一种光模块的制作方法

1.本技术涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。


背景技术：

2.光线路终端(optical line terminal，简写为olt)，是指用于连接光纤干线的终端设备。在olt光模块中，sd(或los)是一个重要的指标参数，如其响应不及时或错误响应会影响光网络单元(optical network unit，简写为onu)的正常注册与跑流；而且sd/los的响应时间要求较严，通常是ns量级。因此，在实际应用中，通常需要对突发sd/los的响应是否满足要求进行检测。其中，sd/los表示“sd或los”，los为sd的反相。
3.传统检测方法是利用限幅放大芯片的sd比较器对电压信号幅度与设置的sd门限进行比较输出对应的sd信号。具体过程如下：sd比较器对电压信号幅度与sd门限进行比较，当电压信号幅度大于sd门限时，sd比较器输出第一sd信号；当电压信号幅度小于sd门限时，sd比较器输出第二sd信号。其中，电压信号幅度由限幅放大芯片内的信号幅度检测电路采集的经跨阻放大器作用后的差分电压信号的信号幅度。
4.由于光信号需要依次经过光电探测器、跨阻放大器和采样电路才能得到差分电压信号的信号幅度，则输入信号线的长度较长。但由于信号线的长度较长，输入的电压信号易受到外界环境的干扰，导致输入的电压信号的信号幅度发生变化，使得输出的sd信号稳定性差。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种光模块，提高sd信号稳定性。
6.一种光模块，包括：
7.电路板；
8.光接收器件，与电路板连接，用于接收光信号；
9.光接收器件内设置有光电探测器；
10.光电探测器，用于将接收到的光信号转换为光电流；
11.电路板上设置有采样电路、比较器、开关和mcu；
12.采样电路，与光电探测器连接，用于将光电流转化为采样电压；
13.比较器，第一输入端与采样电路连接，第二输入端与mcu的第一输出端连接，用于根据采样电压和预设电压输出sd信号；
14.开关，控制端与mcu的第二输出端连接，输入端与比较器的输出端连接，第一输出端与mcu的第一输入端连接，第二输出端与第一金手指连接；
15.开关，输入端与第一输出端的通断受mcu控制，输入端与第二输出端的通断也受mcu控制；
16.mcu，第三输出端与第二金手指连接，用于将sd信号转换为los信号；
17.第一金手指，与上位机连接，以便于上位机读取sd信号；
18.第二金手指，也与上位机连接，以便于上位机读取los信号。
19.有益效果：本技术提供了一种光模块，包括电路板和光接收器件。光接收器件，与电路板电连接，用于接收光信号。光接收器件内设置有光电探测器。光电探测器用于将接收到的光信号转换为光电流。电路板上设置有采样电路、比较器、开关和mcu。采样电路，与光电探测器连接，用于将光电流转换为采样电压。比较器，第一输入端与采样电路连接，第二输入端与mcu的第一输出端连接，用于根据采样电压和预设电压输出sd信号。本技术中，采样电路直接采集光电流，并将光电流转换为采样电压，比较器直接根据采样电压和预设电压的关系输出sd信号，光信号只需经过光电探测器和采样电路即可得到采样电压，缩短信号线的长度，有效提高了sd信号的稳定性。当上位机需要sd信号时，上位机直接读取sd信号即可。但上位机需要los信号时，光模块需要将sd信号转换为los信号以供上位机读取。具体是通过mcu将sd信号转换为los信号。但光模块一旦选取了输出sd信号或者los信号，光模块输出信号不能改变。为了便于在上位机的需求发生变化时，光模块可根据上位机的需求做出对应改变，以使上位机可从光模块读取到所需的sd信号或者los信号，本技术中在比较器与mcu之间设置有开关。开关，控制端与mcu的第二输出端连接，输入端与比较器的输出端连接，第一输出端与mcu的第一输入端连接，第二输出端与第一金手指连接。开关，输入端与第一输出端的通断受mcu控制，输入端与第二输出端的通断也受mcu控制。mcu，第三输出端与第二金手指连接，用于将sd信号转换为los信号。第一金手指，与上位机连接，以便于上位机读取sd信号。第二金手指，也与上位机连接，以便于上位机读取los信号。由于比较器输出sd信号，当上位机需要sd信号时，mcu控制开关的输入端与第二输出端连通，sd信号经mcu转换为los信号，上位机通过第二金手指读取los信号；当上位机需要los信号时，mcu控制开关的输入端与第一输出端连通，sd信号无需转换，上位机通过第一金手指读取sd信号。在上位机的需求由sd信号转换为los信号时，mcu控制开关的输入端与第二输出端连通，mcu输出los信号，以便于上位机读取。本技术中，采样电路直接采集光电探测器生成的光电流，并将光电流转换为采样电压，比较器直接根据采样电压和预设电压的关系输出sd信号，光信号只需经过光电探测器和采样电路即可得到采样电压，缩短信号线的长度，有效提高了sd信号的稳定性。
