音箱的制作方法

文档序号:33576545发布日期:2023-03-24 17:09阅读:28来源:国知局
音箱的制作方法

1.本实用新型涉及音箱技术领域,尤其是涉及一种音箱。


背景技术:

2.音箱是整个音响系统的终端,其作用是把音频电能转换成相应的声能,并把它辐射到空间去。它是音响系统极其重要的组成部分,因为它担负着把电信号转变成声信号供人的耳朵直接聆听这么一个关键任务,它要直接与人的听觉打交道,而人的听觉是十分灵敏的,并且对复杂声音的音色具有很强的辨别能力。其中,音箱主要由喇叭和箱体构成,此种音箱由于喇叭的安装位置不合理,杂音较多,音箱效果较差。
3.相关技术中,大多音箱设计较为常规,对于喇叭防串音共振的固定结构基本上都是通过设置在机壳内部的螺丝柱,并在螺丝柱加工螺纹孔,再通过螺钉的锁附进行喇叭的固定。但是,该固定结构弊端较多,一方面,设立的铆钉柱增加了设计加工的工艺成本,喇叭位于底部的装配也占用了部分空间,不利于进行电路板内部结构的排布;另一方面,装配同时需要在产线特别进行螺钉锁附固定也减慢了装配效率,增加了工时。


技术实现要素:

4.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出了一种音箱,在喇叭上设置第一卡接部和第一安装孔,在连接件上设置第二卡接部和第二安装孔,使连接件与喇叭通过卡接配合和固定配合形成一体结构,并将连接件与箱体进行连接,从而可以提高喇叭的装配效率。
5.根据本实用新型实施例的音箱,包括:箱体,所述箱体内设置有容纳空间;喇叭,所述喇叭设置于所述容纳空间内,所述喇叭设置有第一卡接部和第一安装孔,所述第一卡接部上下延伸设置且和所述第一安装孔间隔设置;连接件,所述连接件的一端设置有第二卡接部和第二安装孔,所述第二卡接部上下延伸设置且和所述第二安装孔间隔设置,所述第一卡接部和所述第二卡接部卡接配合且所述第二安装孔和所述第一安装孔对应配合,所述连接件的至少一端和所述箱体连接。
6.根据本实用新型实施例的音箱,在喇叭上设置第一卡接部和第一安装孔,在连接件上设置第二卡接部和第二安装孔,使第一卡接部和第二卡接部卡接配合,并使紧固件穿过第二安装孔后与第一安装孔固定配合,如此,连接件与喇叭可形成一体式结构,并使连接件的至少一端与箱体连接,实现了对喇叭的固定。一方面,取消了铆钉柱和螺钉锁附固定的设计,降低了加工工艺成本,同时提高了装配效率,降低了工时,另一方面,一体式结构的喇叭安装在箱体内,可以节省箱体内的部分空间,有利于进行电路板内部结构的排布,同时方便装配。
7.根据本实用新型的一些实施例,所述第一卡接部为卡槽,所述卡槽沿所述喇叭的外表面上下延伸,所述第二卡接部为卡凸,所述卡凸与所述卡槽卡接配合。
8.根据本实用新型的一些实施例,所述卡槽包括:第一槽部和卡孔,所述卡孔连通于
所述第一槽部,所述连接件和所述第一槽部卡接配合且与所述卡孔卡接配合。
9.根据本实用新型的一些实施例,所述第一槽部在上下方向上间隔设置有至少两个限位凸起,相邻两个所述限位凸起之间构成第二槽部,所述连接件和所述第二槽部卡接配合。
10.根据本实用新型的一些实施例,所述卡槽还包括:第三槽部,所述第三槽部设置于所述卡孔背离所述第一槽部的一侧,所述连接件延伸至所述第三槽部内。
11.根据本实用新型的一些实施例,所述连接件包括:连接主体和至少两个安装部,至少两个所述安装部分别设置于所述连接主体的两侧,所述安装部设置有所述第二安装孔,所述连接主体与所述卡孔卡接配合,所述安装部和所述第二槽部卡接配合。
