组件17具有第一容置空间170，
第一磁路模组13与第一音圈15位于第一容置空间170内。第二振动组件18设置于导磁载板11的另一侧，第二振动组件18具有第二容置空间180，第二磁路模组14与第二音圈16位于第二容置空间180内，第二容置空间180连通第一容置空间170。其中，第一容置空间170与第二容置空间180通过导磁载板11不具有侧壁111、辅助导磁件21与侧导磁件12的前、后两端处互相连通，以供运作时，第一振动组件17与第二振动组件18之间空气相互流通，以提高与产生立体共振声响的效果。
37.于本实施方式中，导磁载板11的侧壁111与辅助导磁件21的整体高度大于或等于第一磁路模组13及/或第二磁路模组14的整体高度，且侧壁111与辅助导磁件21整体高度相互对应，使导磁载板11与辅助导磁件21组接时呈u字延伸结构；另外，本实施例可以但不限于以侧壁111及辅助导磁件21的整体高度大于第一磁路模组13及/或第二磁路模组14为例；具体地，侧壁111与底板112可为一体成型。侧导磁件12具有两个，侧导磁件12具有凹口部121，底板112另一侧表面的两侧边分别卡固于两个侧导磁件12的凹口部121。其中，侧壁111与辅助导磁件21以及侧导磁件12相对于底板112的两侧位置互相对应。
38.再者，第一磁路模组13更包括第一磁性体131与第一导磁板132，第一磁性体131设置于底板112一侧表面，第一导磁板132设置于第一磁性体131远离底板112的一侧。第二磁路模组14更包括第二磁性体141与第二导磁板142，第二磁性体141设置于底板112另一侧表面，第二导磁板142设置于第二磁性体141远离底板112的一侧。其中，依垂直于导磁载板11的底板112的高度来说，侧壁111的高度h11与辅助导磁件21的高度h12高于第一磁性体131的高度h21或/及第二磁性体141的高度h22。当导磁载板11的侧壁111的高度h11与辅助导磁件21的高度h12高于第一磁性体131的高度h21时，其说明导磁载板11的侧壁111与辅助导磁件21能够涵盖住第一磁性体131的大部分的磁力线范围，导磁载板11的侧壁111与辅助导磁件21能够有助于第一磁性体131的磁力线集中，使第一磁性体131能够所产生的磁场效果更好。更进一步来说，侧导磁件12的高度h13高于第一磁性体131的高度h21或/及第二磁性体141的高度h22。当侧导磁件12的高度h13高于第二磁性体141的高度h22时，其说明导磁载板11与侧导磁件12能够涵盖住第二磁性体141的大部分的磁力线范围，同样产生更好的磁场效果。
39.请一并参阅图5，是本技术的第一实施方式的双面扬声装置的另一分解图。如图所示，于本实施方式中，第一振动组件17包括第一支架171与第一振膜172，第一支架171设置于导磁载板11的一侧，第一振膜172设置于第一支架171远离侧壁111与辅助导磁件21的一侧，且第一振膜172与第一音圈15连接。第二振动组件18包括第二支架181与第二振膜182，第二支架181设置于导磁载板11的另一侧，第二振膜182设置于第二支架181远离侧导磁件12的一侧，且第二振膜182与第二音圈16连接。其中，第一支架171固定于侧壁111与辅助导磁件21，第二支架181固定于侧导磁件12。
40.更进一步来说，第一支架171设置于导磁载板11的侧壁111与辅助导磁件21，第二支架181设置于侧导磁件12。本实施方式也不限制辅助导磁件21的设置方式，辅助导磁件21也能够完全取代侧壁111组装于底板112的第一侧边1121与第二侧边1122。于本实施例中，辅助导磁件21对应第二侧边1122外形设置有相匹配的卡接缺口211，卡接缺口211组接于第二侧边1122，其中，卡接缺口211具有压抵面2111及接合面2112，压抵面2111及接合面2112互相相邻，压抵面2111压抵底板112的顶面，而接合面2112抵接于第二侧边1122，以供辅助
导磁件21能够固定组接于导磁载板11；在其他实施例中，卡接缺口211可通过黏胶黏接于第二侧边1122。
41.又，每个侧导磁件12具有穿孔122，第二支架181具有固定凸柱1812，固定凸柱1812穿设于穿孔122。其中，固定凸柱1812一端具有固定端头18121，穿孔122的一端具有匹配于固定端头18121的固定孔部1221，当固定凸柱1812穿设于穿孔122时，固定端头18121嵌合于固定孔部1221，固定端头18121用于限制侧导磁件12脱离固定凸柱1812。