附图说明
20.为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1为光通信系统的连接关系图；
22.图2为光网络终端的结构图；
23.图3为根据一些实施例提供的一种光模块结构图；
24.图4为根据一些实施例提供的一种光模块分解结构图；
25.图5为根据一些实施例提供的一种除壳体外的光模块结构图；
26.图6为根据一些实施例提供的第一原理图；
27.图7为根据一些实施例提供的第二原理图；
28.图8为根据一些实施例提供的第三原理图；
29.图9为根据一些实施例提供的第四原理图；
30.图10为根据一些实施例提供的第五原理图。
具体实施方式
31.光通信系统中，使用光信号携带待传输的信息，并使携带有信息的光信号通过光纤或光波导等信息传输设备传输至计算机等信息处理设备，以完成信息的传输。由于光通过光纤或光波导传输时具有无源传输特性，因此可以实现低成本、低损耗的信息传输。此外，光纤或光波导等信息传输设备传输的信号是光信号，而计算机等信息处理设备能够识别和处理的信号是电信号，因此为了在光纤或光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，需要实现电信号与光信号的相互转换。
32.光模块在光通信技术领域中实现上述光信号与电信号的相互转换功能。光模块包括光口和电口，光模块通过光口实现与光纤或光波导等信息传输设备的光通信，通过电口实现与光网络终端(例如，光猫)之间的电连接，电连接主要用于供电、i2c信号传输、数据信息传输以及接地等；光网络终端通过网线或无线保真技术(wi-fi)将电信号传输给计算机等信息处理设备。
33.图1为光通信系统的连接关系图。如图1所示，光通信系统包括远端服务器1000、本地信息处理设备2000、光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103。
34.光纤101的一端连接远端服务器1000，另一端通过光模块200与光网络终端100连接。光纤本身可支持远距离信号传输，例如数千米(6千米至8千米)的信号传输，在此基础上如果使用中继器，则理论上可以实现无限距离传输。因此在通常的光通信系统中，远端服务器1000与光网络终端100之间的距离通常可达到数千米、数十千米或数百千米。
35.网线103的一端连接本地信息处理设备2000，另一端连接光网络终端100。本地信息处理设备2000可以为以下设备中的任一种或几种：路由器、交换机、计算机、手机、平板电脑、电视机等。
36.远端服务器1000与光网络终端100之间的物理距离大于本地信息处理设备2000与光网络终端100之间的物理距离。本地信息处理设备2000与远端服务器1000之间的连接由光纤101与网线103完成；而光纤101与网线103之间的连接由光模块200和光网络终端100完成。
37.光模块200包括光口和电口，光口被配置为接入光纤101，从而使得光模块200与光纤101建立双向的光信号连接；电口被配置为接入光网络终端100中，从而使得光模块200与光网络终端100建立双向的电信号连接。光模块200实现光信号与电信号的相互转换，从而使得光纤101与光网络终端100之间建立信息连接。示例地，来自光纤101的光信号由光模块200转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块200转换为光信号输入至光纤101中。由于光模块200是实现光信号与电信号相互转换的工具，不具有处理数据的功能，在上述光电转换过程中，信息并未发生变化。
38.光网络终端100包括大致呈长方体的壳体(housing)，以及设置在壳体上的光模块接口102和网线接口104。光模块接口102被配置为接入光模块200，从而使得光网络终端100与光模块200建立双向的电信号连接；网线接口104被配置为接入网线103，从而使得光网络
终端100与网线103建立双向的电信号连接。光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。示例地，光网络终端100将来自光模块200的电信号传递给网线103，将来自网线103的电信号传递给光模块200，因此光网络终端100作为光模块200的上位机，可以监控光模块200的工作。光模块200的上位机除光网络终端100之外还可以包括光线路终端(optical line terminal，olt)等。
