防静电结构及耳机的制作方法

1.本技术涉及耳机技术领域，特指一种防静电结构及耳机。


背景技术：

2.目前，电子产品整机电磁兼容性(electro magnetic compatibility，emc)的认证测试，需要通过iec61000-4-2标准方法的静电放电(electro-static discharge，esd)测试。
3.在诸如耳机等电子产品进行esd测试时，需要对电子产品上的金属防尘网、充电铜柱等导电件进行接触放电，然而在电子产品的尺寸较小且设有多个距离很近的电路板时，对其中一个电路板上的导电件进行接触放电时，电路板上的导电件容易放电到相邻的电路板的布线或静电敏感的电子元件上，影响电子产品正常工作。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种防静电结构及耳机，以解决现有技术中存在的电子产品尺寸小且设有多个电路板时，对其中某一电路板上的导电件进行接触放电时，电路板上的导电件容易放电至相邻电路板的布线或静电敏感元件上，导致电子产品的esd抗扰度能力较差的技术问题。
5.为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种防静电结构及耳机，包括：
6.第一电路板；
7.导电件，所述导电件设于所述第一电路板，所述导电件至少部分地设于所述第一电路板的下表面，且所述导电件至少部分地暴露于静电环境；
8.第二电路板，所述第二电路板与所述第一电路板间隔设置，且所述第二电路板设于所述第一电路板的下方，所述第二电路板的上表面具有露铜区域，所述露铜区域接地，所述露铜区域与所述导电件的下端通过空气间隙连接。
9.在其中一个实施例中，所述第一电路板还具有环绕所述导电件设置的第一避空区域，所述防静电结构还包括若干第一电子元件，若干所述第一电子元件设于所述第一电路板上并位于所述第一避空区域的外侧。
10.在其中一个实施例中，所述导电件的底部沿垂直于所述第二电路板的方向投射至所述第二电路板上的投影落于所述露铜区域内。
11.在其中一个实施例中，所述第二电路板还具有环绕所述露铜区域设置的第二避空区域，所述防静电结构还包括若干第二电子元件，若干所述第二电子元件设于所述第二电路板上并位于所述第二避空区域的外侧。
12.在其中一个实施例中，所述防静电结构还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设于所述第二电路板上并与所述第二电路板的接地点电性连接，所述屏蔽罩用于对所述第二电子元件进行静电防护。
13.在其中一个实施例中，所述第二电子元件包括蓝牙ic芯片和/或晶振芯片。
14.在其中一个实施例中，所述防静电结构还包括电池，所述电池设于所述第一电路板，所述导电件的数量为两个，所述电池的正极和负极分别连接两所述导电件；所述第一电路板与所述第二电路板电性连接，所述电池用于为所述第二电路板供电。
15.在其中一个实施例中，所述防静电结构还包括绝缘壳体，所述绝缘壳体具有容置腔和与所述容置腔相连通的两第一通孔，所述第一电路板和所述第二电路板均设于所述容置腔内，所述第一电路板设有两第二通孔，两所述导电件的顶部分别穿设于两所述第一通孔内，两所述导电件的底部分别穿设于两所述第二通孔内。
16.在其中一个实施例中，所述第一电路板为fpca，和/或，所述第二电路板为pcba。
17.为实现上述目的，本技术还提供一种耳机，所述耳机包括上述防静电结构。
18.本技术提供的防静电结构及耳机的有益效果在于：与现有技术相比，本技术提供的防静电结构，设于第一电路板下表面的导电件的位置与第二电路板上的露铜区域的位置相对应，导电件与第二电路板上的露铜区域的距离最近，在导电件暴露于静电环境中，如进行接触放电时，导电件上积聚的静电能够击穿导电件的下端和露铜区域之间的空气间隙并经露铜区域导入系统地，可尽量避免静电影响第二电路板的布线和元件，提高防静电结构的esd抗扰度能力，达到静电防护的目的。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术实施例提供的耳机的结构示意图；
21.图2为本技术实施例提供的防静电结构的结构示意图；
22.图3为图2所示的防静电结构的a-a向剖视图；
23.图4为图2所示的防静电结构的爆炸结构示意图。
24.其中，图中各附图标记：
25.10－耳机；
26.100-第一电路板；110-第一避空区域；120-第二通孔；
27.200-第二电路板；210-露铜区域；220-第二避空区域；
28.300-导电件；
29.400-第二电子元件；
30.500-屏蔽罩；
31.600-电池；
32.700-绝缘壳体；710-第一通孔。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
35.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