12.根据本实用新型的一些实施例,至少两个所述安装部为一组,至少一组所述安装部设置在所述连接主体的上部且至少一组所述安装部设置在所述连接主体的下部;和/或,所述喇叭设置有至少四个所述第一卡接部,至少四个中的两个所述第一卡接部设置在所述喇叭朝向所述箱体正面的一侧且间隔设置,另外两个所述第一卡接部设置在所述喇叭朝向所述箱体背面的一侧且间隔设置。
13.根据本实用新型的一些实施例,所述箱体包括:上箱体和下箱体,所述上箱体盖设在所述下箱体上,所述下箱体内设置有所述容纳空间,所述喇叭和所述连接件与所述上箱体和/或所述喇叭和所述连接件与所述下箱体连接。
14.根据本实用新型的一些实施例,所述连接件还包括:第一限位部,所述第一限位部设置在所述连接件的顶部且位于所述卡孔处,所述上箱体设置有第二限位部,所述第一限位部为限位块和限位槽中的一种,所述第二限位部为限位块和限位槽中的另一种,所述限位块和所述限位槽限位配合在所述卡孔处。
15.根据本实用新型的一些实施例,所述连接件的下端设置有第三卡接部且延伸至所述下箱体,所述下箱体设置有第四卡接部且上下延伸设置,所述第三卡接部为卡凸和限位槽中的一种,所述第四卡接部为卡凸和限位槽中的另一种,所述卡凸和所述限位槽卡接配合。
16.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
17.根据本实用新型提供的音箱,在喇叭上设置第一卡接部和第一安装孔,在连接件上设置第二卡接部和第二安装孔,可以使第一卡接部和第二卡接部卡接配合,并且可以利用紧固件穿过第二安装孔后与第一安装孔固定配合,如此,连接件与喇叭可形成一体式结构,并使连接件的至少一端与箱体连接,实现了对喇叭的完全固定,使喇叭可以可靠地安装在箱体内不会晃动,同时保证了音箱的音响效果,不会出现串音问题。相比于现有的喇叭直接螺接在箱体上而言,一方面,取消了铆钉柱和螺钉锁附固定的设计,降低了加工工艺成本,同时提高了装配效率,降低了工时,另一方面,一体式结构的喇叭安装在箱体内,可以节省箱体内的部分空间,有利于进行电路板内部结构的排布,同时方便装配。
附图说明
18.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
19.图1是根据本实用新型实施例的音箱的结构示意图;
20.图2是根据本实用新型实施例的音箱的局部结构图;
21.图3是根据本实用新型实施例的音箱的局部爆炸图;
22.图4是根据本实用新型实施例的喇叭和连接件的正视图;
23.图5是根据本实用新型实施例的连接件的结构示意图。
24.附图标记:
25.100、音箱;
26.10、箱体;11、容纳空间;12、上箱体;13、下箱体;14、第四卡接部;15、底座;
27.20、喇叭;21、第一卡接部;22、第一安装孔;23、第一槽部;24、卡孔;25、限位凸起;26、第二槽部;27、第三槽部;
28.30、连接件;31、第二卡接部;32、第二安装孔;33、连接主体;34、安装部; 35、第一限位部;36、第三卡接部;
29.40、紧固件。
具体实施方式
30.下面详细描述本实用新型的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本实用新型的实施例。
31.现有的喇叭固定结构是通过在机壳内部设置螺丝柱,并在螺丝柱加工螺纹孔,再通过螺钉的锁附对喇叭进行固定。其中,设立的铆钉柱和螺纹孔增加了工艺成本,并且需要先将喇叭定位在合适位置再进行固定,同时位于底部的装配也占用了部分空间,不利于进行电路板内部结构的排布。为解决上述问题,本实用新型的音箱上设置有连接件,通过在喇叭和连接件上各设置有相配合的卡接结构和固定结构,使连接件预先固定在喇叭上,变成一体式结构,然后再利用连接件的至少一端与箱体进行连接,克服了将喇叭通过螺纹孔和螺钉固定在箱体上的安装方案,而是优先借助连接件,先与喇叭进行固定,然后再与箱体进行固定的方案,从而实现喇叭固定在箱体上。