39.远端服务器1000通过光纤101、光模块200、光网络终端100及网线103，与本地信息处理设备2000之间建立了双向的信号传递通道。
40.图2为光网络终端的结构图，为了清楚地显示光模块200与光网络终端100的连接关系，图2仅示出了光网络终端100的与光模块200相关的结构。如图2所示，光网络终端100还包括设置于壳体内的电路板105，设置在电路板105表面的笼子106，设置在笼子106上的散热器107，以及设置在笼子106内部的电连接器。电连接器被配置为接入光模块200的电口；散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
41.光模块200插入光网络终端100的笼子106中，由笼子106固定光模块200，光模块200产生的热量传导给笼子106，然后通过散热器107进行扩散。光模块200插入笼子106中后，光模块200的电口与笼子106内部的电连接器连接，从而光模块200与光网络终端100建议双向的电信号连接。此外，光模块200的光口与光纤101连接，从而光模块200与光纤101建立双向的光信号连接。
42.图3为根据一些实施例的一种光模块的结构图。图4为根据一些实施例的一种光模块分解结构图。如图3和4所示，光模块200包括壳体(shell)，设置于壳体内的电路板300及光收发组件400。
43.壳体包括上壳体201和下壳体202，上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的上述壳体；壳体的外轮廓一般呈现方形体。
44.在本公开的一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011，盖板2011盖合在下壳体202的两个下侧板2022上，以形成上述壳体。
45.在一些实施例中，下壳体202包括底板2021以及位于底板2021两侧、与底板2021垂直设置的两个下侧板2022；上壳体201包括盖板2011以及位于盖板2011两侧、与盖板2011垂直设置的两个上侧板，由两个上侧板与两个下侧板2022结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
46.两个开口204和205的连线所在的方向可以与光模块200的长度方向一致，也可以与光模块200的长度方向不一致。例如，开口204位于光模块200的端部(图3的右端)，开口205也位于光模块200的端部(图3的左端)。或者，开口204位于光模块200的端部，而开口205则位于光模块200的侧部。开口204为电口，电路板300的金手指301从电口204伸出，插入上位机(例如，光网络终端100)中；开口205为光口，被配置为接入外部光纤101，以使外部光纤101连接光模块200内部的光收发组件400。
47.采用上壳体201、下壳体202结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件400等器件安装到壳体中，由上壳体201、下壳体202对这些器件形成封装保护。此外，在装配电路板300和光收发组件400等器件时，便于这些器件的定位部件、散热部件以及电磁屏蔽部件的部署，有利于自动化地实施生产。
48.在一些实施例中，上壳体201及下壳体202一般采用金属材料制成，利于实现电磁屏蔽以及散热。
49.在一些实施例中，光模块200还包括位于其壳体外部的解锁部件，解锁部件被配置为实现光模块200与上位机之间的固定连接，或解除光模块200与上位机之间的固定连接。
50.示例地，解锁部件位于下壳体202的两个下侧板2022的外壁上，具有与上位机笼子(例如，光网络终端100的笼子106)匹配的卡合部件。当光模块200插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块200固定在上位机的笼子里；拉动解锁部件时，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块200与上位机的卡合关系，从而可以将光模块200从上位机的笼子里抽出。
51.电路板300包括电路走线、电子元件及芯片，通过电路走线将电子元件和芯片按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等功能。电子元件例如包括电容、电阻、三极管、金属氧化物半导体场效应管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor，mosfet)。芯片例如包括微控制单元(microcontroller unit，mcu)、激光驱动芯片、限幅放大器(limiting amplifier)、时钟数据恢复(clock and data recovery，cdr)芯片、电源管理芯片、数字信号处理(digital signal processing，dsp)芯片。