42.再者，第一支架171具有第一对接结构1711，第二支架181具有第二对接结构1811，第一对接结构1711与第二对接结构1811互相相对，第一支架171设置于第二支架181上，第一对接结构1711与第二对接结构1811互相连接固定。其中，第一对接结构1711与第二对接结构1811可为凸柱或孔槽，第一对接结构1711与第二对接结构1811为互相相对设置，使凸柱嵌合于孔槽内，加强第一支架171与第二支架181之间的固定强度。
43.另外，于本实施方式中，双面扬声装置1更包括第一电性连接件191与第二电性连接件192，第一电性连接件191设置于第一支架171，并第一电性连接件191显露于第一支架171的外侧表面，第一音圈15电性连接第一电性连接件191。第二电性连接件192设置于第二支架181，并第二电性连接件192显露于第二支架181的外侧表面，第二音圈16电性连接第二电性连接件192。其中，第一电性连接件191位于第一支架171的位置与第二电性连接件192位于第二支架181的位置互相对应。其中，第一电性连接件191位于第一支架171的位置与第二电性连接件192位于第二支架181的位置互相对应。
44.于本实施方式中，外部电源通过第一电性连接件191通入电流至第一音圈15，同时也通过第二电性连接件192通入电流至第二音圈16。第一音圈15及第二音圈16在电流的作用下产生磁场。如此可借由改变通入第一音圈15及第二音圈16的电流大小，而改变第一音圈15及第二音圈16所产生的磁场大小及方向。第一音圈15的磁场与第一磁路模组13的磁场交互作用，使第一音圈15产生与电流方向正交的振动，第一音圈15带动第一振膜172产生振动而产生声音。同样，第二音圈16的磁场与第二磁路模组14的磁场交互作用，使第二音圈16产生与电流方向正交的振动，第二音圈16带动第二振膜182产生振动而产生声音。本实施例的双面扬声装置1通过导磁载板11、辅助导磁件21、第一磁路模组13、第一音圈15及第一振动组件17形成第一扬声部。导磁载板11、侧导磁件12、第二磁路模组14、第二音圈16及第二振动组件18形成第二扬声部，达到双面扬声。
45.更进一步的来说，由于第一音圈15与第二音圈16的相同振动质量相互抵消，降低双面扬声装置1的振动，增大第一振膜172及第二振膜182的振动面积，提升双面扬声装置1的效能。此外本实施例的第一容置空间170及第二容置空间180分别为双面扬声装置1的两个共振腔，两个共振腔互相连通，如此在不增加双面扬声装置1的体积下，增加双面扬声装置1的共振腔体积，能有效提升双面扬声装置1的立体音质效果。
46.请参阅图6，是本技术的导磁载板的立体图。如图所示，本实施方式更包括多个连通孔113。多个连通孔113位于底板112，多个连通孔113连通于第一容置空间170与第二容置空间180之间。多个连通孔113有助于第一容置空间170与第二容置空间180的共振效果，即运作时的振动空气气流流通于第一容置空间170与第二容置空间180之间。其中，多个连通孔113沿着侧壁111的设置方向间隔排列设置，并多个连通孔113位于靠近侧壁111或辅助导磁件21的位置。本实施方式并不限制连通孔113于底板112的设置与排列方式，并且可适用
于本实施方式的导磁载板11的底板112结构。
47.综上所述，本技术提供一种双面扬声装置，其通过导磁载板、辅助导磁件、第一音圈、第一磁路模组与第一振动组件形成第一扬声部。导磁载板、侧导磁件、第二音圈、第二磁路模组与第二振动组件形成第二扬声部。第一音圈及第二音圈分别独立使用第一磁路模组及第二磁路模组而达到双面扬声。第一容置空间及第二容置空间分别为双面扬声装置的两个共振腔，两个共振腔互相连通，如此在不增加双面扬声装置的体积下，增加双面扬声装置的共振腔体积，能有效提升双面扬声装置的音质效果。
48.还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
49.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施方式，但如前对象，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施方式的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文对象实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。