相比现有的多个铆钉柱和螺纹孔的设计,本方案不再需要加工多个铆钉柱和螺纹孔,降低了工艺成本,而且连接件的体积相比于喇叭的体积要小得多,通过连接件的上端和/或下端与箱体连接,省下了喇叭直接安装在箱体底部所占用的空间,为电路板排布提供了一定的空间。并且,连接件通过卡接结构和紧固结构可靠地固定在喇叭上,预先定位且固定简单,再利用连接件的至少一端与箱体进行连接,省去了需要先对喇叭进行定位的工序,大大提高了生产装配效率,有效地克服了当下的技术问题。
32.下面进一步描述本方案的具体实施例。
33.具体参考图1-图5描述根据本实用新型实施例的音箱100。
34.如图1-图5所示,音箱100包括:箱体10、喇叭20和连接件30。
35.其中,箱体10内设置有容纳空间11,喇叭20设置于容纳空间11内,喇叭20设置有第一卡接部21和第一安装孔22,第一卡接部21上下延伸设置,并且和第一安装孔 22间隔设置。
36.以及,连接件30的一端设置有第二卡接部31和第二安装孔32,第二卡接部31上下延伸设置,并且和第二安装孔32间隔设置,第一卡接部21和第二卡接部31卡接配合,并且第
二安装孔32和第一安装孔22对应配合,连接件30的至少一端和箱体10连接。
37.也就是说,喇叭20上设置有第一卡接部21,连接件30上设置有第二卡接部31,通过第一卡接部21和第二卡接部31的卡接配合,可以使连接件30卡设在喇叭20上,并且,喇叭20上设置有与第一卡接部21相间隔的第一安装孔22,连接件30上设置有与第二卡接部31相间隔的第二安装孔32,利用紧固件40穿过第二安装孔32后与第一安装孔22进行固定连接,这样通过卡接配合和螺接固定,可以实现连接件30与喇叭20 之间的固定连接,使喇叭20与连接件30可以形成一体式结构,在喇叭20与连接件30 形成一体式结构之后,将连接件30的至少一端与箱体10进行连接,可以实现对喇叭20 的固定。如此,取消了现有的喇叭20与箱体10通过铆钉柱和螺钉锁附固定的设计,而是通过借助于连接件30,先使连接件30与喇叭20固定,然后连接件30与箱体10固定,从而实现喇叭20与箱体10的间接固定。相比现有的多个铆钉柱和螺纹孔的设计,本方案不再需要加工多个铆钉柱和螺纹孔,可以降低工艺成本,极大地提高了装配效率,同时降低了加工工艺成本,以及降低了生产工时。而且连接件30的体积相比于喇叭20的体积要小得多,通过连接件30的至少一端(上端和/或下端)与箱体10连接,省下了喇叭20整个直接安装在箱体10底部所占用的空间,而连接件30的一端仅仅需要一小部分空间即可进行安装连接,这样可以为电路板排布提供了一定的空间。并且,连接件 30通过卡接结构和紧固结构可靠地固定在喇叭20上,先进行卡接固定后进行紧固固定,使得喇叭20和连接件30形成一体式结构,再利用连接件30的至少一端与箱体进行连接,这样的安装工序省去了需要先将喇叭20定位在合适位置的工序,提高了装配效率。
38.其中,第一卡接部21在喇叭20的上下方向上延伸设置,对应地,第二卡接部31 在连接件30的上下方向上延伸设置,如此,增大了连接件30与喇叭20之间卡接配合的面积,使得连接件30与喇叭20可以更好地形成一体式结构,然后与箱体10进行固定连接,从而实现对喇叭20的可靠固定,有效保证了音箱100的音质效果。此外,在第一卡接部21和第二卡接部31卡接配合之后,可以利用紧固件40穿过第二安装孔32 后和第一安装孔22连接,从而可以对喇叭20的紧固固定。