52.电路板300一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳地承载上述电子元件和芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳地承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中。
53.电路板300还包括形成在其端部表面的金手指301，金手指301由相互独立的多个引脚组成。电路板300插入笼子106中，由金手指301与笼子106内的电连接器导通连接。金手指301可以仅设置在电路板300一侧的表面(例如图4所示的上表面)，也可以设置在电路板300上下两侧的表面，以适应引脚数量需求大的场合。金手指301被配置为与上位机建立电连接，以实现供电、接地、i2c信号传递、数据信号传递等。
54.当然，部分光模块中也会使用柔性电路板。柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，以作为硬性电路板的补充。例如，硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
55.光收发组件400包括光发射器件及光接收器件，光发射器件被配置为实现光信号的发射，光接收器件被配置为实现光信号的接收。示例地，光发射器件及光接收器件结合在一起，形成一体地光收发组件。
56.光收发组件400包括光发射器件401及光接收器件402。
57.光发射器件401，与电路板300通过柔性电路板连接，用于发射光信号。
58.光接收器件402，与电路板300通过柔性电路板连接，用于接收光信号。
59.图5为根据一些实施例提供的一种除壳体外的光模块结构图。图6为根据一些实施例提供的第一原理图。图7为根据一些实施例提供的第二原理图。图8为根据一些实施例提供的第三原理图。如图5-8可知，在一些实施例中，光接收器件402包括光电探测器4021和跨阻放大器4022。具体的，
60.光电探测器4021，输出端与跨阻放大器4022的输入端电连接，用于将接收到的光信号转换为光电流。具体的，光电探测器4021为雪崩二极管apd。雪崩二极管apd正常工作
时，将接收到的光信号转换为光电流。
61.跨阻放大器(tia)4022，用于将光电流转换为差分电压信号。具体的，跨阻放大器4022包括运算放大器。光电探测器4021输出的电流信号经运算放大器反向输入端输入，在运算放大器的作用下，将电流信号转换为电压信号。
62.图6和7为没有设置开关的两种原理图。如图5-7所示，在一些实施例中，电路板300上设置有采样电路301、比较器302、mcu304和金手指305。具体的，
63.采样电路301，与光电探测器4021连接，用于将光电流转换为采样电压。
64.采样电路301包括供电电路3011、镜像电路3012和采样电阻3013。供电电路3011，第一端与光电探测器4021连接，用于为光电探测器供电，以使光电探测器产生光电流。镜像电路3012，第一端与供电电路的第二端连接。采样电阻3013，第一端与镜像电路3012的第二端连接，第二端与比较器302连接，用于将镜像电流转换为采样电压。其中，镜像电流与光电流对应。
65.由于光电探测器4021处于高压反偏状态时，光电探测器4021才能正常工作；当光电探测器4021未处于高压反偏状态，光电探测器4021无法正常工作。光电探测器4021无法正常工作，指的是光电探测器4021即不能接收到光信号，也不能将光信号转换为光电流。因此，供电电路3011给光电探测器4021供电，以使光电探测器4021处于高压反偏状态，进而生成光电流。
66.供电电路3011给光电探测器4021供电，光电探测器4021生成光电流。光电流由镜像电路3012的第一端流向镜像电路3012的第三端，镜像电流从镜像电路3012的第二端流向镜像电路3012的第三端，光电流与镜像电流对应。采样电阻3013将镜像电流转换为采样电压。
67.当光电探测器4021接收到的光信号的功率较大时，光电探测器4021产生的光电流较大，采样电路301输出的采样电压较大；当光电探测器4021接收到的光信号的功率较小时，光电探测器4021产生的光电流较小，采样电路301输出的采样电压较小。
68.比较器302，第一输入端与采样电路301的采样电阻3013的第二端连接，第二输入端与mcu304的第一输出端连接，输出端与第一金手指3051或者mcu的输入端连接，用于根据采样电压和预设电压输出sd信号。