36.在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
37.请参阅图1至图4，现对本技术实施例提供的防静电结构进行说明。防静电结构可以作为耳机10等电子产品的功能部件，并具有静电防护作用。防静电结构包括第一电路板100、第二电路板200和导电件300。其中，导电件300设于第一电路板100，导电件300至少部分地设于第一电路板100的下表面，且导电件300至少部分地暴露于静电环境；第二电路板200与第一电路板100间隔设置，且第二电路板200设置于第一电路板100下方，第二电路板200的上表面具有露铜区域210，露铜区域210接地，露铜区域210与导电件300的下端通过空气间隙连接。
38.需要说明的是，第一电路板100和第二电路板200相对设置，且两者之间间隔设置，第一电路板100的下表面是指第一电路板100靠近第二电路板200的表面，第二电路板200的上表面是指第二电路板200靠近第一电路板100的表面，第一电路板100和第二电路板200并不必然地沿上下方向设置，在实际应用中，第一电路板100和第二电路板200在保持相对且间隔设置的前提下，能够沿任意方位被构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
39.还需要说明的是，导电件300至少部分地位于第一电路板100的下表面可以理解为，导电件300完全设于第一电路板100的下表面，或者，导电件300贯穿第一电路板100，导电件300的顶部位于第一电路板100的上侧，导电件300的底部位于第一电路板100的下侧。导电件300至少部分地暴露于静电环境，可以理解为导电件300完全暴露于静电环境中，或者，导电件300仅部分表面暴露于静电环境中。比如，在实际应用中，导电件300完全设于第一电路板100的下表面，导电件300的一侧面暴露于静电环境中，再比如，第一电路板100上设有开孔，导电件300穿设于该开孔内，并且导电件300的底部和中部位于绝缘壳体700内，仅导电件300的顶部伸出绝缘壳体700并暴露于空气中。导电件300可以采用导电的金属或非金属材料制成。例如，铜、铝等金属材料。
40.导电件300的下端和露铜区域210通过空气间隙连接，可以理解为，导电件300的下端与露铜区域210间隔设置，且导电件300的下端和露铜区域210之间未设置其他元件，导电件300上积聚的静电荷能够击穿导电件300的下端和露铜区域210之间的空气间隙并经露铜区域210导入系统地。导电件300的下端与露铜区域210之间的距离可以为1mm-4mm，例如，1mm、2mm、3.5mm、4mm等，由于第一电路板100和第二电路板200之间的距离往往受限于电子
产品的尺寸，而导电件300和露铜区域210分别设置于第一电路板100和第二电路板200上，并且，导电件300容易放电至第二电路板200上的第二电子元件400(下文所述)，所以导电件300和露铜区域210之间的距离可以根据第一电路板100和第二电路板200之间的距离、第二电路板200上设置的第二电子元件400的类型等参数进行合理设置。
41.第一电路板100和第二电路板200均可以为pcba(printed circuit board assembly)或fpca(flexible printed circuit assembly)，例如，第一电路板100为fpca，第二电路板200为pcba，能够适应不同电子产品的结构设计需求。
42.本技术提供的防静电结构，相比于现有技术，设于第一电路板100下表面的导电件300的位置与第二电路板200上的露铜区域210的位置相对应，导电件300与第二电路板200上的露铜区域210的距离最近，在导电件300暴露于静电环境中，如进行接触放电时，导电件300上积聚的静电能够击穿导电件300的下端和露铜区域210之间的空气间隙并经露铜区域210导入系统地，可尽量避免静电影响第二电路板200的布线和元件，提高防静电结构的esd抗扰度能力，达到静电防护的目的。并且，本实施例提供的防静电结构，结构简单，装配方便。
43.在本技术另一个实施例中，请参阅图4，第一电路板100还具有环绕导电件300设置的第一避空区域110，防静电结构还包括若干第一电子元件(图未显示)，若干第一电子元件设于第一电路板100上并位于第一避空区域110的外侧。这样，第一电路板100上的第一电子元件和导电件300之间的距离较远，能够避免导电件300和第一电路板100上的第一电子元件之间形成放电，避免第一电路板100上的第一电子元件受到静电影响。
44.在本技术另一个实施例中，请参阅图4，导电件300的底部(即位于第一电路板100的下表面下方的导电件300)在第二电路板200上的正投影落于露铜区域210内。