39.由此,在喇叭20上设置第一卡接部21和第一安装孔22,在连接件30上设置第二卡接部31和第二安装孔32,使第一卡接部21和第二卡接部31卡接配合,并使紧固件 40穿过第二安装孔32后与第一安装孔22固定配合,如此,连接件30与喇叭20可形成一体式结构,并使连接件30的至少一端与箱体10连接,实现了对喇叭20的固定。一方面,取消了铆钉柱和螺钉锁附固定的设计,降低了加工工艺成本,同时提高了装配效率,降低了工时,另一方面,一体式结构的喇叭20安装在箱体10内,可以节省箱体10 内的部分空间,有利于进行电路板内部结构的排布,同时方便装配。
40.如图2和图3所示,第一卡接部21为卡槽,卡槽沿喇叭20的外表面上下延伸,第二卡接部31为卡凸,卡凸与卡槽卡接配合。如此设置,在喇叭20的外表面设置有卡槽,对应地,第二卡接部31为卡凸,通过卡凸与卡槽的卡接配合,实现了喇叭20与连接件 30之间的卡接配合。此外,在连接件30与喇叭20卡接配合之后,可以使连接件30的外表面与喇叭20的外表面相齐平,如此,在实现连接件30与喇叭20形成一体式结构的同时,有效保证了喇叭20外表面的美观度。
41.其中,卡槽包括:第一槽部23和卡孔24,卡孔24连通于第一槽部23,连接件30 和第一槽部23卡接配合,并且与卡孔24卡接配合。如此设置,在第一槽部23的槽底设置有卡孔
24,当连接件30安装在卡槽内时,卡凸与卡槽卡接配合,同时可以使连接件30与卡孔24卡接配合,可以防止连接件30在第一槽部23内左右移动,使连接件30 更可靠地卡接配合在喇叭20的卡槽内,使喇叭20与连接件30更好地形成一体式结构。
42.以及,第一槽部23在上下方向上间隔设置有至少两个限位凸起25,相邻两个限位凸起25之间构成第二槽部26,连接件30和第二槽部26卡接配合。如此设置,在第一槽部23内的上下方向上设置有至少两个限位凸起25,并使相邻两个限位凸起25之间形成第二槽部26,可以使连接件30卡接在第二槽部26上,以防止连接件30上下移动,结合连接件30卡接在第一槽部23内,以防止连接件30左右移动,如此,实现了对连接件30的上下方向和左右方向的限位。此外,利用紧固件40穿过第二安装孔32后与第一安装孔22进行固定连接,可以实现对连接件30的全方位固定。
43.此外,卡槽还包括:第三槽部27,第三槽部27设置于卡孔24背离第一槽部23的一侧,连接件30延伸至第三槽部27内。如此设置,在卡孔24背离第一槽部23的一侧设置有第三槽部27,可以使连接件30延伸并卡接在第三槽部27内,增大了卡槽与卡凸的卡接深度,从而更好地使连接件30稳固地卡设在喇叭20上。
44.结合图5所示,连接件30包括:连接主体33和至少两个安装部34,至少两个安装部34分别设置于连接主体33的两侧,安装部34设置有第二安装孔32,连接主体33 与卡孔24卡接配合,安装部34和第二槽部26卡接配合。如此设置,连接主体33和至少两个安装部34均可以视为第二卡接部31,并且卡接配合在卡槽内。进一步地,在连接主体33卡接在卡槽内后,连接主体33与卡孔24卡接配合,以提高连接件30与喇叭 20的卡接深度,同时可以限制连接件30左右移动。以及,安装部34与第二槽部26卡接配合,并且在安装部34上设置有第二安装孔32,可以使紧固件40穿过第二安装孔 32后与第一安装孔22固定连接,从而实现连接件30与喇叭20可靠地固定连接。其中,卡槽的形状与连接件30的结构相适配,倘如连接件30为一平板结构,自身即为第二卡接部31,对应地,卡槽只需设计第一槽部23即可实现连接件30与喇叭20的卡接配合,因此,对于卡槽与连接件30包括但不限定上述的卡槽形状和连接件30的结构。