69.采样电路301输出采样电压，mcu304的第一输出端输出预设电压。当采样电压大于预设电压时，比较器302输出第一sd信号，第一sd信号为高电平；当采样电压小于预设电压时，比较器302输出第二sd信号，第二sd信号为低电平。
70.mcu304，第一输入端与比较器302的输出端连接，第一输出端与比较器302的第二输入端连接，第二输出端与第二金手指3052连接。如图6所示。mcu304用于提供预设电压，也用于将sd信号转换为los信号。
71.mcu304，第一输出端与比较器302的第二输入端连接，第二输出端与第二金手指3052连接。如图7所示。mcu304仅用于提供预设电压。
72.金手指305，与上位机连接，用于读取sd信号或者los信号。具体的，金手指305为第一金手指3051或者第二金手指3052。第一金手指3051，第一端与比较器302的输出端连接，第二端与上位机连接，以便于上位机读取sd信号。第二金手指3052，第一端与mcu304的第二输出端连接，第二端与上位机连接，以便于上位机读取los信号。上位机通过第一金手指
3051读取sd信号，通过第二金手指3052读取los信号。
73.当电路板300上没有设置开关303时，光模块仅能提供sd信号或者los信号，且不能更改。比较器302输出的sd信号经mcu304转换为los信号，上位机通过第二金手指3052读取los信号，如图6所示。比较器302输出的sd信号，上位机通过第一金手指3051读取sd信号，如图7所示。但光模块一旦选取了输出sd信号或者los信号，光模块输出信号不能改变。为了便于在上位机的需求发生变化时，光模块可根据上位机的需求做出对应改变，以使上位机可从光模块读取到所需的sd信号或者los信号，在一些实施例中，电路板300上还设置有开关303。如图8所示，具体的，
74.开关303，控制端与mcu304的第二输出端连接，输入端与比较器302的输出端连接，第一输出端与mcu304的第一输入端连接，第二输出端与第一金手指3051连接。
75.mcu304未控制开关303的控制端时，开关303的输入端与开关303的第一输出端连通；或者，开关303的输入端与开关303的第二输出端连通；或者，开关303的输入端与开关303的第一输出端及开关303的第二输出端均不连通。
76.由于mcu304未控制开关303的控制端时，开关303的输入端与开关303的第一输出端连通，则当上位机需要los信号时，mcu304无需控制开关303即可。由于mcu304未控制开关303的控制端时，开关303的输入端与开关303的第二输出端连通，则当上位机需要los信号时，mcu304控制开关303的输入端与开关303的第二输出端先断开，再控制开关303的输入端与开关303的第一输出端连通。由于mcu304未控制开关303的控制端时，开关303的输入端与开关303的第一输出端及开关303的第二输出端均不连通，则当上位机需要los信号时，mcu304控制开关303的输入端与开关303的第一输出端连通即可。
77.由于mcu304未控制开关303的控制端时，开关303的输入端与开关303的第一输出端连通，则当上位机需要sd信号时，mcu304控制开关303的输入端与开关303的第一输出端先断开，再控制开关303的输入端与开关303的第二输出端连通。由于mcu304未控制开关303的控制端时，开关303的输入端与开关303的第二输出端连通，则当上位机需要los信号时，mcu304无需控制开关303即可。由于mcu304未控制开关303的控制端时，开关303的输入端与开关303的第一输出端及开关303的第二输出端均不连通，则当上位机需要los信号时，mcu304控制开关303的输入端与开关303的第二输出端连通即可。
78.开关303，输入端与第一输出端的通断受mcu的控制，输入端与第二输出端的通断也受mcu控制。当上位机需要sd信号时，mcu控制开关的输入端与第二输出端连通，sd信号经mcu转换为los信号，以便于上位机通过第二金手指读取los信号；当上位机需要los信号时，mcu控制开关的输入端与第一输出端连通，sd信号无需转换，以便于上位机通过第一金手指读取sd信号。
79.mcu304，第一输入端与开关303的第一输出端连接，第一输出端与比较器302的第二输入端连接，第二输出端与开关303的控制端连接，第三输出端与第二金手指3052连接。
80.mcu304用于提供预设电压，也用于将sd信号转换为los信号，还用于控制开关303的输入端与输出端连通。
81.金手指305，与上位机连接，用于读取sd信号或者los信号。具体的，金手指305包括第一金手指3051和第二金手指3052，第一金手指3051，第一端与开关303的第二输出端连接，第二端与上位机连接，以便于上位机读取sd信号。第二金手指3052，第一端与mcu304的