45.比如，导电件300可以为圆柱体，导电件300的底部在第二电路板200的正投影为圆形，对应地，露铜区域210可以为与导电件300的正投影尺寸相同或者略大的圆形，且露铜区域210位于导电件300的正下方。再比如，导电件300可以为长方体，导电件300的底部在第二电路板200的正投影为长方形，露铜区域210可以设置为与导电件300的底部的正投影尺寸相等或略大的长方形，可以根据实际应用进行设置。
46.本实施例提供的防静电结构，导电件300的底部的正投影落于露铜区域210内，导电件300的底部各处均能够与正下方的露铜区域210形成放电，有利于导电件300将其上积聚的电荷尽快导入至露铜区域210。
47.在本技术另一个实施例中，请参阅图4，第二电路板200还具有环绕露铜区域210设置的第二避空区域220，防静电结构还包括若干第二电子元件400，若干第二电子元件400设于第二电路板200上并位于第二避空区域220的外侧。
48.具体地，避空区域的半径可以为5-10mm，例如5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm等，可以根据导电件300与露铜区域210之间的距离、第二电子元件400的类型等参数进行选择。
49.还需要说明的是，为了在尺寸有限的第二电路板200上尽量地设置功能元件，第二电路板200上的不易受静电影响的固定结构、定位结构等可以设置于第二避空区域220内侧或者第二避空区域220的外侧。
50.本实施例提供的防静电结构，将第二电子元件400设置于避空区域的外侧，使第二电子元件400远离导电件300，可以尽量避免导电件300和第二电子元件400之间形成放电，
尤其是避免导电件300和静电敏感的第二电子元件400之间形成放电，有利于进一步提高esd抗扰度能力。
51.具体地，第二电子元件400可以为蓝牙ic芯片、晶振芯片等静电敏感元件中的一个或多个。其中，蓝牙ic芯片常用于无线通信，且被广泛应用在智能手机、耳机10等电子设备中，蓝牙ic芯片容易受静电影响。晶振芯片常用于产生振荡频率，晶振芯片还用于与其他元器件共同作用产生标准的脉冲信号，晶振芯片同样容易受静电影响。将蓝牙ic芯片、晶振芯片等易受静电影响的元件远离导电件300设置，能够进一步提高esd抗扰度能力。
52.在本技术另一个实施例中，请参阅图2和图4，防静电结构还包括屏蔽罩500，屏蔽罩500设于第二电路板200上并与第二电路板200的接地点电性连接，屏蔽罩500用于对第二电子元件400进行静电防护。
53.本实施例提供的防静电结构，屏蔽罩500接地，屏蔽罩500可以将静电导入系统地，这样，屏蔽罩500能够对罩设在屏蔽罩500内的第二电子元件400，以及位于屏蔽罩500附近的第二电子元件400形成保护，能够避免第二电子元件400遭受导电件300的静电攻击，本实施例提供的防静电结构，具有针对第二电子元件400的多种静电防护措施，在防静电结构进行esd测试检查时能够保证不会影响到第二电子元件400的正常功能，提高了电路在工作过程中的稳定性，进而保证了防静电结构的正常使用。
54.在本技术另一个实施例中，请参阅图2和图4，防静电结构还包括电池600，电池600设于第一电路板100，导电件300的数量为两个，电池600的正极和负极分别连接两导电件300；第一电路板100与第二电路板200电性连接，电池600用于为第二电路板200供电。
55.具体地，第一电路板100和第二电路板200可以通过连接器进行连接，可以实现第一电路板100上的第一电子元件和第二电路板200上的第二电子元件400的电性连接。
56.本实施例提供的防静电结构，导电件300作为充电铜柱，能够与外部的充电设备电性连接后对电池600进行充电，使得电池600能够为第二电路板200上的第二电子元件400供电，进而使防静电结构能够正常工作。
57.在本技术另一个实施例中，请参阅图1，防静电结构还包括绝缘壳体700，绝缘壳体700具有容置腔(图未显示)和与容置腔相连通的两第一通孔710，第一电路板100和第二电路板200均设于容置腔内，第一电路板100设有两第二通孔120，两导电件300的顶部分别穿设于两第一通孔710内，两导电件300的底部分别穿设于两第二通孔120内。
58.本实施例提供的防静电结构，仅作为充电铜柱的导电件300的顶部伸出容置腔，用于实现充电功能，导电件300的其他部位、第一电路板100和第二电路板200均容置于绝缘壳体700内，能够隔离静电和防静电结构，进一步提高防静电机构的esd抗扰度能力。
59.绝缘壳体700可以采用塑料或橡胶等绝缘材料制成。
60.请参阅图1，本技术还提供一种耳机10，耳机10包括上述防静电结构。该耳机10不易发生静电放电现象，耳机10中的电子元件的运行环境较安全，电子元件不易损坏，耳机10不易损坏。
61.具体地，请参阅图2，耳机10还包括扬声器(图未显示)和天线900，扬声器可以设于第一电路板100上，天线900可以设于第二电路板200。
62.以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。