45.以及,至少两个安装部34为一组,至少一组安装部34设置在连接主体33的上部且至少一组安装部34设置在连接主体33的下部;和/或,喇叭20设置有至少四个第一卡接部21,至少四个中的两个第一卡接部21设置在喇叭20朝向箱体10正面的一侧且间隔设置,另外两个第一卡接部21设置在喇叭20朝向箱体10背面的一侧,并且间隔设置。如此设置,在连接主体33的上部和下部均设置有一组安装部34(即两个安装部34),这样可以使连接主体33同一侧的两个安装部34与第二槽部26进行卡接配合,从而限制连接件30的上下移动。当然,在可以在连接主体33上均匀设置有多组安装部34,如此,可以进一步提高对喇叭20的加强固定作用。
46.如图1所示,箱体10包括:上箱体12和下箱体13,上箱体12盖设在下箱体13上,下箱体13内设置有容纳空间11,喇叭20和连接件30与上箱体12和/或喇叭20和连接件30与下箱体13连接。如此设置,上箱体12盖设在下箱体13上以构成封闭的箱体10,其中,下箱体13上设置有容纳空间11,以使喇叭20和连接件30可以设置在容纳空间 11内,并且喇叭20和连接件30可以与上箱体12之间进行固定连接,或者喇叭20和连接件30可以与下箱体13之间进行固定连接,又或者,喇叭20和连接件30的一端与上箱体12固定连接,并且喇叭20和连接件30
的另一端与下箱体13固定连接,从而使喇叭20和连接件30更加稳固地设置在箱体10内。并且,结合图2所示,箱体10还包括:底座15,底座15设置在下箱体13上,可以对喇叭20起到支撑固定的作用。
47.结合图3-图5所示,连接件30还包括:第一限位部35,第一限位部35设置在连接件30的顶部,并且位于卡孔24处,上箱体12设置有第二限位部,第一限位部35为限位块和限位槽中的一种,第二限位部为限位块和限位槽中的另一种,限位块和限位槽限位配合在卡孔24处。如此设置,在连接件30的顶部设置有第一限位部35,当连接件 30安装在喇叭20的卡槽内后,第一限位部35位于卡孔24处,并且第一限位部35与卡孔24之间为间隙配合。参照图4所示,第一限位部35为限位块,第二限位部为限位槽,限位块限位配合在限位槽内,对连接件30的顶端进行限位固定,使连接件30的顶端与箱体10进行连接,更好地实现了对喇叭20的固定。
48.而且,连接件30的下端设置有第三卡接部36,并且延伸至下箱体13,下箱体13 设置有第四卡接部14,并且上下延伸设置,第三卡接部36为卡凸和限位槽中的一种,第四卡接部14为卡凸和限位槽中的另一种,卡凸和限位槽卡接配合。如此设置,在连接件30的下端设置有向下延伸的第三卡接部36,下箱体13上设置有向上延伸的第四卡接部14,参照图3所示,第三卡接部36为卡凸,第四卡接部14为限位槽,如此,可以使卡凸向下卡接在限位槽内,对连接件30的下端进行限位固定,使连接件30的下端与箱体10进行连接,从而对喇叭20进行更好地固定。
49.在本实施例中,第三卡接部36为连接件30的下端部分,即只需将连接件30的下端向下延伸一部分,并卡接在限位槽内即可实现对连接件30的下端的固定。以及,底座 15上设置有限位槽,将一体式结构的喇叭20安装在底座15上,可以节省箱体10内的部分空间,有利于进行电路板内部结构的排布,同时方便装配。
50.在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
51.在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
52.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
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