第三输出端连接，第二端与上位机连接，以便于上位机读取los信号。上位机通过第一金手指3051读取sd信号，通过第二金手指3052读取los信号。
82.传统检测sd的方法是利用限幅放大芯片的sd比较器对电压信号幅度与设置的sd门限进行比较输出对应的sd信号，而电压信号幅度则是由限幅放大芯片内部的信号幅度检测电路(即采样电路)采集的经跨阻放大器作用后的差分电压信号的信号幅度。传统检测sd的方法中光信号需要依次经过光电探测器、跨阻放大器和采样电路才能得到差分电压信号的信号幅度。而本技术中，采样电路直接采集光电探测器生成的光电流，并将光电流转换为采样电压，比较器直接根据采样电压和预设电压的关系输出sd信号，光信号只需经过光电探测器和采样电路即可得到采样电压，缩短信号线的长度，有效提高了sd信号的稳定性。
83.如图5-8可知，在一些实施例中，电路板300上还设置有限幅放大器306。限幅放大器306的输入端与跨阻放大器4022的输出端差分连接，用于将差分电压信号放大后输出。具体的，限幅放大器306包括限制放大器，限制放大器对差分信号进行放大。
84.图9为根据一些实施例提供的第四原理图。图10为根据一些实施例提供的第五原理图。如图9-10可知，电路板300上除了包括上述部件外，还包括第一电容307、第二电容308、第一电阻309和第二电阻310。具体的，
85.第一电容307，输入端与跨阻放大器4022的输出端的第一输出引脚电连接，输出端与限幅放大器306的第一输入端的第一输入引脚电连接。
86.第二电容308，输入端与跨阻放大器4022的输出端的第二输出引脚电连接，输出端与限幅放大器306的第一输入端的第二输入引脚电连接。
87.第一电阻309，输入端与第一电容307的输出端电连接，输出端与限幅放大器306的第二输入端电连接。
88.第二电阻310，输入端与第二电容308的输出端电连接，输出端与限幅放大器306的第二输入端电连接。其中，限幅放大器306的第二输入端为参考电压引脚vref。
89.本技术提供了一种光模块，包括电路板和光接收器件。光接收器件，与电路板电连接，用于接收光信号。光接收器件内设置有光电探测器。光电探测器用于将接收到的光信号转换为光电流。电路板上设置有采样电路、比较器、开关和mcu。采样电路，与光电探测器连接，用于将光电流转换为采样电压。比较器，第一输入端与采样电路连接，第二输入端与mcu的第一输出端连接，用于根据采样电压和预设电压输出sd信号。本技术中，采样电路直接采集光电流，并将光电流转换为采样电压，比较器直接根据采样电压和预设电压的关系输出sd信号，光信号只需经过光电探测器和采样电路即可得到采样电压，缩短信号线的长度，有效提高了sd信号的稳定性。当上位机需要sd信号时，上位机直接读取sd信号即可。但上位机需要los信号时，光模块需要将sd信号转换为los信号以供上位机读取。具体是通过mcu将sd信号转换为los信号。但光模块一旦选取了输出sd信号或者los信号，光模块输出信号不能改变。为了便于在上位机的需求发生变化时，光模块可根据上位机的需求做出对应改变，以使上位机可从光模块读取到所需的sd信号或者los信号，本技术中在比较器与mcu之间设置有开关。开关，控制端与mcu的第二输出端连接，输入端与比较器的输出端连接，第一输出端与mcu的第一输入端连接，第二输出端与第一金手指连接。mcu，第三输出端与第二金手指连接，用于将sd信号转换为los信号。第一金手指，与上位机连接，以便于上位机读取sd信号。第二金手指，也与上位机连接，以便于上位机读取los信号。由于比较器输出sd信号，当上位
机需要sd信号时，mcu控制开关的输入端与第二输出端连通，sd信号经mcu转换为los信号，上位机通过第二金手指读取los信号；当上位机需要los信号时，mcu控制开关的输入端与第一输出端连通，sd信号无需转换，上位机通过第一金手指读取sd信号。在上位机的需求由sd信号转换为los信号时，mcu控制开关的输入端与第二输出端连通，mcu输出los信号，以便于上位机读取。本技术中，采样电路直接采集光电探测器生成的光电流，并将光电流转换为采样电压，比较器直接根据采样电压和预设电压的关系输出sd信号，光信号只需经过光电探测器和采样电路即可得到采样电压，缩短信号线的长度，有效提高了sd信号的稳定性。
90.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本公开的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本公开进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本公开各实施例技术方案的精神和范围。